Intel Ivy bridge 3570K / 3770K "Overclocking Club"

[NAP.]

tu infatti se vuoi i 5ghz devi scoperchiare per forza, senza scoperchiare oltre 1.368v non puoi andare (sotto liquido) e devi vedere fin dove tira la cpu a quel voltaggio

[Diablo III]

Originariamente inviato da NAP.

Non capisco che senso abbia scoperchiare per cho fa overclock medi, se uno scoperchia è perchè vuole raggiungere il top, perchè vuole stare in dayli a 5ghz, a 4,4ghz le temp non sono così assurde. e ripeto, la differenza non è di tre gradi, è almeno di 5, e non mi sembrano pochi

un daily a 5ghz ad aria/liquido non è alla portata di tutti i processori, neanche scoperchiando e 5°c non cambiano certo la situazione oc massimo

dopo un certo limite questi processori vogliono freddo, ma non il tipo di freddo che ottieni con un impianto a liquido oppure cambiando pasta termica

[pagmar80]

quali sarebbero i "contro" usando la liquid pro tra dissipatore e cpu? che copre le scritte e nn si toglie più?

[Salvio66]

Originariamente inviato da Raven

questa la tieni nella sua carta ( sono incartate una ad una ) e la pieghi a metà , si spezza senza spargimento di sangue... te lo dice chi le ha usate x anni per tenere il "pizzetto" come si deve...

poi per usarle x lo scoperchiamento basta un pò di attenzione e magari un pezzetto di carta o nastro adesivo per fare una simil-impugnatura che ti permetta di poter forzare QB per eseguire l'operazione.... magari se riesci a tagliare ( inizia sempre dagli spigoli ) infila sotto una lama di kutter che ti tiene alzato un pelino l'his mentre vai avanti con la procedura ...

[Giustaf]

Guida allo scoperchiamento delle cpu Intel i7 Ivy Bridge

Disclaimer: la guida non garantisce l'incolumità della CPU e nessuno si assume la responsabilità per eventuali danni insorti durante la messa in pratica della guida stessa.

NB: si ricorda che scoperchiando la cpu si perde DEFINITIVAMENTE la garanzia Intel sul prodotto.

Cosa vi serve:

1) Lametta di questo tipo (meglio averne un'altra di scorta):



2) Diluente nitro "antinebbia":



3) Biadesivo oppure del Silicone nero per motori:



nel caso si scelga di richiudere utilizzando il biadesivo, consiglio vivamente di testarlo prima in forno (magari mettendo delle striscioline su della carta da forno) a 80/85 gradi per una mezz'ora e vedere come si comporta. Alcuni tipi di biadesivo non resistono alle alte temperature e si sciolgono. Se dopo mezz'ora il vostro biadesivo è ancora ok, spegnete il forno e lasciatelo dentro ancora un'altra mezz'ora. Una volta tirato fuori verificate che non vi siano parti sciolte.

4) Nastro isolante



5) Liquid pro:



NB: si è discusso molto tra liquid pro/liquid ultra e le normali paste termiche come l'Artic MX-4. Ormai è assodato che la normali paste danno poco beneficio se messe tra die e ihs, sono quasi al pari di quella messa da intel. La liquid ultra si avvicina alla liquid pro, però quest'ultima rimane imbattibile in quest'ambito specifico.

Una volta scoperchiato e messa la liquid pro, potete benissimo utilizzare una normale pasta da mettere da cpu e dissipatore, in quest'ultimo caso la differenza con la liquid pro è marginale.

Terminologia per neofiti:
ihs: coperchietto in metallo che sta sopra alla cpu vera e propria
die: il cuore della cpu, è quel mattoncino rettangolare al centro della cpu
pcb: la parte di colore verde che circonda il die







Step:

1) rimuovere la cpu dal socket, riporla sopra ad una superficie morbida (va benissimo anche una piccola risma di fogli A4). Pulire la parte superiore dell'ihs con il diluente nitro antinebbia per rimuovere la pasta termica
NB: ovviamente saltate questo step se non avete mai installato la vostra cpu su un computer

2) prendete la vostra lametta e rivestitela completamente con il nastro isolante, lasciando solo mezzo centimetro di lama scoperta. Questo servirà a non tagliarvi, ma soprattutto ad evitare che accidentalmente la lama vi scorra troppo dentro la cpu andando a cozzare contro il die.

3) a questo punto viene il bello, bisogna scoperchiare! Tenete bene a mente com'è fatta la vostra cpu e soprattutto com'è posizionato il die (vedi immagini sopra), quando infilerete la lametta tra ihs e pcb dovete essere in grado si sapere quando potete affondare di più (perchè state stagliando nel lato in cui il die è più lontano dal bordo) e quando affondare di meno (quando siete nei due lati in cui il die è molto vicino al bordo!).
Fatevi coraggio ed iniziate da un angolo, oppure da dove è scritto in numero di serie (rettangolino nero sul pcb) e iniziate molto delicatamente (ma con un po' di forza) a infilare la lama tra die e pcb. Prendetevi tutto il tempo che vuolete, non c'è fretta! Se non riuscite ad entrare provate da un'altra parte, tenete sempre la lama parallela al pcb, altrimenti rischiate di rigarlo.
Il silicone nero che tiene incollato il die non è resistentissimo, però un po' di forza occorre comunque farla per far passare la lama.
Una volte riusciti ad entrare sotto la cpu dovrebbe essere abbastanza agevole percorrere il perimetro intorno al die. Mi raccomando sempre di non affondare troppo nei due lati in cui il die è vicino al silicone nero. Molto meglio dover compiere più giri intorno all'ihs con la lametta per togliere tutto il silicone, che rischiare di affondare troppo.

3) una volta tagliato tutto il silicone provate con le mani a togliere l'ihs, senza forzare in modo eccessivo, dovrebbe venir via. Se non viene significa che c'è del silicone che non avete tagliato in qualche punto. Con calma riprendete la lametta e controllate.

a questo punto la vostra cpu dovrebbe presentarsi così:




NB: graffietti nel pcb non dovrebbero compromettere nulla, l'importante è che il die sia immacolato!


4) una volta aperto dovete pulire tutto. Il silicone nero, sia dall'ihs che dal pcb, va tolto sempre con la lametta, tenendola per piano e "affettandolo". Non preoccutevi se non viene via tutto il silicone dal pcb, anche in questo caso vige la regola della calma e della mano ferma. Affettate il silicone molto delicatamente, la parte che rimane sul pcb la toglierete poi con il diluente nitro.

5) una volta pulito sia l'ihs che il pcb dal silicone grazie alla lametta, occorre prendere un panno pulito, oppure anche un fazzoletto di carta/tovagliolo, inumidire angolo nel diluente nitro e passarlo delicatamente sul die per rimuovere la pasta termica intel. Non utilizzate mai la lametta sul die, la pasta termica viene via benissimo grazie al diluente nitro.
Il diluente utilizzatelo poi per finire di pulire sia il pcb che l'ihs dal silicone.

Gli obiettivi del punto 5 sono: avere la parte superiore del die pulita a specchio, avere una supeficie piana nel pcb (quindi senza rimasugli di silicone che potrebbero fare spessore). Se il pcb vi rimane macchiato dal nero del silicone, ma la sua superficie è piana va benissimo lo stesso.


6) A questo punto occorre mettere la liquid pro sul die (una piccola, ma proprio piccola gocciolina) e spalmarla (vedi video link) con il cotton fioc in dotazione (se volete fare i maniaci avvolgete il cottonfioc nella pellicola da cucina, per evitare che lasci dei peletti), una volta spalmanta in modo uniforme mettete l'ihs sopra, facendo attenzione a posizionarlo correttamente e verificate l'impronta. Concludete il lavoro mettendo una gocciolina ancora più piccola sull'ihs (lato interno dove toccherà il die, se pensate di averne messa troppa toglietela con i cotton fioc, ce ne va proprio poca!)

7) Adesso dovete decidere se richiudere con il silicone o con il biadesivo

7a) Se avete scelto il silicone e sufficiente metterlo sui bordi dell'ihs, evitando di metterlo nel lato che poi andrà sopra al rettangolino nero con le scritte (questo serve ad evitare di chiuderlo in modo ermetico). Successivamente basta rimettere sopra l'ihs e premere un pochino.

7b) se avete scelto il biadesivo occorre prima di tutto testarlo in forno per essere sicuri che non si sciolga (vedi sopra).
Una volta accertati che il biadesivo è ok, occorre ritagliarne due striscioline da mettere su due lati e posizionarle entrambe sul pcb. Quindi rimettere sopra l'ihs e premere un pochino.

8) provate la cpu e se tutto è andato per il verso giusto avete perso tra i 15 e i 20 gradi! Nel caso in cui questo non si verificasse, consiglio di controllare bene l'impronta della liquid pro tra die e ihs.

Buon scoperchiamento!

[Trokji]

Bella guida.. bravo! l'ho appena letta

[Giustaf]

se avete consigli o vedete errori ditelo che Raven l'aggiorna!

[Salvio66]

ottima guida vorrei far notare come già la forma del pcb ci fà capire fino a dove possiamo arrivare ad esempio sopra , dal lato opposta a quello della targhetta, non andare assolutamente oltre le due piccole scanalature che fanno da incastro nel socket ... potrebbe essere troppo tardi....i due lati laterali non hanno problemi, quindi facendo questi 3 lati "come dio comanda" nel fare il quarto, che sarebbe quello della targhetta , potremmo stare più leggeri per evitare di toccare il Die .... al max si può arrivare fino all'inizio della targhetta ma senza affondare troppo giusto per "segnare" il silicone.. da lì in poi é solo RISCHIOOOOO

[Trokji]

c'è scritto "dissiapatore" anziché "dissipatore" dopo l'immagine della liquid pro.
Se noto altri errori o mi vengono dei dubbi lo dico, anche se magari alcuni dubbi possono venire solo mentre lavori con la cpu

[Diablo III]

ottima guida

[Giustaf]

Originariamente inviato da Diablo III

ottima guida

era compito tuo fare una cosa simile!

[NAP.]

cmq non capisco che senso abbia richiuderla di nuovo, l'ihs viene tenuto fermo dalla placca di ritenzione della mobo e dal dissipatore, quindi richiuderla non serve, è un di più evitabile, inoltre la liquid pro mettetela solo sul die, sull'interno dell'ihs non serve

[Diablo III]

Originariamente inviato da Giustaf

era compito tuo fare una cosa simile!

io ho già dato
al prossimo scappotto ne farò una con foto e video, poi al limite posto il link

[Giustaf]

Originariamente inviato da NAP.

cmq non capisco che senso abbia richiuderla di nuovo, l'ihs viene tenuto fermo dalla placca di ritenzione della mobo e dal dissipatore, quindi richiuderla non serve, è un di più evitabile, inoltre la liquid pro mettetela solo sul die, sull'interno dell'ihs non serve

richiuderlo con il biadesivo aiuta ad avere l'ihs fissato al pcb prima di metterlo nel socket, agevola il montaggio secondo me. Richiudere con il silicone serve ad avere la cpu tale e quale a quando intel ce l'ha spedita, non male in caso di RMA!

Sia io che diablo 3 abbiamo spalmato una micro gocciolina anche all'interno dell'ihs (una volta fatta la prova dell'impronta si vede anche bene dove applicarla). Se si abbonda un pochino di più con quella sul die probabilmente diventa inutile, però non ti so dire!

[NAP.]

la microgocciolina all'interno dell'ihs non serve, basta spalmare bene sul die. per quanto riguarda la chiusura, allora va fatta col silicone nero se si vuole fregare la intel, ma si può fare anche quando è morta e l'rma è necessario, prima se ne può fare a meno, l'istallazione senza richiusura è facilissima, si mette prima la cpu dentro al socket e poi si appoggia sopra l'ihs, si chiude la placca ed il gioco è fatto, e ti sei risparmiato il silicone

[pagmar80]

Originariamente inviato da NAP.

la microgocciolina all'interno dell'ihs non serve, basta spalmare bene sul die. per quanto riguarda la chiusura, allora va fatta col silicone nero se si vuole fregare la intel, ma si può fare anche quando è morta e l'rma è necessario, prima se ne può fare a meno, l'istallazione senza richiusura è facilissima, si mette prima la cpu dentro al socket e poi si appoggia sopra l'ihs, si chiude la placca ed il gioco è fatto, e ti sei risparmiato il silicone

ma sbaglio o per fare una cosa del genere hai piegato i dentini del socket??

[NAP.]

no quello è stato quando ho rimosso la placca di ritenzione per mettere il dissi direttamente sul die

[kira@zero]

Beh 15/20° non è male come guadagno credo che sia arrivato anche per me il momento di scoperchiare e ordinare la liquid pro

[Diablo III]

Originariamente inviato da NAP.

no quello è stato quando ho rimosso la placca di ritenzione per mettere il dissi direttamente sul die

bisogna fare sempre molta attenzione quando si fanno questi lavori altrimenti è facile fare disastri

io non ho piegato niente smontando la placca di ritenzione e provando il procio senza ihs (con die a diretto contatto con il wb) e fai conto che ho fatto tutto con la mobo montata nel case e pc in verticale

[cristiandix]

cmq io il silicone non l'ho utilizzato... mi sembra inutile! meglio e piu' pratico il biadesivo... poi il lavoro di pressione lo fa la staffa del socket quindi.... ho usato la liquid pro e pasta termica pk-1 sul processore e confermo -15 gradi.