Montaggio delle cpu Socket A

Stendere un sottile strato di pasta siliconica tra Core del processore e dissipatore di calore permette di migliorare la trasmissione del calore da processore a dissipatore, pertanto ridurre la temperatura di funzionamento della cpu. La pasta siliconica non è, come erroneamente si ritiene, un conduttore termico puro, cioè non permette di ridurre la temperatura del processore quando viene spalmata sul Core grazie a sue particolari proprietà; lo scopo della pasta siliconica è invece quello di uniformare il più possibile la superficie del Core della cpu, facendo in modo che tra Core e dissipatore non si formino piccole sacche d'aria (l'aria è un pessimo conduttore termico). Per questo motivo, si capisce facilmente come sia indispensabile stendere uno strato molto sottile e uniforme di pasta tra Core e dissipatore, così da minimizzare la formazione di sacche d'aria e, allo stesso tempo, garantire il massimo contatto diretto tra dissipatore e Core.

La pasta siliconica è tipicamente contenuta in un tubetto e ha una consistenza variabile, in alcuni casi più liquida in altri più "grassa" a seconda della composizione; non è, comunque, generalmente un problema spalmarne uno strato sul Core della cpu.

Una volta steso uno strato il più possibile sottile su tutto il Core del processore, come mostrato nell'immagine qui sopra riportata, si provvede a montare il dissipatore di calore. La pressione esercitata da quest'ultimo sul Core, il più possibile in modo uniforme così da evitare danneggiamenti, farà stendere la pasta siliconica uniformemente su tutta la superficie del Core, così da garantire un elevato contatto tra quest'ultimo e il dissipatore.

Come si nota chiaramente dall'immagine, la pasta siliconica si stende anche sul dissipatore una volta che questo viene montato sulla cpu: la quantità in eccesso viene spostata ai lati dalla pressione del dissipatore, così che solo uno strato molto sottile di pasta venga lasciato sul Core.

Se si rimuove il dissipatore di calore una volta montato si nota quanta poca pasta siliconica sia rimasta sul Core: questo indica che il contatto tra dissipatore e Core era già in se molto buono e che quel poco di pasta rimasta ha permesso di riempire tutte le eventuali piccole sacche di aria ancora presenti.