La startup tedesca che vuole battere Samsung e Micron con una nuova memoria 'magica' ottiene 100 milioni di euro

La startup tedesca Ferroelectric Memory Company (FMC) - di cui vi avevamo parlato non molto tempo fa - ha raccolto 100 milioni di euro in un nuovo round di finanziamento, con l'obiettivo di portare sul mercato una nuova generazione di memorie ad alta efficienza energetica.

L'operazione, una delle più consistenti nel settore semiconduttori europeo, combina 77 milioni di euro di capitale privato proveniente da fondi come HV Capital e DeepTech & Climate Fonds (DTCF) con 23 milioni di euro di finanziamenti pubblici concessi nell'ambito dei programmi IPCEI ME/CT e European Innovation Council.

Fondata nel 2016 e con sede a Dresda, FMC lavora su una tecnologia che sfrutta le proprietà ferroelettriche dell'ossido di afnio (HfO₂), un materiale capace di modificare la propria struttura atomica in presenza di campi elettrici. Questa caratteristica consente di memorizzare dati in modo stabile e non volatile, senza la necessità dei cicli di refresh tipici della DRAM tradizionale.

Secondo i dati forniti dall'azienda, i chip DRAM+ e 3D-CACHE+ (quest'ultima un'implementazione sotto forma di chiplet da inserire sui package dei chip) offrono oltre il 100% di efficienza e velocità di elaborazione in più rispetto ai prodotti convenzionali, con tensione operativa di 1 volt, tempi di commutazione inferiori al nanosecondo e un intervallo di funzionamento da -40 a 150 °C. La durata stimata raggiunge i 10¹⁵ cicli di scrittura e la stabilità dei dati per almeno dieci anni.

L'amministratore delegato Thomas Rückes ha sottolineato che l'obiettivo è raggiungere la redditività a breve termine grazie a questa iniezione di capitale: "Con questa tecnologia vogliamo affrontare il principale collo di bottiglia del calcolo per l'intelligenza artificiale: la memoria. Mentre finora la larghezza di banda è stata la metrica dominante, oggi l'efficienza energetica è il vero fattore competitivo".

L'azienda collabora già con due importanti produttori di DRAM e con una "foundry asiatica avanzata" non meglio precisata, in vista di una produzione su wafer da 300 mm per applicazioni AI ad alta efficienza. FMC prevede di costruire in futuro anche un proprio impianto produttivo nei pressi di Magdeburgo, per il quale avrebbe richiesto al governo tedesco 1,3 miliardi di euro in sovvenzioni. L'esito delle trattative resta tuttavia incerto, considerata la disponibilità limitata dei fondi pubblici nonostante il Chips Act con il quale l'Europa raddoppiare la propria quota produttiva al 20% entro il 2030 - obiettivo difficilmente raggiungibile, tanto che si parla già di Chips Act 2.0.