[GUIDA] Ufficiale Dissipatori ad Aria

[microcip]

Originariamente inviato da I soliti sospetti

Ma é un problema o no togliere il nichel/cromo?
Cioé... si danneggia o cosa?

Originariamente inviato da skryabin

Io credo la zigrinatura stia lì fatta apposta. Magari senza pasta avere una superficie perfettamente liscia è la migliore cosa, ma con la pasta queste microimperfezioni potrebbero essere state studiate appositamente, magari migliorano lo scambio termico tra dissy e cpu. Inoltre come diceva prima microcip tale superficie ha anche una funzione antiossidante nel tempo.

a livello teorico non si danneggia nulla se non che si va a mettere a ''rischio'' ossidazione la base del dissipatore.

per il discorso del nichel/rigature e compagnia bella si è già avuta una accesa discussione in merito e siccome per ora non c'è nulla di nero su bianco, non posso dare la certezza matematica.
se avete delle curiosità usate i pvt (x questo argomento) cosi evitiamo inutili flame.

[skryabin]

Prima di combinare un pasticcio, ho visto che l'as5 va messa una linea sottile orizzontale sul quad core e poi si poggia sopra il dissy. Io cmq non è che son certo al 100% che la pasta arriverà a coprire la zona sopra a tutti e 4 i core...tra l'altro nella guida del thermalright viene specificato di applicare la pasta ANCHE sull'heathsink, cosa che invece viene sconsigliata sul manuale dell'as5.
Chi devo ascoltare proprio non lo so...che faccio? uso la pasta di default della thermalright e la metto sia sopra che sotto??

Originariamente inviato da skryabin

Prima di combinare un pasticcio, ho visto che l'as5 va messa una linea sottile orizzontale sul quad core e poi si poggia sopra il dissy. Io cmq non è che son certo al 100% che la pasta arriverà a coprire la zona sopra a tutti e 4 i core...tra l'altro nella guida del thermalright viene specificato di applicare la pasta ANCHE sull'heathsink, cosa che invece viene sconsigliata sul manuale dell'as5.
Chi devo ascoltare proprio non lo so...che faccio? uso la pasta di default della thermalright e la metto sia sopra che sotto??

Guarda che il DIE del Q6600 è grande quanto gli altri, io ho messo la STG-1 e non ho avuto problemi

[microcip]

usa il chicco di riso al centro che va sempre bene

[skryabin]

Originariamente inviato da microcip

usa il chicco di riso al centro che va sempre bene

...spalmato con dito+cellofan o carta telefonica in modo da fare uno strato uniforme su tutta la cpu magari lasciando un paio di mm dai bordi per evitare che eventualmente con la pressione trasbordi.
E niente sulla superficie dell'heatsink nonostante sia riportato nel manuale thermaltake di fare così? forse alla zigrinatura piace avere un pò di pasta sopra...boh

[microcip]

beh se non provi non vedi..tanto di danni non ne fai

io consiglio il chicco poichè con la pressione è il dissy che se lo gestisce cmq vedi un po te....

[merkutio]

Originariamente inviato da skryabin

...spalmato con dito+cellofan o carta telefonica in modo da fare uno strato uniforme su tutta la cpu magari lasciando un paio di mm dai bordi per evitare che eventualmente con la pressione trasbordi.
E niente sulla superficie dell'heatsink nonostante sia riportato nel manuale thermaltake di fare così? forse alla zigrinatura piace avere un pò di pasta sopra...boh

io ho provato tutti i modi:

chicco di riso
striscia sottile come indicato sul sito arctic
velo sottile su tutto l' ihs

per la mia esperienza è meglio la terza scelta, e si limitano i problemi dovuti al contatto tra ihs e dissy, ma il velo deve essere sottile ed uniforme

ho capito perchè il mio extreme non fredda bene

[skryabin]

Originariamente inviato da merkutio

io ho provato tutti i modi:

chicco di riso
striscia sottile come indicato sul sito arctic
velo sottile su tutto l' ihs

per la mia esperienza è meglio la terza scelta, e si limitano i problemi dovuti al contatto tra ihs e dissy, ma il velo deve essere sottile ed uniforme

Sottile...è relativo come concetto, dipende dalla quantità che ne spalmi. Usi sempre il chicco come quantità di riferimento e poi la spalmi a mano per ottenere il velo sottile di cui parli?
magari una foto prima/dopo ce l'hai?

[VIKKO VIKKO]

Originariamente inviato da kuru

ho capito perchè il mio extreme non fredda bene



lapping?

certo

[merkutio]

Originariamente inviato da skryabin

Sottile...è relativo come concetto, dipende dalla quantità che ne spalmi. Usi sempre il chicco come quantità di riferimento e poi la spalmi a mano per ottenere il velo sottile di cui parli?
magari una foto prima/dopo ce l'hai?

foto nada ma puoi vedere in prima pagina le foto di micro
cmq parto dal chicco di riso e spalmo con un cartoncino
la arctic silver 5 è molto densa e quindi si spalma bene

[ippo.g]

Originariamente inviato da microcip

@ ippo.g
ecco qua un esempio:
cut etc..etc..

grazie tante, io ci provo l'idea è di creare un angolo di 90° tra il corpo e la base, e vedere se posso abbinarne 2 di HR-03 visto che hanno due versi di montaggio, l'unico problema mi sembrano le HP che non sono tutte sullo stesso piano, perciò la vedo dura

[merkutio]

Originariamente inviato da ippo.g

grazie tante, io ci provo l'idea è di creare un angolo di 90° tra il corpo e la base, e vedere se posso abbinarne 2 di HR-03 visto che hanno due versi di montaggio, l'unico problema mi sembrano le HP che non sono tutte sullo stesso piano, perciò la vedo dura

ma che stai progettando?

[I soliti sospetti]

Originariamente inviato da kuru

ho capito perchè il mio extreme non fredda bene



lapping?

Perfetto... il mio era nelle tue stesse condizioni.

[DeMoN3]

i soliti sospetti,hai PM

[Agilulfo]

Io non so con la serie 8800 di nvidia ma con la mia x1950xtx il vf1000 spacca decisamente il culo ai passeri...
contate che ho il core pompato a 700mhz e con il dissipatore standard arrivavo tranquillamente a 81 gradi di temperatura in passato avevo provato un vf900 ma la temp saliva fino a 95 gradi dopodiche la gpu mi faceva ciao con la manina e mi toccava riavviare...
mi ero quindi rassegnato al rumore eterno (il dissipo standard di ste schede è = a un phon quando si gioca) quando leggo bene del vf1000 e lo provo.

-Ora con la ventola al massimo (silenziosa ma udibile) sto a 60 gradi dopo ore di atitool
-Con la ventola silent invece (inudibile) faccio 69 gradi sempre testato con atitool
Alla fine ho scelto di stare silent tanto 69 gradi di massima per ste schede sono ottimi...

le minime sono scese tantissimo piu di 20 gradi ma è normale avendo un dissipo in rame per oc...

alla luce di tutto ciò stento a credere che con le gpu della serie 8000 nvidia sto dissipo abbia davvero problemi... possibile siano più calde del mio r581 che praticamente è un maxiforno???

lo avete installato bene? è un pò rognoso io ho dovuto usare una pinza per fissare bene uno dei supporti la cui filettatura era un tantino sbagliata...

[SUPERALEX]

mi sembra strano che il 900 andasse peggio dello stock..credo che ci fosse qualche problema

[DeMoN3]

Originariamente inviato da SUPERALEX

mi sembra strano che il 900 andasse peggio dello stock..credo che ci fosse qualche problema

che io sappia invece è normale...anche con l'nvidia 8800gts320 ,xkè non riesce a gestire la quantità di calore di queste "super" vga...

[Agilulfo]

Originariamente inviato da SUPERALEX

mi sembra strano che il 900 andasse peggio dello stock..credo che ci fosse qualche problema

sai lo pensavo anche io ma l'ho smontato e rimontato una cifra di volte e nulla sempre stessa storia bboh

[Eddie666]

ecco le foto del mio zalman 9500 dopo lappatura/correzione della planarità...direi che posso ritenermi soddisfatto,no?



(tuttavia prima di montarlo dovrò ripulire un pò la base,in quanto è qyuasi un mese che ho effettuato le suddette operazioni ma non ho ancora montato il dissi,per cui la base si è un pò ossidata).