[Thread Ufficiale] Aspettando Bulldozer *leggere prima pagina con attenzione*

[cionci]

Le voci danno Maggio...

[astroimager]

Originariamente inviato da WarSide

Si vocifera che la fonta sia un addetto stampa intel

Tornando seri, si è capito qualcosa in più riguardo le date di uscita della piattaforma llano-powered? Son rimasto ad un ipotetico settembre 2011, ci sono novità

Corsini ieri scriveva lancio in H2 con disponibilità nel periodo "back to school".

Qualche tempo fa però è stato reso noto che lo sviluppo procede meglio di quanto sperato:
http://www.hwupgrade.it/forum/showpo...postcount=7429
http://www.hwupgrade.it/forum/showpo...postcount=9134

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da astroimager

Appunto perché lavora anche per terzi e perché non può perdere tempo a cambiare maschere a seconda delle necessità che la prima linea produttiva sarà dedicata o all'uno o all'altro.
Se fosse così semplice avviare due linee in contemporanea, o condividerle, avremmo avuto in mano i primi Phenom II a fine ottobre 2008.

no!

Il 32nm HKMG ULK è dedicato SOLAMENTE per processori, quindi, SOLAMENTE per AMD.

Se GF ha creato una catena per il SOI 32nm HKMG ULK, non credo che la utilizzi per produrre a 45nm SOI, perché ha altre 2 ditte che lo possono fare. Inoltre, con AMD che ne richiede in gran numero, ragionevolmente GF ha tutti gli interessi che AMD acquisisca più mercato possibile, assicurandogli il massimo di vendite sia per quest'anno che per gli anni a venire.

Poi, torniamo ad un vecchio discorso. Io ricordo che AMD ha si ceduto le quote a GF, ma nella parte decisionale la sua parola contava anche se di partenza aveva il 49%. Non credo che AMD abbia calato le braghe e nemmeno credo che GF abbia alcun interesse a mettere i bastoni tra le ruote ad AMD, quindi a interessi comuni, viaggiano pure profitti comuni.

Tra l'altro... io credevo che le FAB di GF fossero 3 ed una quarta in costruzione a New-York. Invece sono 7.

Fab 2 - Singapore
60 Woodlands Industrial Park D, Singapore
Cleanroom: 109,000 sq.ft.
Maximum Full Capacity: 50,000 200mm wafers/month
Technology: 0.6- to 0.35-micron

Fab 3/5 - Singapore
60 Woodlands Industrial Park D, Singapore
Cleanroom: 177,000 sq. ft.
Maximum Full Capacity: 54,000 200mm wafers/month
Technology: 0.35-micron to 0.18-micron

Fab 3E - Singapore
1 Tampines Industrial Avenue 5, Singapore
Cleanroom: 129,100 sq. ft
Maximum Full Capacity: 34,000 200mm wafers/month
Technology: 0.18-micron

Fab 6 - Singapore
60 Woodlands Industrial Park D, Singapore
Cleanroom: 126,000 sq.ft.
Maximum Full Capacity: 45,000 200mm wafers/month
Technology: 0.18- to 0.11-micron

Fab 1 - Dresden, Germany
Maximum Full Capacity: 80,000 300mm wafers/month
(180,000 200mm wafers/month equivalent)
Technologies: 45nm and below

Fab 7 - Singapore
Maximum Full Capacity: 50,000 300mm wafers/month
(112,500 200mm wafers/month equivalent)
Technology: 0.13-micron to 40nm

Fab 8 - Saratoga County, NY
Maximum Full Capacity: 60,000 300mm wafers/month
(More than 135,000 200mm wafers/month equivalent)
Technology: 28nm and below

Azzo... AMD praticamente soddisfava le sue necessità unicamente con Dresta, una FAB solamente. Il potere di GF sarebbe quasi di 600.000 (200mm) wafer al mese. La FAB di Dresda ne produrrebbe 180.000/mese da 200mm. Praticamente GF anche riservando Dresda unicamente per AMD, avrebbe ancora un margine produttivo del 60%-70% libero.

http://www.globalfoundries.com/manufacturing/

Capacity

* Five 200mm fabs and two 300mm fabs in production, one 300mm fab under construction
* Total capacity in 300mm and 200mm wafers is expanding to 7.7 million 200mm equivalent wafers, as described below.
o Expanding to 2.3 million 300mm wafers annually
o Installed base of 2.2 million 200mm wafers annually, expanding to 2.5 million

http://www.globalfoundries.com/about/fast_facts.aspx

Non creiamo falsi problemi...

[WarSide]

Originariamente inviato da cionci

Le voci danno Maggio...

Originariamente inviato da astroimager

Corsini ieri scriveva lancio in H2 con disponibilità nel periodo "back to school".

Qualche tempo fa però è stato reso noto che lo sviluppo procede meglio di quanto sperato:
http://www.hwupgrade.it/forum/showpo...postcount=7429
http://www.hwupgrade.it/forum/showpo...postcount=9134

Speriamo sia realmente maggio... back to school vuol dire attendere verosimilmente dal 15-20 agosto in poi per avere l'effettiva disponibilità

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da astroimager

Si vocifera di problemi ai chipset serie 900.
Vi risulta?

Originariamente inviato da greeneye

Se ne parla...il problema è la fonte! http://fudzilla.com/processors/item/...chipset-issues

Allora la voce (chiamiamola così ) era che AMD ha avuto un problema tecnico sulla piattaforma Scorpius che doveva mostrare al Cebit...
In pratica si è fusa la scheda mamma, il classico partono le ventole, ma lo schermo è nero.
Il problema è che AMD non aveva una seconda scheda mamma con chipset 900 a portata di mano, anche se quelle con chipset 800 non mancavano (ma forse i bios si)...
Chiaramente tutto questo puro rumors FUDZILLA la trasformato in
"AMD ha problemi con tutti i chipset serie 900, quindi ritardi su ritardi, suicidi di massa, Nvidia rulez, WLF" e altre porcate del genere...

[WarSide]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Allora la voce (chiamiamola così ) era che AMD ha avuto un problema tecnico sulla piattaforma Scorpius che doveva mostrare al Cebit...
In pratica si è fusa la scheda mamma, il classico partono le ventole, ma lo schermo è nero.
Il problema è che AMD non aveva una seconda scheda mamma con chipset 900 a portata di mano, anche se quelle con chipset 800 non mancavano (ma forse i bios si)...
Chiaramente tutto questo puro rumors FUDZILLA la trasformato in
"AMD ha problemi con tutti i chipset serie 900, quindi ritardi su ritardi, suicidi di massa, Nvidia rulez, WLF" e altre porcate del genere...

Si ma caspio, vai ad un evento importante e non ti porti almeno un set cpu-mobo di ricambio?

[Athlon 64 3000+]

Riguardo a Buldozer però devo capire il perchè ad aprile presenteranno le mobo AM3+ basate su AMD 800 series quando forse al massimo dopo 2 mesi usciranno i chipset AMD 900 series.
Non è che per caso AMD alla fine di aprile(esattamente un'anno dopo Thuban) lancierà Buldozer a 8 core e inizialmente ci saranno disponibili solo le mobo AM3+ basate su AMD 800 series.

[cionci]

Secondo me i produttori lo fanno solo per continuare a vendere prodotti basati sui chipset vecchi...

[Heimdallr]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Allora la voce (chiamiamola così ) era che AMD ha avuto un problema tecnico sulla piattaforma Scorpius che doveva mostrare al Cebit...
In pratica si è fusa la scheda mamma, il classico partono le ventole, ma lo schermo è nero.
Il problema è che AMD non aveva una seconda scheda mamma con chipset 900 a portata di mano, anche se quelle con chipset 800 non mancavano (ma forse i bios si)...
Chiaramente tutto questo puro rumors FUDZILLA la trasformato in
"AMD ha problemi con tutti i chipset serie 900, quindi ritardi su ritardi, suicidi di massa, Nvidia rulez, WLF" e altre porcate del genere...

Ok Fudzilla è quello che è, però se c'è del vero in questa storia si sono comportati veramente in maniera dilettantistica, non ti puoi portare una sola scheda madre

[WarSide]

Originariamente inviato da cionci

Secondo me i produttori lo fanno solo per continuare a vendere prodotti basati sui chipset vecchi...

Rimanenze di magazzino da smaltire o ipotizzi prezzi maggiori per i chipset serie 900?

[cionci]

Originariamente inviato da WarSide

Rimanenze di magazzino da smaltire o ipotizzi prezzi maggiori per i chipset serie 900?

Rimanenze, ma serve anche per riempire il periodo. Chi acquisterebbe una scheda madre top per Phenom II adesso con Bulldozer alle porte ? Nessuno. Ecco che con questa scappatoia le aziende possono continuare a vendere un notevole quantitativo di mobo sfruttando l'hype di Bulldozer.

[e.greg.io]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Allora la voce (chiamiamola così ) era che AMD ha avuto un problema tecnico sulla piattaforma Scorpius che doveva mostrare al Cebit...
In pratica si è fusa la scheda mamma, il classico partono le ventole, ma lo schermo è nero.
Il problema è che AMD non aveva una seconda scheda mamma con chipset 900 a portata di mano, anche se quelle con chipset 800 non mancavano (ma forse i bios si)...
Chiaramente tutto questo puro rumors FUDZILLA la trasformato in
"AMD ha problemi con tutti i chipset serie 900, quindi ritardi su ritardi, suicidi di massa, Nvidia rulez, WLF" e altre porcate del genere...

non ci credo

[checo]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Azzo... AMD praticamente soddisfava le sue necessità unicamente con Dresta, una FAB solamente. Il potere di GF sarebbe quasi di 600.000 (200mm) wafer al mese. La FAB di Dresda ne produrrebbe 180.000/mese da 200mm. Praticamente GF anche riservando Dresda unicamente per AMD, avrebbe ancora un margine produttivo del 60%-70% libero.

infatti delle altre fab la 8 non è operaativa, da 1 a 6 le può usare a fare cosa?(non per nulla chartered è fallita)
si salva solo la 7

[Athlon 64 3000+]

Originariamente inviato da cionci

Rimanenze, ma serve anche per riempire il periodo. Chi acquisterebbe una scheda madre top per Phenom II adesso con Bulldozer alle porte ? Nessuno. Ecco che con questa scappatoia le aziende possono continuare a vendere un notevole quantitativo di mobo sfruttando l'hype di Bulldozer.

Mettiamo che Buldozer x8 venga presentato a fine aprile,siamo poi sicuri che verranno presentate anche in contemporenea le mobo con i chipset AMD 900 series.
Io non ho intenzione di prendere una mobo AM3+ basata su AMD 800,ma sui nuovi chipset.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da cionci

Rimanenze, ma serve anche per riempire il periodo. Chi acquisterebbe una scheda madre top per Phenom II adesso con Bulldozer alle porte ? Nessuno. Ecco che con questa scappatoia le aziende possono continuare a vendere un notevole quantitativo di mobo sfruttando l'hype di Bulldozer.

Quoto.

A parte che io non comprerei mai una mobo AM3b con chip-set 8XX, anche se poi i 9XX non è che offrano di più... ma io, personalmente, mi troverei nella situazione che alla fine ne comprerei 2.

Tra l'altro, aggiungerei, con l'hype che AMD ha creato per BD/Llano, è pure forzata ad anticipare il prima possibile il lancio di BD e Llano, semplicemente perché probabilmente le sue vendite di proci dovrebbero essere in netto calo.

Poi... non dimentichiamoci che BD e Llano hanno segmenti diversi e mobo differenti, ma commercializzare un BD porterebbe un boom di vendite di mobo AM3b, i cui margini saranno ben superiori a quelli delle mobo per Llano (che dovrebbero costare nettamente meno), inoltre, con l'occasione, BD potrebbe far aumentare le vendite di VGA su scheda, cosa che Llano, porterebbe ad una situazione opposta.

Secondo me, la soluzione più logica sarebbe BD X8 in primis, con Llano soluzioni mobile magari in concomitanza, a seguire BD X4-X6 e, per ultimo, soluzioni Llano desktop.

Con questa successione, si avrebbe che BD X8 otterrebbe l'hype sicuramente in quanto procio più potente, Llano mobile godrebbe del successo di BD, BD X4 e X6 entrerebbero nel mercato senza un Llano desktop che potrebbe limitarne le vendite, e per ultimo, un Llano economico per soddisfare chi non vuole spendere più di tanto, e buona pace per tutti.

[cionci]

Originariamente inviato da Athlon 64 3000+

Mettiamo che Buldozer x8 venga presentato a fine aprile,siamo poi sicuri che verranno presentate anche in contemporenea le mobo con i chipset AMD 900 series.
Io non ho intenzione di prendere una mobo AM3+ basata su AMD 800,ma sui nuovi chipset.

Oramai non credo che venga presentato a fine aprile, avremmo già visto qualche modello di mobo con i chipset nuovi già al Cebit. Credo a questo punto giugno.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da checo

infatti delle altre fab la 8 non è operaativa, da 1 a 6 le può usare a fare cosa?(non per nulla chartered è fallita)
si salva solo la 7

Guarda che si parlava che Dresda doveva soddisfare AMD e TUTTE le altre produzioni.
Io ho sottolineato che il 32nm SOI HKMG ULK è destinato UNICAMENTE per produrre processori, al che non credo che interrompano una catena del 32nm per produrre un 65nm o altro.
Io ho postato semplicemente quello che GF considera operativo, e tranne la FAB a New-York che si appresta per il 22nm, le altre FAB GF riporta che producono.

Capacity

* Five 200mm fabs and two 300mm fabs in production, one 300mm fab under construction
* Total capacity in 300mm and 200mm wafers is expanding to 7.7 million 200mm equivalent wafers, as described below.
o Expanding to 2.3 million 300mm wafers annually
o Installed base of 2.2 million 200mm wafers annually, expanding to 2.5 million

http://www.globalfoundries.com/about/fast_facts.aspx

Il discorso era che se no si arriva alla classica bufala che AMD non riesce a produrre proci a sufficienza

Se vuoi, manda un e-mail a GF contestando quello che dice .

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da WarSide

Si ma caspio, vai ad un evento importante e non ti porti almeno un set cpu-mobo di ricambio?

Originariamente inviato da Heimdallr

Ok Fudzilla è quello che è, però se c'è del vero in questa storia si sono comportati veramente in maniera dilettantistica, non ti puoi portare una sola scheda madre

Originariamente inviato da e.greg.io

[IMG]http://rob.nu/wp-content/uploads/2010/04/facepalm.gif[/IMG


non ci credo

Calma signori...
Ricordo che sono solo voci; inoltre il presunto problema potrebbe derivare dalla CPU e non dalla scheda mamma...
In tempi di sviluppo meglio non mostrare pubblicamente nuove piattaforme con possibili difetti e rischiare figure da cioccolatai; sarebbe un pò imbarazzante se una cosa del genere succedesse durante una presentazione pubblica (chi ha detto windows 98? )

[checo]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Guarda che si parlava che Dresda doveva soddisfare anche altre produzioni.
Io ho postato semplicemente quello che GF considera operativo, e tranne la FAB a New-York che si appresta per il 22nm, le altre producono.
Se vuoi, manda un e-mail a GF contestando quello che dice .

che siano operative ok, ma bisogna vedere per cosa!
dresda è usata da amd in toto mettiamo
rimane la fab 7 che arriva fino a 40 nm e può essere usata per chipset, soc, cpu arm etc...

le altre ci fai chippetti di controllo dal margine esiguo.

[WarSide]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Guarda che si parlava che Dresda doveva soddisfare AMD e TUTTE le altre produzioni.
Io ho sottolineato che il 32nm SOI HKMG ULK è destinato UNICAMENTE per produrre processori, al che non credo che interrompano una catena del 32nm per produrre un 65nm o altro.
Io ho postato semplicemente quello che GF considera operativo, e tranne la FAB a New-York che si appresta per il 22nm, le altre FAB GF riporta che producono.

Capacity

* Five 200mm fabs and two 300mm fabs in production, one 300mm fab under construction
* Total capacity in 300mm and 200mm wafers is expanding to 7.7 million 200mm equivalent wafers, as described below.
o Expanding to 2.3 million 300mm wafers annually
o Installed base of 2.2 million 200mm wafers annually, expanding to 2.5 million

http://www.globalfoundries.com/about/fast_facts.aspx

Il discorso era che se no si arriva alla classica bufala che AMD non riesce a produrre proci a sufficienza

Se vuoi, manda un e-mail a GF contestando quello che dice .

Si ma dimentichi un piccolissimo particolare: le ex fab di chartered non producono wafer a 32/45nm, ma (come hai anche scritto) a 110-600nm