[Thread Ufficiale] Aspettando Bulldozer *leggere prima pagina con attenzione*

[checo]

Originariamente inviato da F1R3BL4D3

Probabile che per Novembre qualcosa di più si possa sapere, quantomeno da uno dei principali produttori di notebook.

????

[F1R3BL4D3]

Originariamente inviato da checo

????

Cosa c'è da capire? Ci potrebbero essere novità verso Novembre (ovviamente come annunci di strategie, non come prodotti sul mercato).

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da checo

llano dopo l'estat vuol dire avere dei notebook decenti basati su questa architettura ad inizio 2012??

AMD parla di Summer 2011 e non alla fine di essa...
Le piattaforme Mobile basate su Llano saranno disponibili nel 2011; così dice l'ultima roadmap di AMD...
Ci tocca aspettare il Financial Analyst AMD di novembre per saperne di più...

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Per Llano personalmente sono meno ottimista di vederlo prima dell'estate,

Ma non capisco una cosa... Se la produzione di Llano comincerebbe nei primi mesi 2011, perché continuano a riportare "la commercializzazione dei nostri partner prima dell'estate". Cosa hanno intenzione? Di darlo solo ai produttori di sistemi?

per Bulldozer sono molto più ottimista; anche perchè il modello BD Opteron potrebbe essere uguale a quello desktop in stile Phenom2 940/920; almeno per i primo step produttivi...

Sinceramente sono più ottimista anche io... (lo penso veramente non per battibecco ).
Ora non so con il cambiamento gestione FAB, però il mio 940 AM2+ preso subito come disponibile che derivava dalla catena server, era una favola.
Non ho più avuto un procio così lineare, neanche con il 955C2 AM3 posteriore.
A quei tempi ho potuto constatare di persona che il silicio per Opteron era più curato. Se anche ora AMD/GF avesse un occhio di riguardo per la catena Opteron, i Primi BD, se derivanti dalla catena server, sarebbero superlativi.

I 32nm SOI saranno pronti a produrre in volumi entro i primi mesi del 2011, il problema per Llano dovrebbe essere lo sviluppo di un nuovo stepping per via di problemi non meglio identificati alle GPU...

Questo lo si nota anche perché la finestra per BD è inferiore alla finestra per Llano, quindi mi pare evidente che AMD riservi più psazio di tempi dove ha qualche problema in più.

Prima quando AMD aveva ancora le sue FAB, per motivi pratici e economici, cominciava a produrre in volumi per primi gli Opteron e se ti ricordi 40/60 giorni dopo l'uscita delle CPU per il mercato server era la volta delle CPU desktop.
Oggi le FAB sono in mano a GF che non dovrebbe avere gli stessi problemi logistici di AMD nel privilegiare una linea piuttosto che un altra; almeno questa è la speranza...

Comunque direi che gli interessi sia di AMD che di GF combacino alla virgola, nel senso che tutti e 2 hanno interesse che il 32nm decolli il prima possibile, che sia il migliore possibile e con quantità commerciali più idonee possibile.

Però, vorrei aggiungere, in teoria non ci dovrebbero essere "divisioni", nel senso che GF con il Thuban ha proposto l'E0 low-k per il desktop, che è il miglior silicio su base 45nm SOI, non per server.
Poi il 32nm HKMG è allo stato "embrionale" ancora, nel senso che probabilmente all'inizio non sarà ancora low-k, quindi non credo che avrebbe un gran senso sia per AMD che per GF "dividere" le catene, contando anche sul discorso che sarebbe lo stesso procio.
Anzi, tornando al discorso Thuban, è probabile che AMD abbia fatto una "prova" con il low-k sul desktop per non avere assolutamente nessun rischio nella linea server, altrimenti non mi spiegherei il perché, visto che un low-k X6 1090T in idle consuma addirittura di meno di un X4 C3 e a pieno carico solamente 3,5W in più (test HWupgrade qui).

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Ma non capisco una cosa... Se la produzione di Llano comincerebbe nei primi mesi 2011, perché continuano a riportare "la commercializzazione dei nostri partner prima dell'estate". Cosa hanno intenzione? Di darlo solo ai produttori di sistemi?

La produzione a inizio 2011 è intesa a livello generale, quella in volumi ci sarà più avanti...

[paolo.oliva2]

QUI ci sono molte estrapolazioni sull'NB, IMC di BD.
E' lo stesso tizio, mi sembra, che riporta del quad channel di BD.

Riporta un sacco di collegamenti, ecc. ecc.

....
16-bit HT3.1 = 12.8GB/s :?: :?:
128-bit DDR3 1333 = 21.33GB/s .. bottleneck
128-bit DDR3 1866 = 29.87GB/s ... BOTTLENECK
128-bit DDR3 2166 = 34.13GB/s for a dual (68.26GB/s for a quad) channel :shock:
64-bit 1.8GHz NB = 14.4GB/s :?: :?:

a) For a NUMA configuration HT 3.1 is already a clear bottleneck which wasn't with DDR2 800 and HT3... and yet if its "sufferable" with DDR3 1333 and HT 3.1... above this memory specs is a complete pain!...

b) The NB most scale also much...

16-bit HT4.0 (5Ghz DDR4) = 80GB/s
128-bit DDR3 2166 = 34.13GB/s for a dual (68.26GB/s for a quad) channel
128-bit GDDR5 + = 96 GB/s representative of future mem specs
128-bit 2.5GHz NB = 40 GB/s
or 64-bit 2.5GHz DDR(2x) NB = 40Gb/s ( is the Xbar with a DDR configuration for the signaling ?... i really don't know but i don't think so!... if not, why can't it be like the HT PHYs ?? )
...

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da capitan_crasy

La produzione a inizio 2011 è intesa a livello generale, quella in volumi ci sarà più avanti...

Comunque, guardando la dimensione di die di tutti i proci, se pensiamo che per il Thuban (300mm2 abbondanti) sono stati necessari 30 giorni per la produzione in volumi... considerando che il die più grosso, BD X8, dovrebbe essere sui 2/3 del Thuban e BD X6, X4 e Llano ancora più piccoli, anche considerando 4 produzioni a volumi, probabilmente 45 giorni basterebbero.
Anche considerando un inizio produzione al 1° marzo, per metà aprile inizio commercializzazione, con fine aprile scaffali già belli pieni.

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

QUI ci sono molte estrapolazioni sull'NB, IMC di BD.
E' lo stesso tizio, mi sembra, che riporta del quad channel di BD.

Riporta un sacco di collegamenti, ecc. ecc.

....
16-bit HT3.1 = 12.8GB/s :?: :?:
128-bit DDR3 1333 = 21.33GB/s .. bottleneck
128-bit DDR3 1866 = 29.87GB/s ... BOTTLENECK
128-bit DDR3 2166 = 34.13GB/s for a dual (68.26GB/s for a quad) channel :shock:
64-bit 1.8GHz NB = 14.4GB/s :?: :?:

a) For a NUMA configuration HT 3.1 is already a clear bottleneck which wasn't with DDR2 800 and HT3... and yet if its "sufferable" with DDR3 1333 and HT 3.1... above this memory specs is a complete pain!...

b) The NB most scale also much...

16-bit HT4.0 (5Ghz DDR4) = 80GB/s
128-bit DDR3 2166 = 34.13GB/s for a dual (68.26GB/s for a quad) channel
128-bit GDDR5 + = 96 GB/s representative of future mem specs
128-bit 2.5GHz NB = 40 GB/s
or 64-bit 2.5GHz DDR(2x) NB = 40Gb/s ( is the Xbar with a DDR configuration for the signaling ?... i really don't know but i don't think so!... if not, why can't it be like the HT PHYs ?? )
...

HT 3.1 sarà un toccasana per le configurazioni multi CPU, mentre per le configurazioni desktop non ci saranno miglioramenti...

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Comunque, guardando la dimensione di die di tutti i proci, se pensiamo che per il Thuban (300mm2 abbondanti) sono stati necessari 30 giorni per la produzione in volumi... considerando che il die più grosso, BD X8, dovrebbe essere sui 2/3 del Thuban e BD X6, X4 e Llano ancora più piccoli, anche considerando 4 produzioni a volumi, probabilmente 45 giorni basterebbero.
Anche considerando un inizio produzione al 1° marzo, per metà aprile inizio commercializzazione, con fine aprile scaffali già belli pieni.

Si ma Thuban aveva alle spalle anni di produzione dati dai 45nm SOI, la quale ha permesso di commercializzare al primo colpo l'unico step sviluppato (E0); inoltre il Low-k ci ha messo 9 mesi (non contando i tempi per la produzione in volumi) di sviluppo prima che uscisse.
AMD sta affrontando il "peggior" scenario possibile con Bulldozer/Llano, cioè nuovo processo produttivo, nuova architettura X86 e nuovo prodotto tecnicamente complicato come le APU.
Ontario ha avuto il vantaggio di avere i 40nm bulk di TSMC già ben collaudati e con una GPU e core X86 più semplici hanno reso possibile distribuire queste APU già a fine 2010.
Io credo che non ci siano grossi problemi di produzioni in volumi sui 32nm SOI, anche perchè il disastroso 65nm SOI aveva dei buoni volumi.
Oggi è tutto in mano GF la quale ha tutto l'interesse nell'investire risorse per rendere le sue tecnologie produttive le migliori sul mercato; non facciamo l'errore di paragonare le vecchie produzioni di AMD con quelle attuali...

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Si ma Thuban aveva alle spalle anni di produzione dati dai 45nm SOI, la quale ha permesso di commercializzare al primo colpo l'unico step sviluppato (E0); inoltre il Low-k ci ha messo 9 mesi (non contando i tempi per la produzione in volumi) di sviluppo prima che uscisse.
AMD sta affrontando il "peggior" scenario possibile con Bulldozer/Llano, cioè nuovo processo produttivo, nuova architettura X86 e nuovo prodotto tecnicamente complicato come le APU.
Ontario ha avuto il vantaggio di avere i 40nm bulk di TSMC già ben collaudati e con una GPU e core X86 più semplici hanno reso possibile distribuire queste APU già a fine 2010.
Io credo che non ci siano grossi problemi di produzioni in volumi sui 32nm SOI, anche perchè il disastroso 65nm SOI aveva dei buoni volumi.
Oggi è tutto in mano GF la quale ha tutto l'interesse nell'investire risorse per rendere le sue tecnologie produttive le migliori sul mercato; non facciamo l'errore di paragonare le vecchie produzioni di AMD con quelle attuali...

Poi c'è da considerare anche il fatto che i die sono veramente piccoli.
Anche considerando rese del 99,99% per un Thuban nell'arco di prezzo da 130€ a 220€, un BD X4 con rese pessimissime del 50% garantirebbe comunque un 30-40% in più di utili (sempre venduto a prezzi del Thuban).
Quindi reputerei che anche se la produzione iniziale non avesse rese elevate, AMD potrebbe comunque iniziare a vendere e migliorare il livello di produzione affidandosi al CTI, visto che comunque in ogni caso guadagnerebbe già di più che rispetto alla produzione attuale, senza contare tutti gli altri vantaggi di immagine.

[cionci]

paolo.oliva2: e l'altro 50% delle CPU del wafer pagate per essere prodotte e buttate vie non le conti ?

[paolo.oliva2]

A valutazione... che proporzione ci potrebbe essere di superficie tra un BD X4 32nm ed un Phenom II X4 45nm?

Un BD dovrebbe avere 2MB in più di L3, ma una superficie minore per i core.
Se fossero prodotti entrambi a 45nm, credo che alla fine sarebbero simili.
Ma siccome BD è a 32nm, di conseguenza si potrebbe avere un die più piccolo del 15%.

Escludendo la progettazione, sviluppo e bla bla bla, praticamente AMD quando fornisce un wafer a GF, su 70685mm2, produrrebbe 353 Phenom II X4 (200mm2 a spanna), oppure 235 Thuban (300mm2 a spanna), oppure 415 BD X4 (185mm2 a spanna), vendibili allo stesso prezzo di un Thuban, che già di per sé incrementerebbe l'utile almeno del 75%.

[cionci]

AMD non fornisce i wafer a GF. AMD fornisce a GF solo i layer derivati dal progetto.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da cionci

paolo.oliva2: e l'altro 50% delle CPU del wafer pagate per essere prodotte e buttate vie non le conti ?

Diciamo che sarebbero pagate, virtualmente, dalla pubblicità d'immagine. .
Secondo te quanto varrebbe?
Conviene aumentare i guadagni rinunciando (al super-catastrofico -50% degli utili), oppure NON vendere per nulla rinunciando al 100% dei guadagni?

I wafer sono gli stessi, non aumentano... al limite aumenterebbero solamente i proci da testare, ma anche con un -50% di perdita per proci fallati, la risultante è che ci sarebbe la stessa quantità di proci vendibili.

Prima AMD comincia a vendere i proci a 32nm, prima aumenta le vendite e prima il fatturato. Prova a dividere questo aumento per 100$ persi a procio, e pensa quanti proci potrebbe scartare rimanendo comunque sempre in positivo.

Il problema al limite ci sarebbe con Llano, perché il prezzo è basso, ma con un BD X8 non vedo alcun problema, visto che se lo vendesse a 800€ (e forse anche più, visto prezzi/prestazioni della concorrenza) potrebbe tranquillamente permettersi 9 fallati su 10 ed avere ancora lo stesso guadagno derivante dal Thuban. Allora perché produrre Thuban al posto di BD? Guardare gli utili, non le percentuali dei fallati, a me sembra più corretto.

Infatti è su questo ragionamento che BD è a parte, in vista di primo procio AMD sul 32nm sul mercato, e non necessariamente dopo Llano.

[bjt2]

Un ,wafer a 32nm probabilmente costerà di più, per gli ulteriori step di deposizione HKMG, per il nuovo liquido delle lenti e perchè è un nuovo processo... In più probabilmente avrà uno yield inferiore.
Per non costare troppo in più si deve per forza, almeno inizialmente pensare PRIMA a cores piccolini... Poi eventualmente a mostri con 4 moduli e 8 cores. Probabilmente per il mercato server, dove un 8 o 16 core può essere venduto a 600-1200 euro (sopratutto se le prestazioni sono adeguate) questo problema non si pone. Ma per il desktop no. Se le prestazioni sono adeguate potremmo vedere un FX X8 a 500 o più euro. Ma a meno, almeno inizialmente, non conviene. Se lo yield sarà sufficiente (e attualmente non lo è anche se la frequenza massima dei chip funzionanti è superiore al previsto) allora potremmo vedere anche un X8 desktop subito, posto che le prestazioni siano sufficienti a venderlo ad almeno 300-400 euro...

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da bjt2

Un ,wafer a 32nm probabilmente costerà di più, per gli ulteriori step di deposizione HKMG, per il nuovo liquido delle lenti e perchè è un nuovo processo... In più probabilmente avrà uno yield inferiore.
Per non costare troppo in più si deve per forza, almeno inizialmente pensare PRIMA a cores piccolini... Poi eventualmente a mostri con 4 moduli e 8 cores. Probabilmente per il mercato server, dove un 8 o 16 core può essere venduto a 600-1200 euro (sopratutto se le prestazioni sono adeguate) questo problema non si pone. Ma per il desktop no. Se le prestazioni sono adeguate potremmo vedere un FX X8 a 500 o più euro. Ma a meno, almeno inizialmente, non conviene. Se lo yield sarà sufficiente (e attualmente non lo è anche se la frequenza massima dei chip funzionanti è superiore al previsto) allora potremmo vedere anche un X8 desktop subito, posto che le prestazioni siano sufficienti a venderlo ad almeno 300-400 euro...

Certo.
Comunque se potessi prenotare al buio un BD X8 a 300-400€ ora, ci farei la firma.

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Certo.
Comunque se potessi prenotare al buio un BD X8 a 300-400€ ora, ci farei la firma.

Bè basta guardare i primi Phenom a 45nm; all'uscita i prezzi del 940 a 3.00Ghz erano di quasi 300 euro...
In poco più di un anno con quella cifra ci stava dentro anche una scheda mamma...

[Foglia Morta]

AMD to Offer Two Fusion Zacate Processors for Desktops.

AMD Fusion E350 and E240 Getting Ready for the Launch

http://www.xbitlabs.com/news/cpu/dis..._Desktops.html

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Bè basta guardare i primi Phenom a 45nm; all'uscita i prezzi del 940 a 3.00Ghz erano di quasi 300 euro...
In poco più di un anno con quella cifra ci stava dentro anche una scheda mamma...

io ho pagato 290€ o 295€ il 1090T appena era uscito... il secondo l'ho pagato 240€ ed ora lo si trova pure a 220€...
Per 8 core 32nm HKMG a 300€, sarei disposto a fare un giro di notte nella piazza centrale di una città in mutande... (incappucciato ed in incognito...).

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Foglia Morta

AMD to Offer Two Fusion Zacate Processors for Desktops.

AMD Fusion E350 and E240 Getting Ready for the Launch

http://www.xbitlabs.com/news/cpu/dis..._Desktops.html

LOL