Raffreddamento per portatili, una nuova tecnologia da Intel

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/portati...tel_26976.html

Il colosso di Santa Clara illustra un nuovo sistema di raffreddamento per evitare il riscaldamento della parte esterna dello chassis dei portatili

Click sul link per visualizzare la notizia.

[!fazz]

praticamente un cuscino d'aria che fà da isolante allo chassis, non male come idea

[killer978]

bene bene, Intel è un fiume in piena in quanto a tecnologie!!! queste sono piccoli passi che portano grandi benefici

bYz!

[ninja750]

sembra (anzi è) il vapour chamber delle vga toxic sapphire

[!fazz]

Originariamente inviato da ninja750

sembra (anzi è) il vapour chamber delle vga toxic sapphire

non mi pare, il vapor chamber non è un sistema ad evaporazione?

[mariol]

Fazz! Ma come un cuscino d'aria isolante perdiana... l'obiettivo è esattamente contrario!
Se te fai un cuscino isolante ti prende fuoco il computer

Il fatto è che un moto laminare ha un'efficacia di scambio termico elevata e risponde alle esigenze di sottigliezza verso cui ci stiamo muovendo!

[demon77]

sono molto curioso di vedere questa tecnologia sul campo per vedere quanto vale sul serio..
sinceramente la teoria mi lascia un po' perplesso..

[!fazz]

Originariamente inviato da mariol

Fazz! Ma come un cuscino d'aria isolante perdiana... l'obiettivo è esattamente contrario!
Se te fai un cuscino isolante ti prende fuoco il computer

Il fatto è che un moto laminare ha un'efficacia di scambio termico elevata e risponde alle esigenze di sottigliezza verso cui ci stiamo muovendo!

io ho capito che usano una pellicola d'aria per fare da scudo termico allo chassis mentre il pc lo raffreddano con la solita ventola.
in questo modo si isola lo chassis dall'aria calda provocata dalla ventola.

una cosa simile mi pare che si usi pure per isolare le pale delle turbine dei motori avio, se no non resisterebbero alle temperature sviluppate in camera di combustione.

io ho capito questo

[demon77]

Originariamente inviato da mariol

Fazz! Ma come un cuscino d'aria isolante perdiana... l'obiettivo è esattamente contrario!
Se te fai un cuscino isolante ti prende fuoco il computer

Il fatto è che un moto laminare ha un'efficacia di scambio termico elevata e risponde alle esigenze di sottigliezza verso cui ci stiamo muovendo!

No, ha ragione Fazz!
Questa tecnologia serve a fare in modo che i componenti interni dei notebook più sottili non scaldino le pareti rendendolo caldo al tocco.. quindi di fatto è un sistema di isolamento che sfrutta la stratificazione dell'aria!

Ovvio che poi il notebook avrà comunque un efficace sistema di raffreddamento che farà uscire il calore prodotto magari da una piccola apertura sul retro!

[bluset]

Nel Voodoo Envy 133 l'idea e' gia' stata implementata. L'aria entra dal lato destro dello chassis ed esce dal lato sinistro dopo aver attraversato un condotto lineare lungo il quale sono piazzate le lamelle radianti. Il sistema effettivamnte scalda molto poco, date le dimensioni.
Mi chiedo che diritto abbia intel di "licenziare" una "teconologia", che non e' molto piu' che comune buon senso!

[SofC]

a me sembra che il raffreddamento sia dato dal flusso d'aria che passa sotto al componente da raffreddare ed esce dal pc (grazie al flusso laminare) invece che rimanere (in buona parte) all'interno del notebook a causa del moto turbolento; vale a dire, non è necessario mettere la ventola vicino al componente e sparare aria su di esso, ma può essere collocata altrove, deve solo creare un flusso d'aria che viene incanalato in una intercapedine e viene fatto passare su una faccia (dalla figura quella inferiore) del componente.

[Doraneko]

Qua,in soldoni,dice solo che sto sistema evita che l'aria calda ristagni, cosi' facendo non si scalda tutto.
Faranno in modo che l'aria possa scorrere solo parallelamente sul fondo della mobo e non come adesso che l'aria entra dal fondo (ortogonalmente) e prima di uscire se ne va in un po' in giro per i cavoli suoi.
Alla fine faranno delle aperture sul davanti per l'ingresso dell'aria fresca e degli ugelli sul retro da dove possa uscire l'aria calda.Presumibilmente le ventole saranno sul retro.

[mariol]

Ok, ho capito cosa volevi dire, effettivamente l'obiettivo è anche l'isolamento termico dello chassis che è una conseguenza della tecnica utilizzata, io avevo focalizzato l'attenzione sul maggiore scambio termico, in realtà avvengono entrambe le cose contemporaneamente!
Forse il concetto di isolante è un po' improprio, nel senso che c'è un flusso di aria che raffredda letteralmente la zona, il ruolo di un isolante è forse più statico, comunque ho inteso

[LCol84]

@ bluset
Per le royalties?

[clovis]

Scusate, ma da quello che ho capito (e non sono l'unico) il sistema non permette di dissipare meglio il calore, ma di rendere più "fresche" certe zone del pcb.Un sistema tipo Brick della Apple non sarebbe + furbo? Hai un unico grande piano di scambio termico pc-mondo e accoppi direttamente i componenti (attraverso placchette di dissipazione+ventola d'obbligo of course) al case! Sà, vado a brevettarlo e poi ci faccio su un fantastilione di paperdollari!
Torno subito

[TheDarkAngel]

il sistema apple è davvero pessimo sotto tutti i punti di vista, costo, prestazioni, rigidità, spreco energetico della lavorazione.

[za87]

staremo a vedere se si riesce a fare una cosa simile senza microturbolenze nell'aria...
il progetto non sembra male ma sono curioso di vedere se funziona effettivamente e che vantaggi reali porterà

[Mirko_77]

Un fluido in regime laminare presenta una resistenza termica maggiore di uno in regime turbolento.
Da cui si evince che lo strato d'aria (in molo laminare) viene usato come isolante termico per evitare il riscaldamento della scocca superiore.
Semplice e geniale.

[greeneye]

x Mirko

Finalmente uno che ha studiato termodinamica

[SwatMaster]

Molto interessante... Brava Intel!