GUIDA ALLA LAPPATURA DI PROCESSORI E DISSIPATORI

[Squilibrì]

Trasferito qui ---> http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1940759

k0nn1ch1wa

[Squilibrì]

edit

[fabbri.fili]

Originariamente inviato da Squilibrì

Viste le molte richieste circa una guida sulla lappatura...

Questo procedimento l'ho utilizzato all'incirca 3 anni fa per la lappatura di un his di un e6600 ES con risultati straordinari.

Lo stesso procedimento può essere utilizzato per la lappatura delle basi dei dissipatori.

Naturalmente si ricorda che la lappatura dell'his comporta oltre alla perdita della garanzia anche un certo rischio per il processore quindi l'autore della guida nega ogni responsabiltà per eventualli danni.

Allora l'occorente:

- Un piccolo rettangolo di vetro specchiato (dal vetraio lo pagate un'inezia)
- Carta Abrasiva AD ACQUA 800-1000-1200 (eventualmente anche 400-600) (colorifici e ferramenta)
- Panni di stoffa (puliti )
- Pasta abrasiva da carrozziere (ferramenta)
- Smac Rame (supermercato)
- Sidol (supermercato)
- Acqua

Ecco i passaggi:

1) Prendete la carta 800 e tramite 4 pezzi di skotch la fissate BENE al vetro specchiato. Non si deve muovere e non ci devono essere angoli sollevati
CONSIGLIO: dovete tagliare la carta abrasiva in maniera che rientri nel vetro specchiato e poi la fissate

2) Bagnate l'intera superficie con acqua (alcuni usano l'olio addirittura, io usavo l'alchol)...non fate laghi ma la superficie deve diventare tutta umida.
CONSIGLIO: mettete un pò d'acqua al centro e poi spandetela su tutta la superficie con le dita.

3) - LEGGERE CONSIGLIO 3 - Prendete il vostro prodotto da lappare (che sia un dissipatore o una cpu) con le dita il più possibile vicino alla base e "disegnate" degli otto sulla superficie mantenendo una pressione uniforme (per questo le dita vicino alla base).
CONSIGLIO: metteteci una buona pressione (l'importante è che sia uniforme su tutta la base del prodotto da lappare) e un'adeguata velocità (non troppo veloce perchè non riuscireste a distribuire bene la pressione, non troppo lento sennò vi ci vogliono anni)
CONSIGLIO 2: Soprattutto nei primi passaggi della lappatura quando c'è molto da "raschiare" vi renderete conto che ad un certo punto la superficie della carta abrasiva è piena di granuli di color argento (se state "raschiando" uno strato di alluminio) o color rame (se state "raschiando" uno strato di rame): il mio consiglio è di cambiare a questo punto la carta (mi raccomando i foglio costano pochi centesimi, prendetene più di uno per ogni tipo) oppure risciaquare quella già fissata (aspettando poi che si asciughi leggermente).
CONSIGLIO 3: Il processore va protetto dall'acqua e i residui granulari: la cosa migliore è posizionare il processore su un quadrato di gommapiuma con area leggermente più piccola del procio e spessore di 0.5 cm. Spingete delicatamente e in questo modo potrete proteggere i pin del processore.
Dopodichè fasciate i 4 lati sporgenti (vedere foto) con del nastro da carrozziere (quello giallino):



4) Fate la stessa cosa con carta 1000-1200 fino ad ottenere una superficie perfettamente planare

NOTA:

A) Potete anche partire dalla carta 400/600 nel caso la superficie sia estremamente convessa/concava
B) Nel caso stiate lappando l'His di un processore vi consiglio vivamente di partire dall'800. Utilizzatela finchè non verrà riportato alla luce lo strato di rame dell'His, dopodichè lavorate di fino con 1000 e 1200.

5) (facoltativo - è un passaggio per i maniaci) Prendete una piccola noce di pasta abrasiva e mettetela al centro della superficie lappata. Con un panno pulito strofinate la superficie facendo dei piccoli cerchi cercando di strofinare l'intera superficie.
Ripulite.
CONSIGLIO: Mettetene poca perchè grandi quantità non servono (se non a farvi impazzire per ripulire il tutto dopo l'utilizzo). Potete nel caso ripetere questo passaggio più volte

PER LA LAPPATURA A SPECCHIO

6) Prendete lo Smac rame e con un panno pulito passatelo sulla superficie lappata facendo sempre piccoli cerchi: vi accorgerete che sul panno rimarranno grosse ed intense macchie.
Ripete questo passaggio finchè l'intensità delle macchie non si ridurrà notevolmente (sta alla vostra pazienza decidere quando è abbastanza )
CONSIGLIO: Onde evitare di buttare millemila panni tagliate quelli che avete in pezze da 5cm X 5cm. Mettete 2 dita nel panno "a fazzoletto", versate sulla punta delle dita (naturalmente ricoperte dal panno) lo Smac rame e eseguite le passate.
Ripulite.

7) Prendete il Sidol e con un panno pulito passatelo sulla superficie lappata facendo sempre piccoli cerchi.
Ripulite con un panno pulito..
Ripetete questo passaggio finchè non otterrete una superficie "a specchio".
CONSIGLIO: Utilizzate 2 panni diversi per passare il sidol e pulire.

NOTE ESSENZIALI:

A) Ricordo che la lappatura dell'his comporta la perdita della garanzia
B) La lappatura dell'his potrebbe danneggiare il processore se non fatta con la dovuta accuratezza
C) Se non avete pazienza e volete fare una cosa veloce vi sconsiglio vivamente di lappare il vostro dissipatore o l'his del processore.
D) Nego qualsiasi responsabilità per danni provocati al vostro hw in seguito di lappatura eseguita seguendo la presente guida

k0nn1ch1wa

Edit: fra poco mi arriva il TT Ultra120 extreme, se ci sarà bisogno di lapparlo posterò delle foto (non saranno esplicative quanto quelle della lappatura di un his ma servono comunque)...e chissà che non lappi il mio Amd phenom 9950 BE.

quali possono essere i danni di una lappatura fatta male?

[ArCH85]

Volevo provare a lappare a specchio l'his del procio... ho giusto un paio di domande:

1) non ho ben capito la storia del quadratino di vetro..
2) quanto effettivamente può guadagnare un procio lappato? io sto utilizzando un 9700nt della zalman e una buona pasta.. avrebbe a questo punto un'utilità rischiare di cimire il processore? si prenderebbe qualche grado?

[Squilibrì]

Scusate ma come avrete notato ero sospeso quindi non potevo rispondeere....

Originariamente inviato da fabbri.fili

quali possono essere i danni di una lappatura fatta male?

1) Se la fai male è inutile (base nion planare) , ergo magari perdi la garanzia per nulla

2) (caso per fenomeni della distruzione) Se per fretta usi una carta con valore troppo basso rischi di sfondare l'his

3) Se proteggi male il procio rischi o che ti si storca qualche piedino (in realtà questo non è un problema...raddrizzi i piedini piegati con un cacciavite a punta piatta e poi inserisci il procio nel socket e serri....ritorna perfetto) o che ti si inseriscano tra i piedini stessi granuli di alluminio o rame (più problematico da risolvere)

Sottolineo: la procedura sembra ardua ma è facilissima ve l'assicuro....rovinare il procio è veramente un'impresa se prendete le precauzioni indicate e non avete fretta...

Originariamente inviato da ArCH85

Volevo provare a lappare a specchio l'his del procio... ho giusto un paio di domande:

1) non ho ben capito la storia del quadratino di vetro..
2) quanto effettivamente può guadagnare un procio lappato? io sto utilizzando un 9700nt della zalman e una buona pasta.. avrebbe a questo punto un'utilità rischiare di cimire il processore? si prenderebbe qualche grado?

1) Tu hai un pezzetto di vetro (diciamo 20X20)...naturalmente per fissare la carta devi fare in modo che il rettangolo di carta sia interno a quello di vetro altrimenti il fissaggio viene quasi sicuramente male (sottolineo: era un consiglio banale ma sempre meglio scriverlo...anche perchè visto che i fogli di carta abrasiva hanno dimensioni standard basta farsi tagliare un vetro con dimensioni leggermente migliori ed il gioco è fatto)

2) Leggi sotto

Originariamente inviato da Pardulo

Bah.. oddio, dubito che ci siamo differenze sostanziali, per questo preferisco non rischiare.

Credo che non si vada oltre i 5°... giusto?

Nei casi migliori (magari partendo da un procio con base non perfettamente planare) 5 gradi si possono prendere....ma non è una differenza sostanziale?!

Calcola che si sta parlando di processori utilizzati in oc (se non overcloccate lasciate perdere...è inutile) quindi 5 gradi sono una marea....

Se cercate un metodo che vi faccia scendere la temperatura di 10° in un colpo solo c'è: prendete 150 euro e vi fate un kit liquido di marca seria (no roba tipo thermaltake e simila....) e avrete un "freddo" assicurato....

Purtroppo il q6600 che dovrebbe arrivare oggi è nuovo di pacca altrimenti avrei fatto la lappatura, foto e un pò di prove...

Un mio consiglio: se il procio è in garanzia lasciate perdere se non ve la sentite, se è fuori garanzia provarci secondo me conviene (anche per l'esperienza)...

Se avete altri dubbi io son qua...

k0nn1ch1wa

[Nectas]

Originariamente inviato da Squilibrì

.....

Edit: fra poco mi arriva il TT Ultra120 extreme, se ci sarà bisogno di lapparlo posterò delle foto (non saranno esplicative quanto quelle della lappatura di un his ma servono comunque)...e chissà che non lappi il mio Amd phenom 9950 BE.

Visto che ho preso anche io un Thermalright Ultra 120, se lo lappi, posti delle foto?

..non vorrei ritrovarmi anche io con la base convessa... :P

[Squilibrì]

Originariamente inviato da Nectas

Visto che ho preso anche io un Thermalright Ultra 120, se lo lappi, posti delle foto?

..non vorrei ritrovarmi anche io con la base convessa... :P

Sembra che quasi sicuramente la base sia non planare...almeno a vedere in giro!

Sicuramente lo lappo e sicuramente faccio le foto anche se ripeto, non sono esplicative come quelle di un procio....in un dissy le cose sono notevolemente più semplici...

Guarda penso che Sabato potrei postarle...il dissy è arrivato al negozio e oggi pom vado a ritirarlo...

k0nn1ch1wa

Volendo, se non vi va di lappare potreste anche scoperchiare la CPU dall'His. Io l'ho fatto con l'Athlon64 NewCastle ed i vantaggi erano nell'ordine dei 10°\12° C con la superficie di contatto del Dissipatore che non appoggiava bene sul Die della CPU per via del minore spessore della stessa seza His . Ricordo d'aver utilizzato anche della AS5 a mo' di Nutella per la fretta e la curiosità di provare (Assolutamente da non fare) .

Comunque, per evitare di piegare i Piedini della CPU mentre la si passa sulla carta abrasiva, si potrebbe utilizzare la custodia del processore con il salva piedini contenuto nel Bundle.

[stetteo]

Originariamente inviato da Marcellus_Wallace

Volendo, se non vi va di lappare potreste anche scoperchiare la CPU dall'His. Io l'ho fatto con l'Athlon64 NewCastle ed i vantaggi erano nell'ordine dei 10°\12° C con la superficie di contatto del Dissipatore che non appoggiava bene sul Die della CPU per via del minore spessore della stessa seza His . Ricordo d'aver utilizzato anche della AS5 a mo' di Nutella per la fretta e la curiosità di provare (Assolutamente da non fare) .

Comunque, per evitare di piegare i Piedini della CPU mentre la si passa sulla carta abrasiva, si potrebbe utilizzare la custodia del processore con il salva piedini contenuto nel Bundle.

già, ma scoperchiando la cpu aumentano esponenzialmente i rischi di bruciare tutto.

Si tratta di un lavoro complesso e rischioso che ho riportato solo per completezza. Una roba simile si fa solo se hai realmente necessità, in Daily non ha senso. Comunque, io ho eseguito l'operazione con un bisturi vero e proprio e una morsa rivestita in gomma e non serrata brutalmente. Mi ci sono voluti giorni per arrivare a consumare l'alluminio in maniera particolarmente precisa.

[Squilibrì]

Originariamente inviato da Marcellus_Wallace

Si tratta di un lavoro complesso e rischioso che ho riportato solo per completezza. Una roba simile si fa solo se hai realmente necessità, in Daily non ha senso. Comunque, io ho eseguito l'operazione con un bisturi vero e proprio e una morsa rivestita in gomma e non serrata brutalmente. Mi ci sono voluti giorni per arrivare a consumare l'alluminio in maniera particolarmente precisa.

Sicuramente si guadagna parecchio ma questa è un'operazione MOLTO più pericolosa della lappatura...
Sul guadagno in gradi non so, non ho mai provato....sicuramente più della lappatura.

Per quanto riguarda i piedini è ovvio che potete utilizzare la piastrina nera di plastica che li copre (spesso presente nelle versioni tray) ma come avviene spesso se non la avete la gommapiuma è la migliore soluzione...
L'importante cmq è che i piedini non si spezzino, i piedini piegati si recuperano facilmente...

k0nn1ch1wa

[Capellone]

Originariamente inviato da stetteo

già, ma scoperchiando la cpu aumentano esponenzialmente i rischi di bruciare tutto.

di bruciare no, ma di rompere qualcosa durante il taglio.

Originariamente inviato da Pardulo

10°/12°?

Forse sono un ignorante io ma, 10 gradi... illuminatemi se potete...

da scoperchiatore di Athlon 64 e Core2 posso confermare.

[stetteo]

Originariamente inviato da Capellone

di bruciare no, ma di rompere qualcosa durante il taglio.

sì scusa, mi sono espresso male, intendevo "mandare a donnine allegre".

[Squilibrì]

Originariamente inviato da Marcellus_Wallace

Si tratta di un lavoro complesso e rischioso che ho riportato solo per completezza. Una roba simile si fa solo se hai realmente necessità, in Daily non ha senso. Comunque, io ho eseguito l'operazione con un bisturi vero e proprio e una morsa rivestita in gomma e non serrata brutalmente. Mi ci sono voluti giorni per arrivare a consumare l'alluminio in maniera particolarmente precisa.

Una domandina: come hai fatto a non "strappare" i core togliendo l'his?

So che in teoria è questa la parte più delicata...infatti per permettere una migliore conduzione in teoria core e his non sono semplicemente messi a contatto ma dovrebbe esserci un sottile strato pastoso (ed incolloso)...

k0nn1ch1wa

Basta non infilare la lama per più di qualche millimetro e se puoi, evita proprio di infilarla, ma lasciala scivolare (Conosco chi effettua quest'operazione con una specie di finto dremel. Io l'ho fatto su un NewCastle 3000+.

[Squilibrì]

Originariamente inviato da Marcellus_Wallace

Basta non infilare la lama per più di qualche millimetro e se puoi, evita proprio di infilarla, ma lasciala scivolare (Conosco chi effettua quest'operazione con una specie di finto dremel. Io l'ho fatto su un NewCastle 3000+.

Ma una volta tagliato lungo tutto il perimetro l'his viene via facilmente? O bisogna tirare via? (mi spiego: se vediamo la pasta che si mette tra dissipatore e cpu una volta che il dissy è stato serrato, quando lo si va a togliere spesso la pasta fa da "colla" ed infatti oltre a tirare si dovrebbe far ruotare il dissipatore)

k0nn1ch1wa

[Squilibrì]

Originariamente inviato da Nectas

Visto che ho preso anche io un Thermalright Ultra 120, se lo lappi, posti delle foto?

..non vorrei ritrovarmi anche io con la base convessa... :P

Ieri ho comprato tutto l'occorrente (il sidol e lop smac ram ce li avevo, ma m'ero perso nel trasloco il vetro)...stasera dò un'occhiata alla base del dissy e se lappo faccio le foto...

Inoltre visto che il q6600 che doveva arrivare martedì è arrivato a qualcuno che non sono io, in attesa di una rispedizione o di un rimborso ho deciso di acquistare un celeron per testare l'altro hw...

Questo di sicuro lo lappo e faccio le foto che sono sicuramente più esaustive di mille parole...sono in cerca della cpu...

k0nn1ch1wa

Originariamente inviato da Squilibrì

Ma una volta tagliato lungo tutto il perimetro l'his viene via facilmente? O bisogna tirare via? (mi spiego: se vediamo la pasta che si mette tra dissipatore e cpu una volta che il dissy è stato serrato, quando lo si va a togliere spesso la pasta fa da "colla" ed infatti oltre a tirare si dovrebbe far ruotare il dissipatore)

k0nn1ch1wa

Viene via anche più facilmente. L'adesione del dissi al Die dipende dal tipo di pasta termica che utilizzi e dalla sua densità. Prima di aprirti la CPU, fai due prove su qualche processore a buttar via. Verifica se il tuo Dissi riesce ad entrare in contatto con il Die senza dover mettere due chili di pasta termica. Sono millimetri, ma vitali per il corretto raffreddamento del tutto.

[Squilibrì]

Originariamente inviato da Marcellus_Wallace

Viene via anche più facilmente. L'adesione del dissi al Die dipende dal tipo di pasta termica che utilizzi e dalla sua densità. Prima di aprirti la CPU, fai due prove su qualche processore a buttar via. Verifica se il tuo Dissi riesce ad entrare in contatto con il Die senza dover mettere due chili di pasta termica. Sono millimetri, ma vitali per il corretto raffreddamento del tutto.

Per adesso il celeron lo lappo...quando ariverà il q6600 (purtroppo si parla di tempi lunghi) proverò a cabriolare il celeron...

Io comunque uso l'arctic silver 5..

k0nn1ch1wa

P.S. Il bisturi dove te lo sei procurato? Se l'hai comprato quanto t'è venuto?

Ehm... Il bisturi?

Psssss: L'ho fregato in studio da mia mamma .