Intel vede segnali positivi per la Foundry: accordi da miliardi di dollari in arrivo, presto

Intel vede segnali incoraggianti per la propria divisione Foundry, uno dei pilastri della strategia di rilancio dell'azienda. Durante la Morgan Stanley Technology, Media & Telecom Conference, il CFO David Zinsner ha indicatov che la società è vicina alla chiusura di accordi plurimiliardari legati alle tecnologie di packaging avanzato, mentre cresce l'interesse dei clienti per il processo produttivo 18A e la sua evoluzione 18A-P.

Il packaging avanzato è diventato uno degli elementi chiave nella progettazione dei chip moderni, soprattutto nell'ambito dell'accelerazione dell'intelligenza artificiale. Le GPU e gli acceleratori AI più recenti sono infatti spesso composti da più die - logici e di memoria - che devono essere integrati nello stesso package per ottenere prestazioni elevate.

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Intel ha investito molto nelle proprie soluzioni proprietarie, tra cui EMIB e Foveros nelle varianti 2.5D e 3D. Queste tecnologie consentono di combinare più chip all'interno di un unico package ad alta densità, e possono essere utilizzate anche con die prodotti da fonderie esterne. Ad esempio, Intel ha integrato componenti realizzati internamente con chip fabbricati da TSMC.

Diversi produttori fabless starebbero valutando queste soluzioni, con trattative che secondo indiscrezioni coinvolgerebbero aziende come Apple, NVIDIA e Qualcomm.

Un altro elemento positivo riguarda il processo produttivo Intel 18A, che inizialmente l'azienda aveva pensato soprattutto per uso interno. Con il miglioramento delle rese produttive e i progressi nella produzione, la dirigenza sembra ora più aperta a proporlo anche ai clienti esterni della divisione Foundry.

Zinsner ha spiegato che negli ultimi mesi sono arrivati segnali di interesse anche per 18A-P, una versione ottimizzata che dovrebbe garantire circa l'8% di prestazioni per watt in più rispetto alla variante base. Alcune aziende starebbero valutando questo processo per future generazioni di chip.

Il processo 18A è già utilizzato per i processori Panther Lake, introdotti quest'anno nel segmento notebook. Secondo Intel, la domanda per queste soluzioni sarebbe attualmente superiore alla capacità produttiva disponibile, mentre le rese dei wafer stanno migliorando progressivamente con la maturazione delle linee di produzione.

Nonostante il rinnovato interesse per 18A, Intel continua a indicare il 14A come il processo destinato a diventare il principale pilastro commerciale della propria attività di fonderia. La roadmap resta sostanzialmente invariata, con una fase di risk production prevista tra il 2027 e il 2028 e una produzione in volumi attesa intorno al 2029.

L'azienda sta mantenendo un approccio prudente negli investimenti in capacità produttiva, valutando sia la domanda interna sia il livello di impegno dei clienti esterni prima di espandere ulteriormente le linee di produzione.

Nonostante i segnali positivi, Intel ritiene che la divisione Foundry sia ancora almeno distante un anno dal raggiungere il pareggio operativo, con l'orizzonte fissato entro la fine del 2027.

Zinsner ha sottolineato che un aumento della domanda esterna potrebbe persino rallentare temporaneamente il raggiungimento del break-even, poiché richiederebbe nuovi investimenti per espandere la capacità produttiva. In questo caso, tuttavia, si tratterebbe di un problema positivo: significherebbe che il mercato sta dando fiducia alla strategia di Intel nel settore delle fonderie.