METTERE IN FORNO LA SCHEDA VIDEO

[raffy2]

Originariamente inviato da netcrusher

Ma io sto parlando di tutt'altra cosa comunque
Ho solamente detto che per "riparare" (lo metto tra virgolette perchè non si tratta di una riparazione vera e propria), anzichè mettere tutta la vga in forno e sottoporre tutte le componenti al medesimo stress termico non è più intelligente mimare quello che è il vero e proprio processo industriale sparando solo calore sulle componenti giuste e lasciando da parte quelle che possono degradare perchè non progettate per quelle temps????
Cioè se le aziende potessero fare un'unica infornata di tutto risparmierebbero miliardi e miliardi
Penso che il concetto sia chiaro, più di così.......devo chiamare Beppe Grillo??

Mah, non so che dirti perchè dall'altra parte c'è che ci ha lavorato e giustamente dice che non ci sono problemi di sorta dato che i pcb vengono infornati già con tutti i componenti durante la fabbricazione...Eppure lui ci ha lavorato non è per sentito dire

Detto questo,io sconsiglierei l'infornatura solo per eventuali prodotti tossici che si possono creare, ma per il resto trattandosi di vga danneggiata seriamente, non mi preoccuperei dei componenti ed infornerei lo stesso.
Certamente avere una pistola termica sarebbe assai meglio, ma nessuno comprerebbe apposta una pistola termica per provare a riparare una vga.Lo può fare chi la tiene già per altri motivi

[Black Rebel]

ragazzi, 7 mesi dopo l'infornata la mia 8800gt ha ricomiciato a fare artefatti.
Stavolta l'ho voluta fare al 'cartoccio' avvolta nell'alluminio.
Devo dire che in questo modo non si sente davvero nessun odore.
10 minuti a 200° e via, rimontato il tutto, sembra funzionare. Finchè va...

[alphacentauri87]

Originariamente inviato da Black Rebel

ragazzi, 7 mesi dopo l'infornata la mia 8800gt ha ricomiciato a fare artefatti.
Stavolta l'ho voluta fare al 'cartoccio' avvolta nell'alluminio.
Devo dire che in questo modo non si sente davvero nessun odore.
10 minuti a 200° e via, rimontato il tutto, sembra funzionare. Finchè va...

a cartocciooooooo ahahahahaha

[Verter]

Aggiungo la mia esperienza.

nvidia GT8400m GS (integrata in Acer Aspire) con white screen e vari artefatti pre-bios. Smontaggio, pulitura con alcool,cottura in forno al "cartoccio" per 10 minuti a 190 gradi
Stabile al 100%

Il metodo del cartoccio sembra un ottima idea, evita anche shock termici ai condensatori e mette al riparo dai gas.

[Ceres99]

RAGAZZI!!!!!!!!!
AVESTE DOVUTO VEDERE LA MIA FACCIA QUANDO HO RIACCESO IL PC E NON MI DAVA NESSUN ERRORE DI SCHERMATE E SONO RIUSCITO AD INSTALLARE I DRIVER PRECISAMENTE UNA 8400M GT 128mb RIPARAZIONE EFFETTUATA CON 2 ACCENDINI A FUOCO INCROCIATO!!!!!!!!! PER 1 MINUTO CIRCA SULLA GPU
VI LOVVO TUTTI PER IL THREAD!
POTREBBE DURARE ANCHE 1 ORA MA è STATO STRAFICO
RESCIUSCITATO SONY VAIO VGN-AR78E CON 1 MINUTO DI ACCENDINI A FUOCO INCROCIATO SULLA GPU A CIRCA 1 CM DI DISTANZA, GPU SALDATA SU SCHEDA MADRE, ATTORNO ALLA GPU CI HO MESSO CARTA STAGNOLA, ADESSO MI DICONO DI TENERE LA GPU QUASI CONGELATA PER NON FAR RIACCADERE IL FATTO

[spz]

HP dv9700 Geforce 8600m GS tornato alla vita! Solita procedura con pistola termica a 190° per 8 min e poi 200° per gli ultimi 3 minuti. Per ora 4 riparazioni su 5 andate a buon fine

[zerosys]

Originariamente inviato da 19giorgio87

HA FUNZIONATOOOOOOOOOOOOOOO

ragazzi ci sono rimasto quando non ha fatto gli artefatti...è da paura!!!!

ahahahhah ora installo i drivers e faccio test!!

quindi? 10' a GPU verso il basso? Mi fa un pò di paura ! La GPU pesa parecchio !!! Non cadrà ? Io non ricordo di aver visto viti che la trattengano.... ok, la ram e tutto il resto sono leggere, ma la GPU è bella massiccia !!

[Paky]

gpu verso il basso è una boiata , andare a favore di gravità... secondo voi cosa succede quando lo stagno fonde?

[zerosys]

Originariamente inviato da netcrusher

Vabbè qui sembra di parlare col muro, la cottura nel forno a 245 gradi che hai postato nel video riguarda le componenti che possono subire tale processo termico, mica ci sono solo gpu e memorie su di una scheda, e meno male che c'hai lavorato in questo settore, dovresti saperlo che le infornate oltre i 200 gradi riguardano solo determinate componenti della vga, e le altre invece no.........mi dispiace ma non è come dici tu......

p.s.
se le aziende potessero infornare il tutto a 200 e passa gradi risparmierebbero miliardi credimi.....

Tutti i componenti elettronici (smd e non) vengono saldati a stagno. Lo stagno fonde a 183 gradi. Saldare a temperature più basse è impossibile. Saldare a temperature troppo vicine ai 183 è difficoltoso (richiede tempi lunghissimi). Per darti un'idea: se saldi un condensatore con saldatore e filo di stagno a 190 gradi, devi stare lì almeno 10 min e FORSE ci riesci. E le saldature faranno pena. Se saldi a 320 gradi ti bastano pochi secondi e le saldature saranno perfette.
I componenti nel forno SMD vengono saldati partendo in fasi successive: prima le schede vengono riscaldate (circa 90/110 gradi) in modo che il flussante nello stagno elimini gli ossidi. Poi, secondo una curva ben precisa, passa in varie zone con temperature che vanno dai 160 ai 240-250 gradi (in lead free avevo anche una zona a 340 gradi piuttosto breve per avere un picco particolare). Nel forno la scheda resta diversi minuti ed a temperature superiori ai 200 gradi ci sta per almeno 4 min (mediamente).
Non si rompe nulla. Assolutamente.
Quando si leggono i datasheets dei componenti elettronici, bisogna saper leggere i dati. Esistono le temperature di stoccaggio, che sono una cosa. Le temperature massime di funzionamento (tutt'altra cosa) e poi le temperature di saldatura (divise solitamente in "owen" e "iron" ad indicare in forno o con saldatore). Prendi i datasheets con le specifiche di saldatura di un qualsiasi componente e ti renderai conto che per integrati, microprocessori anche complessi, resistenze, diodi e quant'altro, non cambia nulla.
Nessun componente nel forno può rompersi per temperatura. Esistono componenti particolari (led speciali o altro) che richiedono temperature più basse ma il 99,9% delle schede elettroniche vengono saldate con profili termici piuttosto simili tra loro. La procedura e le temperature medie sono sempre quelle.
Quello che differisce, nei componenti, è invece la sensibilità alle cariche elettrostatiche e l'igroscopicità (che può causare rotture) ma qui si apre un altro capitolo.
Ciao.

[zerosys]

Originariamente inviato da Paky

gpu verso il basso è una boiata , andare a favore di gravità... secondo voi cosa succede quando lo stagno fonde?

non è una boiata. Lo stagno, soprattutto il lead free, ha una tensione superficiale elevata ed i componenti non cadono. Altrimenti come si saldarebbero le schede doppia faccia? Il mio dubbio è sulla GPU, che effettivamente è grandicella e può vincere la resistenza dello stagno. Gli altri componenti (memorie, etc) non cadono nemmeno a morire, salvo muovere bruscamente la scheda durante la cottura, ovviamente ;-)

[Paky]

ma non mi pare sia previsto che un componente venga saldato e risaldato

lo shock termico lo può sopportare 1 volta ....non N*

poi non ha senso discutere di tecniche industriali
qui si parla di forni , con termostati il + delle volte poco precisi

i 200 possono essere 190 come 220

[Judicator]

Originariamente inviato da zerosys

[...]
Nessun componente nel forno può rompersi per temperatura. Esistono componenti particolari (led speciali o altro) che richiedono temperature più basse ma il 99,9% delle schede elettroniche vengono saldate con profili termici piuttosto simili tra loro. La procedura e le temperature medie sono sempre quelle.
Quello che differisce, nei componenti, è invece la sensibilità alle cariche elettrostatiche e l'igroscopicità (che può causare rotture) ma qui si apre un altro capitolo.
Ciao.

Zerosys a me è capitato che dopo avee infornato la scheda si sono gonfiati due condensatori e si sono pure anneriti sulla parte superiore, una volta sostituiti la scheda è andata perfettamente.
Io non ci capisco di elettronica ed elettrotecnica, quello che volgio dire che comunque per la mia esperienza non tutti i componenti sembrano essere immuni al calore.

Edit: sei dell'ambiente?

[zerosys]

Originariamente inviato da Judicator

Zerosys a me è capitato che dopo avee infornato la scheda si sono gonfiati due condensatori e si sono pure anneriti sulla parte superiore, una volta sostituiti la scheda è andata perfettamente.
Io non ci capisco di elettronica ed elettrotecnica, quello che volgio dire che comunque per la mia esperienza non tutti i componenti sembrano essere immuni al calore.

Edit: sei dell'ambiente?

Ti rispondo e poi mi fermo.. rischierei di essere OT !!

Ho parlato di igroscopicità ossia di componenti che assumono umidità. A 100 gradi l'umido diventa vapore. I componenti si spaccano come il vetro in terra o si gonfiano. I condensatori che dici tu saranno stati al tantalio (hanno questo problema più degli altri). Nei forni industriali il ciclo di saldatura dura alcuni minuti e nella fase di preriscaldo si cerca di fare evaporare l'umido per evitare problemi. Ma non sempre funziona. E quindi componenti delicati come i microprocessori vengono stoccati in atmosfera inerte per evitare guai (il case e l'alto numero di pin porta al problema sopra descritto). Alcuni componenti, prima di andare nel forno, necessitano addirittura di baking (alcune ore se non giorni a temperature tra i 50 e gli 80 gradi per farli "asciugare" prima di saldarli).
Rifondere la scheda (questo è il termine tecnico) in un forno domestico va bene ma se consideri che butti la scheda nel forno a 190 gradi (con conseguente shock termico dovuto alla mancanza di preriscaldo) è un miracolo se salta solo qualche condensatore ;-) Vuol dire che la scheda è stata costruita bene, con componenti comunque decenti.
Riguardo alla tua domanda, sì, sono del settore, per mia sfortuna. Per come va l'elettronica in Italia, era meglio se avessi fatto lo chef (forni diversi ma più proficui) ! :-)

[netcrusher]

Originariamente inviato da zerosys

Riguardo alla tua domanda, sì, sono del settore, per mia sfortuna. Per come va l'elettronica in Italia, era meglio se avessi fatto lo chef (forni diversi ma più proficui) ! :-)

Era meglio darsi alla politica in questa nazione di emme

[Judicator]

Grazie della spiegazione.

[zerosys]

Riguardo il discorso della rifusione/reballing, ho alcune perplessità.......

ma possibile che TUTTE le schede video abbiano problemi di BGA da risaldare?

Il BGA ha centinaia di balls ... possibile che abbiano problemi sempre e solo quelle che, come effetto, danno artefatti o sincronismo video? Come mai la scheda non va in blocco, si resetta, freeza lo schermo o quant'altro?

Mi sta sorgendo un dubbio: una operazione comune che si fa, prima di infornare le schede, è smontare il dissipatore, togliere la pasta e dopo la ricottura rimettere pasta e dissipatore. Non è che la soluzione sia proprio quella?

Ho provato a smontare un dissipatore su una schede che ha lavorato qualche anno: a parte lo sporco che si annida sotto, la pasta si è quasi seccata grazie al mix di umidità e sporco che ci si è annidato.

Ma non è che semplicemente smontando tutto, pulendo e rimontando tutto con della pasta nuova, ben messa, si risolve il problema?

Questa sì che sarebbe una spiegazione più plausibile: per sovratemperatura, il chip va in crisi ! Ma pensare che tutte le schede del mondo abbiano esattamente le stesse balls difettose mi sembra una spiegazione un pò tirata per i capelli ;-)

C'è qualcuno che si stava accingendo a infornare una scheda che sarebbe disposto a fare un prova più semplice (ovvero smontare, pulire e rimontare tutto senza rifondere la scheda) ?

Se il problema fosse in realtà questo, si risolverebbero un sacco di rogne (la pulizia è piùs emplice che una pulizia+ricottura) e dopo la pulizia sarebbe sufficiente montare una bella ventola supplementare che raffreddi la scheda, per aiutarla a "resistere" un pò di più....

[Black Rebel]

Ti posso dire che prima che leggessi questo thread non ne sapevo nulla di infornare schede video o quant'altro.
La prima cosa che ho fatto quando la vga ha comiciato a fare artefatti è stato proprio controllare la ventola/raffredamento gpu/ram, quindi ho smontato tutto, pulito,sgrassato cambiato pad termici e pasta, ma non ha risolto nulla.
Non so le statistiche quali siano, ma di nvidia 8800 ne ho sentite una marea avere questo problema (forse temperature troppo alte, o sistema di raffredamento scarso??). Anche tante vga dei portatili, dove la ventilazione per la vga è scarsa o inesistente.

[netcrusher]

Io penso che la spiegazione sia nella ottima risposta data da zerosys, fondamentalmente legato ai processi di saldatura dello stagno, di sicuro c'è qualche problema a livello produttivo che accomuna un pò tutte le vga, la questione della pasta termica è dello sporco penso sia irrilevante sinceramente, il problema è nel processo di saldatura.........

[zerosys]

Originariamente inviato da netcrusher

Io penso che la spiegazione sia nella ottima risposta data da zerosys, fondamentalmente legato ai processi di saldatura dello stagno, di sicuro c'è qualche problema a livello produttivo che accomuna un pò tutte le vga, la questione della pasta termica è dello sporco penso sia irrilevante sinceramente, il problema è nel processo di saldatura.........

sì, ma vedi, io tempo addietro avevo sistemato delle xbox proprio per problemi sui bga ma le anomalie erano differenti, tra loro... raggruppabili a volte, ma lì sì che si capiva che c'era dietro un problema sulle saldature... qui invece il problema è un pò troppo ripetitivo e riguarda anche schede differenti, seppur con lo stesso chip. E' davvero un fatto anomalo (anche perchè le schede vengono saldate in posti differenti e sicuramente con leghe differenti per cui non sono del tutto convinto che si possa ricondurre tutto ad un problema di saldature)

...mah... davvero strano.......

[wolfnyght]

Originariamente inviato da ryo_di_shinjuku

stesso problema mio con le ddr, non ha funzionato, ma prova io ho fatto 190 per 10 min...

Per le ram bisogna usare il freezer
o come ultima spiaggia l'azoto liquido
(sotto azoto liquido ho resuscitato perfino una chiavetta usb coprata nuova che aveva funzionato 1 giorno solamente)
l'ultima ram che ho resuscitato e stato un banco di avexir 1866, tenuto a mollo nell'azoto liquido per 10 15 minuti
io adesso ho dei problemi con una 5870 posseduta dal demonio quasi quasi faccio l'infornata pure io ehehehe