Ryzen 7000: temperature in calo di 10 °C 'lappando' l'heatspreader

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/ry...er_111175.html

Le CPU Ryzen 7000 hanno un heatspreader piuttosto spesso per garantire la compatibilità con i dissipatori per socket AM4. La scelta ha ripercussioni sulla temperature delle CPU che, sotto carico, superano tranquillamente i 90 °C. Come dimostrato da uno youtuber, la lappatura dell'IHS può essere una soluzione.

Click sul link per visualizzare la notizia.

[bonzoxxx]

Domanda idiota: ma invece di fare IHS spesso 3.6mm alzare il socket sarebbe stato difficile?

Chiedo per un amico

[Mars95]

Originariamente inviato da bonzoxxx

Domanda idiota: ma invece di fare IHS spesso 3.6mm alzare il socket sarebbe stato difficile?

Chiedo per un amico

Probabilmente si sono riservati spessore per le future 3Dcache o le apu.
Ma a quanto pare non è manco lo spessore il problema, non sembra averlo lavorato così tanto da ridurre significativamente lo spessore, sembra più che altro dovuto alla finitura superficiale.

[bonzoxxx]

Originariamente inviato da Mars95

Probabilmente si sono riservati spessore per le future 3Dcache o le apu.
Ma a quanto pare non è manco lo spessore il problema, non sembra averlo lavorato così tanto da ridurre significativamente lo spessore, sembra più che altro dovuto alla finitura superficiale.

Quindi probabilmente hanno cannato proprio sull'elemento più "semplice"

[Mars95]

Originariamente inviato da bonzoxxx

Quindi probabilmente hanno cannato proprio sull'elemento più "semplice"

Così pare.

[omerook]

se il problema deriva dalla compatibilità con i vecchi dissipatori AM4 forse è il caso di toglierla questa compatibilità. Meglio rifare la spesa per un nuovo dissi piuttosto che rischiare di accorciare la vita ad una cpu che ha pure un costo rilevante.

[dav1deser]

Originariamente inviato da omerook

se il problema deriva dalla compatibilità con i vecchi dissipatori AM4 forse è il caso di toglierla questa compatibilità. Meglio rifare la spesa per un nuovo dissi piuttosto che rischiare di accorciare la vita ad una cpu che ha pure un costo rilevante.

Visto che AMD ha dichiarato che i 95°C sono supportati 24h su 24h direi che non c'è rischio di accorciare in maniera evidente la vita della CPU.

[omerook]

Originariamente inviato da Mars95

Probabilmente si sono riservati spessore per le future 3Dcache o le apu.
Ma a quanto pare non è manco lo spessore il problema, non sembra averlo lavorato così tanto da ridurre significativamente lo spessore, sembra più che altro dovuto alla finitura superficiale.

ecco questa motivazione mi convince di più tra tutte quelle lette fnio ad oggi.

[dav1deser]

Originariamente inviato da Mars95

Probabilmente si sono riservati spessore per le future 3Dcache o le apu.
Ma a quanto pare non è manco lo spessore il problema, non sembra averlo lavorato così tanto da ridurre significativamente lo spessore, sembra più che altro dovuto alla finitura superficiale.

Ha tolto 0.8mm. Non è poco, il massimo che avrebbe potuto togliere era 1.2mm, altrimenti il modulo di ritenzione del socket sarebbe stato più in alto della CPU.

[nickname88]

Lo youtuber JayzTwoCents ha lappato l'IHS di un Ryzen 9 7950X riducendone lo spessore di 0,8 mm dai 3,6 mm standard, ravvisando un calo delle temperature da 94-95 °C a circa 85-88 °C

Scusate ma come ha fatto a mantenere la compatibilità col waterblock dell'AIO ?

Non dicevano che lo spessore serviva a mantenere la compatibilità con i dissipatori ? Quindi se ha ridotto lo spessore mi aspettavo che la base non toccasse

[nickname88]

Originariamente inviato da dav1deser

Ha tolto 0.8mm. Non è poco, il massimo che avrebbe potuto togliere era 1.2mm, altrimenti il modulo di ritenzione del socket sarebbe stato più in alto della CPU.

Quindi fino a 1.2mm si può limare ?
Allora perchè AMD non ha realizzato un IHS 1mm più sottile ?

[Micene.1]

Originariamente inviato da Mars95

Probabilmente si sono riservati spessore per le future 3Dcache o le apu.
Ma a quanto pare non è manco lo spessore il problema, non sembra averlo lavorato così tanto da ridurre significativamente lo spessore, sembra più che altro dovuto alla finitura superficiale.

che c entra l'eventuale presenza di ulteriori die conlo spessore dello shield?

[wolverine]

Nuovi ihs in rame lappato come mod.

[nickname88]

Originariamente inviato da wolverine

Nuovi ihs in rame lappato come mod.

Non avrebbe senso, per cambiare l'IHS dovresti deliddarlo prima, ma a quel punto te lo tieni così.

[barzokk]

Originariamente inviato da bonzoxxx

Domanda idiota: ma invece di fare IHS spesso 3.6mm alzare il socket sarebbe stato difficile?

Chiedo per un amico

Domanda ancora più idiota: il rame è uno dei migliori conduttori di calore che ci siano.
https://it.wikipedia.org/wiki/Conduc...%C3%A0_termica
Com'è che togliendone un velo la trasmissione di calore migliora ?

[omerook]

Originariamente inviato da Micene.1

che c entra l'eventuale presenza di ulteriori die conlo spessore dello shield?

credo che la 3dcache l'aggiungono sopra il die

[ninja750]

settare da bios il TDP inferiore di uno step non era meglio? e ti tieni pure la garanzia

[dav1deser]

Originariamente inviato da nickname88

Scusate ma come ha fatto a mantenere la compatibilità col waterblock dell'AIO ?

Non dicevano che lo spessore serviva a mantenere la compatibilità con i dissipatori ? Quindi se ha ridotto lo spessore mi aspettavo che la base non toccasse

Difatti ha dovuto "modificare" le viti del waterblock, altrimenti non c'era contatto.

Originariamente inviato da nickname88

Quindi fino a 1.2mm si può limare ?
Allora perchè AMD non ha realizzato un IHS 1mm più sottile ?

Perchè i sistemi di fissaggio dei dissipatori sono studiati con l'HIS ad una specifica altezza. Se cambi l'altezza hai problemi, o devi rifare il sistema di fissaggio. AMD voleva mantenere la compatibilità.

Originariamente inviato da barzokk

Domanda ancora più idiota: il rame è uno dei migliori conduttori di calore che ci siano.
https://it.wikipedia.org/wiki/Conduc...%C3%A0_termica
Com'è che togliendone un velo la trasmissione di calore migliora ?

Perchè se guardi dal lato opposto, il rame è un pessimo isolante di calore, ma è pur sempre un isolante. Cioè lo scambio termico che ti interessa in un dissipatore è quello fra le alette del dissipatore e l'aria, tutto ciò che c'è prima, alla fin della fiera, rallenta questo scambio termico.
Inoltre il rame conduce bene il calore per conduzione, ma la convezione è quella che conta, e la convezione ce l'hai quando hai un fluido che si muove (aria attorno alle alette, acqua o altro nelle heatpipe).

[dav1deser]

Originariamente inviato da omerook

credo che la 3dcache l'aggiungono sopra il die

Si, però con i 5800X3D i die sono lappati in maniera tale che la somma dei due raggiunga lo stesso spessore di un die normale, quindi lo spessore finale non cambia.

Originariamente inviato da ninja750

settare da bios il TDP inferiore di uno step non era meglio? e ti tieni pure la garanzia

Sicuramente, ma facendo così perdi prestazioni (5% a dir tanto, ma a molti la cosa non sta bene).

[nickname88]

Originariamente inviato da barzokk

Domanda ancora più idiota: il rame è uno dei migliori conduttori di calore che ci siano.
https://it.wikipedia.org/wiki/Conduc...%C3%A0_termica
Com'è che togliendone un velo la trasmissione di calore migliora ?

Il rame viene usato come strato intermediario fra la sorgente di calore e quella dissipante.

Ovvio che il contatto diretto fra i 2 è molto meglio.