[Thread Ufficiale] AMD Zen4 7000 series

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Iceman69

Quello che vedo io dalle prove fatte è che il problema è la temperatura, già con 80w arriva al limite dei 90 C°, quindi inutile salire di watt per overcloccare. Oltretutto anche con raffreddamento a liquido migliori poco o niente, al dissipatore il processore trasmette poco calore, quindi a mio modo di vedere è impossibile giocare con overclock. Ho provato vari parametri, ma senza risultati significativi. Salvo vostri consigli su cose che non ho ancora provato credo dovrò rassegnarmi.

Non ho un Zen4X3D per testare le temp (non so come possa influire la L3 nella dissipazione), ma sottolineo che i 90° che dici, non sono riferiti alla temperatura media della CPU, ma rappresenta il valore di temperatura più alta registrata in tutta la CPU.

Io posso avere anche 90° rilevati dal mio 7950X, solamente perchè ho 1 core a 5,7GHz ed il resto della CPU con i core spenti, perchè viene riportata la temp massima nella CPU. E' dall'incomprensione di questo punto che parte il discorso che l'IHS AMD non trasmette il calore.

In molti fanno il ragionamento "CPU 90°" e l'aria fredda che esce dall'AIO. E' sbagliato, bisogna rapportare quei 90° al consumo. L'aria calda io la "sento" dal mio AIO solamente da 150W di consumo a salire.

Pongo questa riflessione, semplice semplice.
Se io avessi 90° con un consumo di 120W, come potrei avere sempre 90° con un consumo di 230W? Mi pare palese che se l'HIS fosse già in crisi per 120W con 90°, a 230W non ci si arriverebbe mai.

P.S.
In firma ho messo un confronto "efficienza 7950X". Se lo guardi, è una bufala che Intel scalda di meno di AMD, cioè, preciso, è vero che a pari consumo Intel scalda meno di AMD, ma diciamo che volutamente non si vuole tenere conto che Zen4 ha consumi corposamente inferiori per ottenere la stessa prestazione.
Ovvero, se in game un AMD consuma 70W per ottenere le prestazioni di un Intel a 150W, non importa una cippa se AMD a 150W scalda di più di un Intel, perchè nel reale si tiene conto della stessa prestazione. Questo risalta abbastanza nella prestazione massima, dove un 7950X lo tieni con un AIO 360 nei limiti dei 95° anche a 230W (che è il massimo), cosa ovviamente non fattibile se prendiamo un 14900K che per la prestazione massima abbisogna di 420W. Grazie al caxxo che l'HIS Intel raffredda meglio dell'HIS AMD, ma sono diverse le specifiche di progetto.
AMD può garantire che un AIO 240 è sufficiente per ottenere le prestazioni 100% di un 7950X continuative 24h su 24... Intel?

Volevo postare che con CB23 posso ottenere la stessa temp massima rilevata, ma con consumi totalmente differenti, postando il bench ST ed MT, ma ho altri programmi sotto che lavorano che non permettono i 5,7GHz in turbo, quindi non riesco ad ottenere i 90° in ST.
Comunque... questo è il mio bench con 237W di PPT CPU (il consumo SOC è a parte e si somma, vedi >245W), variando il PPT massimo in BIOS a 250W, con 92°, con un AIO Thermaltake 360 (ben lungi dall'essere tra i top) con una tamb di ~20°.



Per quello che riguarda l'OC, concordo totalmente che il 5nm TSMC è una spanna sotto ad Intel7 per quanto riguarda frequenze massime e massimo consumo sopportabile. Riporto questo zoom sulle frequenze massime dello screen sopra riportato. Praticamente ho 16 core che sono RS fino a 5,550GHz almeno, ma è a causa delle temp che è impossibile da ottenere con carico 100%. Probabilmente anche con un tetto massimo di corrente

[CtrlAltSdeng!]

Rassegnarti ad avere la cpu gaming più veloce?
Sono cose stranote.
Che consigli potremo darti se la cpu è pensata esattamente per lavorare come vedi? Hai preso la piattaforma per le prestazioni che assicura o per divertimento? Se era per divertimento hai sbagliato piattaforma, oppure hai preso AM5 su una mobo sbagliata (senza generatore di clock esterno) e una cpu sbagliata.

Se applichi lo stessa mentalità di un piattaforma intel è ovvio che non ti trovi. Sarebbe come guidare una 4x4 su sterrato come guidavi una trazione posteriore su pista

Non avrei mai preso un alder lake con ddr4 per esempio (al tempo si diceva che fosse una cosa smart e ben pensata e infatti un anno dopo stanno migrando su ddr5 o aspettando la nuova piattaforma amd per passare a ddr5 con un potenziale futuro), spendnedo qualcosa di più oggi avresti ancora una ottima piattaforma magari con un 14700k ma andava benissimo anche il 12900

meglio spendere qualcosa in più da subito e assicurarsi quattro anni facili facili e con le tecnologie che servono avendo la garanzia di un upgrade path degno di nota: ecco perchè vado su amd anche per la prossima build

[sbaffo]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Pongo questa riflessione, semplice semplice.
Se io avessi 90° con un consumo di 120W, come potrei avere sempre 90° con un consumo di 230W? Mi pare palese che se l'HIS fosse già in crisi per 120W con 90°, a 230W non ci si arriverebbe mai.

P.S.
In firma ho messo un confronto "efficienza 7950X". Se lo guardi, è una bufala che Intel scalda di meno di AMD, cioè, preciso, è vero che a pari consumo Intel scalda meno di AMD, ma diciamo che volutamente non si vuole tenere conto che Zen4 ha consumi corposamente inferiori per ottenere la stessa prestazione.
Ovvero, se in game un AMD consuma 70W per ottenere le prestazioni di un Intel a 150W, non importa una cippa se AMD a 150W scalda di più di un Intel, perchè nel reale si tiene conto della stessa prestazione. Questo risalta abbastanza nella prestazione massima, dove un 7950X lo tieni con un AIO 360 nei limiti dei 95° anche a 230W (che è il massimo), cosa ovviamente non fattibile se prendiamo un 14900K che per la prestazione massima abbisogna di 420W. Grazie al caxxo che l'HIS Intel raffredda meglio dell'HIS AMD, ma sono diverse le specifiche di progetto.
AMD può garantire che un AIO 240 è sufficiente per ottenere le prestazioni 100% di un 7950X continuative 24h su 24... Intel?

Hai ragione, questa storia delle temp che non corrispondona ai consumi ha creato una gran confusione.
Bisogna mettersi in testa che sono cose diverse, correlate solo se sulla stessa piattaforma/his. Se cambia l'his o il pp la correlazione temp/consumi è tutta diversa. Quindi bisogna decidersi su cosa è più importante: la temp alta limita il clock, i consumi monstre incidono su bolletta, alimentatore e dissi. A ognuno la sua scelta.

Anzi anche su zen4/zen4c si vede una cosa simile: la maggior densità dai C ha consumi minori ma anche minor superficie dissipante, perciò i C pur consumando meno salgono meno di clock. Giusto?

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da sbaffo

Hai ragione, questa storia delle temp che non corrispondona ai consumi ha creato una gran confusione.
Bisogna mettersi in testa che sono cose diverse, correlate solo se sulla stessa piattaforma/his. Se cambia l'his o il pp la correlazione temp/consumi è tutta diversa. Quindi bisogna decidersi su cosa è più importante: la temp alta limita il clock, i consumi monstre incidono su bolletta, alimentatore e dissi. A ognuno la sua scelta.

Anzi anche su zen4/zen4c si vede una cosa simile: la maggior densità dai C ha consumi minori ma anche minor superficie dissipante, perciò i C pur consumando meno salgono meno di clock. Giusto?

Certamente si... ma infatti i core C AMD li ha realizzati per i server, dove vale la prestazione/area ed il consumo/prestazioni.
Nei Server (e Threadripper) AMD li ha suddivisi, cioè o tutto core C o tutto core "normali", nel mobile e desktop sotto forma di ibrido.

[kean3d]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Io su AM4 ho provato Zen1000, Zen+, Zen2, poi mi sono fermato e sono passato ad AM5.
A me pare che AM5 sia di gran lunga più solido di AM4... ma è anche dovuto ad una concausa di fattori.

Zen3 è 105W TDP come massimo, quindi con un PPT def di 142W... mi pare che il 5950X tirato in OC manuale potesse arrivare a 220W/240W... io avevo la top Asus X370 che al massimo del massimo poteva tirare fuori 250W... la Taichi X470 arrivava a 300W.
Lato DDR4... io con Zen2 avevo delle DDR4 3600, penso che a fine DDR4 + Zen3 possano essere arrivati a 4000, forse 4200... (non ho un dato preciso), siamo a +10/20% il clock DDR4 garantito.

Io ho una X670E Asrock, ha VRM da 70A, ho provato l'OC manuale sul 7950X e sono arrivato a 250W/260W senza notare la benchè minima oscillazione delle tensioni (il che mi fa presumere che non sia arrivato al limite della mobo)... la mia mobo costa 250€, cosa potrebbe permettere una Taichi X670E con VRM da 105A (o 110A?) e quasi il doppio di fasi?
Le AM5 sono uscite nel 2022 con supporto DDR5 che variava da 4800 a 6000... oggi ci puoi montare delle DDR5 8000, è +33% di aumento clock... questo denota che il circuito DDR5 abbia un bassissimo rumore di fondo... (probabilmente rispettando i dettati AMD).

Fare un confronto tra AM5 vs AM4... a mio parere le AM4 sono dei giocattolini a confronto. Non lo dico per denigrare... ma la più scrausa delle A620 AM5 (80€) supporta proci a 120W TDP (mentre le A AM4 facevano fatica a tenere un 5950X da 105W TDP in carico al 100%, con VRM a 100°), abbiamo B650 con supporto 170W TDP (230W PPT) che è una potenza d'alimentazione che veniva offerta con le top X570... lato supporto DDR, a parte qualche casino Asus, AM5 è molto ma molto più "sicuro" rispetto ad AM4, tra l'altro un AM4 rodatissimo.

Concordo, ora AM5 è abbastanza matura come piattaforma.
Ci sono stati bug vari nei primi mesi, come succede sempre,
ma ormai sono stati risolti.

Ci si lamenta(va) dei prezzi alti delle mobo,
sicuramente vero rispetto alle gen precedenti ma,

esatto, una b650 decente ha fasi in pari, se non meglio delle migliori x570, (escludendo le uber top ovviamente)

e almeno 3 porte nvme, di cui 2 collegate direttamente alla cpu,
(uno dei principali motivi per cui ho fatto il passaggio)

Poi credo che l'ottimo lavoro fatto sui chipset ddr5 (soprattutto da Hynix)
con ram facilmente gestibili e scalabili, sia un altro fattore positivo in
fatto di stabilità.

Ma anche lato SOC, ora molto meno schizzinoso rispetto a prima

[Iceman69]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

In molti fanno il ragionamento "CPU 90°" e l'aria fredda che esce dall'AIO. E' sbagliato, bisogna rapportare quei 90° al consumo. L'aria calda io la "sento" dal mio AIO solamente da 150W di consumo a salire.

Pongo questa riflessione, semplice semplice.
Se io avessi 90° con un consumo di 120W, come potrei avere sempre 90° con un consumo di 230W? Mi pare palese che se l'HIS fosse già in crisi per 120W con 90°, a 230W non ci si arriverebbe mai.

Ok grazie, il concetto teorico mi è chiaro, non ho però altrettanto chiaro come applicarlo al mio 7800 x3d, alla fine è lui da solo che decide di abbassare voltaggio e frequenze su alcuni core per abbassare la temperatura, non ho idea di come incidere per far andare tutti i core a 5Ghz per esempio.

Con Intel era semplice, bastava settare il moltiplicatore fisso per tutti i core e poi cercare il voltaggio a cui era stabile con una temperatura/consumi accettabili.

Qui si gioca tutto sulla curva dei voltaggi, ma poi decide da solo che moltiplicatore applicare. Alzare il FSB per me non ha avuto benefici tangibili.

[WarSide]

Originariamente inviato da Iceman69

Ok grazie, il concetto teorico mi è chiaro, non ho però altrettanto chiaro come applicarlo al mio 7800 x3d, alla fine è lui da solo che decide di abbassare voltaggio e frequenze su alcuni core per abbassare la temperatura, non ho idea di come incidere per far andare tutti i core a 5Ghz per esempio.

Con Intel era semplice, bastava settare il moltiplicatore fisso per tutti i core e poi cercare il voltaggio a cui era stabile con una temperatura/consumi accettabili.

Qui si gioca tutto sulla curva dei voltaggi, ma poi decide da solo che moltiplicatore applicare. Alzare il FSB per me non ha avuto benefici tangibili.

Non puoi fare ragionamenti, punto. Il processore si autolimita quando raggiungi i limiti di temperatura.

E' stato spiegato mille volte che dai processori 5000 in poi di AMD gli impianti a liquido giganti (ed il liquido in generale) non servono a nulla se non per il proprio ego. Queste CPU hanno una densità di calore e un IHS tale che non si riesce a spostare abbastanza velocemente il calore dal silicio al plate del dissy. Quindi puoi avere anche l'impianto attaccato alle cascate del Niagara, ma il calore non ci arriverà neanche sulle alette del radiatore.

Bisogna che ripensino completamente a come ingegnerizzare l'IHS o andare di delid per ottenere risultati migliori e sfruttare un minimo l'impianto a liquido.

EDIT:

Detto proprio terra terra: è come avere un muro di metallo 2 metri per 2 sul quale c'è qualche buco dal quale esce magma a 1000°C. Tu potrai anche attaccare a questo muro un altro muro di rame dal quale poi partono le condutture con acqua del polo nord, ma non riuscirai mai ad abbassare la temp su quei punti in cui hai magma a 1000°C. Quindi alla fine hai sempre un muro con hotspot a 999°C, anche se hai collegato un impianto tale da far nevicare nel sahara.

[paolo.oliva2]

@mikael84

Per le tempistiche silicio 2nm GAAFNET

Il nodo TSMC da 2 nm entrerà nella produzione a rischio nel quarto trimestre del 2024, nella produzione di massa nel secondo trimestre del 2025 se tutto andrà bene.

Anche aggiungendo i 6 mesi di produzione esclusiva per Apple, per AMD rientrerebbe nelle possibilità un Zen6 nel 4° trimestre 2025.

Zen5 3nm a metà 2024, +18 mesi = fine 2025/inizio 2026.

https://www-techpowerup-com.translat...t&_x_tr_pto=sc

Samsung invece è già nella produzione a rischio con il suo 2nm sempre GAAFNET (in vantaggio di 6/9 mesi su TSMC).

Secondo quanto riferito, Samsung Foundry produce prototipi da 2 nm per Qualcomm , quindi è già nella produzione a rischio.

https://www-techpowerup-com.translat...t&_x_tr_pto=sc

-------------------

A mio parere, Samsung ha un peso importante in questa situazione, non per la qualità del suo 2nm (non credo molto all'obiettivo Samsung di realizzare un 2nm superiore a TSMC), ma per il fatto che ha un bisogno immane di immagine, dopo che il 3nm GAAFNET non ha certamente brillato per resa.

TSMC ha il prodotto migliore, e questo comporta un prezzo alto a wafer... Samsung sicuramente ha un infinito bisogno di strappare contratti di un certo calibro.
A mio parere, sarebbe di importanza fondamentale che Intel riesca a superare almeno Samsung, perchè se non ci riuscisse, questo permetterebbe ad AMD di poter produrre CPU anche da Samsung, con un processo meno caro.

[Iceman69]

Originariamente inviato da WarSide

Non puoi fare ragionamenti, punto. Il processore si autolimita quando raggiungi i limiti di temperatura.

Sì è la stessa conclusione a cui sono arrivato da solo. Alla fine mi va bene anche così, era solo che se si fosse potuto un po' ci avrei giocato volentieri.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Iceman69

Ok grazie, il concetto teorico mi è chiaro, non ho però altrettanto chiaro come applicarlo al mio 7800 x3d, alla fine è lui da solo che decide di abbassare voltaggio e frequenze su alcuni core per abbassare la temperatura, non ho idea di come incidere per far andare tutti i core a 5Ghz per esempio.

Con Intel era semplice, bastava settare il moltiplicatore fisso per tutti i core e poi cercare il voltaggio a cui era stabile con una temperatura/consumi accettabili.

Qui si gioca tutto sulla curva dei voltaggi, ma poi decide da solo che moltiplicatore applicare. Alzare il FSB per me non ha avuto benefici tangibili.

A mio PERSONALISSIMO parere... AMD era straconvinta di poter commercializzare Zen4 a TDP 105W/125W per contrastare Intel... (guardando Alder) e non si aspettava un Raptor così prestante.

Quando se ne accorse, non poteva fare più di tanto, tranne alzare il TDP def.. Chissà, forse intendeva offrire un 7950X a 125W TDP, dando la possibilità di far felici chi occa permettendo di arrivare a 170W TDP.

Il discorso dei 3D è diverso... c'è un X8, un X12 ed un X16, tutti limitati a 125W TDP...

Io con il 7950X, in OC manuale, posso decidere Vcore/freqienza, ed i limiti TDP/EDC/TCD vengono eliminati in automatico. Ma con un 3D non so dirti... ma se AMD ha blindato tutto, vuol dire che c'è rischio ad occarlo.

Comunque condivido chi ti ha già scritto... l'approccio verso CPU AMD è diverso rispetto a quelle Intel, nel male perchè l'OC di Intel non è applicabile, nel bene perchè per quanto poco è possibile fare, ti ritrovi comunque un procio che non ha bisogno di aggiustamenti tra inverno e estate, non c'è un problema di RS architetturale per la frequenza massima, i problemi sono solamente "esterni", tipo il valore negativo del CO e settaggi spinti IF e DDR5.
Il "lavoro" lo fai 1 volta e basta, chiuso.

[WarSide]

Originariamente inviato da Iceman69

Sì è la stessa conclusione a cui sono arrivato da solo. Alla fine mi va bene anche così, era solo che se si fosse potuto un po' ci avrei giocato volentieri.

L'unica vera "rivoluzione" sarebbe ritornare ad avere cpu senza IHS come ai tempi pre Athlon. Deliddare comporta troppi rischi e non lo farei mai.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da WarSide

Non puoi fare ragionamenti, punto. Il processore si autolimita quando raggiungi i limiti di temperatura.

E' stato spiegato mille volte che dai processori 5000 in poi di AMD gli impianti a liquido giganti (ed il liquido in generale) non servono a nulla se non per il proprio ego. Queste CPU hanno una densità di calore e un IHS tale che non si riesce a spostare abbastanza velocemente il calore dal silicio al plate del dissy. Quindi puoi avere anche l'impianto attaccato alle cascate del Niagara, ma il calore non ci arriverà neanche sulle alette del radiatore.

Bisogna che ripensino completamente a come ingegnerizzare l'IHS o andare di delid per ottenere risultati migliori e sfruttare un minimo l'impianto a liquido.

EDIT:

Detto proprio terra terra: è come avere un muro di metallo 2 metri per 2 sul quale c'è qualche buco dal quale esce magma a 1000°C. Tu potrai anche attaccare a questo muro un altro muro di rame dal quale poi partono le condutture con acqua del polo nord, ma non riuscirai mai ad abbassare la temp su quei punti in cui hai magma a 1000°C. Quindi alla fine hai sempre un muro con hotspot a 999°C, anche se hai collegato un impianto tale da far nevicare nel sahara.

A mio parere, il problema è il 5nm, non l'IHS.

Se deliddando il 7950X + metallo liquido + custom il guadagno si ferma a +150MHz, a me pare che l'IHS di suo di colpe ne abbia poche.

Non è che voglio difendere AMD, sia chiaro, io credo più all'affinamento del PP 5nm soggettivo AMD che non ha puntato sulla frequenza max/consumo ma forse sulle rese. E sono convinto che non dipenda esclusivamente dalla densità... credo che fra 3nm e 2nm le frequenze massime saranno superiori a quelle del 5nm, è soltanto che TSMC ci è arrivata per prima a quella nanometria e quindi per prima si è trovata il prb della densità.

[mikael84]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

@mikael84

Per le tempistiche silicio 2nm GAAFNET

Il nodo TSMC da 2 nm entrerà nella produzione a rischio nel quarto trimestre del 2024, nella produzione di massa nel secondo trimestre del 2025 se tutto andrà bene.

Anche aggiungendo i 6 mesi di produzione esclusiva per Apple, per AMD rientrerebbe nelle possibilità un Zen6 nel 4° trimestre 2025.

Zen5 3nm a metà 2024, +18 mesi = fine 2025/inizio 2026.

https://www-techpowerup-com.translat...t&_x_tr_pto=sc

Samsung invece è già nella produzione a rischio con il suo 2nm sempre GAAFNET (in vantaggio di 6/9 mesi su TSMC).

Secondo quanto riferito, Samsung Foundry produce prototipi da 2 nm per Qualcomm , quindi è già nella produzione a rischio.

https://www-techpowerup-com.translat...t&_x_tr_pto=sc

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A mio parere, Samsung ha un peso importante in questa situazione, non per la qualità del suo 2nm (non credo molto all'obiettivo Samsung di realizzare un 2nm superiore a TSMC), ma per il fatto che ha un bisogno immane di immagine, dopo che il 3nm GAAFNET non ha certamente brillato per resa.

TSMC ha il prodotto migliore, e questo comporta un prezzo alto a wafer... Samsung sicuramente ha un infinito bisogno di strappare contratti di un certo calibro.
A mio parere, sarebbe di importanza fondamentale che Intel riesca a superare almeno Samsung, perchè se non ci riuscisse, questo permetterebbe ad AMD di poter produrre CPU anche da Samsung, con un processo meno caro.

Per i 2nm GAAFET, e per zen6, dovremmo aspettare quasi sicuramente il 2026 inoltrato, per una serie di motivi. Nel 2025 l'avrà esclusivamente Apple, ed inoltre, le prime versioni di 2nm, sono i lisci, la versioni HP, è dato ancora per il 2026.
Quindi penso che vedremmo passare tranquillamente il biennio.
E' un PP che abbandonando il finfet prende circa il 15% perf/watt a 0,75v e 16-17 a 0,8v. Anche la densità è lievemente sopra i 3nmP. Purtroppo è molto costoso, si andrà a 25k$ a wafer.
Il CCD passerebbe da circa 18$ a 32$, mentre il I/O (ipotizzo 3nm) a 48$.

Teoricamente con una cache a 3nm, potresti anche impilare 128mb di l3, raddoppiare i core, e lasciare la l3 basic a 32. Tuttavia, i costi anche se marginali, aumentano.

Samsung introduce gli MBCFET (GAAFET TSMC), dai 3nm, e salvo la densità, risulta un nodo in meno in efficienza, ma con il passaggio al GAAFET, samsung dichiara con la 2° gen, di arrivare ad un 30% perf/watt, che dovrebbe in parte colmare il distacco con i 3nm TSMC. Di pro, avrà la densità dei 3nm TSMC, con i costi del 5nm.
Però è da vedere, sul campo, nvidia ha utilizzato una versione dei 10nm (8LPP) a cavallo con i 7nm, ed erano imbarazzanti, osceni.

Ormai cmq, la strada per questa gen, è tracciata, per zen6 o altri progetti, potrebbero essere pure valutati, visto che il passaggio al GAAFET, dovrebbe rimetterli in careggiata, mantenendo la densità di TSMC.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da mikael84

Per i 2nm GAAFET, e per zen6, dovremmo aspettare quasi sicuramente il 2026 inoltrato, per una serie di motivi. Nel 2025 l'avrà esclusivamente Apple, ed inoltre, le prime versioni di 2nm, sono i lisci, la versioni HP, è dato ancora per il 2026.
Quindi penso che vedremmo passare tranquillamente il biennio.
E' un PP che abbandonando il finfet prende circa il 15% perf/watt a 0,75v e 16-17 a 0,8v. Anche la densità è lievemente sopra i 3nmP. Purtroppo è molto costoso, si andrà a 25k$ a wafer.
Il CCD passerebbe da circa 18$ a 32$, mentre il I/O (ipotizzo 3nm) a 48$.

Teoricamente con una cache a 3nm, potresti anche impilare 128mb di l3, raddoppiare i core, e lasciare la l3 basic a 32. Tuttavia, i costi anche se marginali, aumentano.

Samsung introduce gli MBCFET (GAAFET TSMC), dai 3nm, e salvo la densità, risulta un nodo in meno in efficienza, ma con il passaggio al GAAFET, samsung dichiara con la 2° gen, di arrivare ad un 30% perf/watt, che dovrebbe in parte colmare il distacco con i 3nm TSMC. Di pro, avrà la densità dei 3nm TSMC, con i costi del 5nm.
Però è da vedere, sul campo, nvidia ha utilizzato una versione dei 10nm (8LPP) a cavallo con i 7nm, ed erano imbarazzanti, osceni.

Ormai cmq, la strada per questa gen, è tracciata, per zen6 o altri progetti, potrebbero essere pure valutati, visto che il passaggio al GAAFET, dovrebbe rimetterli in careggiata, mantenendo la densità di TSMC.

A parte la tempistica commerciale del 2nm, la mia "sensazione" è che il grande salto architetturale AMD l'abbia fatto (o meglio lo farà) con Zen5, e al momento ha pure il lusso di scegliere se produrlo sul 4nm o sul 3nm (il 3nm è obbligatorio solamente con Zen5C). Zen6 credo che sarà più o meno un affiinamento di Zen5, magari implementando delle features di impilazione più spinte ed uno sfruttamento della maggiore efficienza/densità, quale potrebbe essere il CCX a 16 o più core, integrazione con NPU più prestante, idem per iGPU RDNA 5 o 6 per gli APU, impilazione di cache L3/iGPU sfruttando la condivisione degli indirizzi X86/GPU, ecc. ecc.

I 6 mesi di tempo di vantaggio che si ritrova AMD con la commercializzazione di Zen5 vs Arrow, sono un vantaggio tecnico enorme, non solo per i 6 mesi di vantaggio nella stesura di Zen6, ma anche perchè la nanometria 2nm (TSMC/Samsung) è già dietro l'angolo, e conoscere le caratteristiche del silicio, intendo pressochè certe e non tipo "dovrebbe essere", è un ulteriore vantaggio enorme, perchè permette il miglior bilanciamento IPC/Frequenze/consumo in fase di progetto... cosa praticamente impossibile da ottenere se il silicio è ancora in corso di "lavorazione".

Poi c'è un aspetto "a sensazione"... nel senso che da una parte abbiamo una AMD che ancora deve scoprire le carte su Zen5, figuriamoci parlare di Zen6.
Dall'altra abbiamo una Intel che parla di Arrow, a ruota di Lunar e mi pare che ultimamente parla anche di quella successiva a Lunar. Questo a me pare come se dicesse "Arrow non sarà all'altezza di Zen5, ma non vi preoccupate che subito dopo ci sarà Lunar e subito dopo ancora un altro progetto. Mi pare che ora si sia arrivati a promettere 5 nanometrie con 5 architetture in 4 anni.

Boh... rendiamoci conto che TSMC in questo istante ha il 3nm in produzione in volumi, una versione più densa del 3nm (stile 4nm sul 5nm), è in direttura di arrivo con il 2nm e sta ponendo le basi per la successiva.
Sono 4 nanometrie in tutto, di cui il 3nm già in produzione, il 2nm pressochè disponibile per la produzione a rischio, e la 3a in fase di progettazione.
Intel ne avrebbe 5, di cui Intel2 ben che vada è ancora in fase produzione a rischio e le altre 4 tutte in fase di progettazione.

Oltre a ciò, una ditta del calibro di TSMC ha avuto ritardi sia con il 5nm (~6 mesi) che con il 3nm (idem, circa ~6 mesi), per problemi di resa.
E senza la produzione in volumi di Apple, sarebbero stati ancor di più, perchè per affinare il processo si devono produrre dei wafer "a vuoto" per correggere gli errori, ed indubbiamente una produzione in volumi consente di produrre un totale di wafer di più rispetto ad un affinamento "normale" di produzione a rischio.
Ricordiamoci che Apple, a causa della resa, ha imposto a TSMC di non mettere in conto i die fallati.

Ciò vuol dire che Zen4 anzichè a settembre 2022 sarebbe potuto uscire a marzo 2022, e Zen5 anzichè a metà 2024 sarebbe potuto uscire a metà 2023.
5 processi in 4 anni, come dichiara Intel, potrebbero diventare in 7 anni senza avere una sfiga di per sè particolare. E questo è solamente per quello che riguarda il silicio, per una nuova architettura, il cambio della lettera equivale ad una ristesura (~6 mesi circa), il cambio del numero uno stepping parziale (~3 mesi circa). Zen4 è un B2, vuol dire che c'è stato prima uno stepping A (che non è andato a buon fine), quindi ~6 mesi per una ristesura totale, e per arrivare allo stepping B2 vuol dire sono state fatte delle ri-stesure parziali di ~3 mesi cadauna (B0 e poi B1). Quindi Zen4 suppergiù è slittato di 1 anno (le tempistiche le ricordo a memoria da Jbt2, ma non sono certissimo della mia memoria).

Se i valori sono giusti, AMD avrebbe perso 6 mesi causa TSMC per il 5nm, e 1 anno per ristesure, quindi Zen4 se fosse andato tutto bene, poteva uscire anche 18 mesi prima.

Intel promette 5 nanometrie e relative architetture, il tutto in 4 anni. Questo senza intoppi lato silicio e lato stesura architettura. Non è impossibile, ma statisticamente è come dare 6 numeri e azzeccarli tutti al super-enalotto alla 1a giocata. L'esempio è Sapphire Rapids, ha subito ben 13 variazioni tra ri-stesure totali e parziali, e da una previsione di commercializzazione contro Zen2, si è arrivati a competere vs Zen4. Il problema non è il progetto in sè, il grande problema è che il progetto ha obiettivi di prestazione/consumi per competere con i prodotti della concorrenza per le date che sarebbe dovuto essere commercializzato. Esempio, Raptor non lo si può giudicare un cattivo prodotto, perchè se Intel fosse riuscita a commercializzarlo ai tempi di Zen2/Zen3, lo avrebbe asfaltato senza alcuna necessità di frequenze alte, quindi avrebbe stravinto oltre che prestazionalmente anche per efficienza. Però se ci sono ritardi, è ovvio che Raptor che si misura con Zen4 5nm ed addirittura con Zen5 4nm/3nm, è palese che QUEL progetto nato per competere vs Zen3 non può reggere vs Zen5.
Intel ha la sua road-map, e se tutto andasse senza intoppi, non è una bugia che ritornerebbe ad essere leader del silicio e di conseguenza leader anche di CPU. Però non stiamo parlando di 1 salto nodo e/o di 1 salto architetturale... ma di 5 salti consecutivi, di cui basta che 1 salto abbia complicazioni per far slittare i rimanenti, e addirittura con tempistiche ben inferiori rispetto al "normale". Il tik-tok Intel prevedeva 2 anni per un salto silicio o per un salto architetturale. Quindi architettura rodata, passaggio a nuovo silicio (2 anni), silicio rodato passaggio a nuova architettura (2 anni), quindi nuovo silicio + nuova architettura = 4 anni, è lo stesso tempo che Intel dichiara per 5 salti silicio/architettura assieme. Non so se è comprensibile le difficoltà che ci sarebbero... e a questo dovremmo anche aggiungere il passaggio da monolitico a MCM, l'iGPU degli APU, l'impilazione come features nuove... sono tutte iterazioni che richiedono più passaggi per essere affinate e diventare commerciali. AMD ha creato un MCM virtuale con Zen1000 (in quanto 2 CCX X4 a die), con Zen3 arrivò a fare il salto come vero MCM cioè un chiplet con CCX X8. 5 anni? Una Intel che passa all'MCM, per essere competitiva, deve riuscire a commercializzare un prodotto MCM che deve confrontarsi con Zen5, cioè un prodotto MCM con ben 7 anni di R&D sulle spalle...

Ovviamente è dato per scontato che Intel possa fare le stesse cose fatte da AMD, ma il vantaggio AMD nasce dall'immobilizzo Intel di almeno 5 anni. Ovvio che se TSMC/Samsung/AMD/Apple si fermassero per 5 anni, Intel li raggiungerebbe... ma TSMC sta già progettando l'1.8 per il 2027, Samsung l'1.4 per il 2026, ed ambedue con il 2nm già in porto... ad oggi Intel ha Intel7 (10nm) e Intel4 (5nm) che già di suo dimostra l'estremo ottimismo della road-map, in quanto 1° salto nodo da Intel7 è già grossi problemi.

Non posto vs Intel... penso che l'aspettativa Zen di AMD sia molto correlata a quello che potrà offrire Intel... perchè già un Zen5 prodotto sul 4nm anzichè sul 3nm, vuole dire per noi pagare un Zen5 sul 4nm tanto quanto un Zen5 sul 3nm, se Intel potesse già offrire un Arrow con un silicio all'altezza del 4nm TSMC.

[paolo.oliva2]

https://www-techpowerup-com.translat...t&_x_tr_pto=sc

Oltre ad una riconferma del rumor che sul 3nm verrà prodotto unicamente Zen5C e tutto il resto di Zen5 sul 4nm, ci sono altri perchè di Zen5C sul 3nm.
Oltre alla densità, CCX a 32 core, pare che ci sia anche la frequenza.
Il core C, con Zen4, ha si lo stesso IPC di Zen4, ma "paga" la maggior densità con una frequenza massima inferiore.
Ma producendo Zen5C sul 3nm e Zen5 sul 4nm, Zen5C sul 3nm avrebbe tensioni inferiori, di qui temperature inferiori, a tutto pro di frequenze superiori.

Questo dovrebbe impattare enormemente come immagine, perchè se oggi a parità di silicio con Zen4C abbiamo un guadagno del 40% di area a fronte di una frequenza inferiore e quindi di una prestazione X% inferiore a core, domani con Zen5C 3nm vs Zen5 4nm avremo un guadagno in area di gran lunga superiore (ovvero 4X di core) e una differenza di frequenza massima (a core) inferiore.

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Quello che a me non è chiaro... se il 4nm concede un chiplet X8 Zen5 tanto quanto un X8 Zen4, mi viene da supporre che a pari processo, l'incremento di transistor di Zen5 su Zen4 non sia elevato.

Ma passare ad un chiplet Zen5C X32 vs un chiplet X8 4nm, non ha riscontro sulla base di un +20/25% di densità del 3nm sul 4nm e sul +40% di densità del core C sul core normale. A numeri il chiplet Zen5C 3nm darebbe +400% vs Chiplet Zen5 4nm, che tra l'altro è di suo bello denso.

Per me il chiplet X32 Zen5C è un Chiplet X16 con l'impilazione di un altro chiplet X16 sopra.

[paolo.oliva2]

https://www.techpowerup.com/319655/s...hbm3e-12h-dram

Samsung Electronics, leader mondiale nella tecnologia avanzata delle memorie, ha annunciato oggi di aver sviluppato HBM3E 12H, la prima DRAM HBM3E a 12 stack del settore e il prodotto HBM con la capacità più elevata fino ad oggi. L'HBM3E 12H di Samsung offre un'elevata larghezza di banda fino a 1.280 gigabyte al secondo (GB/s) e una capacità leader del settore di 36 gigabyte (GB). In confronto all'HBM3 8H a 8 stack, entrambi gli aspetti sono migliorati di oltre il 50%.

Qui a me nasce un dubbio. La memoria HBM ha un bus a 1024 bit (mi pare), che è molto più "largo" del bus delle DDR5.
Però queste HBM nascono per l'IA, quindi a tutti gli effetti dovrebbero interagire con GPU, NPU e CPU X86.
Mi pare che l'MI300 di AMD (AI con core Zen4 + VGA) abbia come memoria le HBM ma non ricordo di memorie ulteriori DDR5.

Probabilmente dico una cavolata... ma se con una CPU non si possono utilizzare HBM per il fatto che l'MC non supporta 1024b, ed è solamente la VGA che supporta 1024b, AMD utilizza la condivisione degli indirizzi X86/VGA... se nel desktop con un APU viene utilizzato l'MC della CPU per condividere gli indirizzi CPU/VGA della DDR5, non sarebbe possibile l'operazione inversa? Utilizzare l'MC della VGA per condividere i dati X86/GPU delle memorie HBM. del resto anche in presenza dell'NPU.

Se possibile, si potrebbe aprire un futuro con un APU con memoria di sistema HBM e bye bye DDR.

[fraussantin]

che ram consigliate sul 7800x3d ? non ho seguito bene le ddr5 , vanno tutte bene basta siano a 6000 c32 certificate amd o come per le ddr4 c'era la storia bdie edie ecc ?

[CtrlAltSdeng!]

Originariamente inviato da fraussantin

che ram consigliate sul 7800x3d ? non ho seguito bene le ddr5 , vanno tutte bene basta siano a 6000 c32 certificate amd o come per le ddr4 c'era la storia bdie edie ecc ?

visto che terrai l'1:1 sul IF e RAM e sopra i 6400 nemmeno con le bombe riuscirai a tenere quel ratio, vai con quello che ti permette di tenere i 6400 al cl più basso possibile senza svenarti in kit a-die all'adamantio che non ti daranno nulla di più, soprattutto su una cpu 3d che della ram se ne infischia (o quasi)

[fraussantin]

Originariamente inviato da CtrlAltSdeng!

visto che terrai l'1:1 sul IF e RAM e sopra i 6400 nemmeno con le bombe riuscirai a tenere quel ratio, vai con quello che ti permette di tenere i 6400 al cl più basso possibile senza svenarti in kit a-die all'adamantio che non ti daranno nulla di più, soprattutto su una cpu 3d che della ram se ne infischia (o quasi)

Si infatti avendo 2 quintali di cache immaginavo che le ram servissero il giusto.

Cmq vanno tutte bene giusto non ci sono problemi di stabilità o altre storie come per le ddr4 .

[maxsin72]

Originariamente inviato da CtrlAltSdeng!

visto che terrai l'1:1 sul IF e RAM e sopra i 6400 nemmeno con le bombe riuscirai a tenere quel ratio, vai con quello che ti permette di tenere i 6400 al cl più basso possibile senza svenarti in kit a-die all'adamantio che non ti daranno nulla di più, soprattutto su una cpu 3d che della ram se ne infischia (o quasi)

Gskill 6000 cas 30😉