Non Aprite quel Processore! ( scoperchiare processore I5)

[svl2]

Accensione:

tasto power su ON .. le ventole girano.. il pc inizia le operazioni di routine.. passano 5 secondi e il pc si spegne.. PANICO !

sono pietrificato.. quando dopo pochi secondi il pc si riavvia da solo.. e ricomincia .. " le ventole girano.. il pc inizia le operazioni di routine.. passano 5 secondi e il pc si spegne.."

il pc continua a fare cosi all' infinito..

stacco la corrente .. mi veniva quasi da piangere..
avro scheggiato il core? il contatto non era buono e ho fritto la cpu? magari mi va in protezione termica? ho piegato qualche piedino? ..

non sto qui a raccontarvi tutte le millemila ipotesi che si accavallavano nella mia mente .. ormai ero sicuro .. ho fatto un gran danno

[DooM1]

FERMATI, basta con sti tentativi a casaccio.
Smonta tutto, verifica che sia tutto in regola intendo PIN e balle varie, e prima di tentare leggi i nostri ultimi post, e non solo, documentati meglio.
Non credo che sarai stato il primo al mondo ad avere scoperchiato una di queste CPU, cerca informazioni su come fare a richiuderla.
Come ti ha detto Luke@90 e come avevo supposto io, potresti risolvere con un PAD o comunque NON pasta.

Non è che tieni il coperchio mobile così, devi fissarlo.
Mettiti in testa che hai aperto una CPU, non un frigorifero ... potrebbe servire uscire di casa e comprare qualche prodotto, tipo anche una colla o un PAD.

[svl2]

Stanco e avvilito.. ormai volevo solo andarmene a letto e scaraventare il pc dalla finestra..

ho in mente una sola cosa .. " ma chi cavolo me l' ha fatta fare porcozzio !! "


poi pero desisto .. guardo l' interno del pc.. rismonto tutto per l' ennesima volta.. il contatto c'era ed era perfetto.. nessun piedino storto.. sembrava tutto ok.. rimonto pero gia in vista di un ennesimo smontaggio lascio solo uno dei 2 banchi di memoria e ..

il pc parte regolarmente!

mi sento rinato..

controllo le temperature .. sono circa 3 -5 gradi sotto rispetto al processore originale.. SIIIII !!!! ma vieniiii !!!

felice come una pasqua rimonto il secondo banco ram ma .. noo! il pc si riavvia ancora all' accensione!!!

[svl2]

penso e ripenso .. valuto tutto..
ho danneggiato un banco ram? ho danneggiato uno slot ram..

faccio delle prove ma non è questo il problema.

Ricordo che la cpu ha il controller ram integrato.. vuoi vedere che senza la placca di ritenzione abbassata la sola pressione del cooler non fa toccare qualche piedino?

non ci credo..

rimonto l' ihs ( senza spessori) e il pc parte con tutti e due i banchi ram installati.. confermando il mio ultimo sospetto.

visto che ci sono rivaluto la situazione e decido di lasciare tutto cosi.. rifaccio un ultimo test temperatura e .. non so onestamente per quale motivo .. forse un santo in paradiso ha deciso di aiutarmi.. ma stavolta ottengo buone temperature . Non ho fato test approfonditi che mi riservo per dopo.. ma mi sembra di avere circa 2 gradi in meno rispetto alla soluzione originale .

finalmente vado a letto.. sono ormai le 7.30 circa di mattina ..

e per ora è ancora tutto cosi.

piu tardi rifaro qualche test approfondito e vi aggiornero.

[svl2]

Originariamente inviato da DooM1

Ciao, anche se non ho un ivi bridge, sono molto incuriosito da questo caso.
Secondo me c'è poco da fare, va re-incollato tenendo il coperchio ben pressato magari con un peso in modo che rimanga perfettamente adiacente al core, cosa che evidentemente non hanno fatto bene in fabbrica. Insomma bisogna rifare il lavoro fatto in fabbrica, che però è quello che funziona, dato che sono loro ad averlo scelto. Solo che va fatto bene.
Quindi tocca a cercare una colla che una volta asciutta rimanga abbastanza dura per evitare che dopo il coperchio tenda a inclinarsi.

E dirò di più, io valuterei l'opzione di usare un pad termico (di quelli buoni) da almeno 5 o 7 W/mK.
Quando ci sono parti mobili in gioco, la pasta può non bastare.

ho gia fatto cio che dici usando del silicone ..
( il pad ? assolutamente non va bene )

[svl2]

Originariamente inviato da Luke@90

non direi che sei estremamente meticoloso...se ti fossi documentato prima di scoperchiare sapresti che non ci vuole una normale pasta termica sul die ma devi usare la liquid pro!!! poi sull'his puoi mettere quello che vuoi, anche se la pasta coolermaster fa cagare

segui esattamente questo e vedrai che non dovrai fare tutte quelle inutili prove http://www.hwupgrade.it/forum/showpo...82&postcount=8

p.s. comunque le temp che avevi con l'originale non erano affatto male, io non l'avrei scoperchiato

sicuramente non ho utilizzato una pasta super performante .. ma se vedi bene ottenevo ( con la stessa pasta) temperature estremamente differenti ( e alte) ad ogni montaggio .. sono arrivato anche a 105° .. il problema andava pertanto ben oltre la pasta termica .. non so ancora bene di preciso cosa .. rimango dell' idea che sia dovuto al fatto che l' ihs si sposta leggermente durante il montaggio e , forse complice il fatto che il core è CONVESSO , fa si che per smaltire decentemente debba essere messo in una posizione ben specifica .. comunque non ho ancora ben chiara la situazione.

[RouSou]

Originariamente inviato da svl2

...forse complice il fatto che il core è CONVESSO...

La thermalright fa tutti i dissipatorei con la base convessa

[svl2]

test veloce.. (I5 3570k @3,8Ghz)

T° ambiente: 20,5°c
prime 95: 56° 63° 63° 62°
intel burn test ( very hight) : 63° 73° 72° 71°

( piu o meno le stesse temperature prima della modifica)





Conclusioni:

Sicuramente con una pasta termica migliore avrei risultati positivi , ma nonostante tutto, anche in questo caso, visti i rischi e la difficolta dell' operazione , sconsiglio vivamente a chiunque di fare la modifica in questione

[noblex]

tutto sto macello quanti gradi ti ha fatto guadagnare alla fine? (e i biglietti per il posto in prima fila all'inferno che ti sei guadagnato ti sono già arrivati? )

[svl2]

Originariamente inviato da RouSou

La thermalright fa tutti i dissipatorei con la base convessa

meno male che allora non avevo il thermalright .. immagina che bel contatto tra due basi ambedue convesse..

comunque la base di un dissi puo sempre essere lappata e il problema si risolve.. se il core è convesso non puoi far nulla per rimediare

[svl2]

Originariamente inviato da noblex

tutto sto macello quanti gradi ti ha fatto guadagnare alla fine? (e i biglietti per il posto in prima fila all'inferno che ti sei guadagnato ti sono già arrivati? )

non ho guadagnato un bel nulla ( confronta con i test preliminari fatti prima della modifica) .. ma mi sento gia strafortunato a riavere circa le stesse temperature di prima .. ( e non so neanche come ci sono riuscito.. forse , e ripeto, forse, l' ultima volta che ho rimontato l' ihs , un santo ha fatto si che la clip del socket me lo tenesse parallelo ).

ieri sera gia sentivo il fuoco sotto i piedi e un forcone che mi punzecchiava il sedere.. meno male che pero è finita bene.

[DooM1]

Originariamente inviato da svl2

ho gia fatto cio che dici usando del silicone ..

Si ma infatti il silicone non va assolutamente bene, è troppo morbido.

Originariamente inviato da svl2

( il pad ? assolutamente non va bene )

E perché?

[svl2]

Originariamente inviato da DooM1

Si ma infatti il silicone non va assolutamente bene, è troppo morbido.


E perché?

non è un silicone che puoi conoscere perche è ad uso odontoiatrico.. si tratta di 2 paste tipo plastilina morbida che si mescolano a mano.. all' inizio è soffice ..poi dopo 5 minuti diventa dura.. per intendersi . come una gomma per cancellare.

i pad non vanno bene.. troppo spessore .. si usano quando ci sono gap enormi da colmare.. tipo sui chip ram

[DooM1]

Originariamente inviato da svl2

non è un silicone che puoi conoscere perche è ad uso odontoiatrico.. si tratta di 2 paste tipo plastilina morbida che si mescolano a mano.. all' inizio è soffice ..poi dopo 5 minuti diventa dura.. per intendersi . come una gomma per cancellare.

Ah ok, credevo parlassi di comune silicone

Originariamente inviato da svl2

i pad non vanno bene.. troppo spessore .. si usano quando ci sono gap enormi da colmare.. tipo sui chip ram

Eh ma infatti tu hai problemi proprio per spessori i quali una pasta non colma.
Comunque... se ora hai risolto altrimenti, meglio così.

[svl2]

Originariamente inviato da DooM1

Ah ok, credevo parlassi di comune silicone


Eh ma infatti tu hai problemi proprio per spessori i quali una pasta non colma.
Comunque... se ora hai risolto altrimenti, meglio così.

ti spiego: tu sai che per esempio su un banco ram o sulla ram delle schede video hai parecchi chip .. i chip sono molto distanziati, non sono saldati tutti alla medesima altezza e/o paralleli tra loro , inoltre il pcb flette . Il gap in questo caso puo anche essere di un millimetro ed oltre , quindi l' unica alternativa è un pad termico ( se metti la pasta ci saranno diversi chip che neanche toccano) .

Il core stramaledetto di questo mio intel , che dovrebbe essere estremamente planare ( è tagliato al laser se non erro) cosi come tutti i chip con cui ho avuto a che fare, è in realta convesso. Nonostante la mancata planarita parliamo comunque a occhio e croce di centesimi di millimetro.. che comunque sia , date le temperature in gioco , si fanno sentire e come .
In questo caso serve una pasta termica fluida e dalla ridottissima impedenza termica. ( su un chip AMD , tanto per fare un esempio, se la base del cooler è ben lappata , la pasta termica quasi non influisce perche due superfici ben planari tra loro fanno si che quasi tutta la pasta termica defluisca ai bordi ).

anni orsono , avevo tolto l' ihs a un A64 ( winchester 3200 AMD) , avevo un cooler con la base resa super planare.. con o senza pasta addirittura la differenza era appena di 3 ° ! ti lascio immaginare la differenza nulla che esisteva tra la allora pasta al top ( artic silver 3) e una banalissima pasta bianca da 2 centesimi.

[RouSou]

Originariamente inviato da svl2

meno male che allora non avevo il thermalright .. immagina che bel contatto tra due basi ambedue convesse..

comunque la base di un dissi puo sempre essere lappata e il problema si risolve.. se il core è convesso non puoi far nulla per rimediare

Ma io credo proprio che se la base di un dissipatore da 80€ sia convessa lo sia per un motivo preciso. Inoltre se alla intel hanno adottato la stessa soluzione significa che funziona, e pure bene.

[x9drive9in]

Madonna mia, mi tengo stretto il mio 2500K...
Hai provato peró a chiudere l'ihs mettendo del biadesivo sul pcb invece di poggiarlo normalmente?

Inviato dal mio GT-S5570 usando Tapatalk

[DooM1]

Non è del tutto corretto.
Ci sono dei casi in cui, anche un dissipatore che dissipa un chip singolo, in applicazioni tipo notebook, è necessario un pad termico, soprattutto laddove il dissipatore è collegato ad altro, per esempio ad una heatpipe o altri impedimenti che non permettono al dissipatore di aderire perfettamente al chip.
Spesso non è necessario per esempio con i dissipatori con le molle, ma non è proprio il tuo caso.

Ora ripeto, se sei riuscito a farlo aderire bene, la pasta ovviamente è consigliabile.

Ma se non riesci, anche perché si tratta anche del fatto che deve tenere nel tempo, non che sposti il PC e ti si fonde tutto perché l'hai mosso, l'unico è usare un pad termico.
Ho capito, anzi lo so che un PAD è meno efficiente, ma sempre meglio di una pasta che non va bene, come infatti hai raggiunto i 100° in un caso sfortunato.
E comunque ripeto che se cerchi roba buona, ci sono anche dei buoni pad.

Comunque avrei giurato che la pressione dell'aggancio LGA, molleggiato/bilanciato dai PIN della scheda madre, avrebbe pressato in modo uniforme il coperchio sul core!
Ma forse il problema è il dissipatore che pende.

[svl2]

Originariamente inviato da RouSou

Ma io credo proprio che se la base di un dissipatore da 80€ sia convessa lo sia per un motivo preciso. Inoltre se alla intel hanno adottato la stessa soluzione significa che funziona, e pure bene.

assolutamente no, la migliore base è quella perfettamente piana e c'è un motivo ben preciso . Due superfici che scambiano correttamente calore devono essere idealmente a contatto in ogni loro punto. Cio si puo ottenere con qualsiasi superfice purche l' altra sia perfettamente speculare alla prima.
Quindi in teoria si puo ottenere lo stesso risultato di una superfice piana anche con una concava , purche pero l' altra sia l' opposto, ovverosia convessa .. il problema è pero che la seconda non solo dev'essere convessa ma deve avere il medesimo raggio di curvatura e perdippiu le due superfici devono essere posizionate in un unica e specifica posizione . Il che renderebbe estremamente difficile realizzare la cosa ( sia perche aumenterebbero i costi lato produttore, sia perche l' utente finale non avrebbe le capacita di posizionare un cooler in una posizione assolutamente perfetta. Invece 2 superfici piane sono piu facili da realizzare, non ci sono variabili di curvatura ( una cosa piana è piana sempre) e inoltre una superfice piana lo è in maniera uniforme in tutti i suoi punti.. quindi non importa la posizione delle 2 superfici (una superfice piana puo essere traslata anche di millimetri rispetto all' altra assicurando sempre il perfetto contatto).

nel caso specifico , il core intel è leggermente convesso , un dissipatore per essere a perfetto contatto dovrebbe essere concavo, con lo stesso grado di concavita e le due superfici devon combaciare in un unico e ben definito punto ( se si spostano anche di poco le une dalle altre.. addio).

[svl2]

Originariamente inviato da DooM1

Non è del tutto corretto.
Ci sono dei casi in cui, anche un dissipatore che dissipa un chip singolo, in applicazioni tipo notebook, è necessario un pad termico, soprattutto laddove il dissipatore è collegato ad altro, per esempio ad una heatpipe o altri impedimenti che non permettono al dissipatore di aderire perfettamente al chip.
Spesso non è necessario per esempio con i dissipatori con le molle, ma non è proprio il tuo caso.

Ora ripeto, se sei riuscito a farlo aderire bene, la pasta ovviamente è consigliabile.

Ma se non riesci, anche perché si tratta anche del fatto che deve tenere nel tempo, non che sposti il PC e ti si fonde tutto perché l'hai mosso, l'unico è usare un pad termico.
Ho capito, anzi lo so che un PAD è meno efficiente, ma sempre meglio di una pasta che non va bene, come infatti hai raggiunto i 100° in un caso sfortunato.
E comunque ripeto che se cerchi roba buona, ci sono anche dei buoni pad.

Comunque avrei giurato che la pressione dell'aggancio LGA, molleggiato/bilanciato dai PIN della scheda madre, avrebbe pressato in modo uniforme il coperchio sul core!
Ma forse il problema è il dissipatore che pende.

tu sai che la trasmissione termica è inversamente proporzionale allo spessore e direttamente proporzionale al coefficente di conduzione termica del materiale.. un pad termico ha un coefficente scarso e un alto spessore ( 1 mm o anche piu) .. nell' ordine dei pochi centesimi di mm la prima scelta è sempre la pasta termica , ilpad si usa solo quando purtroppo non ne puoi fare a meno ovvero sia quando la differenza di planarita è prossima a quello del pad termico stesso. Su un cooler per portatile , che come spesso avviene , raffredda piu di un chip allavolta ( cpu,chipset,gpu) , di solito si da precednza al chip piu caldo e infatti si è soliti mettere la pasta termica sulla cpu , gli altri , che spesso non si trovano sullo stesso piano e che per toccare necessitano di qualcosa che rcuperi il gap, utilizzano i pad termici ma solo perche o fai cosi o non toccano proprio. Nel mio caso come detto parliamo di centesimi di mm di gap .. mettere un pad , magari anche sottile da 0,5 mm , sarebbe un disastro .

circa l' aggancio del socket: io ripeto che non sono ancora certo che il problema sia quello.. diciamo che ho forti sospetti. Comunque si, la cpu poggia planare per forza dentro il socket.. è invece l' IHS che se viene premuto piu a destra che a sinistra , non essendo poggiato sul pcb, finisce per inclinarsi sul core stesso . E purtroppo , se guardi bene il sistema di ritenzione noterai che è gia di per se di lamierino ( deformabilissimo.. ) e inoltre ha un sacco di gioco .. quindi ti lascio immaginare che non possa avere tutta questa precisione. Ovviamente non è un difetto in se ma bensi voluto ( nel senso che per contenere i costi non si vanno a fare cose di alta precisione quando non è richiesta) , e fintanto che la cpu ha il suo IhS , le mancanze di precisione del sistema di aggancio le compensa l' ihs stesso in quanto poggia ai bordi su uno strato di silicone e quindi anche volendo non si inclinerebbe.