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Qualcomm Snapdragon X2 Elite: l'architettura del SoC per i notebook del 2026
Qualcomm Snapdragon X2 Elite: l'architettura del SoC per i notebook del 2026
In occasione del proprio Architecture Deep Dive 2025 Qualcomm ha mostrato in dettaglio l'architettura della propria prossima generazione di SoC destinati ai notebook Windows for ARM di prossima generazione. Snapdragon X2 Elite si candida, con sistemi in commercio nella prima metà del 2026, a portare nuove soluzioni nel mondo dei notebook sottili con grande autonomia
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Pensato per le necessità del pubblico d'azienda, ASUS Expertbook PM3 abbina uno chassis particolrmente robusto ad un pannello da 16 pollici di diagonale che avantaggia la produttività personale. Sotto la scocca troviamo un processore AMD Ryzen AI 7 350, che grazie alla certificazione Copilot+ PC permette di sfruttare al meglio l'accelerazione degli ambiti di intelligenza artificiale
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Old 09-11-2013, 19:17   #1
taitich1
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[FE+ SPED] Intel® Core™ i3-350M Processor (3M Cache, 2.26 GHz) + RAM

SPECIFICHE
Essentials
Stato EOIS
Data di lancio Q1'10
Numero di processore i3-350M
Numero di core 2
Numero di thread 4
Velocità di clock 2.26 GHz
Intel® Smart Cache 3 MB
DMI 2.5 GT/s
Set di istruzioni 64-bit
Estensioni set di istruzioni SSE4.1, SSE4.2
Opzioni integrate disponibili
No
Litografia 32 nm
TDP massimo 35 W
Prezzo consigliato per il cliente N/A
Memory Specifications
Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria) 8 GB
Tipi di memoria DDR3-800/1066
Numero di canali di memoria 2
Larghezza di banda di memoria massima 17,1 GB/s
Estensioni indirizzo fisico 36-bit
Memoria ECC supportata ‡
No
Graphics Specifications
Grafica del processore ‡ Intel® HD Graphics
Frequenza di base grafica 500 MHz
Frequenza dinamica massima grafica 667 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) Yes
Intel® Clear Video HD Technology Yes
Richiesta licenza Macrovision* No
Numero massimo di schermi supportati ‡ 2
Expansion Options
Revisione PCI Express 2.0
Configurazioni PCI Express ‡ 1x16
Numero massimo di corsie PCI Express 16
Package Specifications
Configurazione CPU massima 1
TJUNCTION 90°C for rPGA, 105°C for BGA
Dimensione package rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm
Dimensione Die di elaborazione 81 mm2
Numero di transistor su die di elaborazione 382 million
Litografia grafia ed IMC 45 nm
Dimensioni die grafica e IMC 114 mm2
Numero di transistor su die grafica e IMC 177 million
Socket supportati BGA1288, PGA988
Disponibili opzioni a basso contenuto di alogeni Vedere MDDS
Advanced Technologies
Tecnologia Intel® Turbo Boost ‡ No
Tecnologia Intel® vPro ‡
No
Tecnologia Intel® Hyper-Threading ‡
Yes
Intel® Virtualization Technology ‡
Yes
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O ‡
No
Intel® VT-x with Extended Page Tables ‡
Yes
Intel® 64 ‡
Yes
Stati di inattività Yes
Tecnologia Intel SpeedStep® avanzata
Yes
Tecnologie di monitoraggio termico Yes
Intel® Fast Memory Access Yes
Intel® Flex Memory Access Yes
Intel® Data Protection Technology
Nuove istruzioni AES
No
Intel® Platform Protection Technology
Intel® Trusted Execution Technology ‡
No
Execute Disable Bit ‡ Yes

Cpu a 30 euro

Inoltre ho ram da: 1 gb pc2 5300s samsung 10 euro
2 gb pc 10600s kingston 15 euro
2 gb pc 10600s kingston 15 euro
taitich1 è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
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