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#461 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Feb 2019
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Credo in Gesù Cristo:il terzo giorno risuscitò secondo le sacre scritture. And so i do. |
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#462 |
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Senior Member
Iscritto dal: Oct 2008
Messaggi: 10585
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Sarebbe da rinominare in "Aspettando le vecchie CPU ryzen".
Io a conoscenti ho già fatto assemblare 3 pc con un 5600X e 32GB di ram DDR4. Cpu, mobo e ram ddr4 costano meno delle sole ram ddr5
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Le mie 80+ Trattative del Mercatino Vendo: Case Koolink midtower con pannelli fonoassorbenti |
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#463 |
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Senior Member
Iscritto dal: Aug 2018
Città: Trento
Messaggi: 775
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un chip da 50W di TDP direi
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Ncase M1 - R7 5800X3D cooled by NH-C14S offset + 14x25 G2 - Asus X570 Crosshair VIII impact - 32GB G.Skill Trident Z 3600 CL16 - Asus Prime RTX5080 16GB - Samsung 990 Pro 4TB x2 - Samsung 840Pro 256GB - Samsung 850EVO 500GB - SF750 - LG 27UD68 - Mchose L7 Pro - Keychron K5 max (Gateron Brown) |
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#464 |
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Senior Member
Iscritto dal: Sep 2008
Messaggi: 36716
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Eh... se penso che in periodo di DDR4 le mie 32gb le avevo pagate 100€ quando normalmente se ne mettevano 16...
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Ryzen 5950x PBO2 - Asus B550m TUF- G.Skill 32GB 3600Mhz - ZOTAC 5070 Ti Solid SFF OC - 990 PRO 1TB - 970 EVO 1TB - 860 EVO 250GB
CBR23 29400 (5.2 - 4.35 GHz) - GPU 3 GHz 30 Gbps Asus ROG Ally Z1 Extreme |
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#465 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
Messaggi: 32171
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AMD Announces Production Ramp of Next-Generation AMD EPYC Processor "Venice" on TSMC 2nm Process Technology
E' iniziata la fase Ramp di produzione chiplet Zen6. La fase Ramp equivale a dire che la fase ES del chiplet Zen6 E' FINITA e si comincia la produzione commerciale su wafer... e la ramp consiste nel passaggio da wafer di "assaggio" a piena produzione in volumi. https://www.techpowerup.com/349238/a...ess-technology https://wccftech.com/amd-epyc-venice...e-volume-ramp/ Parrebbe che Zen6 Epyc implementi PCI6 Quote:
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9950X PBO 1X CO -33 Override +100 CPU-Z RS/DU 930/18.563 - CB23-2339 - 47682 47728 -CB24 144 2508 - OCCT - V-RAY 53.994 - GeekBench 6.3 3563/22664 - TEST RS Y-Cruncher BKT - core 0-15 NPbench - CPU-Z 19207 - CB23 49265 - CB24 2593 Ultima modifica di paolo.oliva2 : 22-05-2026 alle 10:44. |
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#466 | |
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Iscritto dal: Feb 2005
Città: MIa
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#467 |
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Senior Member
Iscritto dal: Oct 2008
Messaggi: 10585
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Vediamo se arriverà anche nelle mani dei poveri cristi che non hanno 27Datacenter, ma vogliono un onesto rack pieno di ferro
Non vedo una CPU Epyc nuova da quasi un anno. E' più economico e facile da trovare il platino o l'uranio 235
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#468 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Sep 2008
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Inviato dal mio M2012K11AG utilizzando Tapatalk
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#469 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
Messaggi: 32171
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Il desktop probabilmente non supporterà il PCI6 nemmeno con AM6. Però secondo me il punto interessante per noi è un altro: il chiplet Zen6 (CCD) è comune tra Epyc e desktop, quindi le migliorie interne del chiplet, intese come aumento del throughput interno e ottimizzazioni architetturali, sarebbero condivise. Esempio: l'IOD Epyc supporterà PCI6 e probabilmente arriverà a 16 canali DDR, mentre quello desktop rimarrà più limitato. Però il supporto a determinate frequenze DDR, il comportamento del fabric e in generale parte dell'infrastruttura interna potrebbero comunque beneficiare del lavoro fatto per Epyc (ed infatti, come prima il supporto ufficiale AMD era DDR5 5600 sia per Epyc che per desktop, un Epyc che pare passerebbe a 8000, la stessa cosa la si avrà nel desktop). L'IF non è direttamente collegata al PCI6, però se Epyc viene progettato per sostenere più banda esterna (PCI6, più memoria, più acceleratori), è plausibile che AMD abbia dovuto aumentare anche la banda e l'efficienza interna del sistema (fabric, IOD, memory subsystem, interconnessioni). Se il CCD Zen6 è condiviso, una parte di queste migliorie potrebbe riflettersi anche sul desktop pur senza PCI6 esterno. Perché il punto secondo me non è “IF dimensionata per PCI6”, ma “infrastruttura server più pesante → miglioramenti che ricadono sul desktop”. Anche perché il CCD in sé non “vede” il PCI6: quello sta nell’IOD. Però il desktop può comunque ereditare il lavoro fatto per EPYC.
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#470 |
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Senior Member
Iscritto dal: Feb 2005
Città: MIa
Messaggi: 8665
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si, i core di sicuro saranno gli stessi, ma il rischio è che riciclino ancora una volta l' IO vecchio, o dei mobile, e tutti i miglioramenti li mettono sul nuovo IOD di epyc. Già ora i ryzen sono indietro rispetto agli intel sul lato iod, e sui 9000 lo hanno riciclato dai 7000.
Sperem di no ![]() Si sentivano rumor di Cudimm e doppio controller ram per i ryzen, quindi speriamo in un bel salto anche qui. |
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#471 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
Messaggi: 32171
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Secondo me... AMD, da anni è indietro ad Intel lato I/O nel desktop... ma questo è (o era) nella filosofia delle 2 aziende... Intel era costretta a darti un di più perchè i suoi listini erano più cari e, viceversa, AMD puntava più sul prezzo/prestazioni, e chi è "sensibile" a ciò è meno incline all'idea "voglio il massimo a qualsiasi prezzo". Sintetizzando... nel discorso FPS, per me, l'intento AMD era quello di offrire una prestazione simile al concorrente ma che comportasse una spesa inferiore al cliente... poi è andata grassa, perchè il 3D ha permesso prestazioni superiori e oltretutto AMD ha capitalizzato ciò, aumentando il listino dei 3D perchè l'alternativa era CPU del concorrente + esborso molto superiore per delle DDR5 top.... mentre i 3D, dei limiti li dimostrano, perchè il vantaggio è esclusivamente della L3 3D, visto che non sono praticamente DDR5 indipendenti. Tecnicamente, la filosofia Intel è quella di avere una L3 veloce (MA di dimensioni ridotte) + collegamento DDR il più veloce possibile (e qui ha senso che l'MC supporti al massimo la disponibilità commerciale di DDR5 top). Quella AMD è di una L3 di dimensioni maggiori, meno veloce (anche a causa di una dimensione maggiore), che riduca il cache-missing, estremizzata con l'aumento della L3 impilata. I punti in discussione sono 2: In primis bisognerà constatare l'impatto rispettivo delle 2 cache, Intel ed AMD, perchè a capacità simile, non è detto che la L3 Intel risulterà più veloce di quella AMD (il ring Intel con L3 a grandi dimensioni su die vs quella AMD impilata), e certamente quella Intel avrà un costo ben superiore visto che è interamente sul Tile-CPU di circa 150mm2 vs quella AMD su nanometria meno spinta, ma a ciò si aggiunge anche che una volta aumentata la dimensione della L3, l'importanza che l'MC supporti DDR molto spinte diventerebbe marginale. Secondo me... con una CPU con 144MB di L3, che sia AMD o Intel, si avranno aumenti netti degli FPS minimi/medi e massimi... sfruttando al 100% probabilmente la propria VGA. Che poi con una 5090 o futura 6090 si potrebbe avere un guadagno ulteriore con delle CUDIMM 12000 anzichè con delle DDR5 EXPO 9000, non lo escluderei, ma visto che con una L3 da 96MB (l'attuale L3 dei 3D) si riduce drasticamente il cache-missing, questo lo sarà ancor di più con una L3 complessiva da 144MB, quindi l'esempio di un 9850X3D che perde meno dell'1% tra DDR5 4800 CL40 vs DDR5 6400 CL28 dovrebbe ripresentarsi con Zen6 3D. Secondo me, il 99% di chi ha acquistato un 3D AMD, è VGA limit, quindi avrebbe poco senso potenziare CPU/DDR, meglio utilizzare quei soldi per acquistare una VGA più prestazionale. Inoltre, bisognerà rapportare il costo futuro (svendita) di un Zen5 3D (CPU/Sistema/DDR5) vs quello di Zen6 3D/Nova, perchè per me non credo ci scapperebbe una 5090, ma non saremmo nemmeno tanto distanti Comunque il discorso delle DDR5 TOP per maggiori FPS, il loro acquisto non è legato esclusivamente alla banda (i giochi non necessitano di >80GB/s già offerte con delle DDR5 6000), ma nell'avere i dati che non sono nella L3 (cache missing) il prima possibile, E' un po' "ridicolo", visto che DDR a maggior frequenza hanno latenze superiori... quindi è come ottenere +10 ma spendere +100. ![]() ________________________________________ Le CPU “Grimlock” Zen 7 di nuova generazione di AMD utilizzano l’imballaggio Tech & FOPLP di processo TSMC 1.4nm, lanciandosi nel 2028 https://www.techpowerup.com/349330/a...-packaging?amp https://wccftech.com/amd-zen-7-griml...ng-launc-2028/ https://www.hwupgrade.it/news/cpu/am...ng_153988.html ________________________________________ AMD X970E sarà davvero un nuovo chipset per Zen 6? Parrebbe che sia esclusivamente per il supporto CUDIMM
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#472 |
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Senior Member
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Città: AUDI RS3
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AMD "Zen 7" IP to Use TSMC A14 Node and More Advanced Packaging
https://www.techpowerup.com/349330/a...nced-packaging
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PC1-i5 13600KF-Sapphire rx9070xt Pulse 16gb-MSI PRO Z790-P WIFI-32GB DDR 5 @6000-NVME 1TB Corsair MP600gs-LG OLED 42 C2 PC2-i7 12700-ZOTAC TwinEdge RTX 4070 12gb-GB B760M DS3H DDR4-32GB DDR 4 3200-NVME 1TB Lexar NM620-LG OLED 77 C1 DENON AVR-X2700H 7.2-CASSE KLIPSCH RF52II-PS5 e PSVR 2-Xbox Series X-Nintendo Switch 1 e 2
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#473 |
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Città: Urbino (PU)
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Iniziata la produzione in volumi del chiplet Zen6
https://rcrtech.com/semiconductor-ne...nice-tsmc-2nm/
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#474 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
Messaggi: 32171
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AMD supporterà AM5 fino al 2029: nuove CPU Zen 6 e Zen 7 arriveranno sullo stesso socket (aggiornato: 1 giugno 2026, ore 07:56)
Quote:
https://www.amd.com/en/blogs/2026/am...t-through.html
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#475 | |
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#476 | |
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#477 |
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Condivido chi ha la serie 7x00 aspetta zen 6 per un upgrade, i nuovi acquirenti magari per una build low budget lo prenderanno in considerazione...dipenderà dal prezzo sotto le 300€ potrebbe vendere
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#478 | |
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Con questa problematica delle memorie stanno riciclando di tutto, anche soluzioni per AM4 come 5500x3d e 5800x3d, che in proporzione hanno più senso di questo 7700x3d.
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#479 | |
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1) AMD 5800X3D W/ TG KryoSheet - MSI RTX 4090 Gaming X Trio - 32GB G.Skill Ripjaws V - MSI MEG X570 Unify - TT TH280 V2 ARGB - 6TB Kingston KC3000+2TB Sabrent Rocket - SuperFlower Leadex III 850W - Phanteks Eclipse P600S - LG 42" C2 OLED - 2) ASUS N6506MV |
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#480 | |
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Iscritto dal: Sep 2008
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Poi entrambe cambieranno socket quando saranno disponibili le DDR6, e alla luce dello status attuale penso se ne parli verso il 2030...
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