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#61 |
Senior Member
Iscritto dal: Feb 2002
Messaggi: 2723
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Lo frequento molto poco ultimamente!
Cmq il mio nick è Wakon nel forum giapponegiappone! Il tuo?
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LIAN LI SUP01|NZXT C850 GOLD|GIGABYTE B650M Gaming X AX|AMD RYZEN7 7700X|ARCTIC LIQUID FREEZER III 360|GIGABYTE 4080 SUPER OC|TEAMGROUP 32GB DDR5 6000MHz|KINGSTON FURY RENEGADE 2TB|NOCTUA NF-P12 REDUX |
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#62 |
Senior Member
Iscritto dal: Feb 2002
Città: Acquabona (Reggio Emilia)
Messaggi: 774
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sarà un bel casino quando nel 2006 tutto il piombo presente nei processi di assemblaggio (paste saldanti e leghe varie) dovrà sparire completamente.
ne risentirà notevolmente la qualità, specialmente nell'smd dove le nuove leghe saldanti sottopongono i componenti a sollecitazioni meccaniche 4 volte superiori. |
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#63 |
Member
Iscritto dal: Dec 2003
Città: FM
Messaggi: 152
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Basta sostituire il piombo con l'oro...
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