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Old 02-08-2018, 10:00   #30621
techfede
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---cut---
Certo una apu a 6 core, se poi ci metti anche l'ht, praticamente sarebbe il procio perfetto per i casual gamer (e pure se non ci metti l'ht)
Penso che se dovessero aumentare ancora la parte iGPU potrebbero esserci problemi ancora più marcati di banda.
Già ora tra il 2200g e il 2400g non ci passa molto come prestazioni, secondo me 4 core con mt sono sufficienti per quella fascia, e sono bilanciati alla potenza grafica che segue.
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Old 02-08-2018, 10:19   #30622
conan_75
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se fanno una singola maschera per le apu (cosa che presumo già facciano vista la gpu integrata) non è tanto una eresia, se vogliono provare un singolo ccx a 6 core, una apu sarebbe il "campo" ideale per farlo e vedere se poi è replicabile a 2 ccx. La parte cpu è piccola rispetto alla gpu, non sarebbe un problema metterci 6 core mantenendo le cu attuali (o magari alzandole a 12 per il top e 10 per il middle). Dalla 12cu 6 core poi ci fai le mid apu da 4 core e 10/8cu con i laser cut.
Certo una apu a 6 core, se poi ci metti anche l'ht, praticamente sarebbe il procio perfetto per i casual gamer (e pure se non ci metti l'ht)
Quando sono previste queste nuove APU?
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Old 02-08-2018, 10:21   #30623
Gyammy85
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Quando sono previste queste nuove APU?
Forse settembre-ottobre, questo trapela dall'intervista a lisa su, sembra ci saranno diverse novità
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Old 02-08-2018, 11:41   #30624
paolo.oliva2
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Soccia che ballotas. Ma perchè AMD non dice qualche cosa di più?

https://www.techradar.com/news/amd-ryzen-2nd-generation

articolo di 3 giorni fa.

Quote:
Beyond the first few chips AMD released, the timeline points to released for both the 2nd Generation Ryzen Pro and Ryzen Threadripper chips throughout the second half of the year. Ryzen Pro chips are designed for business and IT use-cases, with up to 8 cores and 16 threads, while the Ryzen Threadripper is the ‘big daddy’ of AMD’s offering with 16 cores for die-hard gamers. And, Forbes has reported that AMD is planning on releasing a similar number of Ryzen 2nd Generation chips as last year – including the anticipated Ryzen 7 2800X.
Sembrerebbe che esisterà davvero il 2800X.
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Old 02-08-2018, 11:49   #30625
Gyammy85
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Soccia che ballotas. Ma perchè AMD non dice qualche cosa di più?

https://www.techradar.com/news/amd-ryzen-2nd-generation

articolo di 3 giorni fa.



Sembrerebbe che esisterà davvero il 2800X.
Certo, contro il 9900k
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Old 02-08-2018, 11:50   #30626
Hadar
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Forse settembre-ottobre, questo trapela dall'intervista a lisa su, sembra ci saranno diverse novità
Dopo 5 mesi dalla prima gen di APU secondo te fanno uscire la seconda?
Al massimo, ma proprio massimo possono buttarti una terza variante, un R7 APU, ma anche quello lo vedo improbabile.
Imho ci rivediamo a inizi 2019 con i 12nm.
A fine anno l'unica cosa che potrebbe uscire è il 2800x per rispondere in qualche modo al 9900k
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Old 02-08-2018, 12:32   #30627
paolo.oliva2
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Dopo 5 mesi dalla prima gen di APU secondo te fanno uscire la seconda?
Al massimo, ma proprio massimo possono buttarti una terza variante, un R7 APU, ma anche quello lo vedo improbabile.
Imho ci rivediamo a inizi 2019 con i 12nm.
A fine anno l'unica cosa che potrebbe uscire è il 2800x per rispondere in qualche modo al 9900k
Nel 2019 c'è il 7nm non il 12nm, quello c'è già da 5 mesi.

Per rispondere in qualche modo al 9900K non c'è solamente il 2800X, ma anche 2900X e pure 2920X X12, probabilmente nella stessa fascia di prezzo. Con l'8700K X6 a 350€, per il 9900K direi che 400€ sarà il minimo... ma visto che si parla di 2900X X8 simile al 2700X, ~300€, direi che un 2920X X12 sui 400€ sarebbe perfettamente in linea.
Perdonami una battutaccia... se inserissimo nel contesto il consumo, direi che si potrebbe inserire pure un 2950X 125W TDP (ma TDP dichiarato moda AMD)... che vista l'analogia a quanto dovrebbe avere un 9900K (e offerta relativamente strana in ambito AMD), mi sa tanto di sparata AMD di stesso consumo e forse stesso prezzo.
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Ultima modifica di paolo.oliva2 : 02-08-2018 alle 12:47.
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Old 02-08-2018, 12:49   #30628
Hadar
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Originariamente inviato da paolo.oliva2 Guarda i messaggi
Nel 2019 c'è il 7nm non il 12nm, quello c'è già da 5 mesi.

Per rispondere in qualche modo al 9900K non c'è solamente il 2800X, ma anche il 2900X e direi pure il 2920X se inserito sia in contesto MT e non solamente della massima frequenza su 1 core che in un contesto di prezzo. Con l'8700K X6 a 350€, per il 9900K direi che 400€ sarà il minimo... ma visto che si parla di 2900X X8 simile al 2700X, ~300€, direi che un 2920X X12 sui 400€ sarebbe perfettamente in linea.
La roadmap vista negli ultimi mesi non è d'accordo con quello che dici, ma magari hanno cambiato idea e passano direttamente ai 7nm anche sulle APU.

Sul fronte 9900k, vediamo che faranno, al massimo come dici tu risponderanno a botta di core, quella frequenza sui 12nm attualmente è impensabile.
Devo ammettere che un 9900k saldato(?) e alle solite frequenze intel lanciato un 6 mesi prima di zen 2 è una buona mossa.. Sicuramente porterà dalla sua molti utenti che erano in dubbio se upgradare adesso o aspettare la terza gen ryzen..
Ps: settimana prossima mi arriva tutto per la mia build da battaglia col 2400g :P

Ultima modifica di Hadar : 02-08-2018 alle 12:53.
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Old 02-08-2018, 13:06   #30629
paolo.oliva2
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La roadmap vista negli ultimi mesi non è d'accordo con quello che dici, ma magari hanno cambiato idea e passano direttamente ai 7nm anche sulle APU.

Sul fronte 9900k, vediamo che faranno, al massimo come dici tu risponderanno a botta di core, quella frequenza sui 12nm attualmente è impensabile.
Devo ammettere che un 9900k saldato(?) e alle solite frequenze intel lanciato un 6 mesi prima di zen 2 è una buona mossa.. Sicuramente porterà dalla sua molti utenti che erano in dubbio se upgradare adesso o aspettare la terza gen ryzen..
Ps: settimana prossima mi arriva tutto per la mia build da battaglia col 2400g :P
Mom, Zen APU è sul 14nm ma pensavo parlavi di Zen X86, quindi se parlavi di Zen APU, hai ragione tu.

Intel fa benissimo a lanciare il 9900K, perchè pure AMD fa la cresta sui prezzi, vedi Zen (1) pre 8700K, quindi non ho nulla da dire in proposito, anzi, ben venga e più sarà competitivo prezzo/prestazioni, meglio sarà per tutti.

Quello che critico di Intel, è il TDP dichiarato... perchè sempre sul 14nm, è riuscita a passare da un X4+4 95W TDP ad un X8 a frequenze superiori (cioè bingo, raddoppio dei core e aumento di frequenza) il tutto allo stesso TDP, cosa che sarebbe improbabile da ottenere anche con il passaggio sul 10nm. Raddoppiare i transistor (X4 --> X8) e aumentare pure le frequenze, equivarrebbe a guadagni oltre il 100% quando un passaggio di silicio è già buono se si ferma al +50%. Cioè... in poche parole, il silicio Intel è superiore al silicio GF/TSMC, non ci piove, perchè permette frequenze massime superiori. Però... finiamola di voler mascherare a tutti i costi che l'essere costretta ad inseguire frequenze sempre più alte per riuscire a contrastare AMD (con l'offerta di più core allo stesso prezzo), ha una ricaduta epocale sull'efficienza.
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Ultima modifica di paolo.oliva2 : 02-08-2018 alle 13:26.
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Old 02-08-2018, 15:41   #30630
Catan
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Penso che se dovessero aumentare ancora la parte iGPU potrebbero esserci problemi ancora più marcati di banda.
Già ora tra il 2200g e il 2400g non ci passa molto come prestazioni, secondo me 4 core con mt sono sufficienti per quella fascia, e sono bilanciati alla potenza grafica che segue.
la igpu può rimanere cosi (o al massimo arrivare a 12 cu, cosa che imho penso sia già) è la parte cpu che può essere aumentata. Sopratutto se amd vuole vedere se un solo ccx può gestire 6 core con l'aumento delle interconnessioni dell'if. C'era un post molto interessante su reddit che spiegava come a livello di interconnessioni, per avere 12 core erano minori avere 3 ccx da 4 core ogni uno, che non due ccx e 6 core.
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There are only 10 types of people in the world: those who understand binary, and those who don't.
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Old 02-08-2018, 16:41   #30631
paolo.oliva2
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la igpu può rimanere cosi (o al massimo arrivare a 12 cu, cosa che imho penso sia già) è la parte cpu che può essere aumentata. Sopratutto se amd vuole vedere se un solo ccx può gestire 6 core con l'aumento delle interconnessioni dell'if. C'era un post molto interessante su reddit che spiegava come a livello di interconnessioni, per avere 12 core erano minori avere 3 ccx da 4 core ogni uno, che non due ccx e 6 core.
Avevo letto qualche cosa anche io... resta però il problema che in elettronica i numeri dispari di solito non vengono utilizzati.
Cioè, o passi da 2 a 4 CCX, o a parità di CCX aumenti i core.

Inoltre, una cosa che secondo me non hanno approfondito, è l'interconnessione con più die.

Cioè, una cosa sono le interconnessioni di più core nel CCX, ma bisogna anche valutare le interconnessioni tra CCX. Cioè, se fai un X16 con 2 CCX, hai una interconnessione di 8 core a CCX che è una cosa, ma poi hai una IF tra 2 CCX e a seguire tra 4 die. A parità di core (16), un progetto a 4 CCX a die, moltiplicato per 4 die avrebbe la stessa complessità come realizzare un package con 8 die.

Poi presumo che la "densità" di core, ovvero la complessità del numero elevato di transistor, sia soggettiva alla nanometria... cioè se consideriamo Zen come principio di architettura in grado di adeguarsi alla nanometria silicio, verrebbe da sè che l'evoluzione sia nel CCX (secondo me), a livello di numero di core, di potenza FP e di cache... piuttosto che differenziare il numero di CCX a die.

-----

Scusa Catan, ma ovviamente non ho competenza tecnica. Però, a livello commerciale, AMD sarebbe nella condizione che un X16 nativo sarebbe oneroso (per una guerra di prezzi vs Intel) nel desktop, perchè la produzione fissa X16 comporterebbe ovviamente un deprezzamento dell'offerta X16, mentre con un CCX X6 potrebbe realizzare un X12 nativo (che costerebbe meno dell'X8 sul 14nm) e utilizzando 1 solo CCX come produzione nativa, avrebbe già riciclato l'intero progetto per Zen APU X6. Secondo me la differenziazione tra produzione TSMC e GF dovrebbe essere proprio nel CCX, dove i CCX per Epyc sarebbero a base 8 core e i CCX Zen desktop a 6 core, in modo da avere lato Epyc una offerta fino a 64 core (16 core a die e per 4 die 64 core) e lato desktop max 48 (12 core a die * 4 die max = 48). Il TR X32 in fin dei conti è l'offerta su base Zen+ e 12nm... con il passaggio al 7nm AMD aumenterà l'offerta.
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Ultima modifica di paolo.oliva2 : 02-08-2018 alle 16:57.
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Old 02-08-2018, 17:27   #30632
conan_75
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Aumentare le cu sulle apu serve a poco, giusto si può giocare sulla frequenza per diversificare l’upgrade.
I 6 core invece sarebbero una manna.
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Old 02-08-2018, 17:49   #30633
Catan
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Avevo letto qualche cosa anche io... resta però il problema che in elettronica i numeri dispari di solito non vengono utilizzati.
Cioè, o passi da 2 a 4 CCX, o a parità di CCX aumenti i core.

Inoltre, una cosa che secondo me non hanno approfondito, è l'interconnessione con più die.

Cioè, una cosa sono le interconnessioni di più core nel CCX, ma bisogna anche valutare le interconnessioni tra CCX. Cioè, se fai un X16 con 2 CCX, hai una interconnessione di 8 core a CCX che è una cosa, ma poi hai una IF tra 2 CCX e a seguire tra 4 die. A parità di core (16), un progetto a 4 CCX a die, moltiplicato per 4 die avrebbe la stessa complessità come realizzare un package con 8 die.

Poi presumo che la "densità" di core, ovvero la complessità del numero elevato di transistor, sia soggettiva alla nanometria... cioè se consideriamo Zen come principio di architettura in grado di adeguarsi alla nanometria silicio, verrebbe da sè che l'evoluzione sia nel CCX (secondo me), a livello di numero di core, di potenza FP e di cache... piuttosto che differenziare il numero di CCX a die.

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Scusa Catan, ma ovviamente non ho competenza tecnica. Però, a livello commerciale, AMD sarebbe nella condizione che un X16 nativo sarebbe oneroso (per una guerra di prezzi vs Intel) nel desktop, perchè la produzione fissa X16 comporterebbe ovviamente un deprezzamento dell'offerta X16, mentre con un CCX X6 potrebbe realizzare un X12 nativo (che costerebbe meno dell'X8 sul 14nm) e utilizzando 1 solo CCX come produzione nativa, avrebbe già riciclato l'intero progetto per Zen APU X6. Secondo me la differenziazione tra produzione TSMC e GF dovrebbe essere proprio nel CCX, dove i CCX per Epyc sarebbero a base 8 core e i CCX Zen desktop a 6 core, in modo da avere lato Epyc una offerta fino a 64 core (16 core a die e per 4 die 64 core) e lato desktop max 48 (12 core a die * 4 die max = 48). Il TR X32 in fin dei conti è l'offerta su base Zen+ e 12nm... con il passaggio al 7nm AMD aumenterà l'offerta.
Nulla vieta di base ad amd di fare il disegno e pagarsi le maschere per il numero di robe che vuole fare. Sopratutto se poi vuoi differenziare la produzione su più fonderie (le maschere costano, però in una produzione per le masse si ammortizzano bene).

Tradotto amd potrebbe farsi i suoi conti se gli costa più spazio prestazioni l'approccio 2 ccx a 6 core ogni uno o 3 ccx a 4 core ogni uno.
Realmente il discorso del "disparo" lascia il tempo che trova. Se gli serve lo fanno e via. Ovviamente tutti questi discorsi "funzionano" se diamo per scontato che più o meno passare dal 14/12 al 7 ti permette di avere quell'incremento del 45/50% di transistor a parità di superficie.

Tornando sopra, se ad amd va di farsi tre maschere diverse, si farà la maschera apu da 6 core e X cu per la parte vga, quella con 2/3 ccx a 12 core per la parte desktop/hedt (quindi treadripper) e si potrebbe fare padelloni (o meglio il 30% più grandi dei die attuali) dove mettere più ccx o più core (a seconda della configurazione scelta) probabilmente per i futuri Epyc. Certo ovviamente questi proci si pagheranno di conseguenza.

Per l'ultimo punto è una strategia da top leader di mercato, non dovendo più "rincorrere" qualcuno, quindi non dovendo fare la battaglia dei prezzi, puoi permetterti di sparare le massime performaces al massimo costo, tanto sempre da te e solo da te verranno. In quest'ottica, il voler arrivare al 10% di mercato minimo con zen+ potrebbe essere un'ottimo trampolino per questo tipo di approccio.
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Old 02-08-2018, 18:21   #30634
paolo.oliva2
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Nulla vieta di base ad amd di fare il disegno e pagarsi le maschere per il numero di robe che vuole fare. Sopratutto se poi vuoi differenziare la produzione su più fonderie (le maschere costano, però in una produzione per le masse si ammortizzano bene).

Tradotto amd potrebbe farsi i suoi conti se gli costa più spazio prestazioni l'approccio 2 ccx a 6 core ogni uno o 3 ccx a 4 core ogni uno.
Realmente il discorso del "disparo" lascia il tempo che trova. Se gli serve lo fanno e via. Ovviamente tutti questi discorsi "funzionano" se diamo per scontato che più o meno passare dal 14/12 al 7 ti permette di avere quell'incremento del 45/50% di transistor a parità di superficie.

Tornando sopra, se ad amd va di farsi tre maschere diverse, si farà la maschera apu da 6 core e X cu per la parte vga, quella con 2/3 ccx a 12 core per la parte desktop/hedt (quindi treadripper) e si potrebbe fare padelloni (o meglio il 30% più grandi dei die attuali) dove mettere più ccx o più core (a seconda della configurazione scelta) probabilmente per i futuri Epyc. Certo ovviamente questi proci si pagheranno di conseguenza.

Per l'ultimo punto è una strategia da top leader di mercato, non dovendo più "rincorrere" qualcuno, quindi non dovendo fare la battaglia dei prezzi, puoi permetterti di sparare le massime performaces al massimo costo, tanto sempre da te e solo da te verranno. In quest'ottica, il voler arrivare al 10% di mercato minimo con zen+ potrebbe essere un'ottimo trampolino per questo tipo di approccio.
AMD a suo tempo aveva pagato una penale di 300 milioni di $ per avere l'indipendenza di dove produrre.
A parte la discussione su più core a CCX o più CCX a core, alla fin fine il die avrà più core.
La guerra AMD vs Intel è da parte AMD incentrata sul prezzo a core inferiore, e da parte Intel sulla frequenza massima, con il finale che AMD prezzerà almeno un X12 al prezzo dell'X8 Intel e Intel che sbandiererà la massima frequenza turbo (su 1 core).

In questa guerra, valutando che un X8 dovrebbe essere sui @4,5GHz per ottenere le stesse prestazioni in MT di un X12 a 3GHz, e considerando che già ora sul 14nm gli X12 e X16 TR sono alla grande >3GHz, non ha senso produrre un die nativo per desktop >X12, visto che con TR4 potrebbe arrivare a X48 e per aumentare i core a die Intel deve aspettare il 10nm e per fine 2019, semmai se AMD dovrà aumentare i core, lo farà con Zen2+.
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Old 02-08-2018, 18:27   #30635
Saetta_McQueen
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Allora, il momento della scelta si avvicina, dato che si cominciano a vedere in giro le B450.

Siccome mi servono necessariamente 6 porte SATA, ho individuato queste in base al budget.

Due m-ATX:

https://www.gigabyte.com/Motherboard...US-M-rev-10#kf

https://www.asus.com/us/Motherboards...AMING/gallery/

e questa ATX:

https://www.msi.com/Motherboard/B450-A-PRO/Overview

Ora io sarei propenso per la gigabyte per via della numerosità di porte usb posteriori, però non so per altre caratteristiche come si pone rispetto alle altre.

La CPU sarà probabilmente un 2600x ma non escludo un colpo di testa per il 2700x.

Mi aiutate per cortesia nella scelta?

Considerate che a me non interessa fare overclock. Ci metto un bel noctua e faccio decidere tutto al procio.

Grazie.
Saetta_McQueen è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 03-08-2018, 06:35   #30636
paolo.oliva2
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@Catan e chi vuole.

Secondo me, il problema principe dell'IF non era tanto il collegamento tra due die ma il collegamento tra i secondi CCX di ogni due che avevano una latenza doppia, in quanto verrebbe fuori che il collegamento tra due die sarebbe con i primi CCX e il secondo CCX è collegato con L'IF interno al die.

Sarei dell'idea che sia stato un rimedio forzato perché sul 14nm non sarebbero potuti partire con un CCX > di X4 nella logica di un die nativo X8.

Io sarei comunque dell'idea che Zen2 avrà una L3 unificata, tra i 2 CCX, per non avere il secondo stallo dell'IF, e in questo modo diventerebbe insignificante quanti core avrebbe un CCX.
__________________
9950X PBO 1X CO -33 Override +100 CPU-Z RS/DU 930/18.563 - CB23-2339 - 47682 47728 -CB24 144 2508 - OCCT - V-RAY 53.994 - GeekBench 6.3 3563/22664 - TEST RS Y-Cruncher BKT - core 0-15 NPbench - CO -50 + CS -10 (NO RS) CPU-Z-18989 - CB23 48679 - CB24 2593
paolo.oliva2 è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 03-08-2018, 07:54   #30637
FroZen
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Ieri sera stavo trafserendo dei file e mi si è piantato il pc.

Riavvio e ventole fisse con debug sulla mobo "00"

Dal manuale leggo che o la cpu è andata oppure un reset cmos dovrebbe risolvere vediamo se mi è saltato il primo componente dopo 15 anni
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Old 03-08-2018, 08:27   #30638
Pate
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Buongiorno a tutti, ieri ho assemblato il pc con i seguenti componenti:
Ryzen 2400g
Gigabyte GA-AB350M-DS3H
Samsung 970 Evo 250 Gb. M.2
Hyperx Predator DDR4 HX430C15PB3K2/8 (2x4GB)
Pioneer Bdr-209DBK
Windows 10 Home

Ho installato sia ryzen master sia i driver video, le ram funzionano correttamente a 3000 Mhz CL 15.

Cosa mi manca per far funzionare al meglio il pc?

grazie a tutti

Ultima modifica di Pate : 03-08-2018 alle 08:30.
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Old 03-08-2018, 08:32   #30639
Hadar
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Buongiorno a tutti, ieri ho assemblato il pc con i seguenti componenti:
Ryzen 2400g
Gigabyte GA-AB350M-DS3H
Samsung 970 Evo 250 Gb. M.2
Hyperx Predator DDR4 HX430C15PB3K2/8 (2x4GB)
Pioneer Bdr-209DBK
Windows 10 Home

Ho installato sia ryzen master sia i driver video, le ram funzionano correttamente a 3000 Mhz CL 15.

Cosa mi manca per far funzionare al meglio il pc?

grazie a tutti
Ti è già arrivato tutto, mi pare avevi ordinato dopo di me(se non ti confondo con un altro ragazzo)? Che schifo abitare in Sicilia :/
__________________
Ryzen 7800X3D - B650 Aorus Elite - Kraken x62 - RTX4080 - Corsair RM750i - Corsair 6000cl30 2x16GB - Samsung 990 pro 2tb + samsung 970 evo 500gb - Be quiet dark base pro 900 - LG 32GK850F + LG 42C2
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Old 03-08-2018, 08:34   #30640
Pate
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Messaggi: 100
arrivato e già assemblato, considera che ho fatto l'ordine circa una settima fa...
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