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Lenovo Legion Go 2: Ryzen Z2 Extreme e OLED 8,8'' per spingere gli handheld gaming PC al massimo
Lenovo Legion Go 2: Ryzen Z2 Extreme e OLED 8,8'' per spingere gli handheld gaming PC al massimo
Lenovo Legion Go 2 è la nuova handheld PC gaming con processore AMD Ryzen Z2 Extreme (8 core Zen 5/5c, GPU RDNA 3.5 16 CU) e schermo OLED 8,8" 1920x1200 144Hz. È dotata anche di controller rimovibili TrueStrike con joystick Hall effect e una batteria da 74Wh. Rispetto al dispositivo che l'ha preceduta, migliora ergonomia e prestazioni a basse risoluzioni, ma pesa 920g e costa 1.299€ nella configurazione con 32GB RAM/1TB SSD e Z2 Extreme
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A re:Invent 2025, AWS mostra un’evoluzione profonda della propria strategia: l’IA diventa una piattaforma di servizi sempre più pronta all’uso, con agenti e modelli preconfigurati che accelerano lo sviluppo, mentre il cloud resta la base imprescindibile per governare dati, complessità e lock-in in uno scenario sempre più orientato all’hybrid cloud
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Si parla molto ultimamente di "bolla dell'intelligenza artificiale", ma non è sempre chiaro perché: l'IA è una tecnologia molto promettente e che ha già cambiato molte cose dentro e fuori le aziende, ma ci sono enormi aspettative che stanno gonfiando a dismisura i valori delle azioni e distorcendo il mercato. Il che, com'è facile intuire, può portare a una ripetizione della "bolla dotcom", e forse anche di quella dei mutui subprime. Vediamo perché
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Old 14-06-2023, 17:15   #1
Redazione di Hardware Upg
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Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/perife...ma_117635.html

Noctua ha presentato le staffe offset per il socket AM5 di AMD. Si tratta di un accessorio per il montaggio decentrato del dissipatore rispetto alla CPU che consente di raffreddare meglio i chiplet.

Click sul link per visualizzare la notizia.
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Old 14-06-2023, 20:04   #2
Ripper89
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Non si tiene conto della distanza fra i dissipatori e la VGA ( se quest'ultima è inserita nel primo slot PCI ).

Chi ha un U14 o un D15 si ritrova il dissipatore a pochissimi millimetri dal dorso della scheda video. Se sposti il dissipatore verso il basso c'è rischio che tocchi.
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Old 14-06-2023, 22:27   #3
sbaffo
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L'Avatar di sbaffo
 
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sti am5 sembrano nati male: temperature di serie già al limite, il dissi troppo spesso che dava 10 gradi in più, le cpu fritte a causa dei profili expo che in teoria dovevano essere sicuri, ora si scopre che la produzione del calore non è ben distribuita.
Vien voglia di aspettare la serie 8 per andare sul sicuro, se uno deve farsi un pc che deve durare almeno un decennio questa serie non ispira fiducia.
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Old 14-06-2023, 22:58   #4
WarSide
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sti am5 sembrano nati male: temperature di serie già al limite, il dissi troppo spesso che dava 10 gradi in più, le cpu fritte a causa dei profili expo che in teoria dovevano essere sicuri, ora si scopre che la produzione del calore non è ben distribuita.
Vien voglia di aspettare la serie 8 per andare sul sicuro, se uno deve farsi un pc che deve durare almeno un decennio questa serie non ispira fiducia.
Non si scopre niente adesso. E' da quando la CPU è a chiplet che ci sono hotspot sui chip dei CCD. La cavolata è stata fare un IHS molto spesso per permettere ai vecchi dissy di essere compatibili al 100% con il nuovo socket, cosa che potevano risparmiarsi sinceramente.
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Old 14-06-2023, 23:46   #5
sbaffo
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Non si scopre niente adesso. E' da quando la CPU è a chiplet che ci sono hotspot sui chip dei CCD. La cavolata è stata fare un IHS molto spesso per permettere ai vecchi dissy di essere compatibili al 100% con il nuovo socket, cosa che potevano risparmiarsi sinceramente.
Quindi questa grana ce la si porterà avanti per sempre (fino ad am6).
Mi chiedevo appunto perché abbiano variato l' altezza dei chip tanto da dover compensare con l' IHS, che senso ha?
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Old 14-06-2023, 23:55   #6
WarSide
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Quindi questa grana ce la si porterà avanti per sempre (fino ad am6).
Mi chiedevo appunto perché abbiano variato l' altezza dei chip tanto da dover compensare con l' IHS, che senso ha?
Ho la sensazione che inizieranno ad impilare l'indicibile. Per questo si sono tenuti larghi con le altezze
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Old 15-06-2023, 10:09   #7
alethebest90
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Non si scopre niente adesso. E' da quando la CPU è a chiplet che ci sono hotspot sui chip dei CCD. La cavolata è stata fare un IHS molto spesso per permettere ai vecchi dissy di essere compatibili al 100% con il nuovo socket, cosa che potevano risparmiarsi sinceramente.
e poi ci fanno comunque degli adattatori...a quel punto si facevano gli adattatori per le cpu piu basse.

Ma solo poche aziende serie fanno questo lavoro, è quello il punto
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Old 15-06-2023, 10:32   #8
MorgaNet
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Si ma.... 3 °C?
Basta un peto vicino al case per ritornare più su di quei 3 gradi....
C'è qualcosa che mi sfugge?
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Old 15-06-2023, 19:06   #9
sbaffo
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Ho la sensazione che inizieranno ad impilare l'indicibile. Per questo si sono tenuti larghi con le altezze
Anche io ci avevo pensato .
Ma già con gli X3D impilano la cache, cos'altro ci possono mettere? e poi sarà un problema raffreddarlo dentro se diventa spesso come un club sandwich
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Old 15-06-2023, 19:29   #10
WarSide
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Anche io ci avevo pensato .
Ma già con gli X3D impilano la cache, cos'altro ci possono mettere? e poi sarà un problema raffreddarlo dentro se diventa spesso come un club sandwich
Se vogliono fare una roba "alla intel", potrebbero fare uno strato di "core P" e sopra uno di "core E" e poi la cache. Oppure core E sotto con sopra core dedicati ad AI e poi la cache in cima... di potenziali combo ce ne sarebbero diverse, ma non so fino a che livello possano spingersi.
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