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#221 |
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Senior Member
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Città: Urbino (PU)
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Mah... io guardo sto dato:
![]() Considerando il +50% di core-count (X16 --> X24), un aumento dell'efficienza del 70% vorrebbe dire che a parità di frequenza di come hanno ricavato quel +70% su Zen5 N4P, l'X24 dovrebbe ottenere la stessa frequenza nonostante +50% di core-count, ad un consumo inferiore, e non è una virgola, perchè (ammesso che l'N2P scali uguale, ma dai rumopr meglio) vorrebbe dire che da un 9950X X16 5,4GHz a 230W (esempio) si passerebbe al Zen6 X24 sempre a 5,4GHz ma a < di 200W. oppure, grossomodo, a 5,5/5,6GHz su 24 core sempre a 230W. Ma lo stesso sarebbe repricabile con esempio da un 9700X X8 @5,4GHz ad un Zen6 X12 a 5,5/5,6GHz allo stesso consumo... non è assolutamente una paglia.
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#222 | |
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Moderatore
Iscritto dal: Mar 2007
Messaggi: 22737
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Dalle slide di TSMC, il N2P è dato il 18% più performante, rispetto i 3nE, ed i 3nm non sono usciti benissimo, e nonostante ciò hanno portato il 20% di boost rispetto i 5nm, ma con il +12% sui consumi. Sui zen tradizionali, dovremmo avere un 50% dei core, da 8 a 12. Questa sarà la prima introduzione dei GAAFET, che intel anticiperà con i 18A.
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#223 |
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Senior Member
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Quello che rimane da scoprire è che AMD nella road-map ufficiale ha dichiarato Zen6 nel 2026 e Zen7 nel 2027.
Da quel che ho capito, l'N2P doveva essere GAAFET, ma poi TSMC ha preferito farli sempre FINFET, è l'N2X che dovrebbe essere GAAFET ed idem l'A14. Quindi dovrebbe esserci Zen6 sull'N2P e Zen7 sull'N2X... a meno che (ma dovrebbe esserci un anticipo di 6-9 mesi) Zen6 sull'N2X e Zen7 sul 14A... ma è molto improbabile perchè non avrebbe senso un Zen7 14A e ancora DDR5, ma per un sfruttamento a 360°, A14 + DDR6 + un Zen7 con più IPC. Con il prezzo delle DDR5 che è praticamente raddoppiato, roba che le DDR6 costeranno 4X le DDR5 di 1 mese addietro...
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#224 |
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Senior Member
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Zen 7 penso se ne parli non prima del 2028 e con le DDR6 sul mercato.
Se tutto va bene, verso metà/fine 2026 dovremmo vedere Zen6 su desktop e Medusa point nel mobile.
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#225 | |
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Moderatore
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I 2nm sono tutti GAAFET. 2nmp è la variante performance. A14 è dato per il 2028, che migliora A16.
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#226 |
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Non sto capendo...
Zen 7 è previsto nel 2027 o 2028 ? e quando le DDR 6 ? Zen 7 supporterà solo le DDR 6 ?
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#227 | |
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Senior Member
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Per le DDR6 si parlava del 2027 ma non c'è una data specifica, e penso che inizialmente l'adozione sarà per lo più nel settore mobile e server, il clock parte da 8800mt/s fino a 17600mt/s ++, praticamente il doppio delle attuali DDR5. https://www.hwupgrade.it/news/memori...-s_141556.html Personalmente penso che la data più probabile per AM6 e Zen7 sia verso il 2028.
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#228 | |||
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1. N2 (2 nm base) Produzione: prevista per il 2025. Transistor: GAA nanosheet (TSMC li chiama “nanosheet GAA FET”). Vantaggi dichiarati: +10–15 % prestazioni a parità di consumo oppure –25–30 % consumo a parità di prestazioni rispetto a N3E. Target: mobile e HPC. 2. N2P Produzione: 2026. Transistor: stessa base GAA, con ottimizzazioni per frequenze più alte e minore leakage. Vantaggi: +10 % prestazioni o –5–10 % consumo rispetto a N2. 3. N2X Produzione: dopo il 2026, dedicato a segmenti high-performance computing. Transistor: GAA ottimizzati per correnti più elevate, con design termico e di alimentazione rinforzato. Target: CPU server e GPU. 4. N2T (nome non ufficiale / in ricerca) Variante ottimizzata per basso consumo o per SoC mobili; sempre basata su GAA. 5. Fino a N2, nessun nodo TSMC usa FinFET. Gli ultimi FinFET sono nei nodi N3, N3E, N3P, N3X. Dal nodo N2 in poi TSMC passa interamente a GAA nanosheet. Quote:
Quote:
Premetto. AMD va avanti con lo sviluppo del chiplet, accorpandolo con il PP/nanometria disponibile e all'IOD idoneo. Praticamente quando decide di portare in produzione commerciale il pacchetto chiplet/IOD aggiornato, lo battezza 6,7,8,9, ecc. L"'ampiezza" dello sviluppo in sè dal numeretto precedente al successivo è tutta da definire. Facendo un esempio... anche facendo un refresh di Zen6, affinando poco e pare (come confermato da AMD) dei set di istruzioni aggiuntive per AI, passando dall'N2P all'N2X, tra un minimo aumento IPC e frequenze superiori grazie al passaggio all'N2X, bon, +10%? = Zen7 (è più che altro una mossa commerciale...). ![]()
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#229 |
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Senior Member
Iscritto dal: Sep 2008
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Infatti si parla di epyc, soluzioni che adottano controller di memoria anche a 12 canali...
Sul desktop non credo sia fattibile rimanere su DDR5 e AM5 per Zen7.
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#230 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
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Bisogna fare un preambolo: --------------------- La differenza nel modo in cui TSMC tratta AMD e Intel dipende dal tipo di rapporto commerciale e dal livello di priorità assegnato ai clienti. In termini generali, TSMC suddivide i propri clienti in tier (livelli) in base a fattori come: Volume di ordini e importanza economica. Stabilità e durata della partnership. Capacità tecnica di adottare rapidamente nuovi nodi produttivi. Rilevanza strategica per TSMC stessa. Ecco come si può sintetizzare la situazione attuale: AMD È considerata un "Tier 1" customer (cliente di primo livello). Ha accesso prioritario ai nodi più avanzati (es. N3, N3E, e in futuro N2). Questo perché AMD è un pure fabless: dipende interamente da TSMC, e quindi pianifica con largo anticipo la produzione. Inoltre, i suoi volumi per CPU, GPU e SoC (inclusi quelli per console) sono elevati e regolari, il che la rende un partner strategico stabile. Di conseguenza, AMD riceve finestre di produzione anticipate rispetto a clienti meno prioritari. Intel È considerata un "Tier 1.5" o "Tier 2" customer, a seconda del contesto. Intel possiede fonderie proprie e si rivolge a TSMC solo per alcuni prodotti (GPU Arc, chiplet di CPU, ecc.). Questo la rende un cliente strategico ma non primario, perché i volumi sono inferiori e meno costanti. TSMC tende a non garantire accesso immediato ai nodi più nuovi; Intel può dover attendere alcuni mesi dopo i partner principali (come Apple, AMD, NVIDIA, MediaTek). Inoltre, per motivi di concorrenza diretta, TSMC non è incline a dare a Intel priorità sugli stessi nodi che usa per i rivali diretti fabless. In sintesi Tier 1: Apple, AMD, NVIDIA, MediaTek — accesso anticipato ai nodi più avanzati. Tier 2: Intel, Qualcomm (a seconda dei volumi), e altri — accesso posticipato o limitato. --------------------------------------- Senza entrare troppo nei dettagli, i rumor danno un Zen6 X24 sull'N2P una prestazione MT circa del -10% inferiore a Nova X52 N2P. Questo gap sarebbe stato colmato semplicemente producendo Zen6 sull'N2X (>+10% di frequenza sull'N2P). Ma il PP N2X TSMC ha subito un ritardo di circa 6 mesi, e quindi AMD ha dovuto scegliere: - commercializzare Zen6 sull'N2P PRIMA di Nova Intel - commercializzare Zen6 sull'N2X DOPO Nova Intel. Commercializzare Zen6 PRIMA di Nova è ovvio che sia prioritario... Zen6 si troverà a competere con Arrow refresh per alcuni mesi, dopodichè sarà il turno di Nova N2P. In termini commerciali, AMD sarà costretta a rivedere il listino Zen6 top parametrizzandolo sul listino Nova X52 (che presumibilmente avrà un MT più prestazionale) o, molto probabilmente, aggiungerà un modello top X24 utilizzando i chiplet N2X di Zen7 con frequenze superiori, in grado di pareggiare la prestazione MT di Nova X52. Visto che le prestazioni max MT saranno simili tra AMD e Intel, ed entrambi utilizzeranno le DDR5 (DDR6 non prima del 2028, ma visto il rialzo dei prezzi, probabilmente 2029), non vedo perchè AMD dovrebbe aver problemi ed Intel no...
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#231 | |
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Moderatore
Iscritto dal: Mar 2007
Messaggi: 22737
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Parliamio di pochissimi punti percentuali che TSMC attribuisce a 1,2v anzichè 0,75-0,8v. Addirittura gli epyc zen5 con gli stessi valori, qualcuno li spaccia su N4X. Al momento TSMC non ha specificato nulla su tale nodo (che io ricordi), tra l'altro quel circa 10%, è speculato sul n2 base. Per fare un esempio, il 16A di TSMC, è dato per 8-10% ISO il 2NP, davvero molto poco, quindi è probabile che si passi addirittura al 14A in futuro, ma i tempi sono lunghi.
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#232 |
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Senior Member
Iscritto dal: May 2005
Città: Cagliari
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Aspettando aspettando ......stiamo ancora aspettando STRIX HALO in volumi
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#233 |
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Senior Member
Iscritto dal: Sep 2008
Messaggi: 14408
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Ora che è stata annunciata la nuove steam machine con un APU da 6 core Zen4 e RDNA3 da 28CU, penso che strix halo non interessi più di tanto, a meno che non parliamo di un tablet o ultrabook XD
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#234 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
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Il 2nm Samsung è più scarso, il 18A di Intel (news Q4 ES Panther) mi pare sia sui 4,8GHz max (5GHz in ambiente controllato). Poi le caratteristiche ufficiali di TSMC sono una base, perchè i PP sono "modellati" dai player a proprio uso e consumo nella risk production. Infatti anche AMD, nella slide di Zen7, ci mette "prossimo nodo", che praticamente rappresenta il dopo N2P, praticamente può essere tutto, ma il fatto che l'MI500 l'ha ufficializzato disponibile commercialmente nel 2027 con Zen7, comunque deve essere un nodo pronto per la produzione in volumi per il 2027.
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#235 | ||
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Moderatore
Iscritto dal: Mar 2007
Messaggi: 22737
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Al momento nvidia e AMD stanno cannibalizzando il 3nP (quello che speravamo di vedere nella scorsa gen. tempo fa) con blackwell e CDNA4. CDNA5 debutterà il prossimo anno con i 2nm. Al prossimo giro, dovremmo vedere il duello Titan lake (unified p-core) con zen7, ma non penso proprio nel 2027, infatti si parla di epyc. Io leggendo la roadmap leggo future node. Se noti abbiamo: -zen4 2022 -zen5 2024 -zen6 2026 -zen7 2028 (o almeno è logico pensarlo).
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#236 |
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Senior Member
Iscritto dal: Sep 2003
Città: Torino
Messaggi: 21603
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far uscire zen6 con questi prezzi ddr sarebbe marketikamente suicidio anche se il prodotto di per se è ottimo
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#237 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
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@mikael84
-zen4 2022 -zen5 2024 -zen6 2026 Si ma Zen4 è stato un cambio architetturale su Zen3 (e passaggio dal 7nm al 5nm), idem Zen5 su Zen4 (front-end) + N4P, Zen6 ha l'aumento del core-count nel CCX + N2P, ma Zen7? Con il passaggio al 16A o 14A, dovrebbe aumentare la densità... e presumibilmente anche il core-count CCX... invece nulla, solamente un set istruzioni nuovo per AI... a me così parrebbe più un N2X, perchè sarebbe l'unico PP disponibile nel 2027. Poi se le DDR6 verranno nel 2029... penso che 16A/14A sarà per quella data. --------------------- Questa è la road-map SK hynix. Le DDR6 le da' per 2029. Virtualmente AM5 durerà fino al 2028 compreso. ![]() Quote:
In MT... io avevo provato il mio 9950X, occato a circa 5,450GHz, con CB23 e DDR5 4800, non era gambizzato... e chissà, magari Zen6 nascesse con la L3 3D di default... problema DDR5 estinto.
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#238 | |
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Moderatore
Iscritto dal: Mar 2007
Messaggi: 22737
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Al momento si parla di zen7 per epyc, ma ancora non sappiamo cosa sia... N2X è l'elvt del N2P nient'altro, gli epyc zen5 pare siano su N4X ad esempio. Riguardo ai nodi, l'A16 è dato per l'anno prossimo, l'A14, per il 2028. Mi piacerebbe prima vedere l'I/O di zen6.
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#239 | ||
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Senior Member
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https://www.hwupgrade.it/news/cpu/co...ti_146230.html Quote:
Poi bisognerà vedere quanto scala il TDP tra un Zen6 X8 vs un Zen5 X8 (nel senso TDP inferiore = possibili frequenze superiori), perchè altrimenti +20% tra IPC/N2P/affinamenti architetturali... va beh, poco non è, ma considerando che Zen5 doveva dare +30% su Zen4... saremmo quasi a +30% sommando Zen5 e Zen6 su Zen4... Poi ovvio... l'ST bisogna vedere il clock max del N2P, ed in MT il + 50% dei core...
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#240 |
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Moderatore
Iscritto dal: Mar 2007
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Occhio che quelle slide, sono sempre per gli epyc core c, ovvero da 192 core si passa a 256 >1,3x. Con il 3nE boostano appena a 3,7, contro i 3,1 di zen4 C. aumentando però i watt del 10%.
Con zen desktop al momento sappiamo del +50% dei core, che non è per nulla poco lato MT, quindi lascia ben sperare soprattutto in MT.
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