|
|
|
![]() |
|
Strumenti |
![]() |
#1 |
www.hwupgrade.it
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 75173
|
Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/in...do_131422.html
I nuovi processori Intel basati su architettura Arrow Lake e design multichiplet hanno spostato l'hotspot più a nord rispetto alle precedenti soluzioni. Questo potrebbe generare una riduzione delle capacità di raffreddamento, soprattutto dei dissipatori a liquido. Click sul link per visualizzare la notizia. |
![]() |
![]() |
![]() |
#2 |
Member
Iscritto dal: Nov 2009
Messaggi: 336
|
non capisco ..
Da quello che ne so io, non ha molta importanza da quale lato sia il punto più caldo della CPU, comunque le temperature del liquido sono più o meno le stesse in tutto il cicuito (loop) in quanto l' acqua o il liquido di dissipazione non accumula calore e non lo disperde in maniera istantanea, il processo è più graduale.
Una conseguenza di ciò è anche l'aspetto della velocità con cui il liquido fluisce all'interno del loop, sopra una certa velocità i margini di guadagno sono irrisori se non addirittura peggiorativi, proprio perché l' assorbimento non è istantaneo ma graduale. |
![]() |
![]() |
![]() |
#3 |
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2003
Messaggi: 3124
|
Sento già puzza di bruciato
![]()
__________________
MASTER: Ryzen 5 9600X LC,Powercolor RX 7700XT,MSI PRO B650M-A WIFI,32GB Ram 6000 CL30 FLARE X in DC,Samsung 980Pro 512GB G4 + 980Pro 2TB G4 + SSHD 2TB SATA + HDD 1TB SATA,Audio ALC897,MSI MPG A650GF,Win 11 PRO,TK X-SUPERALIEN + AQUARIUS III,MSI 32" Optix MAG322CQR,MSI VIGOR GK30 COMBO,MSI Agility GD20 PAD,MSI IMMERSE GH10 HEADSET |
![]() |
![]() |
![]() |
#4 |
Senior Member
Iscritto dal: Sep 2001
Città: Saronno (VA)
Messaggi: 21726
|
Mah.. onestamente da quel poco che so di temondinamica questo misero offest dell'hotspot è veramente un NON problema.
I waterblock sono di fatto un blocchetto di rame che assorbe calore dalla CPU e poi lo scambia con l'acqua di passaggio.. ed è fondamentale che ci sia questo strato di metallo proprio per consentire di diffondere il claore assorbito su una maggiore superficie e rendere così efficace lo scambio con l'acqua di passaggio che comunque in presenza di un determinato delta T richiede un tempo minimo per ottenere uno scambio efficace. Se per assurdo facessimo un waterblock dove il die della CPU fosse a diretto contatto con l'acqua (fu fatto per esperimento ai tempi dei primi athlon socket A) otterresti una CPU fusa. Questo perchè il die molto caldo ha una superficie troppo ridotta per uno scambio termico sufficiente con l'acqua di passaggio. Si tenga poi presente che l'acqua nel circuito gira ad una velocità "sostenuta" al punto che di fatto il delta T tra l'acqua in ingresso nel waterblock e quella in uscita è veramente minimo. Pertanto dove sia situato l'hot spot sulla CPU è praticamente irrilevante
__________________
DEMON77 La mia galleria su Deviant Art: http://aby77.deviantart.com/gallery/?catpath=/ |
![]() |
![]() |
![]() |
#5 |
Senior Member
Iscritto dal: Nov 2021
Messaggi: 1030
|
Penso che i problemi descritti nell'articolo relativo ai sistemi di dissipazione a liquido non ci saranno ... i produttori, almeno non quelli cinesi (va be che oramai tutto viene prodotto in Cina) progetteranno i propri sistemi di dissipazione a liquido tenendo ben conto ogni aspetto del nuovo socket Intel LGA 1851 e di come sono strutturati i package dei relativi processori Intel ...
|
![]() |
![]() |
![]() |
#6 | |
Senior Member
Iscritto dal: Jul 2015
Messaggi: 5334
|
Quote:
ci sono punti nel waterblock dove la velocità di dissipazione è maggiore ( effetto fisico dovute alle turbolenze del liquido), spostare l'hotspot riduce il vantaggio dovuto alla progettazione del waterblock rendendolo un semplice scambiatore di calore senza sfruttare quanto sopra. |
|
![]() |
![]() |
![]() |
#7 |
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2000
Città: Urago D'Oglio [BS]
Messaggi: 865
|
Centra eccome la forma interna del blocchetto che sta sopra la CPU: se proprio sopra l'hotspot c'è + liquido questo, spostandosi, porta via + velocemente il calore rispetto se ci fosse solo metallo che scambierebbe calore con il liquido più distante dall'hotspot.
Poi vedo comunque blocchetti montati al contrario, che funzionano bene, ma se fossero montati dritti funzionerebbero meglio :-D |
![]() |
![]() |
![]() |
#8 |
Senior Member
Iscritto dal: Nov 2011
Messaggi: 338
|
A meno di overclock pesanti e/o lunghe sessioni in cui la CPU è al 100% è un non problema.
|
![]() |
![]() |
![]() |
#9 |
Senior Member
Iscritto dal: Nov 2006
Città: Roma
Messaggi: 3743
|
Consumano come le vecchie generazioni 12 e 13 e 14 penso che molte persone lo lasceranno sullo scaffale
__________________
My pc -MSI B450Gaming-- Ryzen 3600--Kingston Fury KF3200---W5700--- -- Samsung SSD 850 250GB ---- Corsair RMi 750--- Asus VG245H --- https://valid.x86.fr/4ujbqq.-- https://www.3dmark.com/fs/32227849 |
![]() |
![]() |
![]() |
#10 |
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2008
Messaggi: 11129
|
Abbassa i power limit e/o le frequenze e sicuramente ci saranno schiaccianti differenze in termini di lavoro effettuato per wattora consumato.
__________________
CPU Intel i7-12700K ~ Cooler Noctua NH-D15S ~ Motherboard MSI PRO Z690-A WIFI DDR4 ~ RAM Corsair Vengeance LPX 64 GB DDR4-3600
GPU MSI GeForce RTX 3090 GAMING X TRIO 24G ~ SSD SK hynix Platinum P41 2TB + Samsung 990 Pro 4TB PSU Corsair RM850x ~ Case Fractal Design Define C ~ Display Dell U2412M (A00) + NEC EA231WMi ~ OS ∞ |
![]() |
![]() |
![]() |
#11 |
Senior Member
Iscritto dal: Jun 2001
Città: Pavia
Messaggi: 24874
|
L'arctic liquid freezer iii 420 che uso sulla piattaforma amd ha già l'offset di 5mm proprio per questo motivo, semplicemente i produttori migliori forniranno nuove mount ed i peggiori faranno uscire delle rev2, non vedo molto di nuovo sotto al sole
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
Strumenti | |
|
|
Tutti gli orari sono GMT +1. Ora sono le: 20:29.