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www.hwupgrade.it
Iscritto dal: Jul 2001
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Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/memori...pu_128125.html
Con la memoria HBM4 si andrà verso i package 3D, con l'obiettivo di impilare la DRAM direttamente sopra i chip logici. Secondo fonti sudcoreane, la tecnologia di Samsung per farlo, nota come SAINT-D, sarà pronta già quest'anno. Click sul link per visualizzare la notizia. |
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