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#1 |
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lappare il die
Ciao a tutti, volevo procedere con il lappare la cpu... conoscete qualche guida o procedura collaudata? sinceramente procedere subito con la carta da 400 mi sembrerebbe un po` brutale..comincierei dalla 800-1000-1200-e poi 2000.
La garanzia della cpu dura due anni oppure di piu`? in tal caso aspetterei nel procedere... ![]() googolando un po ho trovato questo thread...nessun ha mai provato?
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ALI: BeQuiet Dark Power Pro 530W CPU:3800X2@2.45Ghz 939 cabrio ![]() Ultima modifica di tavano10 : 10-12-2007 alle 17:15. |
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#2 |
Senior Member
Iscritto dal: Feb 2007
Città: - - Torino - - Trattative:55
Messaggi: 4374
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qui c'e' una guida per lappare la cpu http://www.dinoxpc.com/Guide/OVERCLO...atura/pag2.asp
la garanzia dovrebbe essere 3 anni (almeno per intel)
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Le mie trattative |
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#3 |
Senior Member
Iscritto dal: Jul 2007
Città: Verona
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Ho lappato il mio processore giusto ieri sera.
Io ho iniziato con carta vetrata da 400, che ho usato per il 95% della lappatura. Alla fine ho usato un po di 800 e 1200 per migliorare. Fossi in te partirei con la 400 tanto non c'è rischio di rovinare la cpu, se stai attento, e ci metti molto meno tempo. Lapping della cpu: http://www.ocforums.com/showthread.php?t=515311 Lapping dissipatore: http://www.ocforums.com/showthread.php?t=515310 I 2 procedimenti sono identici: ovviamente per la cpu devi stare piu attento ![]()
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#4 | |
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#5 |
Senior Member
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#6 |
Senior Member
Iscritto dal: Aug 2006
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interessante, ho sempre lappato i dissipatori ma mai le cpu. il guadagno, in termine di gradi, è notevole da quanto leggo. quasi quasi.....
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#7 |
Senior Member
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La mia paura nel lappare la cpu è quella di:
-piegare un piedino anche usando la tecnica del polistirolo -portare via troppo e creare uno spazio tra dissi e cpu peggiorando lo scambio termico... non credevo che si potesse procedere come nel lappin dei processori,pensavo si dovesse usare una carta più fina...invece da quanto vedo partire da una 400 va benissimo...a proposito, per i soli fini estetici..usare un normalissimo polish per carrozzerie va bene oppure ne esistono di più "fini"? Rendere il processore "cabrio" mi alletterebbe, ma mi cago sotto solo all'idea di procedere...non vorrei renderlo più "vulnerabile" ![]()
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#8 |
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io l'ho fatto e anche molti altri; una volta scoperchiato bisogna avere la stessa prudenza che si aveva con gli Athlon XP.
è sicuramente il modo più drastico di rimuovere ben due interfacce di scambio termico di dubbia efficacia e passare direttamente al contatto die-dissiaptore. se monti dissipatori ad alte prestazioni ne vale la pena così li sfrutti al massimo.
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#9 |
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#10 |
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Piano, tu l'hai scoperchiato direttamente.
Lappandolo semplicemente il rischio di danneggiare la cpu è sicuramente minore, come anche la diminuzione di temperatura. Io con il e2140, raffreddato con l'Arctic Freezer 7 sono passato da 50° in full ai 42° circa sempre in full, semplicemente lappando cpu + dissi. Rischi di danneggiare cpu = 0
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#11 |
Senior Member
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ma tavano10 ha una cpu molto diversa, un Athlon X2 3800 che lappare è quasi inutile perchè il problema è sotto l'IHS
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#12 |
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#13 | |
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#14 |
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![]() ![]() Nel caso qualcuno lo chieda: si è possibile anche lappare il DIE della CPU. Quanto utile? ![]() ![]()
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#15 |
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#16 |
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infatti anche gli opteron si scoperchiano.
lappare il die è inutile perchè di solito è piccolo ed è perfettamente piano, poi perchè subito sotto c'è il silicio e si uccide la cpu
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#17 |
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Si mi son sbagliato nel mettere il titolo del topic...non volevo lappare il die...ma l'his
![]() Monterò un scynthe ninja, dal peso non indifferente...(tra l'altro dovrò smadonnare un casino per farcelo stare visto che i geni che hanno progettato la a8n-e hanno piazzato dei condensatori immensi proprio intorno al socket così per non farci stare i dissi più grandi del solito ![]() Non è che sotto sto peso mastodontico si rischia di far crepare il die? cmq visto che mi confermate che la lappatura del 3800x2 non porta alcun beneficio l'abbandono e valuto il "cabrio"
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#18 |
Senior Member
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il die non si rompe col peso del dissipatore ma devi avere molta cura nel montarlo, cioè quando stringi le viti o chiudi il meccanismo a molla (a seconda del modello) la base deve poggiare bene e non essere inclinata in modo che la pressione sia perfettamente perpendicolare al piano del die.
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#19 |
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mhhh...mi avete mezzo convinto....quasi quasi lo faccio
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#20 |
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Puoi provare a metterci dei pezzetti di neoprene sulla CPU dopo averla scoperchiata, in modo che compressi siano alti quanto il DIE. In questo modo il peso verrà ripartito meglio e in sicurezza (un pò come per i K7). Occhio a far le cose per bene con questo metodo perchè se ne metti troppo dopo la CPU non fa contatto con la base e la bruci subito. Magari fai una prova di contatto prima di accendere in modo da essere sicuro.
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