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Old 14-06-2004, 13:58   #1
Leon S.
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Iscritto dal: Jun 2003
Città: tra Venezia e Padova!
Messaggi: 449
Mettere la pasta termoconduttiva?!

Mi spieghereste per bene come metterla?
ho preso la artic silver 5!

Gracias
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Old 14-06-2004, 14:19   #2
Necromachine
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L'Avatar di Necromachine
 
Iscritto dal: Jan 2004
Città: Gallarate (VA)
Messaggi: 3903
Ne spalmi un velo molto sottile (trasparente) sul core della CPU, solo sul core !!!! per uniformare la spalmata, usa magari una carta telefonica o simili a mo' di spatolino. La pasta invece che sul processore potresti spalmarla anche sul dissipatore nella zona che fa contatto con la CPU, semprre un velo sottilissimo.
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Old 14-06-2004, 14:20   #3
doppiouno
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L'Avatar di doppiouno
 
Iscritto dal: Aug 2003
Città: Perth
Messaggi: 826
c'è gente che la tira tanto...c'è gente che ne mette una goccia sul core e poi ci mette il dissi senza neank spanderla.......c'è gente che ne mette una goccia..la spande col dito (non tirandola tantissimo) e poi ci piazza sopra il dissi!

cmq questa è la spegazione che c'è nella prima discussione nella sezione processori:::: ---> non tutti i 3d iniziali (con su scritto importante) sono da evitare



La pasta siliconica e la sua applicazione sul processore
La pasta siliconica ha la funzione di rendere uniforme la superficie di contatto tra il core della cpu e il dissipatore, in modo da favorire la trasmissione del calore dal processore al dissipatore; inoltre, protegge il core da danneggiamenti, evitando che un eccessiva pressione del dissipatore possa scheggiarne la superficie. E' una pasta termoconduttiva, e in commercio se ne trovano di due tipi: quella composta da silicone e ossido di zinco, dal caratteristico colore bianco, e quella contenente una percentuale consistente di argento (da cui il colore grigio, vedi immagine) che assicura una migliore trasmissione del calore. É opportuno applicarne sul core una quantità molto limitata, nell'ordine di 1mm, spalmata uniformemente su tutta la superficie; notate bene che applicarne grosse quantità non ha alcun senso, anzi è controproducente perchè di fatto peggiora il contatto core-dissipatore. Per migliorare tale contatto molti "lappano" il dissipatore, cioè lo rendono perfettamente piano, privo di asperità e impurità; i più arditi arrivano a lappare anche il core della cpu, ma non lo consiglio! Molti dissipatori hanno uno strato di pasta siliconica già applicato: potete accontentarvi, oppure rimuoverlo e fare come appena descritto; in ogni caso, se decidete di affidarvi a quella già sistemata sul dissipatore, nel caso lo smontiate, non riutilizzatela.
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HO FELICEMENTE CONCLUSO CON--> iperfly, huangwei,tortezi,stranamore, goldfinder, yorick, giorgiodav, barofilia, costi_enry
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Old 14-06-2004, 14:47   #4
Leon S.
Senior Member
 
Iscritto dal: Jun 2003
Città: tra Venezia e Padova!
Messaggi: 449
Mi consigliate di spalmarla direttamente sul core, magari con un dito?
Ho provato a mettere la ceramique con la carta telefonica, ne ho buttato via un tubetto e ho fatto un lavoro schifoso :|
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Old 14-06-2004, 16:19   #5
genk
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Iscritto dal: Jan 2004
Città: Montagne-TN!!
Messaggi: 3453
Quote:
Originariamente inviato da Leon S.
Mi consigliate di spalmarla direttamente sul core, magari con un dito?
Ho provato a mettere la ceramique con la carta telefonica, ne ho buttato via un tubetto e ho fatto un lavoro schifoso :|
io solitamente ne metto una goccia sul cora, la spalmo un po' con il dito, e poi con una tessere tipo bancomat la spalmo, ma nn usando l0 spigolo della carta, ma piegando la carta sul core, e tirando!!idem sul dissi, praticamente ne metto due strati, e nn ho mai avuto problemi!!
oppure puoi anke mettere un po' più di una goccia sul core o sul dissi, tirarla un po' con il dito e poi montare tutto e basta!!
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Old 14-06-2004, 21:16   #6
straneofita
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Messaggi: 26
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Originariamente inviato da doppiouno
c'è gente che la tira tanto...c'è gente che ne mette una goccia sul core e poi ci mette il dissi senza neank spanderla.......c'è gente che ne mette una goccia..la spande col dito (non tirandola tantissimo) e poi ci piazza sopra il dissi!

cmq questa è la spegazione che c'è nella prima discussione nella sezione processori:::: ---> non tutti i 3d iniziali (con su scritto importante) sono da evitare

...Omissis...
La spiegazione l'avevo letta ma le tue prime parole secondo me sono molto più esemplificative ed efficaci.

Mi chiedo a cosa serva essere pignoli. Stiamo parlando di pasta che viene pigiata in maniera ben forte fra due superfici di cui una tutto sommato esigua (die). Dubito che riesca ad allontanare eccessivamente le due superfici vista la loro levigatura e la possibilità di fuoriuscire dai bordi no? Al massimo si limita il fatto che ne fuoriesca troppa (anche l'estetica tutto sommato vuole la sua parte no?).

Che ne dite?

Approfitto del post per chiedere ai più esperti se è necessario eliminare il leggero strato di patina azzurrognola che ho rilevato sul die. La domanda l'ho già posta QUI ma nessuno ancora ha saputo o voluto rispondermi.

Grazie a tutti!
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Old 15-06-2004, 21:49   #7
straneofita
Junior Member
 
Iscritto dal: Jun 2004
Messaggi: 26
UP!

Nessuno che riesca ad aiutarmi??
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Old 16-06-2004, 00:37   #8
]Rik`[
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io ti posso dire che ne ho messe un paio di gocce spalmate con il dito, cotton fioc e stuzzicadenti, e va benissimo
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