[Thread Ufficiale] CPU Intel 14nm CoffeeLake/CometLake/RocketLake(da 8xxx a 11xxx)

[ferro10]

Originariamente inviato da MorrisADsl

Io la uso su corsair h150i che raffredda 9900ks.

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Come la spalmi la Nth2?

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[ferro10]

Originariamente inviato da ROBHANAMICI

Si si quella vabbè ormai è tardi al massimo se la ordini oggi/domani ti arriva dopodomani.






Grande fammi/facci sapere come va allora col 10700k

Sono riuscito a prenderla in tempo mi arriva domani e farò qualche prova

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[MorrisADsl]

Originariamente inviato da ferro10

Come la spalmi la Nth2?

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Col peso del dissipatore. Ci sono le istruzioni in base al processore di come e dove mettere la pasta.

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[Teamprotein]

I9 ho provato per quanto riguarda la cpu:
Noctua nth1 (quella con il dh15)
Buona pasta abbastanza spalmabile
Cryo pasta densissima si fa una fatica bestia a stenderla ma
Mx4 molto più liquida e facile da applicare
In tutti e tre i modelli le differenze di temperatura non fanno gridare al miracolo a mio avviso
Per il metodo di stesura provato sia chicco di riso che stesura su tutto l his e preferisco quest'ultima perché riesci a coprire perfettamente tutto lo spazio a differenza del chicco di riso

[Max(IT)]

Originariamente inviato da ferro10

Io faccio tutto da bios i vari programmi tipo xtu gli uso per controllare le impostazioni e basta.

Diciamo che sono di vecchia scuola su queste cose 😂

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la vecchia scuola è quella che solitamente funziona anche meglio... ma non è più rischiosa ?
Se incasini il BIOS rischi di non avviare più il PC (e tocca sperare nel CMOS reset).

[ferro10]

Originariamente inviato da Max(IT)

la vecchia scuola è quella che solitamente funziona anche meglio... ma non è più rischiosa ?
Se incasini il BIOS rischi di non avviare più il PC (e tocca sperare nel CMOS reset).

no non è più rischioso basta che non vai a toccare i parametri di boot e il pc parte sempre.
Poi c'è da dire che il bios uefi è molto ma molto più semplice anche perchè per ogni singolo valore c'è una spiegazione.

[mattxx88]

Originariamente inviato da ferro10

no non è più rischioso basta che non vai a toccare i parametri di boot e il pc parte sempre.
Poi c'è da dire che il bios uefi è molto ma molto più semplice anche perchè per ogni singolo valore c'è una spiegazione.

Esattamente

anche volendo, è molto difficile fare danni

[ferro10]

ragazzi avrei una domanda ma il delid con il metallo liquido va rifatto dopo qualche tempo?6/8mesi
Teoricamente il metallo liquido non si asciuga.

[Gello]

Originariamente inviato da ferro10

ragazzi avrei una domanda ma il delid con il metallo liquido va rifatto dopo qualche tempo?6/8mesi
Teoricamente il metallo liquido non si asciuga.

Non c'e' una legge, diciamo che farlo ogni tot puo' aiutare le temperatura a lungo andare.

Ho visto delid essere quasi come al day 1 anche dopo 3/4 anni (di cui uno fatto dal Sig KK che bazzica questo thread) mentre altri perdere efficacia dopo un annetto (o meno) a causa di una stesura non ottimale, poco o troppo materiale, piuttosto che non aver steso sull'interno dell'IHS etc.

Poi c'e' il discorso fissare o meno col silicone e anche quello puo' incidere.

E' capitato anche a me di aver fatto un 8700k che dopo un anno aveva perso l'efficacia riprendendo un 10C, avevo messo poco materiale (che di solito e' preferibile quando si tratta di metallo liquido), ma l'ihs non era perfettamente pari e aveva creato un minigap.

[ferro10]

Originariamente inviato da Gello

Non c'e' una legge, diciamo che farlo ogni tot puo' aiutare le temperatura a lungo andare.

Ho visto delid essere quasi come al day 1 anche dopo 3/4 anni (di cui uno fatto dal Sig KK che bazzica questo thread) mentre altri perdere efficacia dopo un annetto (o meno) a causa di una stesura non ottimale, poco o troppo materiale, piuttosto che non aver steso sull'interno dell'IHS etc.

Poi c'e' il discorso fissare o meno col silicone e anche quello puo' incidere.

E' capitato anche a me di aver fatto un 8700k che dopo un anno aveva perso l'efficacia riprendendo un 10C, avevo messo poco materiale (che di solito e' preferibile quando si tratta di metallo liquido), ma l'ihs non era perfettamente pari e aveva creato un minigap.

8700k nel mio caso è stato preso già con il delid al metallo liquido e poi richiuso con IHS che è stato nuovamente sigillato questo verso fine febbraio.
Diciamo che di riaprire tutto non mi va proprio (sul delid non sono molto ferrato) e quindi vorrei evitare.

[FrancoBit]

Originariamente inviato da Gello

Non c'e' una legge, diciamo che farlo ogni tot puo' aiutare le temperatura a lungo andare.

Ho visto delid essere quasi come al day 1 anche dopo 3/4 anni (di cui uno fatto dal Sig KK che bazzica questo thread) mentre altri perdere efficacia dopo un annetto (o meno) a causa di una stesura non ottimale, poco o troppo materiale, piuttosto che non aver steso sull'interno dell'IHS etc.

Poi c'e' il discorso fissare o meno col silicone e anche quello puo' incidere.

E' capitato anche a me di aver fatto un 8700k che dopo un anno aveva perso l'efficacia riprendendo un 10C, avevo messo poco materiale (che di solito e' preferibile quando si tratta di metallo liquido), ma l'ihs non era perfettamente pari e aveva creato un minigap.

Azz è un'incognita effettivamente. Io l'ho deliddato 3 anni fa (7700k), ora con 30 gradi ambiente e loop ho ancora ottime temperature, chissà però se con un po' di manutenzione andasse ancora più giù di gradi. Ormai non lo tocco più tanto tra poco aggiorno, magari lo controllerò quando cambio questo inverno, son curioso

[Gello]

Originariamente inviato da ferro10

8700k nel mio caso è stato preso già con il delid al metallo liquido e poi richiuso con IHS che è stato nuovamente sigillato questo verso fine febbraio.
Diciamo che di riaprire tutto non mi va proprio (sul delid non sono molto ferrato) e quindi vorrei evitare.

Se le temp vanno bene non lo toccare e vivi sereno

Originariamente inviato da FrancoBit

Azz è un'incognita effettivamente. Io l'ho deliddato 3 anni fa (7700k), ora con 30 gradi ambiente e loop ho ancora ottime temperature, chissà però se con un po' di manutenzione andasse ancora più giù di gradi. Ormai non lo tocco più tanto tra poco aggiorno, magari lo controllerò quando cambio questo inverno, son curioso

Se le temp sono ok il mio consiglio e' sempre non toccare

La mia esperienza personale e' che comunque dopo tot anni, con un'applicazione fresca, magari unita a lappatina interna all'ihs (che sicuramente sara' un po' mangiato dal metallo), un 3/5 gradi te li va a riprendere.

Poi se ti viene male magari fai peggio di prima

Ad esempio adesso mi son tolto l'8700k che credo vendero' a breve, visto che avevo gia' i materiali e che non era siliconato, ho rifatto tutto il lavoretto ad hoc.

[FrancoBit]

Originariamente inviato da Gello

Se le temp vanno bene non lo toccare e vivi sereno



Se le temp sono ok il mio consiglio e' sempre non toccare

La mia esperienza personale e' che comunque dopo tot anni, con un'applicazione fresca, magari unita a lappatina interna all'ihs (che sicuramente sara' un po' mangiato dal metallo), un 3/5 gradi te li va a riprendere.

Poi se ti viene male magari fai peggio di prima

Gli darò un'occhiata, tanto una volta sostituito finisce nel mio piccolo museo nell'armadio insieme alle altre vecchie CPU, sono affezionato a certi componenti.

[Killkernel]

Originariamente inviato da Gello

Non c'e' una legge, diciamo che farlo ogni tot puo' aiutare le temperatura a lungo andare.

Ho visto delid essere quasi come al day 1 anche dopo 3/4 anni (di cui uno fatto dal Sig KK che bazzica questo thread) mentre altri perdere efficacia dopo un annetto (o meno) a causa di una stesura non ottimale, poco o troppo materiale, piuttosto che non aver steso sull'interno dell'IHS etc.

Poi c'e' il discorso fissare o meno col silicone e anche quello puo' incidere.

E' capitato anche a me di aver fatto un 8700k che dopo un anno aveva perso l'efficacia riprendendo un 10C, avevo messo poco materiale (che di solito e' preferibile quando si tratta di metallo liquido), ma l'ihs non era perfettamente pari e aveva creato un minigap.

Mi fischiavano le orecchie...

Ecco un 8700K che ho deliddato 8 giorni fa:



I quantitativi di Thermal Grizzly Conductonaut sono rispettivamente:

- sul die una piccola goccia (vedi foto sottostante)




- sull'IHS il quantitativo necessario per replicare l'impronta del die è la metà della goccia utilizzata sul medesimo.

Il tutto steso con cura e pazienza col pennellino preso in prestito dalla Collaboratory Liquid Pro.

Saluti.

[Killkernel]

Originariamente inviato da Gello

Ad esempio adesso mi son tolto l'8700k che credo vendero' a breve, visto che avevo gia' i materiali e che non era siliconato, ho rifatto tutto il lavoretto ad hoc.

Coda per l'i7 8700K...

Mi piace anticipare i tempi...

[Killkernel]

Originariamente inviato da FrancoBit

Gli darò un'occhiata, tanto una volta sostituito finisce nel mio piccolo museo nell'armadio insieme alle altre vecchie CPU, sono affezionato a certi componenti.

Come ti capisco...sapessi quanto HW ho fermo ed è tutta roba di altissima qualità, CPU selezionate, MoBo di nicchia, RAM da OC spinti… ecc ecc.

Pensa che ho anche un VapoChill XEII funzionante…

Vista l'età e l'HW accumulato potrei davvero aprire un museo.

[FrancoBit]

Originariamente inviato da Killkernel

Come ti capisco...sapessi quanto HW ho fermo ed è tutta roba di altissima qualità, CPU selezionate, MoBo di nicchia, RAM da OC spinti… ecc ecc.

Pensa che ho anche un VapoChill XEII funzionante…

Vista l'età e l'HW accumulato potrei davvero aprire un museo.

Piccolo OT, quando la mia ragazza è venuta a vivere da me ho dovuto cestinare tanta di quella roba lol, però sono riuscito a tenere le cose meno ingombranti, appunto cpu, memorie, schede video e un po' di ciarpame. Ho un anche un Cyrix 5x86 mi pare il 100 o il 120, k6, dei duron, athlon xp, il core duo, i5 3570k e un paio di mother pompate degli anni 90-2000, una svideo banshee di asus, eccetera eccetera, mi fermo che ho il nodo in gola. Ogni tanto, quando assemblo me li vado a rivedere, cherrricordi ragazzi

[ferro10]

Originariamente inviato da ROBHANAMICI

Si si quella vabbè ormai è tardi al massimo se la ordini oggi/domani ti arriva dopodomani.






Grande fammi/facci sapere come va allora col 10700k

mi è arrivata la TF8.
Come metodo per applicare la pasta thermalright consiglia di spalmare un leggero strato di pasta sia sul dissipatore che sulla cpu.
http://thermalright.com/product/tf8-...l-paste-12-8g/

secondo me è veramente troppa pasta.

allora ragazzi montata la TF8
come densità è molto simile alla MX4 (rimane cmq leggermente più densa) quindi secondo me si spalma anche da sola quando fissate il dissi.
In questo caso sono andato cmq a spalmare la pasta su tutta la cpu e poi quello che è rimasto sul "pettine" sono andato a metterlo direttamente sul dissi.
questi sono i risultati:
MX4 5 run di IBT Very High


TF8 nelle stesse condizioni


tirando le somme sui core più caldi la differenza è di 1/2 gradi sui core più freddi anche di 4/5 gradi.

PS: non fate caso alle frequenze di Real Temp la cpu è a 5ghz con un Vcore di 1.325

[ROBHANAMICI]

Originariamente inviato da ferro10

Sono riuscito a prenderla in tempo mi arriva domani e farò qualche prova

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Presa anch'io

[Max(IT)]

Ecco, il range 2/4° è credibile come differenza tra paste termiche.
Chi parla di 15° è evidente che si riferisce alla differenza tra una pasta dozzinale applicata male ed una di qualità applicata correttamente.

Ma in quel caso l'applicazione fa la differenza più che la pasta stessa.