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Samsung Galaxy S25 Edge: il top di gamma ultrasottile e leggerissimo. La recensione
Samsung Galaxy S25 Edge: il top di gamma ultrasottile e leggerissimo. La recensione
Abbiamo provato il nuovo Galaxy S25 Edge, uno smartphone unico per il suo spessore di soli 5,8 mm e un peso super piuma. Parliamo di un device che ha pro e contro, ma sicuramente si differenzia dalla massa per la sua portabilità, ma non senza qualche compromesso. Ecco la nostra prova completa.
HP Elitebook Ultra G1i 14 è il notebook compatto, potente e robusto
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Pensato per il professionista sempre in movimento, HP Elitebook Ultra G1i 14 abbina una piattaforma Intel Core Ultra 7 ad una costruzione robusta, riuscendo a mantenere un peso contenuto e una facile trasportabilità. Ottime prestazioni per gli ambiti di produttività personale con un'autonomia lontano dalla presa di corrente che permette di lavorare per tutta la giornata
Microsoft Surface Pro 12 è il 2 in 1 più compatto e silenzioso
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Basato su piattaforma Qualcomm Snapdragon X Plus a 8 core, il nuovo Microsoft Surface Pro 12 è un notebook 2 in 1 molto compatto che punta sulla facilità di trasporto, sulla flessibilità d'uso nelle differenti configurazioni, sul funzionamento senza ventola e sull'ampia autonomia lontano dalla presa di corrente
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Old 16-07-2016, 09:01   #1
Redazione di Hardware Upg
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Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/cpu/tsm...tri_63664.html

La fonderia taiwanese adotterà interamente la litografia all'ultravioletto estremo entro il 2020 con la produzione a 5 nanometri. Intanto i primi frutti del nodo a 10 nanometri arriveranno nel corso della prima metà del prossimo anno

Click sul link per visualizzare la notizia.
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Old 16-07-2016, 18:37   #2
Personaggio
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Originariamente inviato da Redazione di Hardware Upgrade Guarda i messaggi
Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/cpu/tsm...tri_63664.html

La fonderia taiwanese adotterà interamente la litografia all'ultravioletto estremo entro il 2020 con la produzione a 5 nanometri. Intanto i primi frutti del nodo a 10 nanometri arriveranno nel corso della prima metà del prossimo anno

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Il problema è dopo i 5nm, cosa prevedono di fare?
__________________
CPU: Intel i7 7700K 4GHz; GPU: Nvidia GForce GTX1080 8GB (MSI ARMOR 8G); RAM: 2x16GB Corsair Vengeance LPX; SSD: Sandisk 250GB+2TB; HDD: 4TB Seagate Barracuda; MTB: Gigabyte GA-Z170X-Gaming 7; MNT: Acer Predator 35" Z35P UW-QHD; CASE: Corsair ATX 780T; Raffreddamento CPU: Corsair Hydro H115i 280mm NAS: Synology DS1513+ 30TB; Int: 1000@750Mbps (FTTH Fastweb); TEL: OnePlus Nord 2 5G; Steam: [SMC] BIGC@T
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Old 16-07-2016, 23:33   #3
LMCH
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Il problema è dopo i 5nm, cosa prevedono di fare?
Già nel 2013 i 3nm erano considerati raggiungibili (in termini di produzione di massa)
cambiando il tipo di FET utilizzati (c'erano tre possibili alternative).
Più in la di quello serviranno cambiamenti radicali di materiali e tecnologie.
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Old 17-07-2016, 13:13   #4
OttoVon
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Iscritto dal: Sep 2010
Messaggi: 1345
Questa tecnologia del 1947 ha stufato nee!
OttoVon è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
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