[GUIDA] Ufficiale Dissipatori ad Aria

[alcar100]

Ieri ho montato l'SI 128 liscio, la planarità non era perfetta ma molto migliore dell'SI 120, ho tentato di farlo diventare SI 128-se (praticando dei fori per una migliore areazione ma ho avuto molti problemi con i residui di alluminio; troppo tempo per eliminarli).
Quindi ho proceduto alla lappatura, ma questa volta non ho voluto farla a specchio; ho voluto lasciare di proposito dei micro solchi.
Leggera lappatura anche al procio e poi AS5.
Il bloccaggio non è impeccabile però penso sia sufficiente.
Prova test:Tamb. 22°C
280x11=3080mhz , vcore 1,36: 12 ore di prime, temp max 58°C sul core più caldo
mentre con S&M è arrivato a 62°C .
Conclusioni:
ho guadagnato circa 6-7°C

Che ne pensate delle temp?
Si può ancora migliorare qualcosina??
Grazie a tutti

[Qnick]

Mi sembrano ottime temp a quella frequenza, soprattutto perchè si tratta delle temperature dei due core

[-Death-]

Originariamente inviato da microcip

ma guarda io non toccherei nulla..lascialo cosi come è e vedi se ti da problemi.
il cpu fan error si riferiva agli rpm della fan del procio che per qualche motivo venivano letti sotto gli 800rpm.
niente di che comunque.

e come mai ho quei problemi?
cmnque ho smontato il dissipatore per controllare come era la pasta....
e ho saputo che quando si smonta poi va cambiata la pasta <.<
oggi vado a comprarla..per il resto vedo un po'..

[Inlogitech]

solo a completamento di quello che ho trovato come "sorpresina" sulla base del dissy aprendo lo scatolo posto le seguenti foto, che finalmente sono venute bene














probabilmente, come già mi è stato fatto presente, questa piccola scalfitura nn inciderà più di tanto sulla dissipazione del procio anche perchè l' his della cpu nn tocca quella parte. Però mi vengono in mente due cose:
1- il calore nn si dovrebbe propagare in maniera omogenea su tutta la superficie planare (o quasi) della base del dissy? ma, se questa superficie presenta dei difetti (vd. foto) la propagazione, anche se l'his della cpu nn è a contatto diretto con la superficie difettosa, avviene ugualmente?
2- mi girano le @@ ogni volta che vedo sto dissy

[F1R3BL4D3]

Non fatevi questi viaggi mentali per quelle cose dai! Capisco che a livello estetico non sia il massimo (a parte che poi rimane coperto, ma fa niente) però mi sembra esagerato dire che si perderanno prestazioni!

[syscall]

Originariamente inviato da Inlogitech

solo a completamento di quello che ho trovato come "sorpresina" sulla base del dissy aprendo lo scatolo posto le seguenti foto, che finalmente sono venute bene














probabilmente, come già mi è stato fatto presente, questa piccola scalfitura nn inciderà più di tanto sulla dissipazione del procio anche perchè l' his della cpu nn tocca quella parte. Però mi vengono in mente due cose:
1- il calore nn si dovrebbe propagare in maniera omogenea su tutta la superficie planare (o quasi) della base del dissy? ma, se questa superficie presenta dei difetti (vd. foto) la propagazione, anche se l'his della cpu nn è a contatto diretto con la superficie difettosa, avviene ugualmente?
2- mi girano le @@ ogni volta che vedo sto dissy

Quella e anche la mia sono sicuramente scalfiture dovute a qualche pacca presa durante la lavorazione.
Per una cosa cosi' piccola ti stai facendo pero' un po' troppe seghe mentali.
Certo è che con quello che te lo fanno pagare dovrebbero avere degli standard qualitativi piu' alti.

[Inlogitech]

Originariamente inviato da syscall

Quella e anche la mia sono sicuramente scalfiture dovute a qualche pacca presa durante la lavorazione.
Per una cosa cosi' piccola ti stai facendo pero' un po' troppe seghe mentali.
Certo è che con quello che te lo fanno pagare dovrebbero avere degli standard qualitativi piu' alti.

ieri sono stato da runk ( il quale ha riscontrato un difetto differente ) ed abbiamo provato sia il mio che il suo dissy ed avevamo risultati simili se nn uguali in termini di dissipazione, forse sarò esagerato...... ma nn credo più di tanto dato che il dissy se lo fanno pagare un sacco e quindi è giusto che si pretenda la perfezione, o quasi, nella lavorazione del prodotto; infatti, dato le mie aspettative deluse, ho preparato una mail (in inglese maccheronico ) che inoltrerò al più presto al produttore del dissy dove farò presente tutto il mio rammarico per la sorpresina che ho trovato, che sicuramente è addebitabile al ciclo di produzione ma che nn è scusabile dato il prezzo al quale è venduto il dissy, prezzo che nn è giustificabile se nn da una presunta qualità quasi perfetta del prodotto e nn al bundle minimalista dello stesso.

nn so se sei d'accordo con me.

[syscall]

Originariamente inviato da Inlogitech

ieri sono stato da runk ed abbiamo provato sia il mio che il suo dissy ed avevamo risultati simili se nn uguali in termini di dissipazione, forse sarò esagerato...... ma nn credo più di tanto dato che il dissy se lo fanno pagare un sacco e quindi è giusto che si pretenda la perfezione, o quasi, nella lavorazione del prodotto; infatti, dato le mie aspettative deluse, ho preparato una mail (in inglese maccheronico ) che inoltrerò al più presto al produttore del dissy dove farò presente tutto il mio rammarico per la sorpresina che ho trovato, che sicuramente è addebitabile al ciclo di produzione ma che nn è scusabile dato il prezzo al quale è venduto il dissy, prezzo che nn è giustificabile se nn da una presunta qualità quasi perfetta del prodotto e nn al bundle quasi inesistente dello stesso......

nn so se sei d'accordo con me.

Perfettamente d'accordo.
Tuttavia finchè li fanno fare in cina.....
Dovrebbe sputtanarli qualche rivista specializzata o qualche giornale on-line tipo hwupgrade perchè si preoccupassero.
A me comunque fa girare le balle molto di piu' la non planarità di alcuni modelli....
Quella si che è una cosa per cui incazzarsi!!!

[29Leonardo]

Ma che dissy è quello?

Comq raga secondo voi non riesco a mettere uno zalman 9500 o uno schyte mine
su questa mobo?

Gigabyte GA-73PVM-S2H (rev. 1.0)

[syscall]

Lettura interessante presa dal thread del Q6600
http://www.pctuner.net/forum/hardwar...rita-basi.html

[F1R3BL4D3]

Originariamente inviato da syscall

Lettura interessante presa dal thread del Q6600
http://www.pctuner.net/forum/hardwar...rita-basi.html

http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1631363

C'era questo 3D.

Beh, sul fatto planarità capisco. Visto che le CPU sono concave (chi più chi meno) e il dissi è convesso le due si associano in maniera più o meno marcata. Rendendo planare solo il dissipatore si ha un contatto non ancora perfetto mentre rendendo planari entrambi si ha il miglior contatto possibile.

[Gandalf 82]

Originariamente inviato da microcip

più che normale

@Gandalf 82
gli L2 come i 4*** hanno un tjunction di 100° e da qui non si scappa..se viene rilevato ad 85 per forza di cose c'è qualcosa che non va.

Come fai ad esserne così sicuro? Io non ho trovato nessun documento ufficiale che lo affermi. Al tempo stesso ci sono 2 fatti che non quadrano e sembrano dimostrare il contrario:
1) I possessori di e4000 non hanno nessun problema di rilevamento temperature invece tutti i possessori di e6300/e6400 rev L2 li hanno.
2) Mi sembra assurdo che un processore che in idle produce solamente 12W (supportati dai test di consumo effettuati in rete) riesca a produrre temperature che superano quella ambiente di 20 gradi

[microcip]

Originariamente inviato da Inlogitech

solo a completamento di quello che ho trovato come "sorpresina" sulla base del dissy aprendo lo scatolo posto le seguenti foto, che finalmente sono venute bene

cut
probabilmente, come già mi è stato fatto presente, questa piccola scalfitura nn inciderà più di tanto sulla dissipazione del procio anche perchè l' his della cpu nn tocca quella parte. Però mi vengono in mente due cose:
1- il calore nn si dovrebbe propagare in maniera omogenea su tutta la superficie planare (o quasi) della base del dissy? ma, se questa superficie presenta dei difetti (vd. foto) la propagazione, anche se l'his della cpu nn è a contatto diretto con la superficie difettosa, avviene ugualmente?
2- mi girano le @@ ogni volta che vedo sto dissy

Originariamente inviato da F1R3BL4D3

Non fatevi questi viaggi mentali per quelle cose dai! Capisco che a livello estetico non sia il massimo (a parte che poi rimane coperto, ma fa niente) però mi sembra esagerato dire che si perderanno prestazioni!

Originariamente inviato da syscall

Quella e anche la mia sono sicuramente scalfiture dovute a qualche pacca presa durante la lavorazione.
Per una cosa cosi' piccola ti stai facendo pero' un po' troppe seghe mentali.
Certo è che con quello che te lo fanno pagare dovrebbero avere degli standard qualitativi piu' alti.

ribadisco che non si hanno problemi prestazionali...è come trovare una 8800gtx con l'adesivo che si stacca.
si ok dal punto di vista estetico ''girano'' ma dal lato prestazionale non cambia nulla.

Originariamente inviato da Inlogitech

prezzo che nn è giustificabile se nn da una presunta qualità quasi perfetta del prodotto e nn al bundle quasi inesistente dello stesso......

nn so se sei d'accordo con me.

la scatola e il bundle stesso è una caratteristica che contraddistingue thermalright ormai da anni.
al momento dell'acquisto tutti noi sappiamo cosa compriamo....

[microcip]

Originariamente inviato da Gandalf 82

Come fai ad esserne così sicuro? Io non ho trovato nessun documento ufficiale che lo affermi. Al tempo stesso ci sono 2 fatti che non quadrano e sembrano dimostrare il contrario:
1) I possessori di e4000 non hanno nessun problema di rilevamento temperature invece tutti i possessori di e6300/e6400 rev L2 li hanno.
2) Mi sembra assurdo che un processore che in idle produce solamente 12W (supportati dai test di consumo effettuati in rete) riesca a produrre temperature che superano quella ambiente di 20 gradi

boh guarda non so che dirti........
in settimana ti prometto che mi documento approfonditamente sulla questione e cerco di risolverla.

[Snowfortrick]

http://img504.imageshack.us/img504/7...edtempsuu4.gif

L'ho trovata nel thread ufficiale del q6600

[microcip]

bisognerebbe sapere come erano le basi in partenza.
se erano concave perforza di cose c'è un incremento prestazionale...finiamo sempre qui

[F1R3BL4D3]

Originariamente inviato da F1R3BL4D3

http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1631363

C'era questo 3D.

Beh, sul fatto planarità capisco. Visto che le CPU sono concave (chi più chi meno) e il dissi è convesso le due si associano in maniera più o meno marcata. Rendendo planare solo il dissipatore si ha un contatto non ancora perfetto mentre rendendo planari entrambi si ha il miglior contatto possibile.

IMHO prende bene il discorso che facevo qui sopra come spiegazione. C'è però da dire che ogni CPU è storia a sé nel senso che le concavità dell'HIS non sono mai uguali per tutte le CPU ma vi sono differenze varie.

[Gandalf 82]

Originariamente inviato da microcip

boh guarda non so che dirti........
in settimana ti prometto che mi documento approfonditamente sulla questione e cerco di risolverla.

Grazie Magari scopri qualcosa più di me

[ingwye]

Originariamente inviato da Gandalf 82

Cercando bene su forum stranieri ho trovato notizie più dettagliate sugli e6300/e6400 rev L2.
La revision L2 sta per "Low Power second edition" poichè ha un consumo minimo di 12W rispetto ai 22W delle precendenti revision; naturalmente l'ottimizzazione dei consumi si ripercuote anche nel full load.
Il tjunction corretto di questi processori è 85° e il bug delle versioni di core temp successive alla 0.94 è dovuto al fatto che per far riconoscere correttamente la temperatura agli e4xx la legge sballata su 2 modelli gli e6300 e6400 rev L2. A dichiarazione di uno degli sviluppatori di coretemp si cercherà di porvi rimedio nelle prossime versioni.
Quindi per questi 2 processori bisogna utilizzare core temp 0.94 senza aggiungere nessun grado.

Ciao ho lo stesso tuo problema con Cpu Xeon3060 di temp pari alla Tamb, mi chiedevo non è che un problema di ritenzione 775?, leggi qui: http://www.tomshw.it/forum/showthread.php?t=53649
stesso problema di Ricky78 pagina 48 http://www.hwupgrade.it/forum/showth...622256&page=47

[EDORAM]

Ciao ragazzi, ancora non mi decido a passare al raffreddamento a liquido per vari motivi (costantemente a cambiare pezzi, lan party.. ecc..ecc..)

HO deciso di cambiare il dissipatore della mia cpu

Allo stato attuale possiedo uno ZALMAN fs-c77 fatality lo conoscete?

Lo chiedo xke' in nessuna delle recensioni sui dissipatori lo trovo presente..cmq sia e' un dissipatore da circa 1kg che butta l'aria radialmente.



Sono indeciso tra questi 2 :

Ultra ChillTec

THERMALRIGHT ULTRA 120 EXTREME(piu' ventola che dovete consigliarmi)

Nella recensione e' palese la superiorita' dell' Ultra ChillTec, se vi dicessi che li pagherei ugualmente quale mi consigliereste?



Inoltre devo cambiare anche dissipatore alla mia 8800 ultra, tutti sono convinti che il THERMALRIGHT HC3 plus sia il migliore, ma cosa ne pensate di questo nuovo della Zerotherm? Hurricane HC92?

Per la vga i miei dubbi vanno su:

Thermalright hc3 plus;
Zerotherm hurrican hc92;

Grazie mille... ps considerate anche il fatto che le alternative thermalright sono sprovviste di ventole che costano mediamente una 10ina di euro l'una(medio-alte scelte)

Cosa ne pensate? che suggerimenti?
GRAZIE MILLE.