[Thread Ufficiale] CPU Zen 14/12/7nm: AMD Ryzen!

[mikael84]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Giga Computing annuncia i server entry-level basati su AMD Ryzen 7000 AM5 di GIGABYTE

Piattaforma CPU consumer con funzionalità Enterprise

https://www-gigabyte-com.translate.g...t&_x_tr_pto=sc

ATTENZIONE, c'è un fatto strano... che è da riflettere.

Gigabyte riporta ufficialmente:



E la cosa la riprende pure wccftech



https://wccftech-com.translate.goog/...t&_x_tr_pto=sc

Tra parentesi, riporta questo:



Io dico la mia. AMD NON SI ASPETTAVA un Raptor + Intel7 così prestazionali... ed era andata sul "risparmio" non aumentando il numero di core a package... per poi trovarsi a dover SPARARE il 5nm a 170W TDP , perdendo un totale di efficienza fibo ad arrivare (quasi) a consumare quanto un Raptor (230W AMD vs 250W Raptor).

Oramai è pressochè certo che Intel non avrà nè Intel4 e nè Meteor per il 2023, ma è altrettanto certo un Raptor refresh verso fine 2023.

Io do' per certo che Raptor refresh avrà prestazioni superiori a Zen4, non so i consumi, ma so per certo che AMD è arrivata al limite del limite con il PP 5nm TSMC, e non ha alcun senso affinarlo visto che il 4nm TSMC è già in produzione ed il 3nm TSMC è dato per l'anno prossimo.
Quindi se AMD non vuole farsi superare da Intel, ha 3 soluzioni:

O aumenta i core su Zen4 (ma non so fino a che punto possa essere con l'impilazione dei chiplet, ed inoltre c'è da tener conto consumo/temperature... potrebbe essere che il 5nm non possa permetterlo, contrariamente al 3nm e forse al 4nm), o passa a Zen5 (che aumentando l'IPC, otterrebbe comunque un aumento prestazionale a parità di numero di core).

A sto punto, mi pare che ad un Raptor refresh sul finire del 2023, AMD risponderà con un Zen5, foss'anche sul 4nm.
Un punto... Gigabyte ha messo in commercio dei Server basati su socket AM5 (come ho scritto a inizio articolo), e ha detto che le CPU Zen4 desktop di oggi hanno un numero di core e I/O sufficiente per assolvere le prestazioni di un server 1P. Ma a me viene da supporre, visto che Gigabyte si è affrettata a riportare tutta la compatibilità in upgrade con la "prossima architettura", che indirettamente ci sarà un aumento di core a package con Zen5 (non so se a 4nm, ma a 3nm sicuramente).

Questo perchè? Perchè serve come lancio del prodotto... non è tanto per rassicurare la clientela dell'upgradabilità, quanto della validità di una soluzione alternativa. Ovvio che un Epyc come numero linee PCI e memoria sistema sia di gran lunga superiore... ma una cosa è il confronto tra un X16/32TH 7950X AM5 vs i monster X96/X64/X32 ed un'altra già ipotizzare che con Zen5 su AM5 si possa arrivare a X32/64TH.

Meteor lake sarà destinato al mobile, e sarà sui 5nm (intel 4), ho le bozze, e sarà solo 6 P core + e core.
Il chip desktop intel che se la vedrà con Zen 5, sarà Arrow, ma sempre sul 5nm intel.

Zen 5, al prossimo giro, sarà totalmente rivisto, in quanto finalmente si bypassa il decode ( quello su cui ha portato un bel salto a partire da Alder su intel) elevandolo da 4 a 6 micro ops e relativa cache.
Oltre a quello raddoppierà la l1, e la l2 sarà unificata come la l3 attuale. Quindi l'IPC aumenterà non poco.

Resta da vedere se utilizzerà il 4nm o il 3nm (questo è sicuro su torino 256 core).
Il 4nm è leggermente più denso, ma dipende dalla realizzazione e dal numero fin su quale è costruito.
Zen 4 sta utilizzando appena 92mt x mm2, i chip game sia di AMD che di nvidia, stanno sui 125-130, ovvero quasi al limite deli 5nm. Il 4nm si spinge sino a 146mt x mm2.

Intel con i 5nm, oltre alla densità di 122mt x mm2 (ora è ancora con 50mt x mm2 dei 7nm), passerà all'EUV che semplifica notevolmente la costruzione per un risparmio di maschere importante.
L'EUV TSMC lo utilizza già a partire dai 6nm.

[Andy1111]

Da quello che si legge in giro refresh con i 4nm poi fine 2024 Zen 5 con i 3 nm , 8 core per CCX, ipc tra il 22/30%, aumento cache L1 e L2 (la seconda unificata per CCX ) ....

https://www.notebookcheck.it/La-fuga....692092.0.html

[DANY 76]

Originariamente inviato da LurenZ87

Salve ragazzi, mi sapete dire a che temperatura arriva un 5700X con pbo sbloccato e un aio da 240/280mm??? Grazie

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dipende molto dall'airflow del case,che modello di aio è,come è settato,quanti watt consuma(e quindi scalda)la cpu.
io ho un 280mm della artic e sotto cinebench in loop sta tipo a 67° gradi con un tdp che sta sui 145/150watt,misurato tutto con aida.

[LurenZ87]

Originariamente inviato da DANY 76

dipende molto dall'airflow del case,che modello di aio è,come è settato,quanti watt consuma(e quindi scalda)la cpu.
io ho un 280mm della artic e sotto cinebench in loop sta tipo a 67° gradi con un tdp che sta sui 145/150watt,misurato tutto con aida.

Mi servivano dei dati di riferimento per fare dei paragoni e questi sono perfetti, grazie mille

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[DANY 76]

Originariamente inviato da LurenZ87

Mi servivano dei dati di riferimento per fare dei paragoni e questi sono perfetti, grazie mille

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paragoni su tipi diversi di aio?

[LurenZ87]

Originariamente inviato da DANY 76

paragoni su tipi diversi di aio?

No, tra soluzioni di raffreddamento completamente diverse. In sostanza stavo valutando di passare ad una piattaforma mini-itx (un Coolermaster 200P MAX che ha un aio da 280mm incorporato) e inoltre ero curioso di sapere a che temperatura sarebbe arrivato il 5700X con un sistema di raffreddamento del genere. Ho un Thermalright Le Grand Macho RT su un Fortress FT05 e le temperature si attestano sui 66-68°C sotto Cinebench, quindi paragonabili ad un aio 240/280mm. Sono indeciso se rimanere così o meno

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[DANY 76]

Originariamente inviato da LurenZ87

No, tra soluzioni di raffreddamento completamente diverse. In sostanza stavo valutando di passare ad una piattaforma mini-itx (un Coolermaster 200P MAX che ha un aio da 280mm incorporato) e inoltre ero curioso di sapere a che temperatura sarebbe arrivato il 5700X con un sistema di raffreddamento del genere. Ho un Thermalright Le Grand Macho RT su un Fortress FT05 e le temperature si attestano sui 66-68°C sotto Cinebench, quindi paragonabili ad un aio 240/280mm. Sono indeciso se rimanere così o meno

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il dissi che hai è performante ma è veramente enorme quindi ti limita sulla scelta di futuri case ed ogni volta che devi mettere mano al pc sto coso ginganterrimo ti crea fastidi,ma il vantaggio dei dissi ad aria però è che a parte la ventola(che puoi cambiare) nn si rompono mai.
il vantaggio dell'aio invece è la silenziosità nella stragrande maggioranza degli utilizzi la quasi totalità della compatibilità con un pò tutti i case.
considera che gli aio sono molto diversi fra loro, per fare un esempio gli artic vanno molto bene poichè hanno un rad mediamente più spesso rispetto agli altri aio quindi nn è detto che quel 280 della cm ha performance simili.
prima dell'artic ne avevo uno da 240 della aerocool(cambiato perchè le ventole si stavano per rompere e le performance erano piuttosto mediocri) la differenza di performance è notevole,aio di buona qualità contro uno economico.
secondo me se devi spendere soldi e forse nn migliorare le performance nn ha senso.

[LurenZ87]

Originariamente inviato da DANY 76

il dissi che hai è performante ma è veramente enorme quindi ti limita sulla scelta di futuri case ed ogni volta che devi mettere mano al pc sto coso ginganterrimo ti crea fastidi,ma il vantaggio dei dissi ad aria però è che a parte la ventola(che puoi cambiare) nn si rompono mai.

il vantaggio dell'aio invece è la silenziosità nella stragrande maggioranza degli utilizzi la quasi totalità della compatibilità con un pò tutti i case.

considera che gli aio sono molto diversi fra loro, per fare un esempio gli artic vanno molto bene poichè hanno un rad mediamente più spesso rispetto agli altri aio quindi nn è detto che quel 280 della cm ha performance simili.

prima dell'artic ne avevo uno da 240 della aerocool(cambiato perchè le ventole si stavano per rompere e le performance erano piuttosto mediocri) la differenza di performance è notevole,aio di buona qualità contro uno economico.

secondo me se devi spendere soldi e forse nn migliorare le performance nn ha senso.

La scelta era proprio quella di creare un sistema top da aria (avevo questo FT05 nuovo in garage) visto che sono stato per quasi 10 anni con impianto custom ad acqua. Con gli aio non ho mai avuto grosse simpatie, perché non erano troppo performanti e silenziosi, inoltre avevano problemi di affidabilità (ma quelli che recensivo erano i primi approcci), ma capisco che quelli attuali sono completamente diversi, inoltre conoscendo bene i prodotti di Arctic, sono sicuro che gli aio che vende siano di alto livello. Per il resto il dissipatore non mi dà fastidio, inoltre è progettato per non dare fastidio nemmeno alle ram, certo è immenso .

Chiuso qui l'OT, grazie per le informazioni

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[DANY 76]

Originariamente inviato da LurenZ87

La scelta era proprio quella di creare un sistema top da aria (avevo questo FT05 nuovo in garage) visto che sono stato per quasi 10 anni con impianto custom ad acqua. Con gli aio non ho mai avuto grosse simpatie, perché non erano troppo performanti e silenziosi, inoltre avevano problemi di affidabilità (ma quelli che recensivo erano i primi approcci), ma capisco che quelli attuali sono completamente diversi, inoltre conoscendo bene i prodotti di Arctic, sono sicuro che gli aio che vende siano di alto livello. Per il resto il dissipatore non mi dà fastidio, inoltre è progettato per non dare fastidio nemmeno alle ram, certo è immenso .

Chiuso qui l'OT, grazie per le informazioni

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[Viridian]

Signori mi serve una consulenza da voi esperti:

col mio 7600x e dissipatore ad aria a doppia torre ak620 è normale che appena avvio cinebench mi schizzano le temperature a 90-92 gradi, sia del case\package\ temperatura al centro o come vengono chiamate sotto hwinfo?

dopo 3 minuti sono sempre fisse lì, con un assorbimento del package di 123-125 watt.
Più sotto sempre su hwinfo c'è scritto:
thermal limit e stava sul 96-97%
e poi 3 righe riferite al throttling termico, tutte e tre su "NO"

Significa che sono al limite con le temperature ma non ancora in throttling termico?

ah temperatura ambientale 19°C e case aperto

Secondo voi ho messo male la pasta termica?

[RedPrimula]

Originariamente inviato da LurenZ87

La scelta era proprio quella di creare un sistema top da aria (avevo questo FT05 nuovo in garage) visto che sono stato per quasi 10 anni con impianto custom ad acqua. Con gli aio non ho mai avuto grosse simpatie, perché non erano troppo performanti e silenziosi, inoltre avevano problemi di affidabilità (ma quelli che recensivo erano i primi approcci), ma capisco che quelli attuali sono completamente diversi, inoltre conoscendo bene i prodotti di Arctic, sono sicuro che gli aio che vende siano di alto livello. Per il resto il dissipatore non mi dà fastidio, inoltre è progettato per non dare fastidio nemmeno alle ram, certo è immenso .

Chiuso qui l'OT, grazie per le informazioni

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Piccola intromissione, per dire che sono anni che uso dissipatori ad aria Arctic e mi trovo benissimo. Prestazioni più che buone a prezzi sostenuti

[megthebest]

Originariamente inviato da Viridian

Signori mi serve una consulenza da voi esperti:



col mio 7600x e dissipatore ad aria a doppia torre ak620 è normale che appena avvio cinebench mi schizzano le temperature a 90-92 gradi, sia del case\package\ temperatura al centro o come vengono chiamate sotto hwinfo?



dopo 3 minuti sono sempre fisse lì, con un assorbimento del package di 123-125 watt.

Più sotto sempre su hwinfo c'è scritto:

thermal limit e stava sul 96-97%

e poi 3 righe riferite al throttling termico, tutte e tre su "NO"



Significa che sono al limite con le temperature ma non ancora in throttling termico?



ah temperatura ambientale 19°C e case aperto



Secondo voi ho messo male la pasta termica?

Non è normale, soprattutto con quel dissipatore doppia torre e un abbastanza poco energivoro 7600x (65w)..
Hai applicato tu la pasta termica? Forse migliori mettendo le impostazioni più specifiche sul bios, almeno abilitando il PBO anche senza lavorare sul Curve Optimizer..
Però anche fosse a default, un dissipatore del genere, in cinebench (che non è il test stress più pesante in assoluto) non dovresti avere più di 70°

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[Viridian]

si ho messo io la pasta, ma come ho scritto più sopra si spalmava veramente male, alla fine mi pareva comunque di aver fatto un lavoro decente. Le viti del dissipatore le ho strette un pò ma di certo non a morte, forse quello influisce

in realtà però non è una cpu da 65w, il TDP ufficiale è 105, e a me hwinfo come assorbimento del package segnalava 123-125 watt

[wulff73]

Originariamente inviato da Viridian

Signori mi serve una consulenza da voi esperti:

col mio 7600x e dissipatore ad aria a doppia torre ak620 è normale che appena avvio cinebench mi schizzano le temperature a 90-92 gradi, sia del case\package\ temperatura al centro o come vengono chiamate sotto hwinfo?

Stai sereno. La pasta termica è a posto. Sono CPU calde, la differenza tra diversi dissipatori più o meno efficienti sta sulle frequenze di picco sostenibili sotto carico...la temperatura alta comunque rimane.

https://www.smartworld.it/recensioni/amd-ryzen-5-7600x

Il 7600X tocca i 91°C in questa recensione qui sopra con un AIO a liquido da 360...

[grey.fox]

Originariamente inviato da Viridian

Signori mi serve una consulenza da voi esperti:

col mio 7600x e dissipatore ad aria a doppia torre ak620 è normale che appena avvio cinebench mi schizzano le temperature a 90-92 gradi, sia del case\package\ temperatura al centro o come vengono chiamate sotto hwinfo?

dopo 3 minuti sono sempre fisse lì, con un assorbimento del package di 123-125 watt.
Più sotto sempre su hwinfo c'è scritto:
thermal limit e stava sul 96-97%
e poi 3 righe riferite al throttling termico, tutte e tre su "NO"

Significa che sono al limite con le temperature ma non ancora in throttling termico?

ah temperatura ambientale 19°C e case aperto

Secondo voi ho messo male la pasta termica?

Io ho lo stesso dissipatore sul 5700X, che con PBO2 sbloccato mi fa oltre 130W e nel Cinebench da 10 min non arriva a 80 gradi.
Domanda stupida: hai rimosso la pellicola protettiva dal dissipatore prima di montarlo?

[Viridian]

Originariamente inviato da wulff73

Stai sereno. La pasta termica è a posto. Sono CPU calde, la differenza tra diversi dissipatori più o meno efficienti sta sulle frequenze di picco sostenibili sotto carico...la temperatura alta comunque rimane.

https://www.smartworld.it/recensioni/amd-ryzen-5-7600x

Il 7600X tocca i 91°C in questa recensione qui sopra con un AIO a liquido da 360...

azz così alte addirittura sotto liquido
sapevo che erano cpu calde ma mi aspettavo comunque un pelo meno...
allora mi metto tranquillo per adesso (poi per scrupolo proverò con qualche gioco, la temperatura dovrebbe stare più bassa) non avevo voglia di tirare giù il dissipatore di nuovo, per poi trovarmi da capo a litigare con la pasta termica...
grazie

Originariamente inviato da grey.fox

Io ho lo stesso dissipatore sul 5700X, che con PBO2 sbloccato mi fa oltre 130W e nel Cinebench da 10 min non arriva a 80 gradi.
Domanda stupida: hai rimosso la pellicola protettiva dal dissipatore prima di montarlo?

si si l'ho tolta, almeno fin lì ci sono arrivato
il paragone col 5700x non si può fare secondo me sono cpu molto più fresche

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da mikael84

Meteor lake sarà destinato al mobile, e sarà sui 5nm (intel 4), ho le bozze, e sarà solo 6 P core + e core.
Il chip desktop intel che se la vedrà con Zen 5, sarà Arrow, ma sempre sul 5nm intel.

Zen 5, al prossimo giro, sarà totalmente rivisto, in quanto finalmente si bypassa il decode ( quello su cui ha portato un bel salto a partire da Alder su intel) elevandolo da 4 a 6 micro ops e relativa cache.
Oltre a quello raddoppierà la l1, e la l2 sarà unificata come la l3 attuale. Quindi l'IPC aumenterà non poco.

Resta da vedere se utilizzerà il 4nm o il 3nm (questo è sicuro su torino 256 core).
Il 4nm è leggermente più denso, ma dipende dalla realizzazione e dal numero fin su quale è costruito.
Zen 4 sta utilizzando appena 92mt x mm2, i chip game sia di AMD che di nvidia, stanno sui 125-130, ovvero quasi al limite deli 5nm. Il 4nm si spinge sino a 146mt x mm2.

Intel con i 5nm, oltre alla densità di 122mt x mm2 (ora è ancora con 50mt x mm2 dei 7nm), passerà all'EUV che semplifica notevolmente la costruzione per un risparmio di maschere importante.
L'EUV TSMC lo utilizza già a partire dai 6nm.

Nessuno contesta il fatto che Intel non abbia le capacità di portare in produzione le nanometrie annunciate e le relative architetture... il problema per Intel è la tempistica.

Un Intel7 + Raptor 13900K rappresenta un prodotto, ma la "riuscita" è in base alla tempistica di commercializzazione. Se un 13900K Intel7 si fosse confrontato con un 5950X Zen3 7nm, non avrebbe avuto alcun prb di efficienza, cosa invece reale vs Zen4 + 5nm (ipotizzando consumi 150W), e lo sarà ancor di più verso Zen5 indipendentemente se realizzato sul 4nm o 3nm (e visto che Raptor refresh è dato sul finire 2023 e commercializzato per pressochè tutto il 2024, indubbiamente si scontrerà più con Zen5 che con Zen4).

E' questo il prb Intel... Alder vs Zen3 e non vs Zen2, Raptor vs Zen4 e non vs Zen3, Raptor refresh vs Zen5 e non vs Zen4, e idem sarà per Arrow e a seguire... perchè a poco servirà un Arrow fatto a misura per Zen5 se poi sul mercato anzichè confrontarsi con Zen5 4nm/3nm si ritrova Zen6 2nm. Questo per rispondere a quanto evidenziato a te. Se ci fai caso, la campagna mediatica di Pat è tutta incentrata nel far intendere la data di stesura come data commerciale... ma non è così, c'è 1 anno di intervallo, ed è quell'anno che pesa quanto un macigno ad Intel. Intel assegna ad Arrow il 2024... ma la stesura, non la commercializzazione... non può coesistere una produzione Raptor refresh a fine 2023 con una produzione Arrow a inizio 2024, almeno a fine 2024... e stiamo parlando di un Zen5 a fine 2023... per quanto possiamo essere ottimisti, la risposta Arrow vs Zen5 arriverà 1 anno dopo.

Ci rendiamo conto che abbiamo un dato di fatto di un Raptor refresh su Intel7 a fine 2023 e prodotto e commercializzato nel 2024 e, sempre nel 2024, 2 nuove nanometrie con e 2 nuove architetture.
Cosa diresti se io scrivessi che a fine 2023 AMD commercializzerà Zen5 a 4nm e nel 2024 Zen5 a 3nm e Zen6 a 2nm e sul finire del 2024 per il 2025 pure Zen7 a 1nm? E' o non è la stessa cosa che dice Intel? Che abbia tutte le intenzioni e la buona volontà, concordo, ma sul fatto di considerare l'intenzione come realtà, ne passa di acqua sotto i ponti, anche perchè c'è un altro fattore da tenere in considerazione... i soldi. Ricordo al tempo del 10nm un finanziamento di 10 miliardi di $ solamente come tranche FINALE per poterlo completare... qui stiamo parlando di costi nanometria ben più esosi del 10nm di allora, e di 2 contemporaneamente, più tutto il contorno di FAB e macchinari EUV (solamente 1 per nanometria 5nm mi pare costi sopra mezzo miliardo di $). Intel di 10 anni fa poteva spostare 30 miliardi di $ come noccioline, Intel di oggi, tra licenziamenti, dismissione di settori e bilanci, non penso che possa sostenere la spesa contemporanea di 2 nanometrie senza mettere in cassa nulla da nessuna delle due, e deve stanziare pure soldi per la costruzione di FAB in USA e Europa (il 50% lo tirano fuori gli stati, l'altro 50% è a carico di Intel).

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Non è solamente un discorso di performances ed efficienza, ma anche di utili. Intel sta utilizzando il suo vantaggio di avere FAB di proprietà per riuscire a commercializzare prodotti ad un prezzo/prestazioni competitivo (ed anche non riuscendoci, visto che Sapphire Rapids costa un 50% in più con circa 40% in meno di core), ed Intel ultimamente non ha bilanci con utili tali da fregarsene dei guadagni... mentre AMD si concede perfino il lusso di capitalizzare il massimo senza cercare il massimo dal prodotto (vedi 7950X sempre X16)... e non è solamente un discorso nanometria... perchè Intel dovrà anche recuperare lato impilazione.

Il discorso package Zen4 con max 2 chiplet pare confermato anche con Zen5 e a seguire, semplicemente perchè AMD implementerà l'impilazione di chiplet su chiplet. Questo di fatto rappresenterà un altro macigno temporale per Intel... perchè richiederà tempo aggiuntivo al tempo già necessario al recupero densità silicio.
Intel perchè non può rispondere (ORA) a Zen4X3D? Perchè non potendo impilare la L3, la soluzione sarebbe aumentare direttamente la L3 nel die, ma avrebbe un aumento di costo tale da non essere proponibile commercialmente. Intel di fatto anche lei possiede la features dell'impilazione, ma non ai livelli da consentire una L3 impilata.
Intel passerà all'MCM, abbandonando il monolitico... ma si ritroverà una AMD con l'MCM + impilazione... sarà un vantaggio enorme poter commercializzare un Zen5 X256 ricavato da un totale di 128 core su chiplet con altri 128 core impilati sopra. Un costo irrisorio rispetto all'R&D di raddoppiare/quadruplicare i core a CCX, oppure all'area dell'interposer se 32 chiplet "normali" o anche se portati a 16 con 2 CCX X8 a chiplet.
Alla buona, l'impilazione per AMD rappresenterebbe la possibilità di essere competitiva commercialmente anche con l'inferiorità di 1 nanometria (forse anche 2, dipende dalla densità), ed AMD al momento è in vantaggio di 1 nodo almeno, ma anche 2 per fine 2023.

Spero solamente che i 4,5 miliardi di € che l'Italia darebbe a fondo perso ad Intel per la costruzione di 1-2 centri in Italia, non vadano a finire proprio come fondo perso senza i centri.

[paolo.oliva2]

@mikael84

Il socket Epyc per Zen4 è lo stesso per Zen5.

Ora... su Zen2/Zen3 abbiamo avuto l'octa-channel DDR4 perchè 8 erano i chiplet e 8 erano gli MC sull'IOD.

Con Zen4 abbiamo 12-channel perchè di fatto i chiplet massimi sono 12.

Non sono un ingegnere di CPU , immagino che quando il core cerca un dato e questo non c'è nella L1/L2/L3, la L3/CCX manda la chiamata al rispettivo MC di andare a leggere nella DDR.

Se non ho detto una stronzata , per questo ragionamento avremmo comunque 12 chiplet per 12 canali di memoria... quindi è scontato che il chiplet per forza di cose aumenterà il numero di core, che poi sia a CCX o a impilazione, resta da vedere.

Però io sono fortemente convinto dell'impilazione come soluzione per aumentare i core, perchè fa parte proprio della filosofia AMD, cioè quella di limitare al massimo l'R&D e nel contempo che la soluzione sia polivalente.

Progettare un CCX >X8 presupporrebbe diversi investimenti... oggi abbiamo un CCX X8 che copre l'intera offerta, da desktop entry-level a Server... realizzare un CCX X16 presupporrebbe già una spesa doppia, perchè 16 core come base desktop avrebbe un costo troppo alto e quindi si dovrebbe realizzare comunque un CCX X8.

Poi c'è anche un costo di suo... se un CCX X8 ha 32MB di L3, è ovvio che apoari metrica, un CCX X16 dovrebbe avere 64MB di L3, e alzerebbe i costi di area e resa.

Con il jolly della L3 impilata, invece, diventa tutto molto facile... addirittura si potrebbe ipotizzare dei chiplet nativi SENZA L3, utilizzando la L3 impilata come L3 condivisa tra chiplet e chiplet impilato.
Oggi la L3 impilata è posizionata sulla L3 del chiplet... un domani si potrebbe avere la L3 impilata sui core del chiplet "base" e sopra ancora il chiplet impilato. Se poi fa strada il chiplet ibrido, si potrebbe realizzare il chiplet efficiente sotto e il chiplet prestazionale sopra, ciò eviterebbe prb di smaltimento calore.

[ninja750]

Originariamente inviato da LurenZ87

inoltre ero curioso di sapere a che temperatura sarebbe arrivato il 5700X con un sistema di raffreddamento del genere

il 5700x è gelido ti conviene lasciarlo a default senza pbo tanto con PBO bene che vada prendi 200mhz che non ti cambiano la vita

e non serve un 240 per raffreddarlo, anzi

[Gyammy85]

Originariamente inviato da ninja750

il 5700x è gelido ti conviene lasciarlo a default senza pbo tanto con PBO bene che vada prendi 200mhz che non ti cambiano la vita

e non serve un 240 per raffreddarlo, anzi

Ma perché non attivare pbo, per perdere aggratis 200 mhz?