Non Aprite quel Processore! ( scoperchiare processore I5)

[DooM1]

Originariamente inviato da svl2

tu sai che la trasmissione termica è inversamente proporzionale allo spessore e direttamente proporzionale al coefficente di conduzione termica del materiale.. un pad termico ha un coefficente scarso e un alto spessore ( 1 mm o anche piu) .. nell' ordine dei pochi centesimi di mm la prima scelta è sempre la pasta termica , ilpad si usa solo quando purtroppo non ne puoi fare a meno ovvero sia quando la differenza di planarita è prossima a quello del pad termico stesso. Su un cooler per portatile , che come spesso avviene , raffredda piu di un chip allavolta ( cpu,chipset,gpu) , di solito si da precednza al chip piu caldo e infatti si è soliti mettere la pasta termica sulla cpu , gli altri , che spesso non si trovano sullo stesso piano e che per toccare necessitano di qualcosa che rcuperi il gap, utilizzano i pad termici ma solo perche o fai cosi o non toccano proprio. Nel mio caso come detto parliamo di centesimi di mm di gap .. mettere un pad , magari anche sottile da 0,5 mm , sarebbe un disastro .

Eh ma siamo d'accordo.
Il pad lo usi quando sei obbligato, ma è la stessa cosa che ho detto io; siccome mi pare che tu hai problemi con la pasta... sei arrivato a 100°C non mi pare che con la pasta abbia avuto molta fortuna.
Il disastro è semmai usare una pasta quando hai gap troppo ampi.
E poi se il PAD è spesso 0,5 mm, mica vuol dire che devi tenere le 2 superfici a 0,5. Il pad si schiaccia, non parlo dei pad in silicone eh. Parlo di PAD tipo pasta solo che è molto più densa e tendono a mantenere la forma ed elasticità.
Nei notebook spesso trovi solo pseudo-pad ormai, perché essendo portatili vengono sottoposti a movimenti, torsioni, e il sistema di dissipazione deve rimanere aderente.
Anche i dissipatori stock usano delle specie di pad, non mi paiono così pessimi.

Quando parli di disastro esageri, secondo me non ne hai mai usato.

[svl2]

comunque alla fine..

tutto è bene quel che finisce bene.. lo scopo di questo thread era di proporvi la mia esperienza perche se vi balenasse l' idea di scoperchiare almeno sapete l' esistenza dei possibili inconvenienti .

E inoltre che figata .. ho scoperto di avere un processore con core non planare.. chissa se non è forse questa la principale causa delle terribili temperature di questi I5 .

[svl2]

Originariamente inviato da DooM1

Eh ma siamo d'accordo.
Il pad lo usi quando sei obbligato, ma è la stessa cosa che ho detto io; siccome mi pare che tu hai problemi con la pasta... sei arrivato a 100°C non mi pare che con la pasta abbia avuto molta fortuna.
Il disastro è semmai usare una pasta quando hai gap troppo ampi.
E poi se il PAD è spesso 0,5 mm, mica vuol dire che devi tenere le 2 superfici a 0,5. Il pad si schiaccia, non parlo dei pad in silicone eh. Parlo di PAD tipo pasta solo che è molto più densa e tendono a mantenere la forma ed elasticità.
Nei notebook spesso trovi solo pseudo-pad ormai, perché essendo portatili vengono sottoposti a movimenti, torsioni, e il sistema di dissipazione deve rimanere aderente.

ah.. ok.. io per pad intendo quelli che si ritagliano con la forbice

[DooM1]

Originariamente inviato da svl2

comunque alla fine..

tutto è bene quel che finisce bene.. lo scopo di questo thread era di proporvi la mia esperienza perche se vi balenasse l' idea di scoperchiare almeno sapete l' esistenza dei possibili inconvenienti .

E inoltre che figata .. ho scoperto di avere un processore con core non planare.. chissa se non è forse questa la principale causa delle terribili temperature di questi I5 .

Ah bene.... pensi che sia possibile lappare il core ?

Originariamente inviato da svl2

ah.. ok.. io per pad intendo quelli che si ritagliano con la forbice

Ah ok... in effetti dire PAD è molto generico, ci sono vari tipi di PAD, ma alcuni sono a livelli di una buona pasta, anche se sono costosi e in Italia sono rari

Comunque, anche se non credo che mi metta a scoperchiare una CPU da centinaia di € in garanzia, buono a sapersi, faremo della tua esperienza tesoro

L'unica cosa che ho scoperchiato è stata un Pentium 4 bruciato, ma era talmente aderente al PCB che la lametta non entrava.
Ho dovuto fare leva con cacciavite abbastanza grande, ed ho faticato, era durissimo.
Era già bruciato quindi non sono andato troppo per il sottile , ma mi sono fatto l'idea che è una operazione rischiosa. Mentre però se la lametta passa sotto è fattibile, peccato che poi i problemi siano questi, anzi non si risolve niente perché alla fine è il core non planare.

Ahah continuo a pensare che puoi provare a fare qualche ricerca di qualche "PAD" (pseudo-pad) estremamente performante, che magari riesca a compensare, meglio di una pasta, le "deformità" del core, ma anche del coperchio che secondo me non è proprio piatto piatto.
Ci sono tipo metallo liquido, come ti hanno suggerito anche altri nei primi post. Prova a fare un po' di ricerche, la tecnologia chimica ha sfornato soluzioni interessanti


PS: ma quei problemi con la RAM ??? Risolti? Avevano a che fare con la CPU?

[RouSou]

Originariamente inviato da svl2

assolutamente no, la migliore base è quella perfettamente piana e c'è un motivo ben preciso . Due superfici che scambiano correttamente calore devono essere idealmente a contatto in ogni loro punto. Cio si puo ottenere con qualsiasi superfice purche l' altra sia perfettamente speculare alla prima.[...]

Lascia stare questi ovvi discorsi geometrici, la lavorazione a macchina ha determinati livelli di precisione a seconda dell'accuratezza voluta. Per motivi economici che ben puoi immaginare una lavorazione industriale molto fine avrebbe dei costi esagerati, lavorazione che però tu puoi ottenere con una lappatura a mano.
A fronte dell'utilizzo della pasta e della geometria del die sotto all'ihs una lievissima curvatura della superficie permette un indubbio eccellente contatto nel punto di massimo scambio di calore a discapito di una CERTA e calcolabile degradazione prestazionale ai margini, supplita appunto dalla pasta.
Fare un fondo perfettamente piatto da macchina rischia di avere a random zone con un errore di planarità non accettabile, anche se correggibili con una rapida lappatura a mano.

[RouSou]

Originariamente inviato da DooM1

E poi se il PAD è spesso 0,5 mm, mica vuol dire che devi tenere le 2 superfici a 0,5. Il pad si schiaccia, non parlo dei pad in silicone eh. Parlo di PAD tipo pasta solo che è molto più densa e tendono a mantenere la forma ed elasticità.

E sono odiosi da pulire

[DooM1]

Originariamente inviato da RouSou

E sono odiosi da pulire

Ah su questo non ne dubito
Ma si spera anche che non ce ne sarà la necessita, almeno non nell'immediato

[svl2]

Originariamente inviato da DooM1

Ah bene.... pensi che sia possibile lappare il core ?


Ah ok... in effetti dire PAD è molto generico, ci sono vari tipi di PAD, ma alcuni sono a livelli di una buona pasta, anche se sono costosi e in Italia sono rari

Comunque, anche se non credo che mi metta a scoperchiare una CPU da centinaia di € in garanzia, buono a sapersi, faremo della tua esperienza tesoro

L'unica cosa che ho scoperchiato è stata un Pentium 4 bruciato, ma era talmente aderente al PCB che la lametta non entrava.
Ho dovuto fare leva con cacciavite abbastanza grande, ed ho faticato, era durissimo.
Era già bruciato quindi non sono andato troppo per il sottile , ma mi sono fatto l'idea che è una operazione rischiosa. Mentre però se la lametta passa sotto è fattibile, peccato che poi i problemi siano questi, anzi non si risolve niente perché alla fine è il core non planare.

Ahah continuo a pensare che puoi provare a fare qualche ricerca di qualche "PAD" (pseudo-pad) estremamente performante, che magari riesca a compensare, meglio di una pasta, le "deformità" del core, ma anche del coperchio che secondo me non è proprio piatto piatto.
Ci sono tipo metallo liquido, come ti hanno suggerito anche altri nei primi post. Prova a fare un po' di ricerche, la tecnologia chimica ha sfornato soluzioni interessanti


PS: ma quei problemi con la RAM ??? Risolti? Avevano a che fare con la CPU?

lappare un core ? si puo fare.. ma non sul mio

l' ideale per la mia cpu , visto che ormai è scoperchiata, sarebbe:
1. avere un dissipatore con una base che si possa smussare ai bordi per non contattare il sistema di aggancio del socket
2. mettere una piastra di protezione attorno al core che protegga il core da un lato e aiuti a smaltire calore dall' altro. .. tipo questa per intendersi:


magari quando avro tempo e voglia di smadonnarci ancora un altro po vicino..

[RouSou]

Più che tempo e voglia, è sempre stato l'assumersi il rischio di buttare via 200€ di processore!