Thermaltake: sistema di raffreddamento heatpipe per notebook

[MadebyN]

premetto che il mio portatile ha la feritoia laterale e che c'è una zona che scalda parecchio proprio nella parte inferiore, parte che - tra l'altro - ha anche una piccola lastra di alluminio, praticamente è a diretto contatto con GPU e chipset che a loro volta sono collegati - seppur non direttamente - con la CPU.

bene, acquistato un "affare" simile MA SEMPRE IN ALLUMINIO per 9€ su eBay ho riscontrato attraverso MobileMeter che la temperatura della mia CPU è scesa mediamente di circa 5 gradi centrigradi !!!

voglio sottolineare che il fondo del mio notebook è a DIRETTO contatto con la superficie di alluminio, non dico che non ci sia aria tra le due parti (ovviamente non ci metterei della pasta termica !!!) ma sono davvero l'una contro l'altra.

[svl2]

x ilniubbo: il problema è proprio il mancato contatto diretto tra l' elemento caldo ( il portatile) e la superfice fredda ( la base d' appoggio che puo essere legno, vetro, metallo) ... mancando il contatto diretto l' unico elemento che permette lo scambio termico è l' aria .. il collo di bottiglia dunque sta tutto qui.

per raffreddare il notebook devi raffreddare l' aria prima di ogni cosa.

ma l' aria in quanto elemento fluido ha il gran vantaggio che non deve essere raffreddata ad ogni costo .. infatti fai molto prima a eliminare l' aria calda spostandola rapidamente con una banalissima ventolina piuttosto che cercare di raffreddarla con un elemento dissipante , fosse anche il migliore di questo mondo.

[svl2]

Originariamente inviato da MadebyN

premetto che il mio portatile ha la feritoia laterale e che c'è una zona che scalda parecchio proprio nella parte inferiore, parte che - tra l'altro - ha anche una piccola lastra di alluminio, praticamente è a diretto contatto con GPU e chipset che a loro volta sono collegati - seppur non direttamente - con la CPU.

bene, acquistato un "affare" simile MA SEMPRE IN ALLUMINIO per 9€ su eBay ho riscontrato attraverso MobileMeter che la temperatura della mia CPU è scesa mediamente di circa 5 gradi centrigradi !!!

voglio sottolineare che il fondo del mio notebook è a DIRETTO contatto con la superficie di alluminio, non dico che non ci sia aria tra le due parti (ovviamente non ci metterei della pasta termica !!!) ma sono davvero l'una contro l'altra.

se c'è un contatto diretto le cose cambiano ...
il calore si propaga per conduzione .

a questo punto bisogna valutare l' entita della conduzione e scendere piu nel dettaglio valutando l' entita dello scambio x conduzione:
tanto piu questo sara scarso tanto meno servira l' accrocco termaltake .

l' optimun sarebbe : dissipatore del chip a diretto contatto con chassis "metallico" del notebook e quest' ultimo a diretto contatto con la piastra thermaltake.
ma di solito pero non è cosi , di solito il chip è a diretto contatto solo con il suo dissipatore.. e lo chassis non è quasi mai a contatto .. inoltre gli chassis sono di materiale plastico.

in conclusione:

se lo chassis è sollevato (piedino di plastica/gomma) la placca termaltake non serve a nulla
se lo chassis è a contatto ma il dissipatore del chip no: bisogna valutare con prove dirette se meglio la banale ventolina o la placca
se lo chassis (metallico) è a diretto contatto col dissipatore e a diretto contatto con la placca (niente piedini.. superfice piatta) allora la placca thermaltake molto probabilmente (quasi sicuramente) avra performances superiori alla classica ventolina messa sotto per il ricircolo aria.

[IlNiubbo]

Originariamente inviato da ilratman

forse non hai guardato bene come si installa il portatile su questa base.

nessuno mette in dubbio la bontà delle heatpipe, sono usate nella refrigerazione da una cinquantina d'anni, ma solo dell'applicazione.

se come dici tu venisse appoggiata la base sulla tavoletta la maggior parte dei portatili collasserebbe perchè non avrebbero aria fresca.
penso tu sappia che i portatili, almeno i migliori, prendono aria per il processore, per la ram e per la scheda video da sotto e se tu gli tappi le feritoie mi sa che faresti tutto tranne che raffreddarli meglio.

Ok il mio portatile allora non è dei migliori (satellite m30x), anche se penso di avere qualcosa in più dell'acer di mia morosa che monta un celeron e scheda video integrata, senza wifi... ma con presa d'aria da sotto...

Comunque quello che intendo io è che secondo me funzionerebbe meglio se usato direttamente come base (magari con apposita presa d'aria) al posto delle basi di plastica: avere mobo-aria-base_di_plastica-aria-base_con_heat_pipe credo dia più resistenza termica che mobo-aria-base_con_heat_pipe. E' questo che intendo io, forse mi ero spiegato male.

Ribadisco che il passaggio che si eviterebbe è la conduzione che si ha tramite la plastica che è un cattivo conduttore termico e in poco spessore dà quini alta resistenza.

Sei d'accordo?

Originariamente inviato da svl2

se c'è un contatto diretto le cose cambiano ...
il calore si propaga per conduzione .

a questo punto bisogna valutare l' entita della conduzione e scendere piu nel dettaglio valutando l' entita dello scambio x conduzione:
tanto piu questo sara scarso tanto meno servira l' accrocco termaltake .

l' optimun sarebbe : dissipatore del chip a diretto contatto con chassis "metallico" del notebook e quest' ultimo a diretto contatto con la piastra thermaltake.
ma di solito pero non è cosi , di solito il chip è a diretto contatto solo con il suo dissipatore.. e lo chassis non è quasi mai a contatto .. inoltre gli chassis sono di materiale plastico.

in conclusione:

se lo chassis è sollevato (piedino di plastica/gomma) la placca termaltake non serve a nulla
se lo chassis è a contatto ma il dissipatore del chip no: bisogna valutare con prove dirette se meglio la banale ventolina o la placca
se lo chassis (metallico) è a diretto contatto col dissipatore e a diretto contatto con la placca (niente piedini.. superfice piatta) allora la placca thermaltake molto probabilmente (quasi sicuramente) avra performances superiori alla classica ventolina messa sotto per il ricircolo aria.

Si penso che siamo d'accordo, io proponevo di utilizzare questo aggeggio come parte integrante dello chassis (e questo necessita quindi un accordo con le case costruttrici) nella parte sotto del portatile.
Una cosa del genere,eviterebbe inoltre il disturbo di portarsi un'altro attrezzo dietro, diminuendo la portabilità del notebook.

[ilratman]

Originariamente inviato da IlNiubbo

Ok il mio portatile allora non è dei migliori (satellite m30x), anche se penso di avere qualcosa in più dell'acer di mia morosa che monta un celeron e scheda video integrata, senza wifi... ma con presa d'aria da sotto...

Comunque quello che intendo io è che secondo me funzionerebbe meglio se usato direttamente come base (magari con apposita presa d'aria) al posto delle basi di plastica: avere mobo-aria-base_di_plastica-aria-base_con_heat_pipe credo dia più resistenza termica che mobo-aria-base_con_heat_pipe. E' questo che intendo io, forse mi ero spiegato male.

Ribadisco che il passaggio che si eviterebbe è la conduzione che si ha tramite la plastica che è un cattivo conduttore termico e in poco spessore dà quini alta resistenza.

Sei d'accordo?

Si penso che siamo d'accordo, io proponevo di utilizzare questo aggeggio come parte integrante dello chassis (e questo necessita quindi un accordo con le case costruttrici) nella parte sotto del portatile.
Una cosa del genere,eviterebbe inoltre il disturbo di portarsi un'altro attrezzo dietro, diminuendo la portabilità del notebook.

Non volevo offenderti e se lo ho fatto mi dispiace ma se dai un'occhiata ai notebook più prestanti hanno tutti un sacco di prese d'aria sotto che non devono assolutamente essere ostruite.

Si sono daccordo con te soprattutto nel realizzare la base del notebook con integrata una base così, ma sarebbe non poco ingombrante e pesante.

Se la base la metti a contatto ha pochissimo effetto perchè il notebook non è perfettamente piatto e non sarebbe bene a contatto con la tavoletta, ti rimarrebbero delle bolle d'aria, o alla peggio un cuscinetto d'aria infinitesimale, che farebbe da isolante.
Infatti anche nei dissipatori per cpu si utilizza la pasta termica per evitare bolle e cuscinetto.

[IlNiubbo]

Originariamente inviato da ilratman

Non volevo offenderti e se lo ho fatto mi dispiace ma se dai un'occhiata ai notebook più prestanti hanno tutti un sacco di prese d'aria sotto che non devono assolutamente essere ostruite.

Nessun offesa ( , forse sono stato un po pungente nella risposta, pardon) , volevo solo dire che la presa d'aria non è metodo per valutare le prestazioni del PC.

Si sono daccordo con te soprattutto nel realizzare la base del notebook con integrata una base così, ma sarebbe non poco ingombrante e pesante.

Sempre meno ingombrante e pesante dell'utilizzo in aggiunta, invece che in sostituzione della parte sotto dello chassis.

Se la base la metti a contatto ha pochissimo effetto perchè il notebook non è perfettamente piatto e non sarebbe bene a contatto con la tavoletta, ti rimarrebbero delle bolle d'aria, o alla peggio un cuscinetto d'aria infinitesimale, che farebbe da isolante.
Infatti anche nei dissipatori per cpu si utilizza la pasta termica per evitare bolle e cuscinetto.

Si e forse bisognerebbe anche risolvere problemi legati all'isolamento elettrico (un guasto non sarebbe pericoloso per la sicurezza visti i livelli di tensione interni, ma la mobo non so quanto ringrazierebbe ), e sentire il costo, la mia era solo un ipotesi per rendere un po' più utile questo gadget.

[El Bombastico]

Ho un Acer 5920 : quando giocavo con Quake4 scaldava parecchio.
Ho messo una tavoletta di legno alta un centimetro sotto la parte posteriore del pc e la temperatura è scesa del 40% : basta poco!