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Motorola edge 70: lo smartphone ultrasottile che non rinuncia a batteria e concretezza
Motorola edge 70: lo smartphone ultrasottile che non rinuncia a batteria e concretezza
Motorola edge 70 porta il concetto di smartphone ultrasottile su un terreno più concreto e accessibile: abbina uno spessore sotto i 6 mm a una batteria di capacità relativamente elevata, un display pOLED da 6,7 pollici e un comparto fotografico triplo da 50 MP. Non punta ai record di potenza, ma si configura come alternativa più pragmatica rispetto ai modelli sottili più costosi di Samsung e Apple
Display, mini PC, periferiche e networking: le novità ASUS al CES 2026
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Sono molte le novità che ASUS ha scelto di presentare al CES 2026 di Las Vegas, partendo da una gamma di soluzioni NUC con varie opzioni di processore passando sino agli schermi gaming con tecnologia OLED. Il tutto senza dimenticare le periferiche di input della gamma ROG e le soluzioni legate alla connettività domestica
Le novità ASUS per il 2026 nel settore dei PC desktop
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Old 23-01-2015, 19:16   #1
sbudellaman
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Domanda tecnica:perchè la cpu scalda più delle gpu a pari tdp?

Provate a fare un test. Una amd 290x dissipa mediamente 250w di calore, un processore come il mio i7 invece intorno ai 130w. Ebbene, provate lo stesso dissipatore (un AIO a liquido, kraken x40) su entrambi i componenti e avrete risultati contrastanti... la 290x sarà più fresca del processore, anche 10 gradi in meno! Nonostante dissipi oltre 100w in più!
http://www.legitreviews.com/nzxt-kra...-290x_130344/4
http://www.legitreviews.com/nzxt-kra...eview_123587/6

Pensateci... i processori usano dissipatori enormi mentre a paragone quelli delle gpu sono molto più piccoli. Eppure è la scheda video solitamente a liberare più calore!
Per chi ad esempio deve realizzare un sistema a liquido questo dato dovrebbe essere abbastanza importante...
Perchè avviene questo ?? Qualcuno sa spiegarmelo?
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Old 23-01-2015, 19:39   #2
dav1deser
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L'Avatar di dav1deser
 
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Messaggi: 4263
Dovrebbe essere questione di die size: un i7 nehalem ha un die da 263mm^2 mentre una 290x arriva a ben 438mm^2.
A parità di W prodotti un oggetto avrà una temperatura più bassa quanto più grande è la superficie di dissipante (il die size in questo caso). Quindi se aumenti la superficie puoi anche aumentare i consumi senza aumentare le temperature.

Per dire, potresti fare una CPU da 1000W e dissiparla passivamente se la fai abbastanza grande (tipo 1m^2 o più).
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Old 23-01-2015, 19:58   #3
sbudellaman
Senior Member
 
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Messaggi: 6756
La risposta mi sembra perfettamente coerente! ti ringrazio
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Old 25-01-2015, 21:04   #4
bobafetthotmail
Senior Member
 
L'Avatar di bobafetthotmail
 
Iscritto dal: Jun 2014
Messaggi: 3948
a quello si aggiunge l'utilizzo della famosa "pasta del capitano" come pasta termica tra il silicio del processore e il lid (la piastra del processore).

La GPU ha il silicio direttamente a contatto con il dissipatore, e la pasta termica è quella che metti tu.

Tale "pasta del capitano" è il motivo per cui alcuni hardcore effettuano il delidding (levano la piastra dal processore, scoprendo il silicio e levando la pasta termica scrausa). Operazione ovviamente rischiosa perchè la piastra è incollata e per staccarla si rischia di distruggere un processore con un costo non indifferente.

Ultima modifica di bobafetthotmail : 25-01-2015 alle 21:07.
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