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#1 |
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Bannato
Iscritto dal: Dec 2008
Messaggi: 961
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GUASTI HP Pavilion = la soluzione !
Per i vari schermi NERI e 3 bip all'avvio e problemi correlati.
NOn ci posso credere addirittura nel forum ufficiale di HP parlano delle cause (calore del chip grafico nVidia ) e della SOLUZIONE... un misero pad termico da pochi centesimi ! pare ci sia causa lo squagliamento della colla conduttiva uno spessore di NON contatto di ben 0.5 con cottura e/o dissalsdamento di detto chip grafico . ecco cosa succede con il tempo nei vari portatili HP: ![]() e sembra NON solo la serie Pavilion DV-6000 , 9000 ma anche molti altri ! fanno fabbricare ai cinesi al risparmio ma con specifiche dettate da HP ! un anima pia che sappia bene inglese e traduca tutto articolo ? spero di esservi stata di aiuto.
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#2 |
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Senior Member
Iscritto dal: Dec 2005
Città: L'Aquila
Messaggi: 3653
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Dici quindi che per migliorare le cose basterebbe sostituire il pad di pasta termoconduttiva con un qualcosa di più efficiente? Posti il link alla discussione nel forum HP?
Edit: la foto a quale parte del dissipatore si riferisce?
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#3 |
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Bannato
Iscritto dal: Dec 2008
Messaggi: 961
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re
sembra di si..ma per prevenire !
nessuno che mastica inglese che traduce ? sono 4 pagine !
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#4 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2007
Città: Bologna
Messaggi: 7900
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No, non è quello...
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Corsair C70 - Maximus VII Hero - Intel i7 4790K - 4x8gb ddr3 Corsair - Asus GTX 780 3gb - Samsung 960 pro 256gb - full liquid |
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#5 |
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Bannato
Iscritto dal: Dec 2008
Messaggi: 961
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re
ecco il mago che ci puo' chiarire !
ok Bravonera quindi quale e' il pad da sost. ? mi sa che lo faccio io in modo preventivo... posti una foto cosi capiamo dove si trova ? ma nella foto non e' il chip grafico nvidia ..no ? |
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#6 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2007
Città: Bologna
Messaggi: 7900
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Quel pad termoconduttivo NON deve rimanere SOLIDO, ma deve adattarsi alle due superfici... Per questo si schiaccia ed è giusto così.
Il problema di questi notebook è del chip BGA e del fatto che nelle saldature non c'è più il piombo....
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#7 |
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Senior Member
Iscritto dal: Dec 2005
Città: L'Aquila
Messaggi: 3653
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Grazie Bravonera per la spiegazione
Non ho direttamente questo notebook, però ho smontato/rimontato più volte il dv6k di un caro amico per tentare di rianimarlo ("scaldata" al chip grafico, sostituzione mainboard, alla fine disassemblaggio definitivo), per questo seguo i thread che riguardano questa serie abbastanza sfigata.
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#8 |
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Bannato
Iscritto dal: Dec 2008
Messaggi: 961
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re
ma se il tipo dice che c'e un 0.5 di spessore "vuoto" tra pad e
chip...boh ??? non c'e piu piombo ? in che senso (norme ROHs permettendo) ???? |
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#9 | |
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Member
Iscritto dal: Oct 2006
Città: Prov. Fermo
Messaggi: 103
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DESKTOP: Alimentatore LC POWER LC8700 700W Cpu AMD FX-8350 Dissipatore NOCTUA NH-C14 Mainboard ASUS SABERTOOTH 990 FX R2.0 Ram A-DATA AX3U2133W8G10-DR DDR3 2133Mhz 32 GB Scheda Video ASUS ROG STRIX GTX 1650 O4G GAMINGH.D. SAMSUNG 960 PRO 512 Gb -3 x WD Caviar Black 1TB - Seagate ST4000DM004 4TB Scheda Sat TBS 6902 Monitor Asus PB278 + Asus PB278QV Stampante HP OfficeJet Pro 7740 S.O. Win 10 Pro 64 bit Notebook Emachine E442 Smartphone ASUS ZenFone Max Pro |
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#10 |
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Bannato
Iscritto dal: Dec 2008
Messaggi: 961
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re
te lo mando in pvt.... se hai volgia di tradurre il tutto ?
"Vai in cartoleria. Acquisti un foglio A4 di rame (li utilizzano per vari scopi nelle scuole). Vai in un negozio di PC ben fornito (overclock e roba varia). Compri un tubicino di pasta termoconduttiva all'ossido di argento o a nanoconduttori. Smonti il dissipatore del portatile (operazione non facile, che prevede, credo, il completo smontaggio della motherboard) Rimuovi tutta la pasta termoconduttiva presente (quella gomma grigia), stando bene attenti a non graffiare il dissipatore (quindi usate carta da cucina, punte in plastica, ma mai oggetti in ferro o troppo appuntiti). Per la pulizia totale si può usare anche dell'alcol. Fai lo stesso anche col chip grafico, ma con maggiore attenzione. Ti lavi le mani (per pulire grasso e zozzo dai polpastrelli). Tagli un pezzo di rame rettangolare, grande come lo spazio in cui va la pasta. Metti il quantitativo di una moneta da 1 cent tra il rettangolo di rame e il dissipatore, porti a contatto le due superfici, che dovrebbero rimanere incollate, e fai una leggera pressione al centro con il dito. Se la pasta sborda fuori dal rettangolo, rimuovila. Metti un quantitativo di pasta *al centro* del core grafico (la parte in "vetro" rosa) che sia sufficiente esattamente per far si che con la pressione del dissipatore, questa corra verso l'esterno del core e si spalmi uniformemente, senza sbordare troppo. Rimonti il dissipatore evitando di fargli fare movimenti planari tra core e disispatore (sennò la pasta si mette male). Richiudi il tutto." |
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#11 |
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Senior Member
Iscritto dal: Aug 2008
Messaggi: 518
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Ciao a tutti , anche se la discussione è molto ma molto vecchia la riparo perchè in questi giorni sto sistemando un portatile HP.
Volevo quindi sapere se mi conveniva sostituire i pad termici (ormai andati) con questi fogli di rame , oppure se era meglio rimettere dei pad termici e in questo caso come faccio a sapere spessore e marca da comprare? |
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