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Corsair Vanguard Air 99 Wireless: non si era mai vista una tastiera gaming così professionale
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Old 23-01-2015, 19:16   #1
sbudellaman
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Domanda tecnica:perchè la cpu scalda più delle gpu a pari tdp?

Provate a fare un test. Una amd 290x dissipa mediamente 250w di calore, un processore come il mio i7 invece intorno ai 130w. Ebbene, provate lo stesso dissipatore (un AIO a liquido, kraken x40) su entrambi i componenti e avrete risultati contrastanti... la 290x sarà più fresca del processore, anche 10 gradi in meno! Nonostante dissipi oltre 100w in più!
http://www.legitreviews.com/nzxt-kra...-290x_130344/4
http://www.legitreviews.com/nzxt-kra...eview_123587/6

Pensateci... i processori usano dissipatori enormi mentre a paragone quelli delle gpu sono molto più piccoli. Eppure è la scheda video solitamente a liberare più calore!
Per chi ad esempio deve realizzare un sistema a liquido questo dato dovrebbe essere abbastanza importante...
Perchè avviene questo ?? Qualcuno sa spiegarmelo?
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Old 23-01-2015, 19:39   #2
dav1deser
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L'Avatar di dav1deser
 
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Messaggi: 4269
Dovrebbe essere questione di die size: un i7 nehalem ha un die da 263mm^2 mentre una 290x arriva a ben 438mm^2.
A parità di W prodotti un oggetto avrà una temperatura più bassa quanto più grande è la superficie di dissipante (il die size in questo caso). Quindi se aumenti la superficie puoi anche aumentare i consumi senza aumentare le temperature.

Per dire, potresti fare una CPU da 1000W e dissiparla passivamente se la fai abbastanza grande (tipo 1m^2 o più).
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Old 23-01-2015, 19:58   #3
sbudellaman
Senior Member
 
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Messaggi: 6756
La risposta mi sembra perfettamente coerente! ti ringrazio
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Old 25-01-2015, 21:04   #4
bobafetthotmail
Senior Member
 
L'Avatar di bobafetthotmail
 
Iscritto dal: Jun 2014
Messaggi: 3948
a quello si aggiunge l'utilizzo della famosa "pasta del capitano" come pasta termica tra il silicio del processore e il lid (la piastra del processore).

La GPU ha il silicio direttamente a contatto con il dissipatore, e la pasta termica è quella che metti tu.

Tale "pasta del capitano" è il motivo per cui alcuni hardcore effettuano il delidding (levano la piastra dal processore, scoprendo il silicio e levando la pasta termica scrausa). Operazione ovviamente rischiosa perchè la piastra è incollata e per staccarla si rischia di distruggere un processore con un costo non indifferente.

Ultima modifica di bobafetthotmail : 25-01-2015 alle 21:07.
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