[Thread Ufficiale] AMD Zen5 9000 series

[Lanzus]

Le CPU distribuite saranno nell'ordine dei centinaia di migliaia.

Cinque o sei thread su reddit dal punto di vista statistico non hanno alcun valore.

[ninja750]

Originariamente inviato da Lanzus

Le CPU distribuite saranno nell'ordine dei centinaia di migliaia.

Cinque o sei thread su reddit dal punto di vista statistico non hanno alcun valore.

contando che reddit lo usano in pochi è invece una statistica rilevante

[gprimiceri]

Originariamente inviato da ninja750

contando che reddit lo usano in pochi è invece una statistica rilevante

Nuova legge statistica?

[ninja750]

Originariamente inviato da gprimiceri

Nuova legge statistica?

se in un social che usano in pochi ci sono 4/5 casi direi che sì, è rilevante

in un social che usano tutti tipo instagram/facebook/quellochevuoi allora 4/5 casi potrebbero essere trascurabili

per un ordine di grandezza, sempre su reddit, i connettori 12VHPWR o 12V-2x6 segnalati fusi sono diverse decine

[paolo.oliva2]

Ma guardate, qua c'è un punto che bisogna sottolineare.
Overcloccare un AMD è esattamente l'opposto rispetto ad overcloccare un Intel.
Con AMD sali di frequenza aumentando l'efficienza, con Intel sali di frequenza forzando Vcore e simili.

Quanti anni sono passati dal 2600K? Sandy Bridge, è stato lanciato nel primo trimestre del 2011... siamo nel 2026, 15 anni. Chi si è avvicinato al PC nel 2011, al 95% si è comprato un Intel, e di conseguenza chi ha overcloccato, ha overcloccato un Intel, e si è fatto le ossa di OC su Intel.
Nel 2025 si è preso un 3D AMD... PBO e simili sono arabo (esattamente come per me sarebbe occare un Intel), e quindi che fai? OC manuale... ed un 3D è più delicato di un liscio.

Traete le conclusioni.

[Gundam1973]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Ma guardate, qua c'è un punto che bisogna sottolineare.
Overcloccare un AMD è esattamente l'opposto rispetto ad overcloccare un Intel.
Con AMD sali di frequenza aumentando l'efficienza, con Intel sali di frequenza forzando Vcore e simili.

Quanti anni sono passati dal 2600K? Sandy Bridge, è stato lanciato nel primo trimestre del 2011... siamo nel 2026, 15 anni. Chi si è avvicinato al PC nel 2011, al 95% si è comprato un Intel, e di conseguenza chi ha overcloccato, ha overcloccato un Intel, e si è fatto le ossa di OC su Intel.
Nel 2025 si è preso un 3D AMD... PBO e simili sono arabo (esattamente come per me sarebbe occare un Intel), e quindi che fai? OC manuale... ed un 3D è più delicato di un liscio.

Traete le conclusioni.

Concordo!

[paolo.oliva2]

Una cosa che ho notato, e che scrivo perché può essere utile nella scelta della piastra madre, è questa: con alcune CPU, in particolare quando si lavora su configurazioni tipo “x8” o carichi parziali, una motherboard molto costosa non solo è inutile, ma può dare risultati peggiori.

Ho testato la stessa CPU (Ryzen 9 9950X) su due piastre madri di fascia molto diversa, con la medesima configurazione (DDR5 16GB EXPO 6000 CL32 + AIO 420).

ASRock X670E PG, 12+2+1 fasi con VRM 80A

ASRock X870E Taichi Lite, 24+2+1 fasi con VRM 110A

ASRock X670E PG
RS/DU
BCLK: 101.5 MHz, CO -42, Override 0
OC-Bench
BCLK 101,5MHz, CO -50, CS -10, Override 0.

ASRock X870E Taichi Lite
RS/DU
BCLK 100 MHz, CO -25, Override +100MHz
OC-Bench:
BCLK 102.5 MHz, CO -32, Override +100MHz

Con la PG, il mio OC era aumentare il BCLK (101.5MHz) che mi consentiva di superare il paletto Fmax, CO -42, CPU molto parca nel consumo/temp (downvolt circa -0,126V a parità di frequenza) vs CO -25 della Taichi Lite (-0,075V a parità di frequenza).
Con la Taichi, se si aumenta il BCLK si è costretti a diminuire il CO, in maniera maggiore rispetto all'aumento della frequenza, quindi guadagno zero o addirittura inferiore.
Se si aumenta l'Override, questo incrementa la frequenza turbo, ed una frequenza turbo maggiore costringe ad un CO meno aggressivo.
Praticamente in RS/DU con la Taichi ottengo la medesima prestazione ottenuta con la PG ma con un +5% circa di consumo.
L'unico modo in cui la Taichi "rende", è con Tamb bassa, perchè con la CPU <60° l'Agesa non applica limiti, e questo permette di sfruttare i margini PPT/TDC/EDC superiori.
Il motivo di tutto ciò: (spiegazione non mia )

1. Transient response e slew rate della corrente
La X870E Taichi Lite ha molte più fasi in parallelo, induttanze più piccole per fase, MOSFET con Rds(on) più basso, controller che privilegia fast transient response.
Tutto questo comporta slew rate della corrente (di/dt) molto elevato, capacità di inseguire istantaneamente le richieste del core. Quando un core passa da idle a boost la corrente sale in pochi µs, la tensione rimane quasi piatta, il core entra subito nel regime V/F massimo consentito.
Questo è elettricamente “perfetto”, ma fisicamente violento per il silicio.
2. Current density nel die e hotspot locali
Su configurazioni tipo x8, meno core attivi, stessa potenza concentrata, densità di corrente per core più alta. Con una VRM rigida la corrente arriva subito, non c’è droop significativo, il core subisce picchi di current density molto elevati. Il problema non è la potenza media, ma J = I / A locale, hotspot nei gate e nei metallization layers, incremento rapido di electromigration stress. Il FIT monitorizza proprio questo, eventi brevi ma intensi, non solo temperatura media.
3. Ripple basso ≠ stress basso
La Taichi ha ripple estremamente contenuto, condensatori abbondanti, ESR basso, layout pensato per ridurre noise. Paradossalmente: meno ripple = meno “respiri” del silicio, tensione più piatta = stress continuo.
Il ripple moderato della X670E PG introduce micro-oscillazioni, riduce la permanenza ai picchi, crea una modulazione temporale dello stress. Questo aiuta la stabilità con CO aggressivi.
4. Vdroop come protezione passiva
La X670E PG ha load-line meno aggressiva, droop più pronunciato sotto carico.
Questo significa: quando la corrente sale, la tensione cala leggermente, il rapporto V/F reale si sposta verso la sicurezza, il core evita di “sbattere” contro il limite FIT.
Sulla Taichi Vdroop minimo, tensione effettiva sempre alta, il core resta più a lungo al bordo della curva FIT. Con CO negativo ogni millivolt tolto è immediatamente critico, il margine collassa prima.
5. Loop di controllo SMU ↔ VRM
Il sistema è un closed loop SMU decide V/F, VRM lo applica, il silicio risponde, FIT valuta l’evento. Su VRM lenta il loop è smorzato, gli errori transitori vengono assorbiti. Su VRM veloce il loop è rigido, ogni errore viene “esposto”,
il FIT reagisce prima e più duramente.
Questo è il motivo per cui la Taichi accetta CO -25, la PG arriva a -42 / -50.
6. Load transients e instabilità RS/DU
carichi brevi, salti di frequenza, eventi peggiori per il silicio.
VRM rigida transienti netti, stress impulsivo, FIT trigger anticipato.
VRM più lenta fronti smussati, energia distribuita, maggiore tolleranza.
7. BCLK e illusione del guadagno
Aumentare il BCLK sposta tutta la curva V/F verso l’alto, aumenta anche la richiesta di corrente istantanea.
Su Taichi la VRM segue subito, lo stress cresce ancora.
Su PG il sistema “cede” un po’, il silicio resta entro limiti più morbidi.
Per questo BCLK più alto ≠ migliore efficienza, soprattutto con CO meno profondo.

[Lanzus]

Originariamente inviato da ninja750

contando che reddit lo usano in pochi è invece una statistica rilevante

In pochi? Forse in Italia perché informaticamente parlando siamo un paese del terzo mondo.

Reddit ha un miliardo di utenti attivi mensili con più di 100.000 subreddit.