[Thread Ufficiale] CPU Zen 14/12/7nm: AMD Ryzen!

[leoneazzurro]

Il problema più che altro sono gli hotspot (e il fatto che AMD e Intel non misurano la temperatura allo stesso modo), e il fatto che un package MCM presenta un'altezza dei die non omogenea, il che non aiuta lo scambio termico. Cose che comunque potranno essere riviste nelle prossime revisioni del package.

[Randa71]

Originariamente inviato da leoneazzurro

Il problema più che altro sono gli hotspot (e il fatto che AMD e Intel non misurano la temperatura allo stesso modo), e il fatto che un package MCM presenta un'altezza dei die non omogenea, il che non aiuta lo scambio termico. Cose che comunque potranno essere riviste nelle prossime revisioni del package.

giusto per capire: ma tecnicamente gli hotspot da cosa sono causati? dal disegno del chip? dal processo produttivo? perchè gli hotspot sono presenti anche nelle gpu AMD cosa che mi fa pensare che sia una cosa legata al pp. perchè Intel non li ha? se non ho capito male

[WarSide]

Originariamente inviato da Randa71

giusto per capire: ma tecnicamente gli hotspot da cosa sono causati? dal disegno del chip? dal processo produttivo? perchè gli hotspot sono presenti anche nelle gpu AMD cosa che mi fa pensare che sia una cosa legata al pp. perchè Intel non li ha? se non ho capito male

MCM = più chip sul package.

I ryzen hanno 3 chip: 1 chip che gestisce l'I/O a 12nm, e altri 2 (chiamati CCD) che praticamente contengono 8 core cpu ciascuna e sono a 5nm.

Sono i 2 chip da 5nm, che hanno una dimensione irrisoria, a scaldare tanto in poco spazio.

I dissipatori ad aria attuali sono fatti per processori monolitici centrati rispetto all'IHS (come le cpu intel), quindi è più dificoltoso spostare velocemente il calore dagli hotspot (= le aree dove sono i CCD) verso le lamelle del dissy.

Chi usa un AIO dovrebbe essere meno interessato da suddetto problema, ma ci sarebbe sempre la questione dell'IHS potenzialmnete più distante dai chip a causa della loro diversa altezza, come faceva notare leoneazzurro.

[Piedone1113]

Originariamente inviato da WarSide

100W in più di consumo per pareggiare (o essere sopra di qualche punto) non è proprio un miracolo o un capolavoro tecnico. Io lo chiamerei più essere alla canna del gas

Se prendi un 3900X e lo overvolti/clocchi per consumare 250W, mi sa che intel sparisce anche dallo specchietto retrovisore. Il problema con le cpu amd è riuscire a dissipare quei 250W...

Per un PP riuscire a gestire 250w non è cosa da poco, praticamente è come portare la capacità di trazione di un materiale a 2x quella normale

[leoneazzurro]

Originariamente inviato da Randa71

giusto per capire: ma tecnicamente gli hotspot da cosa sono causati? dal disegno del chip? dal processo produttivo? perchè gli hotspot sono presenti anche nelle gpu AMD cosa che mi fa pensare che sia una cosa legata al pp. perchè Intel non li ha? se non ho capito male

Intendevo proprio gli hotspot nelle CPU AMD: sono causati da processo E design, contemporaneamente. In pratica si tratta di punti del chip che sono soggetti a una dissipazione di potenza termica superiore a quella delle altre zone, e questo sia perché c'è una alta densità di transistor attivi contemporaneamente (effetto del design) sia perché c'è una minore uniformità di caratteristiche elettriche dei transistor stessi (effetto del processo produttivo). Inoltre AMD ha adottato un sistema di monitoraggio della temperatura molto particolae e con una miriade di punti di misura della temperatura, per cui misura la temperatura in manira molto accurata. Intel ha un sistema simile, ma a memoria credo che non sia così denso. Intel non è che non abbia hotspot, ma il problema potrebbe essere più ridotto perché c'è una minore densità di transistor per mm^2 e una migliore uniformità delle caratteristiche elettriche su un processo ormai stra-raffinato.

[Piedone1113]

Originariamente inviato da Randa71

giusto per capire: ma tecnicamente gli hotspot da cosa sono causati? dal disegno del chip? dal processo produttivo? perchè gli hotspot sono presenti anche nelle gpu AMD cosa che mi fa pensare che sia una cosa legata al pp. perchè Intel non li ha? se non ho capito male

Gli Hot spot dipendono dal design del chip e non dal pp.
Per esempio i transistor che si occupano delle AVX in Intel sono raggruppati ( come logico che sia) e quando interessati hanno un consumo totale per area molto alta, da qui la necessità di limitare le frequenze.
Altri Hot spot sono le unità FP, la cache, ecc. altre parti della cpu non sono considerate hot spot perchè il loro utilizzo non è continuativo quindi viene prodotto calore in meno per unità di tempo.
Paradossalmente ( non vera la cosa) se tutte le parti della cpu lavorassero in modo continuo e costante non esisterebbero hotspot ( ma la specializzazione nell'utilizzare transistor diversi per parti diverse della cpu rende sempre non vera questa cosa)

[Hador]

Originariamente inviato da WarSide

MCM = più chip sul package.

I ryzen hanno 3 chip: 1 chip che gestisce l'I/O a 12nm, e altri 2 (chiamati CCD) che praticamente contengono 8 core cpu ciascuna e sono a 5nm.

Sono i 2 chip da 5nm, che hanno una dimensione irrisoria, a scaldare tanto in poco spazio.

I dissipatori ad aria attuali sono fatti per processori monolitici centrati rispetto all'IHS (come le cpu intel), quindi è più dificoltoso spostare velocemente il calore dagli hotspot (= le aree dove sono i CCD) verso le lamelle del dissy.

Chi usa un AIO dovrebbe essere meno interessato da suddetto problema, ma ci sarebbe sempre la questione dell'IHS potenzialmnete più distante dai chip a causa della loro diversa altezza, come faceva notare leoneazzurro.

non c'entrano nulla i dissipatori, è un problema dei 7nm e di architettura. La heat density è alta e difficile da gestire.

[Nautilu$]

Originariamente inviato da Hador

no il problema è che ti si fotte il chip e che fai fatica anche a dissiparne 150W su un 3900x

Adesso non esageriamo...... Io dissipo 165W IN ESTATE (leggero overlclock) ...16core, toccando 80° solo con Aida....che per tutti quelli che ho provato è lo stress test più caldo.....

[leoneazzurro]

Originariamente inviato da Hador

non c'entrano nulla i dissipatori, è un problema dei 7nm e di architettura. La heat density è alta e difficile da gestire.

Se facciamo un raffronto, ogni chiplet di Zen 2 misura 76mm^2. Ipotizziamo che il chip I/o non dissipi per nulla potenza e che quindi tutto il calore prodotto da un 3900X/3950X sia dissipato su 152 mm^2 (il che non è vero ma è un'ipotesi conservativa). Prendendo per buoni i valori di TDP (il che non è ver e così favoriamo immensamente Intel) la densità di calore sarebbe circa 0,7W/mm^2 per AMD contro 0.6W/mm^2 per Intel. Valori superiori per AMD ma non certo "irrisolvibili", anche considerando che i consumi reali sono molto più alti per Intel e che anche il die I/O partecipa al consumo e alla dissipazione. Quindi la densità di potenza termica media è su livelli simili o addirittura inferiori per AMD. Il problema, quindi, come detto, è se ci sono degli hot spot e nel package MCM che costringe ad avere in certi casi un maggiore spessore di materiale di interfaccia per traferire il calore all'heat spreader, nonché nella diversa distribuzione della pressione da parte del dissipatore nelle CPU AMD, che come detto hanno i die decentrati rispetto al baricentro della zona di contatto del dissipatore stesso, come giustamente ricordava Warside.

[capitan_crasy]

Clicca qui...

[Randa71]

Originariamente inviato da leoneazzurro

Intendevo proprio gli hotspot nelle CPU AMD: sono causati da processo E design, contemporaneamente. In pratica si tratta di punti del chip che sono soggetti a una dissipazione di potenza termica superiore a quella delle altre zone, e questo sia perché c'è una alta densità di transistor attivi contemporaneamente (effetto del design) sia perché c'è una minore uniformità di caratteristiche elettriche dei transistor stessi (effetto del processo produttivo). Inoltre AMD ha adottato un sistema di monitoraggio della temperatura molto particolae e con una miriade di punti di misura della temperatura, per cui misura la temperatura in manira molto accurata. Intel ha un sistema simile, ma a memoria credo che non sia così denso. Intel non è che non abbia hotspot, ma il problema potrebbe essere più ridotto perché c'è una minore densità di transistor per mm^2 e una migliore uniformità delle caratteristiche elettriche su un processo ormai stra-raffinato.

grazie per la spiegazione . Quindi il "problema" è dovuto all'alta densità di transistor in certi punti e per il design dei transistor stessi. Quindi una somma di entrambe le cose

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Randa71

Parlando di prestazioni pure:
Skylake nonostante sia un arch vecchia di 5 o 6 anni direi che proprio pena non fa visto che in certi ambiti è anche superiore ad un 12 core uscito 1 anno fa.
Giusto per la cronaca con ZEN2 AMD si è adeguata a cose che Intel aveva da tempo: la FPU a 256 bit (nel primo ZEN la fpu era a 128). In più aggiungiamoci la perdita di performance dovuta alle patch sulla sicurezza che sicuramente qualche impatto ce l'hanno. Penso e spero che con ZEN3 il vantaggio sia globale.. anche perchè con ZEN3 stanno recependo il concetto di cache unificata, che anche lì è presente da tempo sulle CPU Intel. quindi a livello prestazionale i comet lake non sono male...un'altro punto di forza è il ringbus che permette comunicazioni veloci tra i core....a differenza di IF. ringbus che per sua struttura è limitato ad un massimo di 10 core

Però... io considererei anche la situazione Intel/AMD per arrivare ad oggi.

AMD ha speso 300 milioni di $ di R&D per realizzare Zen, e ricordo che aveva riportato che gran parte del know-out l'aveva "attinto" dalla progettazione (e spesa) per terzi, ed AMD post BD aveva una cassa a zero (se non sotto) e lottava per avere una liquidità almeno di 750 milioni di $.

Intel vendeva un X4+4 a 350$, con rese altissime (almeno rispetto alle attuali) per via di frequenze def ben al di sotto di quanto potesse fare il 14nm di allora.

L'evoluzione architetturale di una azienda che produce proci, si basa sul guadagno nel fatturato. Nessuna ricorda la frase ripetuta ad iosa "Intel costa di più perchè Intel investe nell'evoluzione"?
Che una AMD sia dove sia, mi sembra stra-ovvio che il perchè sia che Intel ha fatto cassa e investito lo stretto necessario per concedere incrementi minimi (IPC) giusto per continuare a vendere, e quelli incrementi non li giudicherei tanto "architetturali" quanto invece di affinamento... e >10 anni con nmila tecnici non è che poi abbiano affinato granchè, se consideriamo che Intel era in vantaggio in MC per supporto memorie e AMD garantisce i suoi proci ad una frequenza superiore di quanto lo faccia Intel (e garantire è diverso che "tanto vanno lo stesso", perchè garantire vuol dire che se hai problemi puoi andare di RMA, mentre pagare di più per un procio Intel garantito "meno", mi sa tanto di "hai un problema? Tuo problema"). E non dimentichiamoci le falle... che io non le vedo cme errori progettuali quanto ottenere di più spendendo meno, visto che l'esistenza delle stesse Intel la conosceva molto prima che il tutto venisse a galla, ma ha continuato a produrre "dicendo prb risolti" quando nella realtà erano trilicati.

Tra l'altro leggevo che con proci >12 core, il ring Intel va peggio rispetto all'MCM AMD, e sotto i 12 core a me sembra che Zen2 monolitico (APU) non abbia sta differenza, il che dimostrerebbe che non è tanto la bravura Intel quanto la fisica in sè. E comunque parliamo di Zen2 che come progetto è del 2019 vs produzione progetto Intel 2020... probabile la situazione cambi quando avremo Zen3 sempre progetto 2020.

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A parte ciò, la cosa va vista anche con altri aspetti.
Intel era leader in nanometria silicio, quindi il problema della resa l'ha ovviamente "sentito" prima di altri.
Con questo intendo il fatto che nanometrie più spinte abbassano il TDP e quindi permettono un numero maggiore di core, ed il monolitico ovviamente non è competitivo commercialmente vs MCM quando il numero di core è superiore al minimo chiplet (incluso l'I/O esterno).

La soluzione Intel? X4+4 è meglio... di più non serve, con il retaggio che dopo 10anni abbiamo software fatto per girare 10 anni fa...

Cioè... Intel che bilancio ha destinato all'evoluzione? Io ci vedo solamenti degli spiccioli in affinamento... di elogiarla non ci penso manco di striscio.
A tutt'oggi per me da elogiare è solamente l'affinamento del 14nm... ma è oscurato dai risultati 10nm/7nm con continui ritardi... per me è come il giorno e la notte vs TSMC. Cioè... TSMC produce a 5nm, porta il 7n+ a 6nm, il 3nm è sempre più realtà, e ci ritroviamo il leader in nanometria Intel che è inchiodato al 14nm di secoli fa?

[Hador]

Originariamente inviato da Nautilu$

Adesso non esageriamo...... Io dissipo 165W IN ESTATE (leggero overlclock) ...16core, toccando 80° solo con Aida....che per tutti quelli che ho provato è lo stress test più caldo.....

dici poco, io prima del 3900X mi incazzavo se superavo i 60 gradi, ora sto sui 78 con custom loop. La sensibilità è cambiata

Originariamente inviato da leoneazzurro

Se facciamo un raffronto, ogni chiplet di Zen 2 misura 76mm^2. Ipotizziamo che il chip I/o non dissipi per nulla potenza e che quindi tutto il calore prodotto da un 3900X/3950X sia dissipato su 152 mm^2 (il che non è vero ma è un'ipotesi conservativa). Prendendo per buoni i valori di TDP (il che non è ver e così favoriamo immensamente Intel) la densità di calore sarebbe circa 0,7W/mm^2 per AMD contro 0.6W/mm^2 per Intel. Valori superiori per AMD ma non certo "irrisolvibili", anche considerando che i consumi reali sono molto più alti per Intel e che anche il die I/O partecipa al consumo e alla dissipazione. Quindi la densità di potenza termica media è su livelli simili o addirittura inferiori per AMD. Il problema, quindi, come detto, è se ci sono degli hot spot e nel package MCM che costringe ad avere in certi casi un maggiore spessore di materiale di interfaccia per traferire il calore all'heat spreader, nonché nella diversa distribuzione della pressione da parte del dissipatore nelle CPU AMD, che come detto hanno i die decentrati rispetto al baricentro della zona di contatto del dissipatore stesso, come giustamente ricordava Warside.

da sito noctua sull'argomento: "
Depending on the exact CPU model, its specified TDP value and possibly extended power limits (precision boost overdrive), a single CPU-die can create a heatload of up to 130W easily, whereas the I/O-die usually creates a heatload of about 10W. Due to the small size of the CPU-die, the heat density (W/mm²) of this chip is very high. For example, a 120W heatload at a chip-size of 74mm² results in a heat-density of 1.62W/mm², whereas the same heatload on an older Ryzen processor with a chip-size of 212mm² gives a heat-density of just 0.57W/mm²."

inoltre deliddandolo non cambia assolutamente nulla, ne abbiamo già discusso.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Nautilu$

Intel, per non perdere troppo guadagni rispetto a quello che può intascarsi Amd con il risparmio dovuto al design chiplet, prima o poi passerà anch'essa ad una sorta di MCM, e lì probabilmente inizierà a non avere più il vantaggio che ha ora nei giochi....
...quindi forse la prossima serie 11 (e 12...) potrebbero essere le ultime "più adatte" ai giochi....
e dopo? Lì si vedrà chi avrà l'architettura migliore per avere tutto al top!
È anche vero che , con le Fab di proprietà, potrebbe riuscire a fare 2 linee di CPU: una monolitica (fino a 8 core per i giochi) e una non.... però i risparmi di avere un unico chiplet sia per il mainstream che per il professionale, andrebbero in parte persi....
Stessa cosa potrebbe pensarla AMD, se interessa realmente la cosa, ma sulla bilancia, vale la pena? (considerando anche che è già infilata totalmente nel mondo console...)

Ottima considerazione.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Max(IT)

beh vediamo Zen 3 prima di dirlo...
Magari AMD ci dimostrerà che si può usare MCM mitigandone i limiti

Nel futuro di Intel si sussurrava di architetture big.LITTLE, che io vedrei più facili da realizzare in MCM che in monolitico.

Ho letto di big.little e mi sembra più un concetto che un reale progetto.

Quello che lascia molti dubbi, è il numero di collegamenti.
Rispetto all'MCM AMD, richiede un totale di collegamenti in più, ed il punto di discussione è che ogni collegamento consuma e non poco (chi si ricorda Zen 1000 con l'IF con DDR4 oltre 3000?).
Non ho il link all'articolo... ma il recensore aveva scritto che come progetto è molto più "aperto" di quello AMD, ma la fattibilità esigerebbe una nanometria di vantaggio, cioè produrre i core con 1 nodo di vantaggio per compensare il maggior consumo dovuto ai collegamenti in numero superiore.
Mi fa strano... visto che al momento sembra più una soluzione per sopperire ad 1 nodo di svantaggio.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Clicca qui...

Hanno segato il link?

[Ton90maz]

Noto alcuni progressi sul fronte prestazioni. Ora non attaccano gli utenti in 10 se si mette in dubbio la schiacciante superiorità di zen 2 in tutti i settori*



*tranne i giochi. Tenere lontano alla portata dei bambini.

Originariamente inviato da leoneazzurro

Sigh. I prezzi si fanno sempre in base alle prestazioni della concorrenza, interna e soprattutto esterna. Inoltre sembra che sfugga il senso della "segmentazione dell'offerta", ossia di quelle differenze di prezzo che riproporzionano l'offerta in base alle prestazioni, senza contare che spesso un 3600 è realizzato con un die non pienamente funzionante e/o che non raggiunge i target di frequenza di un 3800X, tanto per dire. Costi e prezzi come detto sono funzioni di un gran numero di variabili. Se AMD mettesse i 3800X al prezzo dei 3600, chi comprerebbe i 3600? Con conseguenze gravi sulla situazione finanziaria...

Posto che ad amd questi chip magici, a livello produttivo, non possono che costare uno sputo e che, viste le dimensioni dei chip, le dimensioni della cache e le rese dei 7 nm, la probabilità che un generico 6 core sia effettivamente un chip non funzionante, è davvero bassa.
Notare bene, parlo di generici 6/8 core, non dei chip necessari a rispettare le specifiche di un 3900x o un 3950x. Questo poi fa sorgere una domanda: chi glieli ha chiesti questi quei 100-200 MHz in più sui 12-16? Perché non introdurre modelli, più "lenti", recuperando i malsani chip dei 3600? Tanto se salgono in quel modo con 90 watt, vuoi che con 140 non tiravano decentemente su 12 core?
Loro hanno fatto determinate scelte, hanno voluto tenere i 12 e 16 in fascia premium, nonostante un "3900S(cassone)" sarebbe stata un'ottima alternativa, al giusto prezzo, e nonostante la fascia "rosy bindi" da da 750 euro fortunatamente non se la sia filata nessuno, ma con una cpu più veloce in gaming cosa succederebbe?
Comunque, è altrettanto palese che il famigerato numeretto nei giochi, quello minimizzato da tanti del thread, abbia avuto un notevole impatto sulla selezione dei modelli e relative frequenze.

Sul possibile perché di queste scelte, chissà se qualcuno tirerà fuori cose da me scritte pagine addietro, spacciandole per lezioni a me. L'unica cosa praticamente certa è che i prezzi e le fasce non dipendono né dal costo di produzione (al limite da qualcos'altro, già ampiamente detto) in sé, né dalla questione binning (ripeto: quei 100-200 MHz non sono necessari a tutti).

Originariamente inviato da digieffe

c'è un'intera branca dell'economia che si occupa della formazione del prezzo ma evidentemente c'è qualcuno che con la sua presunzione si arroga di saperne di più.
Mi dispiace solo che sono costretto a leggerlo nei quote degli utenti che stimo

Che non è una scienza esatta e anche con i modelli più avanzati presenti in letteratura, non potrai mai prevedere tutti gli effetti a lungo termine. Secondariamente, a me non frega assolutamente niente del loro massimo profitto. E' così difficile capire che si ragionava in ottica consumatore? Ogni 3x2 si sbatte su sti discorsi aziendalistici.

[Max(IT)]

Originariamente inviato da WarSide

Se prendi un 3900X e lo overvolti/clocchi per consumare 250W, mi sa che intel sparisce anche dallo specchietto retrovisore. Il problema con le cpu amd è riuscire a dissipare quei 250W...

il problema è proprio che overvoltare ed overclockare un Ryzen è impresa ardua...

Originariamente inviato da Randa71

Parlando di prestazioni pure:
Skylake nonostante sia un arch vecchia di 5 o 6 anni direi che proprio pena non fa visto che in certi ambiti è anche superiore ad un 12 core uscito 1 anno fa.
Giusto per la cronaca con ZEN2 AMD si è adeguata a cose che Intel aveva da tempo: la FPU a 256 bit (nel primo ZEN la fpu era a 128). In più aggiungiamoci la perdita di performance dovuta alle patch sulla sicurezza che sicuramente qualche impatto ce l'hanno. Penso e spero che con ZEN3 il vantaggio sia globale.. anche perchè con ZEN3 stanno recependo il concetto di cache unificata, che anche lì è presente da tempo sulle CPU Intel. quindi a livello prestazionale i comet lake non sono male...un'altro punto di forza è il ringbus che permette comunicazioni veloci tra i core....a differenza di IF. ringbus che per sua struttura è limitato ad un massimo di 10 core

il ringbus già a 10 core ha introdotto latenze che Intel non aveva mai visto prima.
Credo fosse pensato con 8 core come limite, ed il 10900K è stato una forzatura dovuta alla necessità di reagire ad AMD.

Il resto è giustissimo e lo condivido.

[paolo.oliva2]

@Hador

No metto becco nella discussione perchè da parte mia l'OC di Zen2 l'ho appeso al chiodo da tempo, in quanto per me la perdita di efficienza è di gran lunga superiore al guadagno prestazionale, e lavorando in MT, trovo più corretto acquistare più core che occare meno core.

Ma nel tempo a mio avviso AMD ha impostato il funzionamento del 7nm via via in modo più conservativo.
In primis Zen2 AM4 ha un limite di 95° vs TR4 che è ben più basso (Epyc non lo prendo in considerazione visto le frequenze ben più basse), e con l'Agesa 1.0.0.4 potevi allegramente arrivare a 88° senza abbassamenti della frequenza. Via via, con Agesa più aggiornati, a me pare che oltre 78° (parlo di procio a def senza PBO) non vedo nulla.

Io tutto questo lo collego al fatto che AMD più volte ha riportato "sotto carico"... e secondo me AMD "gioca" tanto sulle frequenze riportate.
Cioè, il trucco degli Agesa via via più aggiornati, è quello di far vedere frequenze uguali/superiori con un Vcore più parco e nel contempo temp procio inferiori, ma se poi fai il confronto nei bench, ti ritrovi valori dei bench non lineari con la frequenza riportata (tipo ti faccio vedere 4,250GHz, ma in realtà a 4,250GHz ci sta 1ns e il resto sparo 4,2GHz, ma ti riporto la frequenza massima di 4,250GHz e nel contempo il Vcore più basso dei 4,2GHz, e tutti felici e contenti)

Non è che faccio allarmismo... nel senso che AMD avrà fatto nmila test per far funzionare i proci con carico 100% e 1,325V massimi, ma sono dell'idea che una cosa sia AM4 desktop, con carico gioco, tutt'altra TR4 con carico MT, e qui sembra avere un senso i max 95° (che scendono a 80°) in AM4 vs i 65° (mi sembra) dei TR4 che ovviamente il carico l'hanno al 100% e non a frazioni come in game.

Credo che il nesso di tutto sia un 7nm TSMC che di suo non si può dire abbia un PP "scarso", se raffrontato al 14nm GF, ma sicuramente soffre nel confronto del PP 14nm Intel. E' probabile che l'aumento di IPC di Zen3, corposo, sia perchè AMD/TSMC non hanno speso più di tanto in affinamento sino ad ora... e probabilmente sul 5nm (visto che AMD ha una versione "sua" del 5nm HP, 5nm+) cambierà qualche cosa.

[leoneazzurro]

Originariamente inviato da Hador

dici poco, io prima del 3900X mi incazzavo se superavo i 60 gradi, ora sto sui 78 con custom loop. La sensibilità è cambiata
da sito noctua sull'argomento: "
Depending on the exact CPU model, its specified TDP value and possibly extended power limits (precision boost overdrive), a single CPU-die can create a heatload of up to 130W easily, whereas the I/O-die usually creates a heatload of about 10W. Due to the small size of the CPU-die, the heat density (W/mm²) of this chip is very high. For example, a 120W heatload at a chip-size of 74mm² results in a heat-density of 1.62W/mm², whereas the same heatload on an older Ryzen processor with a chip-size of 212mm² gives a heat-density of just 0.57W/mm²."

inoltre deliddandolo non cambia assolutamente nulla, ne abbiamo già discusso.

Il 120W per chiplet potrebbe esserci SOLO su un 3800X molto spinto, il 3900X non ci arriva proprio perché sono DUE chiplet (quindi il doppio di superficie necessaria - 152mm^2). Insomma, la situazione non è esattamente quella. E allora, per lo stesso principio, un 10900K che può arrivare in casi estremi ad assorbire ben oltre 200W sarebbe nelle stesse condizioni (superficie di . Deliddarlo non cambia il problema della differenza di altezza o del decentraggio dei chiplet rispetto al centro del dissipatore.