AMD Zen 7: CPU prodotte con processo TSMC A14 e nuove soluzioni di packaging?

Le indiscrezioni sulla futura generazione di CPU x86 di AMD delineano una roadmap sempre più aggressiva sul fronte dei processi produttivi e delle architetture. Secondo quanto riportato da fonti della catena di fornitura taiwanese, il progetto Zen 7, nome in codice "Grimlock", sarebbe già in fase preliminare di pianificazione, nonostante Zen 6 non abbia ancora raggiunto ancora il mercato.

Il progetto Zen 7 sarebbe legato al processo produttivo A14 di TSMC, una tecnologia indicata come classe 1,4 nm e attesa per il periodo 2028. L'azienda taiwanese starebbe preparando una produzione pilota attorno alla tecnologia per il 2027.

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Il processo A14 dovrebbe entrare in diretta competizione con le future soluzioni di Intel, in particolare con le tecnologie 14A e 18A-P, in un contesto di crescente competizione tra fonderie per l'acquisizione di clienti strategici del settore HPC e AI.

Secondo le informazioni riportate, Lisa Su avrebbe recentemente incontrato diversi partner della catena di fornitura durante una visita a Taiwan, inclusi operatori specializzati nel packaging avanzato. Tra questi figura Powertech Technology Inc., con cui AMD starebbe valutando soluzioni basate su packaging Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP), pensate per aumentare densità e integrazione.

Queste tecnologie si inseriscono in una strategia più ampia che mira a migliorare le prestazioni per watt e la scalabilità dei chiplet, sempre più centrali nell'ecosistema CPU di AMD.

Dal punto di vista architetturale, Zen 7 "Grimlock" dovrebbe introdurre un nuovo design dei CCD (Core Complex Die), con configurazioni fino a 16 core. Uno degli elementi più rilevanti riguarda l'espansione della cache L3, che nelle configurazioni con 3D V-Cache potrebbe raggiungere fino a 224 MB per singolo CCD.

L'evoluzione della tecnologia 3D V-Cache rappresenterebbe quindi un ulteriore passo in avanti rispetto alle generazioni attuali, con benefici attesi soprattutto in ambito gaming, HPC e workload altamente parallelizzati.

Per il segmento server, Zen 7 dovrebbe integrare nuove capacità legate all'elaborazione AI, con l'introduzione di engine aggiornati e un supporto esteso a formati dati ottimizzati. Questo conferma la crescente centralità del mercato AI nel posizionamento delle CPU general purpose.