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#3141 | |
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http://www.youtube.com/watch?v=ICgq8-flcQU |
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#3142 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Oct 2002
Messaggi: 11550
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#3143 | |
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Senior Member
Iscritto dal: May 2010
Città: fuffahh!!11! land
Messaggi: 10775
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HwPartialDwnGrade |
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#3144 | |||
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Senior Member
Iscritto dal: Dec 2004
Città: IV Reich
Messaggi: 18607
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a questo punto comunque preferivo la pastina almeno la toglievo per i fatti miei...
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Wind3 4G CA |
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#3145 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jun 2001
Città: Firenze (Calabria nel cuore)
Messaggi: 6622
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Bhe leggevo che comunque il guadagno c'e' solo in termini di temperatura, poco a livello di frequenze, non so' neanche se ne vale la pena, sembra piu' un limite del core che della pasta...
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#3146 |
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Senior Member
Iscritto dal: Oct 2002
Messaggi: 11550
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#3147 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Nov 1999
Città: Ceranova (PV)
Messaggi: 10382
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Io non penso che non saldare l'his sia una scelta per risparmiare, sono piuttosto spinto a credere che possa essere una soluzione tecnica obbligata. Questo si sapra' con Ivy-e. Di fatto nessuno ha provato a saldare e vedere che succede, potrebbe essere una medicina peggiore della cura.
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Sometimes it is the people no one can imagine anything of who do the things no one can imagine. (Alan Turing) Pkappa Pc: R7 2700x, 16 Gb G.skill TridentZ RGB 2993 mhz 14-14-14-34, Rx Vega 64 8 Gb HBM2, Nzxt 340 elite, Asus MG279Q. Lord Fx: FX 8350, 16 Gb ram Hyperx 1866 10-11-10-30, Rx 580 8 Gb Nitro+ Sapphire, Corsair 400r, Samsung C24FG73. |
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#3148 |
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Senior Member
Iscritto dal: Sep 2008
Messaggi: 36491
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Ma se quel procio e come quelli retail non è saldato nemmeno lui
A quel punto ci sono problemi tecnici I processori con his saldato non posso essere aperti cosi, ti porti via il silicio E non so quella colla quanto sia meglio Se per assurdo fosse simile alla pasta si avrebbe una CPU tosta da scoperchiare e che scalda molto
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Ryzen 5950x PBO2 - Asus B550m TUF- G.Skill 32GB 3200Mhz - ZOTAC 3080 12GB OC - 990 PRO 1TB - 970 EVO 1TB - 860 EVO 250GB
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#3149 |
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Senior Member
Iscritto dal: Apr 2011
Messaggi: 4258
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Ivy-E con saldatura ---> A K A Intel ci prende per i fondelli
link con foto: http://www.tomshw.it/cont/news/intel...a/47082/1.html Su CPU da 1000 € si eh ...
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MB: Asus Strix X870-F- AIO Arctic Liquid Freezer III PRO - CPU Ryzen 9800X3D -Ram: G.Skill DDR5 6000 MHz CL30 - VGA: KFA2 RTX4080 - PSU: Thermaltake Toughpower PF3 850Watt - Case: Lancool 217 Monitor MSI MAG 271QPX |
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#3150 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Sep 2008
Messaggi: 36491
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i c2d, nehalem erano saldati e... http://img.techpowerup.org/081206/DSC00510.jpg http://img.techpowerup.org/081206/DSC00509.jpg un q6600 infatti per rimuoverlo da una cpu saldata bisogna usare il cannello... ![]() quelli lo hanno fatto a lametta o coltello, credo sia qualcosa di diverso
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Ryzen 5950x PBO2 - Asus B550m TUF- G.Skill 32GB 3200Mhz - ZOTAC 3080 12GB OC - 990 PRO 1TB - 970 EVO 1TB - 860 EVO 250GB
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#3151 |
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Senior Member
Iscritto dal: May 2010
Città: fuffahh!!11! land
Messaggi: 10775
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Hai fatto 2 volte la stessa domanda e ti avevo gia risp alla prima
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#3152 | |
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Senior Member
Iscritto dal: May 2005
Messaggi: 12123
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Quote:
bho a me pare metallo saldato ![]() [IMG] [/IMG]
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#3153 |
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Senior Member
Iscritto dal: Nov 2004
Città: TE
Messaggi: 3995
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eh ma la epoxy, quando secca, diventa praticamente una resina a tutti gli effetti. Difatti molti la chiamano resina epossidica
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Ho concluso positivamente con: Theninja1, Palu15, Dario2, GiovanniCT, Kolzig12, nino.nino, river, LupinRS, Tazmania,RedPrimula,avware,netcrusher,Riki90,tenebrio,athlon87,fausto61 |
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#3154 |
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Senior Member
Iscritto dal: Apr 2009
Città: Napoli
Messaggi: 1146
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i soket 1155 e 1150 hanno lo stesso standard per i dissipatori?
settimane prima dell lancio lessi che haswell aveva bisogno di nuovi alimentatori certificati ma non trovo info sugli alimentatori compatibili con Haswell....forse era una bufala
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#3155 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jun 2001
Città: Firenze (Calabria nel cuore)
Messaggi: 6622
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Dal datasheet della colla mi pare di capire sia una specie di composto di metallo-liquido-colla, in questo senso e dato che l'epossidica diventa resina solida come giustamente detto animeserie credo che comunque per staccarlo serva riscaldarlo adeguatamente, in effetti esaminando coperchio e die si vede chiaramente che c'e' stato un passaggio allo stato liquido o quasi, non ci sono segni di separazione "a freddo" o tagli, piuttosto si vedono chiaramente le sbavatura di "colla" o quello che e', che evidentemente e' stata scaldata a dovere prima di levare la capoccia...
In ogni caso mi preoccupa di piu' che non ci sia un effettivo miglioramento delle frequenze nonostante il calo di temperatura relativamente notevole, parlo delle cpu attuali... x antimo78 i fori sono gli stessi |
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#3156 |
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Senior Member
Iscritto dal: May 2010
Città: fuffahh!!11! land
Messaggi: 10775
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Personalmente, vista la presenza di quei condensatori in punti chiave allo scoperchiamento non mi sognerei di scoperchiare a sto giro... Piuttosto realizzero l'idea che mi frulla in testa da un 3 annetti: chiller!
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#3157 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Sep 2008
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ho appena montato le staffe sulla mpower
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#3158 | |
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Senior Member
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fatto sta che anche avendo un coolermaster real power 1000w molto vecchio, non i lista compatibilità, non ho avuto alcun problema con gli stati c3,c6,c7. male che vada disabiliti il C6 e C7 da bios.. e anche se consumi quei 2-3w in più non avrai probeli di stabilità.. mi è sembrato più un allarmismo infondato che reale incompatibilità..
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#3159 | |
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ps ha ragione nel dire che è stato scaldato, bisogna superare la temperatura di gel della resina dopo di che rammolla.
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#3160 |
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