[Thread Ufficiale] Aspettando le nuove CPU Intel

[mikael84]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

cut

Ad intel interessa fondamentalmente usare il suo PP per la CPU tile, il tutto è collegato grazie al suo foveros3d, Intel 22FFL, e slegarsi da TSMC nella parte più gravosa.

[ionet]

Originariamente inviato da Dono89

Quindi i 480 cicli sono i passaggi interni nella cpu prima di accedere alle ram?

Ma c'è davvero così tanto risparmio come costi di produzione nell'abbandonare il monolitico? Mi sembra che chi rimane nel monolitico in qualche modo la spunta sempre, vedi nvidia, i raptor e comunque non mi sembra i costi si siano abbassati. Il vantaggio dovrebbe essere prettamente economico al costo di latenza e peggioramento generale delle prestazioni. Avrebbe senso su una fascia economica, ma su un 6p core che parte da 350€ che senso ha?

il passaggio a MCM e' ormai obbligato dai costi cresciuti all'inverosimile del silicio, una volta era considerata una cosa normale avere FAB proprie, per propri chip, se eri un azienda di un certo livello

ma oggi forse nemmeno Apple potrebbe permettersela
i costi comunque si ammortano facilmente anche se sei una fabless, se vendi tanto e con ampi margini, alla APPLE-Nvidia appunto, i costi li scaricano facilmente ai propri clienti, e gli rimangono pure margini di guadagno assurdi

ma se ti ritrovi in settori dove la concorrenza incalza, se vuoi continuare a vendere, i listini vanno tagliati, i margini calano ma i costi per produrli rimangono
costi che nel caso di Intel sono stati di decine di miliardi di $ a botta per ammodernare le FAB, ma se i prodotti poi non vendono con volumi e margini che speravi, il banco fa crack

il MCM aiuta molto a ottimizzare la produzione, con un grande monolitico ti tocca di mannaia se parte del Die non funziona o non ti serve, ma ti costa sempre come un chip full
con il Lego-system invece cambi paradigma, invece di segare, aggiungi quello che ti serve

in piu' puoi tagliare spese di sviluppo per prodotti molto diversi, per esempio AMD con un compute DIE, puo creare un ampia famiglia di prodotti, dai ryzen desktop di fascia medio-bassa, agli x3d, ai dual Die per la fascia alta
fino ad usarlo in configurazione multipla, per sistemi WS e data-center
ma il chip base e' sempre lo stesso, poche spese massima resa

certo all' inizio non e' semplice, va riprogettata tutto l'ambaradan per il dialogo Die to Die, purtroppo subentrano latenze indesiderate da ovviare in qualche modo
ci saranno, come e' stato appunto per arrow, dei compromessi alle prime iterazioni, ma alla lunga paga

poi non e' che il monolitico e' morto, nella fascia bassa o in settori particolari, mobile etc, se il chip finale risulta piu' economico/efficiente ML, si va di quest'ultimo ovvio

[Ludus]

Originariamente inviato da Ubro92

Ricorda un pò x299, rispetto i precedenti HEDT fu meno interessante.

Ma anche skylake/kabylake non offrivano quasi nulla in più dei precedenti haswell/broadwell, chi aveva anche un vecchio 2600K/3770K il senso dell'upgrade lo ha visto solo con coffelake 8700K/9900K.

Se poi eri in possesso di x99, con un 5820K/5960X, praticamente hai campato di rendita fino a Zen3 e Alder

presente.. sono stato dal 2014/2015 al 2020 con un 5960X su piattaforma X99. Una boma per l'epoca.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da ionet

il passaggio a MCM e' ormai obbligato dai costi cresciuti all'inverosimile del silicio, una volta era considerata una cosa normale avere FAB proprie, per propri chip, se eri un azienda di un certo livello

ma oggi forse nemmeno Apple potrebbe permettersela
i costi comunque si ammortano facilmente anche se sei una fabless, se vendi tanto e con ampi margini, alla APPLE-Nvidia appunto, i costi li scaricano facilmente ai propri clienti, e gli rimangono pure margini di guadagno assurdi

ma se ti ritrovi in settori dove la concorrenza incalza, se vuoi continuare a vendere, i listini vanno tagliati, i margini calano ma i costi per produrli rimangono
costi che nel caso di Intel sono stati di decine di miliardi di $ a botta per ammodernare le FAB, ma se i prodotti poi non vendono con volumi e margini che speravi, il banco fa crack

il MCM aiuta molto a ottimizzare la produzione, con un grande monolitico ti tocca di mannaia se parte del Die non funziona o non ti serve, ma ti costa sempre come un chip full
con il Lego-system invece cambi paradigma, invece di segare, aggiungi quello che ti serve

in piu' puoi tagliare spese di sviluppo per prodotti molto diversi, per esempio AMD con un compute DIE, puo creare un ampia famiglia di prodotti, dai ryzen desktop di fascia medio-bassa, agli x3d, ai dual Die per la fascia alta
fino ad usarlo in configurazione multipla, per sistemi WS e data-center
ma il chip base e' sempre lo stesso, poche spese massima resa

certo all' inizio non e' semplice, va riprogettata tutto l'ambaradan per il dialogo Die to Die, purtroppo subentrano latenze indesiderate da ovviare in qualche modo
ci saranno, come e' stato appunto per arrow, dei compromessi alle prime iterazioni, ma alla lunga paga

poi non e' che il monolitico e' morto, nella fascia bassa o in settori particolari, mobile etc, se il chip finale risulta piu' economico/efficiente ML, si va di quest'ultimo ovvio

Io credo che il prossimo passo per AMD + TSMC sia creare un CCX X16 che in produzione viene prodotto in 3 pezzi di silicio, 2 su nanometria spinta per i core + 1 per la L3 complessiva, impilando il tutto.
In questo modo aumenti la resa perchè fai 2 die di 70-80mm2 sulla nanometria più costosa al posto di 1 die da 140-160mm2, ed una L3 con la nanometria meno costosa di 1-2 nodi. Lo stesso principio è applicabile in tutto, con l'obiettivo di ridurre drasticamente il costo produzione.
AMD può farlo semplicemente perchè c'è TSMC dietro, e TSMC è avanti a Intel Foundry sia in silicio che in impilazioni e quant'altro.
Qualora anche Intel riuscirà nel 18A, comunque sarà indietro a TSMC nelle features silicio (inutile illudersi, vs un 5800X3D di 3 anni fa, oggi Intel non può ancora riuscire a realizzare una impilazione su nanometrie più spinte semplicemente perchè... non avendole, non può sperimentare e progredire).
L'assurdo di tutto ciò, è che questo comporta una produzione più costosa riducendo i margini proprio nei settori dove si fa il guadagno.
Uno Xeon su Intel3, lasciando perdere la differenza Intel3-N3 TSMC, c'è una differenza abissale di un +40% nel prezzo finale tra Xeon vs Epyc (17.000$ top Intel vs 12.000$ top AMD). Che Intel riesca a produrre Xeon su Intel3 nelle proprie FAB, è certo, ma poi, essendo costretta a rapportare il suo listino Xeon ad Epyc (e Xeon deve nontare delle memorie molto più costose di Epyc), obbligano di fatto Intel a ridurre il proprio margine qualora va in competizione con AMD... e la situazione Intel attuale è figlia di margini talmente bassi da non riuscire a coprire le spese.
Producendo da TSMC, Intel combatte vs AMD, Nvidia, Apple e quant'altri, ad armi pari, che tradotto è pari qualità silicio, pari features, pari costi progettazione/produzione... producendo in proprio, nella situazione in cui è, lo fa per una previsione di margini maggiori, per me inesistenti e, anzi, in 90% di possibilità di margini inferiori... così si espone, e molto, al rischio... e nella condizione in cui è, 1 anno ulteriore ancora disastroso, si rischia che Intel Foundry si tira dietro tutta la baracca.

P.S.
A me viene da supporre... non è che Arrow prevedeva una L3 impilata? Perchè una dimensione L3 inferiore alla L2 totale... è incomprensibile... anche perchè, così com'è, tutti i problemi DDR5-core li amplifica, e certamente non li riduce. A me viene quasi da pensare che Intel possa aver rinunciato ad un Arrow con L3 impilata perchè non sarebbe più stato possibile rinunciare a TSMC. Un Nova/Panther, con l'MC nello stesso die dei core, diventa un monolitico con attaccata solamente l'iGPU... sarà un gioco da ragazzi per AMD avere margini nettamente maggiori a pari costo/prestazione.

[Daedra007]

Originariamente inviato da fraussantin

Il prezzo lo farà il mercato come sempre.

Se non li vende ci guadagnerà meno.

Non ho capito se però lascerà in produzione la fascia bassa e media dei 14000.
Perche secondo me hanno senso

Intel ha sempre attuato queste strategie, a maggior ragione visto il fatto che ha delle fabbriche che tecnicamente non sta utilizzando, almeno le usa per i chip inferiori, ci mancherebbe che non lo facesse

[Predator_1982]

Originariamente inviato da mikael84

Si, un pò ambigua, ma volevo vedere mediamente quanti erano ancora interessati ai nuovi progetti.
Cmq l'ho semplificato, ed i risultati sono piuttosto chiari.
Lo scopo era capire più che altro l'interesse, per aprire un thread ufficiale.

Raggiunto lo scopo, a sto giro saltiamo tutto e si rimane altri 2 anni in questo thread, sperando che Intel riesca finalmente a capire i propri sbagli.

si si, avevo immaginato

Ormai quando leggo intel ho nella testa solo i suoni di sonori schiaffi alla bad spencer e terence hill

[mikael84]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

P.S.
A me viene da supporre... non è che Arrow prevedeva una L3 impilata? Perchè una dimensione L3 inferiore alla L2 totale... è incomprensibile... anche perchè, così com'è, tutti i problemi DDR5-core li amplifica, e certamente non li riduce. A me viene quasi da pensare che Intel possa aver rinunciato ad un Arrow con L3 impilata perchè non sarebbe più stato possibile rinunciare a TSMC. Un Nova/Panther, con l'MC nello stesso die dei core, diventa un monolitico con attaccata solamente l'iGPU... sarà un gioco da ragazzi per AMD avere margini nettamente maggiori a pari costo/prestazione.

La l3 dev'essere uno dei primi aspetti della microarchitettura che andrebbero rivisti. Il ring bus lento, causa latenze piuttosto alte, nella già piccola l3. Consci di questo, hanno aumentato la l2, che è una zona estremamente densa dopo la l1.
AMD ha un sistema estremamente valido sulla l3, tanto che aumentando la l2, non ha guadagnato praticamente nulla, ed è pur vero che i sistemi "G" con la metà della l3 crollano.

Ora come ora, devi almeno raddoppiarla, se non quadruplicarla, ebbene si con ben 144mb, magari con un tile apposito collegato die to die, a banda maggiorata.

Intel, come detto, ci aveva già pensato, tanto da brevettarla (progetto adamantine). Una l4 estrememanete grande, da collegare come tile tra CPU e GPU.

[Dono89]

Però Mikael se questa adamantine poi non c'è stata non andava cercato un piano b o mitigare in qualche modo?
Se funziona bene con è ovvio che senza abbia delle perdite considerevoli. Sembra che qui abbiamo fatto il progetto, tutto ok, poi hanno tolto una colonna così, tanto per.

Mi sembra siano discorsi (non i tuoi) da noob ad un'azienda che è stata leader per decenni quindi non capisco cosa si siano persi o con molta più probabilità cosa sfugge a me.
Ok che c'era questo espediente, ma se lo togli per x motivi poi è ovvio che ne risenti.

A meno che, cosa a cui inizio a pensare seriamente, anche Intel ha la sua cache3d stile amd ed uscirà a breve. Anche la nomenclatura strana lascia spazio ad altri modelli intermedi

[Maury]

A giundicare da come va questa "furbissima" cache 3D di AMD se Intel non opta per un piano di adozione a stretto giro lato game c'è poco da fare, pagherà sempre pegno. Il nuovo 98003D vola.

[ninja750]

Originariamente inviato da Maury

A giundicare da come va questa "furbissima" cache 3D di AMD se Intel non opta per un piano di adozione a stretto giro lato game c'è poco da fare, pagherà sempre pegno. Il nuovo 98003D vola.

è che tra p core ed e core non c'è spazio

credo nemmeno a impilarla qui e la

[Ubro92]

Originariamente inviato da ninja750

è che tra p core ed e core non c'è spazio

credo nemmeno a impilarla qui e la

Penso che andrebbe tutto ridisegnato, arrow utilizza p-core e e-core di Lunar, ma tutta la parte di soc/io e IGP è di meteorlake.

Tra le altre cose, Lunar ha i chip ram saldati direttamente sul pcb della cpu, ciò dovrebbe mitigare le latenze, su desktop a parte spingere il più possibile il clock non è che puoi far molto.

Un 5775c V2 è fattibile ma non su questo progetto, penso debbano rivedere tutto, Arrow mi da la sensazione di un riciclo dal mobile, ma su cui poi portare avanti i prossimi progetti.

[ColdWarGuy]

Originariamente inviato da Maury

A giundicare da come va questa "furbissima" cache 3D di AMD se Intel non opta per un piano di adozione a stretto giro lato game c'è poco da fare, pagherà sempre pegno. Il nuovo 98003D vola.

Non è che i numeri su questi prodotti sono in realtà non significativi nel complesso totale delle vendite ?

Se guardiamo le statistiche di vendita dei processori la sezione mobile ha i numeri più importanti ed immagino che tra quelli desktop i modelli per enthusiast gamers siano una percentuale non maggioritaria, ergo Intel potrebbe avere tutti i motivi del mondo per non investire soldi in una nicchia, soprattutto in questo momento dove ha "sforbiciato" non poco gli assets.

Magari Mikael ha qualche dato preciso.

[Maury]

Originariamente inviato da ninja750

è che tra p core ed e core non c'è spazio

credo nemmeno a impilarla qui e la

Qualcosa si devono inventare, a costo di varare cpu mirate al game magari sopprimendo degli ecore per far spazio.
AMD mette la cache e boosta facile, è un vantaggio troppo grande per la casa di Lisa, avoglia a lavorare su IPC e affini.

Originariamente inviato da ColdWarGuy

Non è che i numeri su questi prodotti sono in realtà non significativi nel complesso totale delle vendite ?

Se guardiamo le statistiche di vendita dei processori la sezione mobile ha i numeri più importanti ed immagino che tra quelli desktop i modelli per enthusiast gamers siano una percentuale non maggioritaria, ergo Intel potrebbe avere tutti i motivi del mondo per non investire soldi in una nicchia, soprattutto in questo momento dove ha "sforbiciato" non poco gli assets.

Magari Mikael ha qualche dato preciso.

Ad AMD fanno gola però, forse tanto piccolo non è quel mercato.

[ninja750]

Originariamente inviato da Maury

Qualcosa si devono inventare, a costo di varare cpu mirate al game magari sopprimendo degli ecore per far spazio.
AMD mette la cache e boosta facile, è un vantaggio troppo grande per la casa di Lisa, avoglia a lavorare su IPC e affini.

con la bancarotta in vista non c'è ovviamente spazio per una cpu orientata solo al game, l'unica è progettare una nuova architettura prevedendo da subito una variante con più cache

che poi, non siamo nemmeno sicuri che maggiore cache su intel si traducerebbe in maggiori performance in game visto che ogni arch beneficia in maniera diversa del dato quantitativo

credo che uno pseudo 265k con più cache lo abbiano ingegnerizzato eccome nei lab ma che magari la corda non valeva il sacco

evidentemente sulla arch amd ne vale la pena

vedilo come paragone nel settore gpu dove solo in alcune aumentando la bandwith ottieni più performance

nella mia 6800 per dire aumentando le frequenze delle vram le prestazioni non cambiano di una virgola

[Ubro92]

Originariamente inviato da Maury

Qualcosa si devono inventare, a costo di varare cpu mirate al game magari sopprimendo degli ecore per far spazio.
AMD mette la cache e boosta facile, è un vantaggio troppo grande per la casa di Lisa, avoglia a lavorare su IPC e affini.

Gli e-core sono proprio l'ultima cosa da toccare, tanto più con la perdita dell'HT, lo spazio occupato dagli stessi è misero...



Semmai è tutta la parte di soc/io e igp da rivedere in toto e su cui far spazio.

[mikael84]

Originariamente inviato da Dono89

Però Mikael se questa adamantine poi non c'è stata non andava cercato un piano b o mitigare in qualche modo?
Se funziona bene con è ovvio che senza abbia delle perdite considerevoli. Sembra che qui abbiamo fatto il progetto, tutto ok, poi hanno tolto una colonna così, tanto per.

Mi sembra siano discorsi (non i tuoi) da noob ad un'azienda che è stata leader per decenni quindi non capisco cosa si siano persi o con molta più probabilità cosa sfugge a me.
Ok che c'era questo espediente, ma se lo togli per x motivi poi è ovvio che ne risenti.

A meno che, cosa a cui inizio a pensare seriamente, anche Intel ha la sua cache3d stile amd ed uscirà a breve. Anche la nomenclatura strana lascia spazio ad altri modelli intermedi

Pensa che seguo il progetto MCM nvidia, sin dalle prime HBM, dove si era arrivati, in fase di proiezione, a delle cache di livello 1,5. Ad oggi, il primo MCM (che già aveva dato alcuni problemi in fase di stampa col foveros) lo vedremmo con il compute HPC blackwell, dove è tutto più parallelizzato e più semplice mascherare latenze.

Questo per dire che, un conto è la progettazione, un conto la rapida riuscita o adozione.
Con arrow, anche per scelte di costi e package, hanno deciso di riprendere meteor lake fondamentalmente. Purtroppo devi calcolare molti aspetti, che sono semplici sulla carta, ma non da realizzare, anche in base al PP che utilizzi.

Con il packaging utilizzato, sarebbe stato complesso utilizzare dei tile appositi, visto che la banda die to die è bassa, ed il pack limitato.
Pensa che per completarlo, hanno dovuto aggiungere delle piastrelle vuote (filler tile), come sopra l'I/O.

Per nova, spero ci lavorino seriamente, perchè tra l3 e ram, c'è un vero collo di bottiglia.

Se vogliono creare competizione con i 3d cache, dovrebbero quadruplicare la l3 e migliorare l'accesso, ho visto, anche nei sistemi raptor, toccare 20ns, roba da l4 non l3.

Originariamente inviato da Maury

A giundicare da come va questa "furbissima" cache 3D di AMD se Intel non opta per un piano di adozione a stretto giro lato game c'è poco da fare, pagherà sempre pegno. Il nuovo 98003D vola.

La 3D, ti porta un significativo aumento di performance nei giochi, perchè l'alto HIT rate ne aumenta direttamente l'IPC. Le unità di calcolo, vengono alimentate meglio.
La piccola l3 integrata nei CCD, spesso ha un hit rate sotto il 50%, con livelli di mpki (cache miss) molto alti, e la l3 aggiuntiva ci va a nozze.
Intel ha praticamente 24 core (gli e core, sono quasi una serie 5 zen/11 intel), con appena 36mb ad accesso lento, per via del ring.

Pensa che in giochi blandi come COD, programmi pro, hanno calcolato un +19% di IPC, roba che per colmare il GAP dovresti clockare un liscio ad 1ghz in più.

[Dono89]

Originariamente inviato da mikael84

Pensa che seguo il progetto MCM nvidia, sin dalle prime HBM, dove si era arrivati, in fase di proiezione, a delle cache di livello 1,5. Ad oggi, il primo MCM (che già aveva dato alcuni problemi in fase di stampa col foveros) lo vedremmo con il compute HPC blackwell, dove è tutto più parallelizzato e più semplice mascherare latenze.

Questo per dire che, un conto è la progettazione, un conto la rapida riuscita o adozione.
Con arrow, anche per scelte di costi e package, hanno deciso di riprendere meteor lake fondamentalmente. Purtroppo devi calcolare molti aspetti, che sono semplici sulla carta, ma non da realizzare, anche in base al PP che utilizzi.

Con il packaging utilizzato, sarebbe stato complesso utilizzare dei tile appositi, visto che la banda die to die è bassa, ed il pack limitato.
Pensa che per completarlo, hanno dovuto aggiungere delle piastrelle vuote (filler tile), come sopra l'I/O.

Per nova, spero ci lavorino seriamente, perchè tra l3 e ram, c'è un vero collo di bottiglia.

Se vogliono creare competizione con i 3d cache, dovrebbero quadruplicare la l3 e migliorare l'accesso, ho visto, anche nei sistemi raptor, toccare 20ns, roba da l4 non l3.

Mi torna che la teoria è una cosa e la pratica un'altra, però così non lo fai uscire. Si va tanto sull'mcm per contenere costi e poi abbiamo cpu peggiori ad un prezzo maggiore. Cpu che oltretutto per contenere (ulteriormente) i costi eredita tutto dal mobile. A pro di cosa mi domando allora.

Tornando sul tecnico. Dato che tanto il socket è stato cambiato, farlo leggermente più alto e buttarci la magica cache? La faccio troppo facile?

[Telstar]

Originariamente inviato da Maury

Qualcosa si devono inventare, a costo di varare cpu mirate al game magari sopprimendo degli ecore per far spazio.

No, meglio togliere i p-core e boostare ancora di più gli e, che sono un progetto migliore.

[mikael84]

Originariamente inviato da Dono89

Mi torna che la teoria è una cosa e la pratica un'altra, però così non lo fai uscire. Si va tanto sull'mcm per contenere costi e poi abbiamo cpu peggiori ad un prezzo maggiore. Cpu che oltretutto per contenere (ulteriormente) i costi eredita tutto dal mobile. A pro di cosa mi domando allora.

Tornando sul tecnico. Dato che tanto il socket è stato cambiato, farlo leggermente più alto e buttarci la magica cache? La faccio troppo facile?

Non puoi non presentare nulla agli azionisti, qualcosa devi inventarti, e loro, essendo indietro, cercano di metterci una pezza qua e la, come anche con alder, raptor e la sua mod ESFU per clock.

Purtroppo devi cercare anche l'equilibrio.

Io fossi progettista, avrei parecchie idee sul come risolvere i problemi, poi però devi sbatterti sul package, proiettare l'eventuale nodo e densità di essa.
AMD utilizzerà i 3nm HP, intel forse i 18A, con un defect di 0.4 (horror), che rende del tutto complicato, anche stillare una proiezione.

Non penso che io o qualche altro esterno possa fare lezione agli ingegneri Intel, sotto ci sono delle spiegazioni.
Un pò come quando AMD, continuava a fare il tafazzi con i progetti di Koduri (come fury), tra l'altro altra perla di intel assumerlo.

[Maury]

Originariamente inviato da Ubro92

Gli e-core sono proprio l'ultima cosa da toccare, tanto più con la perdita dell'HT, lo spazio occupato dagli stessi è misero...
Semmai è tutta la parte di soc/io e igp da rivedere in toto e su cui far spazio.

Originariamente inviato da Telstar

No, meglio togliere i p-core e boostare ancora di più gli e, che sono un progetto migliore.

Io parlanvo di una cpu orientata al game, tipo gli x3d di AMD, gli ecore sono l'ultima cosa che servirebbe.

Originariamente inviato da ninja750

con la bancarotta in vista non c'è ovviamente spazio per una cpu orientata solo al game, l'unica è progettare una nuova architettura prevedendo da subito una variante con più cache

che poi, non siamo nemmeno sicuri che maggiore cache su intel si traducerebbe in maggiori performance in game visto che ogni arch beneficia in maniera diversa del dato quantitativo

credo che uno pseudo 265k con più cache lo abbiano ingegnerizzato eccome nei lab ma che magari la corda non valeva il sacco

evidentemente sulla arch amd ne vale la pena

vedilo come paragone nel settore gpu dove solo in alcune aumentando la bandwith ottieni più performance

nella mia 6800 per dire aumentando le frequenze delle vram le prestazioni non cambiano di una virgola

Originariamente inviato da mikael84

La 3D, ti porta un significativo aumento di performance nei giochi, perchè l'alto HIT rate ne aumenta direttamente l'IPC. Le unità di calcolo, vengono alimentate meglio.
La piccola l3 integrata nei CCD, spesso ha un hit rate sotto il 50%, con livelli di mpki (cache miss) molto alti, e la l3 aggiuntiva ci va a nozze.
Intel ha praticamente 24 core (gli e core, sono quasi una serie 5 zen/11 intel), con appena 36mb ad accesso lento, per via del ring.

Pensa che in giochi blandi come COD, programmi pro, hanno calcolato un +19% di IPC, roba che per colmare il GAP dovresti clockare un liscio ad 1ghz in più.

in sintesi fa miracoli questa cache 3D, sono davvero convinto che Intel sulla cache debba investire transistor, se non nella modalità usata da AMD almeno tentando d'inserirne un maggior quantitativo.