[Thread Ufficiale] Cpu di 12th gen. AlderLake a 10nm Enhanced SuperFin - "Intel 7"

[Speedy L\'originale]

Interessante, volendo far un sistema semi-fanless mi sto chiedendo se potesse valer la pena fare il delid e o prendere quei contact frame in alluminio che ne pensi?
Ho già il D15

[Telstar]

Originariamente inviato da Speedy L\'originale

Interessante, volendo far un sistema semi-fanless mi sto chiedendo se potesse valer la pena fare il delid e o prendere quei contact frame in alluminio che ne pensi?
Ho già il D15

il contact frame è un must per tutti i 12xxxx

[Speedy L\'originale]

Originariamente inviato da Telstar

il contact frame è un must per tutti i 12xxxx

Bene, vedrò di prendermelo, non costano poi molto.
Sul delid vale la pena farlo su una cpu del genere?

[Telstar]

Originariamente inviato da Speedy L\'originale

Bene, vedrò di prendermelo, non costano poi molto.
Sul delid vale la pena farlo su una cpu del genere?

no

[Gello]

Originariamente inviato da Speedy L\'originale

Interessante, volendo far un sistema semi-fanless mi sto chiedendo se potesse valer la pena fare il delid e o prendere quei contact frame in alluminio che ne pensi?
Ho già il D15

Inutili entrambi a meno che tu non abbia un esemplare di d15 non convesso (sarebbe il primo che vedo), il 12400 poi lo gestisci con qualunque cosa.

[s12a]

Ho il Noctua D15S, e con il mio i7-12700K il telaio della Thermalright mi ha fatto abbassare le temperature di 4-5 °C attorno ai 200W dissipati (come le rondelle). La superficie della cold plate del dissipatore è convessa, ma la CPU dopo la prima installazione con il telaio di serie può diventare piuttosto concava.

[Speedy L\'originale]

Originariamente inviato da Gello

Inutili entrambi a meno che tu non abbia un esemplare di d15 non convesso (sarebbe il primo che vedo), il 12400 poi lo gestisci con qualunque cosa.

Proverò a montarlo, vedrò come mi trovo e poi valuterò il da farsi, sperando che vada bene già al primo colpo, solo che andrà in una build ITX e sicuramente il montaggio non sarà dei più semplici

[Speedy L\'originale]

Originariamente inviato da s12a

Ho il Noctua D15S, e con il mio i7-12700K il telaio della Thermalright mi ha fatto abbassare le temperature di 4-5 °C attorno ai 200W dissipati (come le rondelle). La superficie della cold plate del dissipatore è convessa, ma la CPU dopo la prima installazione con il telaio di serie può diventare piuttosto concava.

IL 12400f sicuramente meno esosa come watt da dissipare mi piacerebbe tenerlo semi-fanless e ogni grado recuperato aiuterebbe molto.

[s12a]

Originariamente inviato da Speedy L\'originale

IL 12400f sicuramente meno esosa come watt da dissipare mi piacerebbe tenerlo semi-fanless e ogni grado recuperato aiuterebbe molto.

Il mio 12700K lo tengo semi-fanless: ho impostato che sotto una certa temperatura la ventola va a zero. Il vantaggio principale è la riduzione dell'accumulo di polvere fra le alette del dissipatore. Fanless, il D15 dissipa anche fino a 100W se il case è sufficientemente areato, certo però non con la CPU fresca.

[Gello]

Originariamente inviato da s12a

Ho il Noctua D15S, e con il mio i7-12700K il telaio della Thermalright mi ha fatto abbassare le temperature di 4-5 °C attorno ai 200W dissipati (come le rondelle). La superficie della cold plate del dissipatore è convessa, ma la CPU dopo la prima installazione con il telaio di serie può diventare piuttosto concava.

4 gradi su un 12700k che rientrano tranquillamente nel margine di errore dell installazione di pasta, priming pump out etc. Niente di rilevante anche fossero effettivi.

[s12a]

Originariamente inviato da Gello

4 gradi su un 12700k che rientrano tranquillamente nel margine di errore dell installazione di pasta, priming pump out etc. Niente di rilevante anche fossero effettivi.

La differenza l'ho misurata diverse volte già con le rondelle dopo innumerevoli prove riapplicando la pasta termica sempre nello stesso modo ogni volta.

EDIT: basta anche vedere la differenza di impronta che riscontravo senza e con le rondelle:

[Speedy L\'originale]

Originariamente inviato da s12a

Il mio 12700K lo tengo semi-fanless: ho impostato che sotto una certa temperatura la ventola va a zero. Il vantaggio principale è la riduzione dell'accumulo di polvere fra le alette del dissipatore. Fanless, il D15 dissipa anche fino a 100W se il case è sufficientemente areato, certo però non con la CPU fresca.

IL case è un phanteks evolv ITX tempered, il mio obiettivo è di farlo semi fanless con tutte le ventole a vista e ad esclusione di una 200 (Mf200r penso) vorrei tener tutte le altre ventole ferme mentre ad esempio navigo su Fb.

[Speedy L\'originale]

Originariamente inviato da s12a

La differenza l'ho misurata diverse con le rondelle dopo aver installato/disinstallato innumerevoli volte il dissipatore riapplicando la pasta sempre nello stesso modo ogni volta.

Potresti spiegarmi meglio questa parte delle rondelle? Nel mio caso non sarà semplice smontarlo, rimontarlo essendo messo in un case ITX..

[s12a]

Originariamente inviato da Speedy L\'originale

Potresti spiegarmi meglio questa parte delle rondelle? Nel mio caso non sarà semplice smontarlo, rimontarlo essendo messo in un case ITX..

Installare delle rondelle (preferibilmente in materiale non elettricamente conduttivo) sotto il telaio stock fino a circa 1 mm in concomitanza delle viti di serraggio ha l'effetto di ridurre la pressione dello stesso sulla CPU, limitandone la deformazione. Tuttavia potrebbe causare problemi in certi casi con la stabilità delle memorie, eccetera. Chiamata anche "Washer mod", discussa inizialmente su Igor's Lab.

https://www.igorslab.de/en/alder-lak...ga1700-socket/
https://www.igorslab.de/en/lga1700-w...er-comparison/

Un esempio con il mio di telaio:

[Speedy L\'originale]

Originariamente inviato da s12a

Installare delle rondelle (preferibilmente in materiale non elettricamente conduttivo) sotto il telaio stock fino a circa 1 mm in concomitanza delle viti di serraggio ha l'effetto di ridurre la pressione dello stesso sulla CPU, limitandone la deformazione. Tuttavia potrebbe causare problemi in certi casi con la stabilità delle memorie, eccetera. Chiamata anche "Washer mod", discussa inizialmente su Igor's Lab.

https://www.igorslab.de/en/alder-lak...ga1700-socket/
https://www.igorslab.de/en/lga1700-w...er-comparison/

Un esempio con il mio di telaio:

Per la misura delle rondelle come hai fatto a trovarla?

[s12a]

I consigli in generale erano di usare rondelle da circa 1 mm. Per ogni vite, ho usato una rondella metallica ed una in cartone impilata sopra l'altra, dopo essermi accertato con un calibro dello spessore totale.

In ogni caso è meglio lasciare perdere le rondelle oramai ed orientarsi verso l'economico Contact Frame della Thermalright.

[Speedy L\'originale]

Originariamente inviato da s12a

I consigli in generale erano di usare rondelle da circa 1 mm. Per ogni vite, ho usato una rondella metallica ed una in cartone impilata sopra l'altra, dopo essermi accertato con un calibro dello spessore totale.

In ogni caso è meglio lasciare perdere le rondelle oramai ed orientarsi verso l'economico Contact Frame della Thermalright.

Visto su Amazon viene sui 12-13€, probabilmente è una soluzione preferibile

[Telstar]

Originariamente inviato da s12a

Fanless, il D15 dissipa anche fino a 100W se il case è sufficientemente areato, certo però non con la CPU fresca.

Conosci qualche dissipatore che può funzionare fanless che sia BASSO?
Devo aggiornare un pc in cui al momento c'è uno scythe Ninja Mini per s775, che non penso sia sufficiente. Ho 11,5 cm di altezza massima e non posso cambiare case (per motivi estetici), e non penso ce la possa fare col 9900k (undercloccato al minimo moltiplicatore e 0.775V)

[Telstar]

Originariamente inviato da Speedy L\'originale

Visto su Amazon viene sui 12-13€, probabilmente è una soluzione preferibile

Si.
PS: lo stesso venditore ha la pasta TFX che è una delle migliori.

[s12a]

Originariamente inviato da Telstar

Conosci qualche dissipatore che può funzionare fanless che sia BASSO?
Devo aggiornare un pc in cui al momento c'è uno scythe per s775. Se non erro ho 12 cm di altezza massima e non posso cambiare case (per motivi estetici), e non penso ce la possa fare col 9900k (undercloccato al minimo moltiplicatore e 0.775V)

Non saprei, non mi sono mai informato in merito. A mio parere qualsiasi dissipatore dalla superficie radiante sufficientemente elevata può funzionare fanless almeno fino a discreti livelli di potenza. Forse quelli dual-tower hanno qualche vantaggio da questo punto di vista.

Mi sembra difficile immaginare che con la CPU al moltiplicatore minimo (800 MHz?) un moderno dissipatore per TDP elevati possa avere problemi con ventola spenta o rimossa; il consumo si aggirerà sui 10W o meno.

I dissipatori specificatamente progettati per essere fanless hanno in genere una diversa conformazione delle alette di raffreddamento rispetto a quelli normali.