Domanda tecnica:perchè la cpu scalda più delle gpu a pari tdp?

sbudellaman · 23-01-2015, 18:16

Provate a fare un test. Una amd 290x dissipa mediamente 250w di calore, un processore come il mio i7 invece intorno ai 130w. Ebbene, provate lo stesso dissipatore (un AIO a liquido, kraken x40) su entrambi i componenti e avrete risultati contrastanti... la 290x sarà più fresca del processore, anche 10 gradi in meno! Nonostante dissipi oltre 100w in più!
http://www.legitreviews.com/nzxt-kra...-290x_130344/4
http://www.legitreviews.com/nzxt-kra...eview_123587/6

Pensateci... i processori usano dissipatori enormi mentre a paragone quelli delle gpu sono molto più piccoli. Eppure è la scheda video solitamente a liberare più calore!
Per chi ad esempio deve realizzare un sistema a liquido questo dato dovrebbe essere abbastanza importante...
Perchè avviene questo ?? Qualcuno sa spiegarmelo?

dav1deser · 23-01-2015, 18:39

Dovrebbe essere questione di die size: un i7 nehalem ha un die da 263mm^2 mentre una 290x arriva a ben 438mm^2.
A parità di W prodotti un oggetto avrà una temperatura più bassa quanto più grande è la superficie di dissipante (il die size in questo caso). Quindi se aumenti la superficie puoi anche aumentare i consumi senza aumentare le temperature.

Per dire, potresti fare una CPU da 1000W e dissiparla passivamente se la fai abbastanza grande (tipo 1m^2 o più).

sbudellaman · 23-01-2015, 18:58

La risposta mi sembra perfettamente coerente! ti ringrazio

bobafetthotmail · 25-01-2015, 20:04

a quello si aggiunge l'utilizzo della famosa "pasta del capitano" come pasta termica tra il silicio del processore e il lid (la piastra del processore).

La GPU ha il silicio direttamente a contatto con il dissipatore, e la pasta termica è quella che metti tu.

Tale "pasta del capitano" è il motivo per cui alcuni hardcore effettuano il delidding (levano la piastra dal processore, scoprendo il silicio e levando la pasta termica scrausa). Operazione ovviamente rischiosa perchè la piastra è incollata e per staccarla si rischia di distruggere un processore con un costo non indifferente.

23-01-2015, 18:16	#1
sbudellaman Senior Member Iscritto dal: Mar 2009 Messaggi: 6766	Domanda tecnica:perchè la cpu scalda più delle gpu a pari tdp? Provate a fare un test. Una amd 290x dissipa mediamente 250w di calore, un processore come il mio i7 invece intorno ai 130w. Ebbene, provate lo stesso dissipatore (un AIO a liquido, kraken x40) su entrambi i componenti e avrete risultati contrastanti... la 290x sarà più fresca del processore, anche 10 gradi in meno! Nonostante dissipi oltre 100w in più! http://www.legitreviews.com/nzxt-kra...-290x_130344/4 http://www.legitreviews.com/nzxt-kra...eview_123587/6 Pensateci... i processori usano dissipatori enormi mentre a paragone quelli delle gpu sono molto più piccoli. Eppure è la scheda video solitamente a liberare più calore! Per chi ad esempio deve realizzare un sistema a liquido questo dato dovrebbe essere abbastanza importante... Perchè avviene questo ?? Qualcuno sa spiegarmelo? __________________ Trattato positivamente con: jhon16, orso232, JacopoSr, cirano76, enrikinter, firestorm90, giulio81

23-01-2015, 18:39	#2
dav1deser Senior Member Iscritto dal: Jan 2008 Messaggi: 4279	Dovrebbe essere questione di die size: un i7 nehalem ha un die da 263mm^2 mentre una 290x arriva a ben 438mm^2. A parità di W prodotti un oggetto avrà una temperatura più bassa quanto più grande è la superficie di dissipante (il die size in questo caso). Quindi se aumenti la superficie puoi anche aumentare i consumi senza aumentare le temperature. Per dire, potresti fare una CPU da 1000W e dissiparla passivamente se la fai abbastanza grande (tipo 1m^2 o più). __________________ AMD 7950X - Sapphire 7900XT Pulse - MSI PRO X670-P WIFI - 32GB@6400 - NZXT H5 Flow - Enermax Revo X't 730W - 3xAsus VG249 FHD 144Hz - 500GB Samsung 970 Evo NVME - 256GB Samsung 840 Evo Sata3 - Seagate 4TB HDD

23-01-2015, 18:58	#3
sbudellaman Senior Member Iscritto dal: Mar 2009 Messaggi: 6766	La risposta mi sembra perfettamente coerente! ti ringrazio __________________ Trattato positivamente con: jhon16, orso232, JacopoSr, cirano76, enrikinter, firestorm90, giulio81

25-01-2015, 20:04	#4
bobafetthotmail Senior Member Iscritto dal: Jun 2014 Messaggi: 3948	a quello si aggiunge l'utilizzo della famosa "pasta del capitano" come pasta termica tra il silicio del processore e il lid (la piastra del processore). La GPU ha il silicio direttamente a contatto con il dissipatore, e la pasta termica è quella che metti tu. Tale "pasta del capitano" è il motivo per cui alcuni hardcore effettuano il delidding (levano la piastra dal processore, scoprendo il silicio e levando la pasta termica scrausa). Operazione ovviamente rischiosa perchè la piastra è incollata e per staccarla si rischia di distruggere un processore con un costo non indifferente. __________________ Caratteristiche tecniche CPU ::: Potenza approssimativa CPU ::: Potenza approssimativa scheda video Calcolatore approssimativo potenza minima alimentatore Ultima modifica di bobafetthotmail : 25-01-2015 alle 20:07.

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