[Thread Ufficiale] CPU serie FX: AMD Bulldozer/Piledriver - Aspettando Steamroller

[carlottoIIx6]

Originariamente inviato da papafoxtrot

Perché per produrre i processori di fascia più alta si usa il silicio più raffinato che si ha disponibile, mentre per cpu di fascia inferiore ci si accontenta di usare il materiale meno pregiato.

E' lo stesso motivo per cui se compravi un Q6600 ai tempi d'oro saliva da 2400 a 3600MHz senza problemi. Ma se lo compravi quando erano già in vendita gli yorkfield (Q9000), non c'era verso di superare i 3300MHz, e gli ultimi Q6600 prodotti (nell'era core i7 920), faticavano ad arrivare a 3GHz. Te lo dico per esperienza.

e il silicio di llano?

[papafoxtrot]

Originariamente inviato da carlottoIIx6

e il silicio di llano?

Nel caso di Llano non ti so dire, ma credo che anche in quel caso il silicio impiegato non sia allo stesso livello di quello di Bulldozer. Insomma, il materiale migliore si cerca di dedicarlo alla linea produttiva che sforna i chip più delicati.

Llano ha frequenze basse e in ogni caso non gli è richiesto di salire tanto in overclock; globalfoundries e AMD avranno fatto le loro scelte...

In ogni caso per quanto riguarda trinity sono un poì preoccupato sul suo IPC... Senza L3 se avesse un IPC migliore di BD vorrebbe dire che hanno fatto davvero una buona ottimizzazione, e le CPU piledriver di fascia alta non potranno che andare ancora meglio. Ma se i miglioramenti sono del 10%... Vengono facilmente vanificati dalla perdita della L3, che checchésenedica ha sempre fatto la sua parte... Deneb era spesso migliore di propus di un buon 5-10%...

[Trokji]

Grazie Paolo. Considera però che io tengo comunque la cpu sempre carica, perché la mia config daily tranquilla la userò con boinc, l'altra sarà giusto per gaming e bench.
Quindi 80 gradi posso considerarlo ad aria un limite massimo ragionevole? bene

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da carlottoIIx6

e il silicio di llano?

A me sembra di aver letto da qualche parte che il processo del 32nm sarebbe il medesimo sia con Llano che con TUTTI i BD.
Il fatto che BD sia B2g e Llano (mi sembra) B0, è dovuto unicamente alle varie modifiche per correggere i bug.

Io penso che al momento AMD non sia nella situazione di permettersi un silicio meno raffinato e quindi più economico per massimizzare i profitti per BD.
Intel con il Q6600 doveva confrontarsi con il Phenom I, che aveva un IPC inferiore e 140W TDP per 2,5GHz... io l'ho portato a 3,3GHz RS e 3,4GHz massimi a liquido... ma non ho avuto bisogno di accendere il riscaldamento per tutto l'inverno .

[papafoxtrot]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

A me sembra di aver letto da qualche parte che il processo del 32nm sarebbe il medesimo sia con Llano che con TUTTI i BD.
Il fatto che BD sia B2g e Llano (mi sembra) B0, è dovuto unicamente alle varie modifiche per correggere i bug.

Si parla di materia prima, non di processo produttivo. Certo che lo step non conta niente, ma quello è il processo. Poi puoi dargli da mangiare silicio assolutamente puro e monocristallino o silice in sabbia... Nel primo caso ti esce un processore, e magari anche buono, nel secondo una piastrella cotta al laser con disegnato il die di un Llano

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Io penso che al momento AMD non sia nella situazione di permettersi un silicio meno raffinato e quindi più economico per massimizzare i profitti per BD.
Intel con il Q6600 doveva confrontarsi con il Phenom I, che aveva un IPC inferiore e 140W TDP per 2,5GHz... io l'ho portato a 3,3GHz RS e 3,4GHz massimi a liquido... ma non ho avuto bisogno di accendere il riscaldamento per tutto l'inverno .

Non credo sia questione di poter scegliere... Anche perché se intel fosse passata ad un materiale più scadente solo per tagliare i costi, allora a maggior ragione poteva farlo subito... quando manco c'erano i phenom I.

Piuttosto quando ordini una partita di materia prima, non c'è niente da fare, ti arriva un'infornata di silicio, e non tutto ha la stessa qualità. Intel ha usato il migliore quando i Q6x00 (tutti, perché escono dalla stessa filiera) erano i top di gamma... Poi è passata a usare quello più scarso, dedicando il migliore ai Q9000. E quando ci sono stati i core i7 ha dedicato a questi il amteriale migliore che gli arrivava...

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Trokji

Grazie Paolo. Considera però che io tengo comunque la cpu sempre carica, perché la mia config daily tranquilla la userò con boinc, l'altra sarà giusto per gaming e bench.
Quindi 80 gradi posso considerarlo ad aria un limite massimo ragionevole? bene

Io sinceramente sono allergico quando vedo che il procio supera i 50°, pero' conta che sono a liquido e comunque più le temp sono alte e più problema c'è a salire di frequenza... cioè, magari il procio a 80° a 4,2GHz potrebbe non avere problemi, mentre 65° potrebbero essere già troppi per 4,6GHz.

P.S.
Prova a lanciare più di 1 TH a core con boinc... puo' darsi che nel complesso elabori di più nello stesso tempo (più tempo a TH ma più TH elaborati nello stesso tempo). Poi potresti usare come metro le temp del procio per valutare il consumo...

[carlottoIIx6]

allora potrebbe essere che il silicio migliore va su i trinity per i portatili (basso consumo) e per i piledrive solo cpu, e quello meno buono per i trinity per i fissi.

[Phenomenale]

Originariamente inviato da Trokji

Per ora vedo temperature altine ma non so se dipenda dall'aver messo poca pasta oppure dai voltaggi o dal tipo di dissipazione

Complimenti per il 6100 e grazie per le info!
A proposito, mi interesserebbero le temperature e voltaggi di default che hai riscontrato (con dissy standard, suppongo). Grazie!

[digieffe]

Originariamente inviato da papafoxtrot

Nel caso di Llano non ti so dire, ma credo che anche in quel caso il silicio impiegato non sia allo stesso livello di quello di Bulldozer. Insomma, il materiale migliore si cerca di dedicarlo alla linea produttiva che sforna i chip più delicati.

Llano ha frequenze basse e in ogni caso non gli è richiesto di salire tanto in overclock; globalfoundries e AMD avranno fatto le loro scelte...

In ogni caso per quanto riguarda trinity sono un poì preoccupato sul suo IPC... Senza L3 se avesse un IPC migliore di BD vorrebbe dire che hanno fatto davvero una buona ottimizzazione, e le CPU piledriver di fascia alta non potranno che andare ancora meglio. Ma se i miglioramenti sono del 10%... Vengono facilmente vanificati dalla perdita della L3, che checchésenedica ha sempre fatto la sua parte... Deneb era spesso migliore di propus di un buon 5-10%...

ma anche no, perché propus ha 512 kb per core (decisamente poco) mentre trinity 2 MB condivisi per 2 core (non proprio poco) e ti ricordo che llano portando da 512 a 1 mb per core ha prestazioni simili a deneb con la l3 (a parità di clock)

[Trokji]

Originariamente inviato da Phenomenale

Complimenti per il 6100 e grazie per le info!
A proposito, mi interesserebbero le temperature e voltaggi di default che hai riscontrato (con dissy standard, suppongo). Grazie!

no niente standard.. ho un Noctua NH D14 senza ventole.. lo raffreddano solo le ventole del raven in downvolt

P.S.
Prova a lanciare più di 1 TH a core con boinc... puo' darsi che nel complesso elabori di più nello stesso tempo (più tempo a TH ma più TH elaborati nello stesso tempo). Poi potresti usare come metro le temp del procio per valutare il consumo...

Non so come si faccia, lanciare più di 1 th per core dico..cmq 6 thread sono buoni rispetto ai miei 3 di prima, per i consumi dovrei potermi procurare a breve un misuratore

[shellx]

Originariamente inviato da carlottoIIx6

penso che i proci migliori (della parte centrale del wafer) vengono venduti a frequenza maggiore, per cui potrebbero avere overcloccabilità maggiore anche partendo da tpd maggiore.
se questo fosse vero, vorrebbe dire che c'è margine perchè AMD stia accumolando 8170 per poi mandarli sul mercato tutti in una volta.

ma io sapevo che solitamente i modelli inferiori sono gli scarti dell'obbiettivo (il modello di punta), che uscendo con handicap durante la costruzione, vengono dopo ritestati e resi idonei a modelli con margini funzionali inferiori.

l'abbandono del b3 potrebbe non necessariamente volere dire che non ci sarà un nuovo step.

ma non so perchè ho la sensazione che resterà b2g fino a piledriver

allora potrebbe essere che il silicio migliore va su i trinity per i portatili (basso consumo) e per i piledrive solo cpu, e quello meno buono per i trinity per i fissi.

come ti è gia stato detto, solitamente il miglior silicio va sulle cpu top di gamma (enthusiast) dove devono sopportare piu passaggio di corrente (+tdp) e frequenza. Altrimenti non ti reggono gli oc alti, le freq alte e i voltaggi alti (ergo non sono piu cpu per enthusiast).

Originariamente inviato da Trokji

Quindi 80 gradi posso considerarlo ad aria un limite massimo ragionevole? bene

a me quella temperatura non mi tranquillizzerebbe...

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Il fatto che BD sia B2g e Llano (mi sembra) B0, è dovuto unicamente alle varie modifiche per correggere i bug.

si vero, ma la produzione dello pp di llano non ha nessuna influenza con quella di FX-Zambesi. Le due evoluzioni di step sono indipendenti, perchè indipendenti e differenti i concetti di architettura e di fascia.

[carlottoIIx6]

Originariamente inviato da shellx

ma io sapevo che solitamente i modelli inferiori sono gli scarti dell'obbiettivo (il modello di punta), che uscendo con handicap durante la costruzione, vengono dopo ritestati e resi idonei a modelli con margini funzionali inferiori.

cut

bhe, le cose possono coincidere, la parte centrale del wafer è (almeno così sapevo) migliore di quella periferica e genera i proci migliori.

[gianni1879]

Originariamente inviato da Trokji

Grazie Paolo. Considera però che io tengo comunque la cpu sempre carica, perché la mia config daily tranquilla la userò con boinc, l'altra sarà giusto per gaming e bench.
Quindi 80 gradi posso considerarlo ad aria un limite massimo ragionevole? bene

e d'estate quanto ti deve salire?

tieniti ben sotto gli 80°.

Scordatelo di raffreddarlo passivamente quella cpu. Metti una ventola al noctua

[gianni1879]

Originariamente inviato da carlottoIIx6

bhe, le cose possono coincidere, la parte centrale del wafer è (almeno così sapevo) migliore di quella periferica e genera i proci migliori.

che vanno a finire sui server.

[WarSide]

Originariamente inviato da Trokji

no niente standard.. ho un Noctua NH D14 senza ventole.. lo raffreddano solo le ventole del raven in downvolt

Ammazza, e ti arriva a 80° col D14 passivo?

Ma il dissy è bello bollente quando lo tocchi?

[winebar]

Originariamente inviato da WarSide

Ammazza, e ti arriva a 80° col D14 passivo?

Ma il dissy è bello bollente quando lo tocchi?

Considerando che il Raven ha un'ottimo flusso d'aria. la temp è davvero eccessiva, soprattutto se consideri il delta (difficile che in casa superi i 23° in inverno).

Originariamente inviato da Trokji

no niente standard.. ho un Noctua NH D14 senza ventole.. lo raffreddano solo le ventole del raven in downvolt.

Il tjunction massimo degli FX è intorno ai 60°, oltre rischi di diminuire la vita del procio. Ti consiglio di mettere le ventole del raven a 12 volt e di aggiungerne almeno 2 al dissipatore.

[bjt2]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Personalmente trovo ridicola l'idea di un ridotto piledriver su Trinity e un fantomatico completo per le CPU; la differenza di prestazioni fra le due soluzioni la darà la cache L3 assente nelle APU di prossima generazione...

Se guardi la mia analisi del documento tecnico, a parte la L3, tra trinity e piledriver c'è anche qualche sottile differenza... Nulla di preoccupante, ma piledriver sarà comunque un po' meglio (roba di meno dell'1% che si mischierà alla differenza dovuta alla mancanza della L3...).

Le differenze non saranno enormi, come quell'articolo afferma, ma ci saranno. Da quel documento tecnico, poi, non si possono dedurre eventuali ottimizzazioni della maschera o al branch prediction, ad esempio. Trinity sembrerebbe uno step intermedio tra BD e piledriver. Ovviamente hanno dovuto fermare lo sviluppo del core, perchè altrimenti la APU non sarebbe stata pronta se avessero aspettato il core piledriver. Quindi non sappiamo quanto salirà in frequenza e se ci saranno differenze sul branch prediction. Ma sappiamo che non ci sarà la L3 e ci sarà qualche piccola differenza minore.

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da bjt2

Se guardi la mia analisi del documento tecnico, a parte la L3, tra trinity e piledriver c'è anche qualche sottile differenza... Nulla di preoccupante, ma piledriver sarà comunque un po' meglio (roba di meno dell'1% che si mischierà alla differenza dovuta alla mancanza della L3...).

Le differenze non saranno enormi, come quell'articolo afferma, ma ci saranno. Da quel documento tecnico, poi, non si possono dedurre eventuali ottimizzazioni della maschera o al branch prediction, ad esempio. Trinity sembrerebbe uno step intermedio tra BD e piledriver. Ovviamente hanno dovuto fermare lo sviluppo del core, perchè altrimenti la APU non sarebbe stata pronta se avessero aspettato il core piledriver. Quindi non sappiamo quanto salirà in frequenza e se ci saranno differenze sul branch prediction. Ma sappiamo che non ci sarà la L3 e ci sarà qualche piccola differenza minore.

Però fino ad ora abbiamo saputo che Trinity avrà i core X86 con architettura Bulldozer di seconda generazione chiamato appunto Piledrive utilizzanto anche per le future CPU.

Il problema come al solito sono le parole che vengono utilizzate per fare la notizia.
Si parla chiaramente di un architettura "limitata" per le APU e una "completa" per le CPU: è questa la cosa ridicola senza senso.
Piledriver, fino a prova contraria è una architettura sola, se poi ci sono delle piccole modifiche ampiamente giustificabili per via della struttura APU è più che logico, ma su quale base dicono che quella di Trinity chiamata comunque Piledriver sarà a mezzo servizio?

[shellx]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Però fino ad ora abbiamo saputo che Trinity avrà i core X86 con architettura Bulldozer di seconda generazione chiamato appunto Piledrive utilizzanto anche per le future CPU.

Il problema come al solito sono le parole che vengono utilizzate per fare la notizia.
Si parla chiaramente di un architettura "limitata" per le APU e una "completa" per le CPU: è questa la cosa ridicola senza senso.
Piledriver, fino a prova contraria è una architettura sola, se poi ci sono delle piccole modifiche ampiamente giustificabili per via della struttura APU è più che logico, ma su quale base dicono che quella di Trinity chiamata comunque Piledriver sarà a mezzo servizio?

Forse loro intendono proprio questo: il mezzo servizio offerto da PL su APU rispetto quello futuro su CPU, è dato proprio per via della struttura APU che ne limita di un x% le potenzialità. Ergo per non entrare nel dettaglio della cosa e per aggiungerci il solito marketing per rendere appetibile quello che sarà il futuro FX (visto la consapevolezza della condizione attuale), dicono che il pl su apu è limitato. Ma specificano perchè lo sia ? La risposta forse è appunto APU.

[carlottoIIx6]

Originariamente inviato da capitan_crasy

cut

ci sono delle piccole modifiche ampiamente giustificabili per via della struttura APU è più che logico, ma su quale base dicono che quella di Trinity chiamata comunque Piledriver sarà a mezzo servizio?

quoto, queste apu saranno un prodotto maturo, poichè AMD si gioca penso la fetta di mercato più grosso, e di certo non ha alcun vantaggio nel limitarle sopratutto nel limitarli già nel disegno, semmai a verderle a tpd inferiore.
naturalmente mi aspetto che piledrive (solo cpu) vada più forte, per frequenze cache, silicio più raffinato ecc