Intel Ivy bridge 3570K / 3770K "Overclocking Club"

[ilgenerale]

Originariamente inviato da Gundam1973

Possibilissimo....proprio ieri sera ho aggiornato il mio con una versione beta....ho dovuto dargli un 0.050 in piu!

Ah iniziavo a preoccuparmi, siamo sulla stessa barca Gun
Chissà se esiste un bios mod anche per la mia mobo, mi devo informare!

Originariamente inviato da kaZablas

è probabile che ora sia + performante e necessita di qualche step in + visto che prima eri a filo in termini di stabilità...
per curiosità... prova a fare qualche benchmark prima o dopo e vedi se le performance sono le stesse

Appena ho qualche minuto provo dei bench Grazie Kaza!
Attualmente ho solo testato con linx, e a parità di frequenza ho guadagnato in GFlops, prima erano 122 e qualcosa ora sono 123 e qualcosa..





La cosa migliore del bios nuovo (aggiornato solo perché aveva delle "improve memory compatibility" o qualcosa del genere) è che almeno adesso boota con memore a 2200 con i CL su auto (mi da 11-13-13-38 2T) a 1,35v, ma il sistema non è stabile, bisogna lavorarci ma almeno non mi mura più a 2000 cl11!

Inviato dal mio Nexus⁴

[belacqua]

Originariamente inviato da belacqua

i5 3450. Ho fatto overclock. Risultati. Aiuto
Salve a tutti ho fatto oc del mio i5 3450 con il pc in firma. Ecco come ho fatto, ditemi se ho sbagliato qualcosa.Da Asrock extreme tuner ho impostato la cpu ratio a 36x.Cpu-z quindi mi dà ora 3.599 mhz di core speed.durante un test con cinebench ho fatto come punteggio 493 da un originario 455 che facevo prima di oc (3,1 ghz doveva essere la velocità di prima giusto? anche se cpu-z mi dava 3,200 se non erro, come mai?)come core voltage con cpu-z durante il suddetto test raggiungo 1080v.sono poi passato a fare test con intel burn test. a modalità standard e high tutto ok, il test riesce ed esce il messaggio che il test è andato ok. durante questi test le temperature (HWMonitor) mi raggiungono 60-62 (vedo dove sta scritto package giusto? ma value o max?)mentre nel test con cinebench precedente la temp max raggiunta era 50 gradi
che mi dite? ho fatto bene? ho sbagliato qualcosa? posso lasciare così? devo modificare qualche altro parametro? Vi ringrazio__________________

Nessuno mi sa aiutare??

[DarkTiamat]

Originariamente inviato da belacqua

Nessuno mi sa aiutare??

È normale che la temperatura sia cosi diversa, cibenech non è adatto a testare la stabilità del processore, devi almeno fare 10 cicli di linx con tutta la ram o ore con prime95.

Cmq questo non è il topic adatto per questo processore. Non so se esiste un topic apposito, visto che non è una versione k e l'overclock è ababstanza limitato.

[kaZablas]

Originariamente inviato da ilgenerale

Ah iniziavo a preoccuparmi, siamo sulla stessa barca Gun
Chissà se esiste un bios mod anche per la mia mobo, mi devo informare!





Appena ho qualche minuto provo dei bench Grazie Kaza!
Attualmente ho solo testato con linx, e a parità di frequenza ho guadagnato in GFlops, prima erano 122 e qualcosa ora sono 123 e qualcosa..







Inviato dal mio Nexus⁴

ecco ti sei risposto da solo, già questo basta 1gflops in + è tanto, va da sè che se la cpu va d+ ha bisogno di + vcore, anche se di poco, è tutto in proporzione e concatenato mi riferisco sempre alla maggior parte dei casi, poi ci sono sempre le eccezioni

[kaZablas]

Originariamente inviato da DarkTiamat

È normale che la temperatura sia cosi diversa, cibenech non è adatto a testare la stabilità del processore, devi almeno fare 10 cicli di linx con tutta la ram o ore con prime95.

Cmq questo non è il topic adatto per questo processore. Non so se esiste un topic apposito, visto che non è una versione k e l'overclock è ababstanza limitato.

serve l uno e l altro, solo cinebech non basta, come non basta solo linx e prime.
Mi è capitato spesso e volentieri che su linx ero stabile e dopo 4 o 5 loop di cinebech andava di BSOD; secondo me cinebech valuta molto il comparto memorie/cpu
ops, mi son dimenticato del multiquote

[Dono89]

Bene, sotto con i test....

Rimuovere la mx-4 tra IHS e die e mettere questa

[Dono89]

ragazzi ho testato la liquid pro.....

scoperchiando e mettendo la mx4 tra ihs e die e tra ihs e dissi ero passato da 90 gradi a circa 85 dopo 2 minuti di linx


ora, ho messo sempre la mx-4 tra ihs e dissipatore ma spalmata la liquid pro tra ihs e die...

risultato???
i test sono stati fatti a 4.7Ghz con 1.23V su linx e prime95 modalità smallfft

Scoperchiato con mx-4
linx: 70/81/86/83
prime95: 65/71/77/77
Scoperchiato con liquid pro
linx: 53/61/61/61
prime95: 52/59/58/59

valutiamo la differenza tra mx-4 e liquid pro:

linx: 17/20/25/22
prime 95: 10/12/19/18


su linx ho perso la bellezza di 25 gradi passando da mx-4 a liquid pro, considerando inoltre che altri 5 gradi li avevo presi togliendo la pasta della intel e mettendo la mx-4 sono a 30gradi esatti di guadagno....da 90 gradi a 60

SUPER soddisfatto, purtroppo, tutto ciò ha confermato che tra ihs e die ci vuole solo la liquid pro

[Gundam1973]

Originariamente inviato da Dono89

ragazzi ho testato la liquid pro.....

scoperchiando e mettendo la mx4 tra ihs e die e tra ihs e dissi ero passato da 90 gradi a circa 85 dopo 2 minuti di linx


ora, ho messo sempre la mx-4 tra ihs e dissipatore ma spalmata la liquid pro tra ihs e die...

risultato???
i test sono stati fatti a 4.7Ghz con 1.23V su linx e prime95 modalità smallfft

Scoperchiato con mx-4
linx: 70/81/86/83
prime95: 65/71/77/77
Scoperchiato con liquid pro
linx: 53/61/61/61
prime95: 52/59/58/59

valutiamo la differenza tra mx-4 e liquid pro:

linx: 17/20/25/22
prime 95: 10/12/19/18


su linx ho perso la bellezza di 25 gradi passando da mx-4 a liquid pro, considerando inoltre che altri 5 gradi li avevo presi togliendo la pasta della intel e mettendo la mx-4 sono a 30gradi esatti di guadagno....da 90 gradi a 60

SUPER soddisfatto, purtroppo, tutto ciò ha confermato che tra ihs e die ci vuole solo la liquid pro

Non avevo dubbi!

[Massy84]

buon per te, almeno hai risolto ma imho non è assolutamente la dimostrazione che una siliconica non vada bene on-die o che si guadagnino solo 5°C rispetto alla tim Intel (e il web è pieno di dimostrazioni) cmq ripeto, meglio per te, nel tuo caso (conformazione ihs e SOPRATUTTO pressione del dissy) si, la liquid ha fatto la differenza

[Dono89]

Originariamente inviato da Gundam1973

Non avevo dubbi!

personalmente, qualcuno ne avevo.

non avrei mai immaginato di prendere 25 gradi (ragazzi, stiamo parlando di un abbassamento di temperature del 30%) cambiando pasta, senza contare che partivo da una mx-4 e non uno schifo preso a risparmio

Originariamente inviato da Massy84

buon per te, almeno hai risolto ma imho non è assolutamente la dimostrazione che una siliconica non vada bene on-die o che si guadagnino solo 5°C rispetto alla tim Intel (e il web è pieno di dimostrazioni) cmq ripeto, meglio per te, nel tuo caso (conformazione ihs e SOPRATUTTO pressione del dissy) si, la liquid ha fatto la differenza

beh, a mio avviso invece lo è....ho provato la mx-2, mx-4 e i risultati erano li, ora di botto 25 gradi persi, beh...la liquid ha fatto eccome la differenza

[kaZablas]

vabehh il mito della liquid pro è confermato...siamo tra 20/25 di differenza tra ihs e die, e almeno in questo ambiente la liquid pro è risultata migliore della mx-4 , vuoi che dono non abbia messo la mx-4 a dovere...saranno max 5C° persi al massimo...
resta da capire nell ambiente ihs/dissipatore...sarà meglio la liquido pro? al pari della mx4? inferiore a mx4?
tutto questo nella prossima puntata di tim-busters

[Dono89]

Originariamente inviato da kaZablas

vabehh il mito della liquid pro è confermato...siamo tra 20/25 di differenza tra ihs e die, e almeno in questo ambiente la liquid pro è risultata migliore della mx-4 , vuoi che dono non abbia messo la mx-4 a dovere...saranno max 5C° persi al massimo...
resta da capire nell ambiente ihs/dissipatore...sarà meglio la liquido pro? al pari della mx4? inferiore a mx4?
tutto questo nella prossima puntata di tim-busters

no, in quei test non mi cimento

nel caso precedente avevo sotto linx 85 gradi da scoperchiato, erano troppi...

ora a 4.8GHz con 1.256V sto a massimo 67 di picco, anche se ne prendessi 2/3 non ne varrebbe la pena, nonostante tra lappature e scoperchiamento la garanzia intel è andata a farsi benedire.

Stento a crederci comunque, 25 gradi con un cambio pasta

[Massy84]

se c'è gente che con una siliconica on die guadagna 15-20°C, è ovvio che il problema fosse il tuo caso specifico, nessun'altro con PK3, MX4, NTH1 ha preso solo 5°C dopo lo scappottamento!! visto che l'unica altra variabile, mai presa in considerazione in questi discorsi, è quanta pressione esercita il dissy, direi che diventa importante l'accoppiata dissy-tim più che la pasta da mettere sul die

ripeto, buon per te, ma io tutto sto discorso lo vedo solo come dimostrazione che prima, in qualche modo, sbagliavi

[prra]

Originariamente inviato da Dono89

ragazzi ho testato la liquid pro.....

scoperchiando e mettendo la mx4 tra ihs e die e tra ihs e dissi ero passato da 90 gradi a circa 85 dopo 2 minuti di linx


ora, ho messo sempre la mx-4 tra ihs e dissipatore ma spalmata la liquid pro tra ihs e die...

risultato???
i test sono stati fatti a 4.7Ghz con 1.23V su linx e prime95 modalità smallfft

Scoperchiato con mx-4
linx: 70/81/86/83
prime95: 65/71/77/77
Scoperchiato con liquid pro
linx: 53/61/61/61
prime95: 52/59/58/59

valutiamo la differenza tra mx-4 e liquid pro:

linx: 17/20/25/22
prime 95: 10/12/19/18


su linx ho perso la bellezza di 25 gradi passando da mx-4 a liquid pro, considerando inoltre che altri 5 gradi li avevo presi togliendo la pasta della intel e mettendo la mx-4 sono a 30gradi esatti di guadagno....da 90 gradi a 60

SUPER soddisfatto, purtroppo, tutto ciò ha confermato che tra ihs e die ci vuole solo la liquid pro

ALLELUIA ..la prendevi dall'inizio sta liquid e ti risparmiavi tutti quegli sbattimenti

Originariamente inviato da Massy84

buon per te, almeno hai risolto ma imho non è assolutamente la dimostrazione che una siliconica non vada bene on-die o che si guadagnino solo 5°C rispetto alla tim Intel (e il web è pieno di dimostrazioni) cmq ripeto, meglio per te, nel tuo caso (conformazione ihs e SOPRATUTTO pressione del dissy) si, la liquid ha fatto la differenza

10 utenti che guadagnano 20° con la siliconica non sono una dimostrazione di nulla, visto che altri 50 utenti con la siliconica ne guadagnano <10°..

allo stesso modo con a liquid magari ci sono 10 utenti che guadagnano <10° , e altri 50 che invece ne guadagnano 20°

con l'ausilio della statistica ne risulta che mediamente la liquid fra die e ihs è molto più efficace..

perchè non lo so.. ma guardando i vari post i vari thread le tabelle ecc ecc, ho visto questo.. e se ci sono certe percentuali di differenze così nette fra i vari dati, non è un caso.. ma un dato di fatto..

poi che magari la differenza non è dovuta a delle prestazioni migliori della liquid ma invece è dovuta a qualche altro fattore (come ad esempio come dicevi tu la pressione del dissi) non lo escludo (anzi è probabile visto che in tutti i test fra ihs e dissi ci passano 2° fra la liquid e una buona siliconica, e questo anche è un dato di fatto), ma è un altro discorso..
resta di fatto che semplicemente la liquid fra die e ihs risulta più efficace..

poi capire bene perchè sicuramente sarebbe interessante..

[Gundam1973]

Originariamente inviato da Dono89

no, in quei test non mi cimento

nel caso precedente avevo sotto linx 85 gradi da scoperchiato, erano troppi...

ora a 4.8GHz con 1.256V sto a massimo 67 di picco, anche se ne prendessi 2/3 non ne varrebbe la pena, nonostante tra lappature e scoperchiamento la garanzia intel è andata a farsi benedire.

Stento a crederci comunque, 25 gradi con un cambio pasta

Praticamente abbiamo i proci gemelli.....!

Originariamente inviato da Massy84

se c'è gente che con una siliconica on die guadagna 15-20°C, è ovvio che il problema fosse il tuo caso specifico, nessun'altro con PK3, MX4, NTH1 ha preso solo 5°C dopo lo scappottamento!! visto che l'unica altra variabile, mai presa in considerazione in questi discorsi, è quanta pressione esercita il dissy, direi che diventa importante l'accoppiata dissy-tim più che la pasta da mettere sul die

ripeto, buon per te, ma io tutto sto discorso lo vedo solo come dimostrazione che prima, in qualche modo, sbagliavi

Effettivamente solo 5 gradi con la MX4 è pochino......io ne avevo presi una 10ina......misteri!
Togliendo l'ihs e sempre liquid pro altri 4/5gradi....con la mx4 senza ihs 1/2 in piu......

[Massy84]

Originariamente inviato da prra

10 utenti che guadagnano 20° con la siliconica non sono una dimostrazione di nulla...

...poi che magari la differenza non è dovuta a delle prestazioni migliori della liquid ma invece è dovuta a qualche altro fattore (come ad esempio come dicevi tu la pressione del dissi) non lo escludo...resta di fatto che semplicemente la liquid fra die e ihs risulta più efficace..

mai detto che in assoluto la liquid non sia più efficace, in qualsiasi test va meglio di qualsiasi siliconica...il fatto è "di quanto"? Poco considerando che ha una conducibilità termica 3 volte superiore alla migliore siliconica. Quello che per me è evidente è solo che la pressione di contatto risulta essere forse l'unica vera discriminante visto che la sola tim NON può dare una differenza di 20°C....e anche che con la MX4, su quello di Dono, c'erano palesemente dei problemi (quantità tim, rimontaggio, pressione dissy)

[Dono89]

più che altro vorrei capire come mai prima servivano 1.23V per i 4.7ghz e 1.26V per i 4.8 mentre ora (i 4.7 non li ho ancora testati) per i 4.8 bastano 1.23V


sta cpu è sempre più strana

Originariamente inviato da Massy84

mai detto che in assoluto la liquid non sia più efficace
, in qualsiasi test va meglio di qualsiasi siliconica...il fatto è "di quanto"? Poco considerando che ha una conducibilità termica 3 volte superiore alla migliore siliconica. Quello che per me è evidente è solo che la pressione di contatto risulta essere forse l'unica vera discriminante visto che la sola tim NON può dare una differenza di 20°C....e anche che con la MX4, su quello di Dono, c'erano palesemente dei problemi (quantità tim, rimontaggio, pressione dissy)

il ragionamento che fai lo condivido al 100% e infatti io stesso dopo il rischio dello scoperchiamento ho messo la mx-4 e non la liquid pro, proprio per le tue stesse idee, test alla mano del web.
la pasta l'ho messa in tutti i modi (spalmata, a chicco, a croce, a chicchi ripetuti) e la pressione del dissi è sempre stata a mezzo giro dal massimo, fatto sta che a pari condizioni si son presi 20 gradi

[Gundam1973]

Originariamente inviato da Gundam1973

Praticamente abbiamo i proci gemelli.....!




Effettivamente solo 5 gradi con la MX4 è pochino......io ne avevo presi una 10ina......misteri!
Togliendo l'ihs e sempre liquid pro altri 4/5gradi....con la mx4 senza ihs 1/2 in piu......

riformulo che scritto cosi suona male:

1)mx4 tra die/ihs/wubbo circa 10° in meno
2)liquid pro tra die/ihs e mx4 ihs/wubbo oltre 20° non ricordo esattamente
3)liquid pro diretto su die con liquid pro....4/5 gradi in meno da scenario 2
4)MX4 tra die e wubbo circa 1/2 gradi in piu dello scenario 3

Mo è meglio!

[Gundam1973]

Originariamente inviato da Dono89

più che altro vorrei capire come mai prima servivano 1.23V per i 4.7ghz e 1.26V per i 4.8 mentre ora (i 4.7 non li ho ancora testati) per i 4.8 bastano 1.23V

sta cpu è sempre più strana

con 20° in meno....è plausibile che salga di piu e chieda meno vcore....

[Dono89]

Originariamente inviato da Gundam1973

riformulo che scritto cosi suona male:

1)mx4 tra die/ihs/wubbo circa 10° in meno
2)liquid pro tra die/ihs e mx4 ihs/wubbo oltre 20° non ricordo esattamente
3)liquid pro diretto su die con liquid pro....4/5 gradi in meno da scenario 2
4)MX4 tra die e wubbo circa 1/2 gradi in piu dello scenario 3

Mo è meglio!

quindi mettere la liquid pro al posto della mx-4 tra ihs e dissi fa guadagnare rispetto la siliconia solo circa 3 gradi.

Abbastanza inutile