Qualcomm potrebbe utilizzare una tecnologia Samsung per raffreddare i suoi chip top di gamma

Il nuovo Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 arriverà in due versioni. Oltre al modello base (già estremamente potente) ci sarà anche una versione Pro, che potrebbe spingere ancora più in alto le frequenze di esercizio. Il chip passerà al processo produttivo a 2 nm ma rischia comunque di dover fare i conti con problemi di surriscaldamento e con temperature di funzionamento molto alte.

Per ridurre questi rischi, secondo un nuovo report, Qualcomm potrebbe utilizzare la tecnologia Heat Pass Block (HPB) sviluppata da Samsung e introdotta per la prima volta sull'Exynos 2600. L'azienda coreana, come confermato da un report recente, avrebbe reso disponibile su licenza questa tecnologia ad aziende esterne con Qualcomm che è pronta a sfruttarne i vantaggi.

Una soluzione contro il surriscaldamento

Per massimizzare le prestazioni non basta utilizzare il processo produttivo migliore. I chip di nuova generazione, infatti, devono essere raffreddati nel modo giusto. Da questa necessità, nascerebbe, secondo un leak, l'idea di Qualcomm di adottare la tecnologia Heat Pass Block di Samsung che potrebbe essere molto efficace nello smaltimento del calore.

Questa tecnologia prevede l'utilizzo di un dissipatore di calore installato al di sopra del chip. Si tratta di una soluzione che può offrire diversi vantaggi, riuscendo a smaltire il calore anche senza dover ricorrere all'installazione di una piccola ventola (che comporta un consumo di energia maggiore). In questo modo, il nuovo Snapdragon 8 Elite Gen 6 e la sua variante Pro potranno funzionare senza il rischio di dover fare i conti con il throttling e mantenere basse le temperature.