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Lenovo Legion Go 2: Ryzen Z2 Extreme e OLED 8,8'' per spingere gli handheld gaming PC al massimo
Lenovo Legion Go 2: Ryzen Z2 Extreme e OLED 8,8'' per spingere gli handheld gaming PC al massimo
Lenovo Legion Go 2 è la nuova handheld PC gaming con processore AMD Ryzen Z2 Extreme (8 core Zen 5/5c, GPU RDNA 3.5 16 CU) e schermo OLED 8,8" 1920x1200 144Hz. È dotata anche di controller rimovibili TrueStrike con joystick Hall effect e una batteria da 74Wh. Rispetto al dispositivo che l'ha preceduta, migliora ergonomia e prestazioni a basse risoluzioni, ma pesa 920g e costa 1.299€ nella configurazione con 32GB RAM/1TB SSD e Z2 Extreme
AWS re:Invent 2025: inizia l'era dell'AI-as-a-Service con al centro gli agenti
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A re:Invent 2025, AWS mostra un’evoluzione profonda della propria strategia: l’IA diventa una piattaforma di servizi sempre più pronta all’uso, con agenti e modelli preconfigurati che accelerano lo sviluppo, mentre il cloud resta la base imprescindibile per governare dati, complessità e lock-in in uno scenario sempre più orientato all’hybrid cloud
Cos'è la bolla dell'IA e perché se ne parla
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Si parla molto ultimamente di "bolla dell'intelligenza artificiale", ma non è sempre chiaro perché: l'IA è una tecnologia molto promettente e che ha già cambiato molte cose dentro e fuori le aziende, ma ci sono enormi aspettative che stanno gonfiando a dismisura i valori delle azioni e distorcendo il mercato. Il che, com'è facile intuire, può portare a una ripetizione della "bolla dotcom", e forse anche di quella dei mutui subprime. Vediamo perché
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Old 22-09-2001, 13:28   #1
Redazione di Hardware Upg
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Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 75166
Link alla notizia : <a href="http://news.hwupgrade.it/4619.html">http://news.hwupgrade.it/4619.html</a>

Il mercato dei dissipatori ultimamente ha avuto un enorme sviluppo che ha portato all'utilizzo di soluzioni sempre più avanzate, e soprattutto all'utilizzo non più delle classiche leghe di alluminio come materiale, ma bensì del rame, che riesce a garantire un migliore scambio termico fra core e dissipatore e soprattutto che garantisce uno smaltimento del calore accumulato in tempi decisamente minori.<br>
La Vantec esordì nel campo dei dissipatori in rame per socket A / 370, con il modello CCK 6035D, dissipatore in rame che ha raccolto un discreto successo fra gli appassionati del campo soprattutto grazie all'ottimo rapporto prezzo / prestazioni; sempre la Vantec ha rilasciato da poco una nuova versione migliorata del modello CCK 6035D, cioè il CCK 6027D. Le differenze fra questi due modelli sono due: la qualità di costruzione, infatti il modello CCK 6027D ha una maggore cura dei dettagli rispetto al modello precedente, presentando una lappatura a specchio sia sulla base, sia sul "corpo" del dissipatore; il numero di alette utilizzate, il modello CCK 6027D presenta 44 alette rispetto alle 34 alette utilizzate dal modello CCK 6035D.<br><br><center><img src="http://news.hwupgrade.it/immagini/vantec.jpg"><br><i>A sinistra: CCK 6027D; a destra: CCK 6035D.</center><br><br>
Per quanto riguarda le differenze prestazionali fra i due modelli, testati su di un AMD Athlon 1333@1450 MHz, si fanno sentire soprattutto sottosforzo, infatti il modello CCK 6027D acquista ha un vantaggio di circa 2° Celsius.
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