IBM annuncia passi avanti per il processo a 32 nanometri

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/cpu/ibm...tri_25017.html

Big Blue ha annunciato di aver compiuto importanti passi avanti nell'implementazione delle tecnologie high-k/metal gate per il processo produttivo a 32nm

Click sul link per visualizzare la notizia.

[al135]

che bello tra non molto avremo chip quasi freddi

[!fazz]

Originariamente inviato da al135

che bello tra non molto avremo chip quasi freddi

+ che freddi ancora + veloci

[laico79]

Ottimo!! Per la serie il mio è più piccolo.

[Hire]

Fra poco avremo CPU grandi 4-5 mm.

[!fazz]

Originariamente inviato da pierunz

Ma se non sbaglio + piccolo + scalda perchè c'è meno superficie a contatto con l'aria... Oppure siccome si usa meno corrente si scalda meno??


Terribile!! XD

Si evince dall'articolo

Incrementi prestazionali del 35% circa rispetto a circuiterie a 45 nanometri che funzionanti alla medesima tensione operativa.

Quindi a parità di voltaggio (e quindi a ~ parità di consumo) andrà il 35% + veloce il problema sarà che i,l calore verrà dissipato in una zona + piccola quindi sarà + concentrato

[D3stroyer]

quando uscirà il primo 32nm sarà il momento di bruciare questo conroe 65nm

[kralin]

faranno la ps3 slim...

[Zem]

Si sa del limite assoluto oltre il quale
bisognerà cambiare tecnologia ?
No perchè lo vedo sempre più vicino.

[M4R1|<]

cavolo + veloci del 35% è un bel po'!!!!

[ottoking]

complimenti all' IBM quando intel ha proposto la sua tecnologia hi-k aumentò del 20% le prestazioni IBM sembra aver fatto meglio: 35%
non so se sono paragonabili visto che intel la propose nel passaggio
65nm->45 nm
mentre IBM nel passaggio
45nm->32nm
AMD potrà usufruire di queste tecnologie??

[gr@z!]

Grandissima IBM e partners..

ricerca e sviluppo.. = innovazione.. = evoluzione..

Chissà dove si arriverà.. riusciranno i nostri eroi ad abbattere il muro dei 20 Nanometri? E tra quando?
Qlk anno fa questi numeri erano fantascienza.

[ottoking]

@ Zem
fino a qualche anno fa era proprio 32 nm ma ogni volta portano più in basso questo limite l' attuale non lo so cmq penso che riescono ad arrivare a 22nm mi pare di aver letto quacosa del genere qualcuno può confermare

[zephyr83]

L'ultimo limite "detto" dovrebbe essere 18 nm ma secondo nn sarà neanche questo. è difficile stabilirlo, cn glianni la tecnologia cambia, migliora e magari si trova il modo di superare certi problemi......oppure ne nascono di nuovi del tutto inaspettati.

[simo87xx]

Il limite con le tecnologie attuali è proprio 32nm (dipende dalla lunghezza d'onda della sorgente ultravioletta utilizzata per esporre i wafer e dall'effetto di diffrazione di un'onda che passa per una fenditura piccola). Ci sono vari trucchi per ovviare a questo, per esempio eseguire l'esposizione in acqua, che ha un indice di rifrazione più elevato dell'aria.
Cmq per passare ai 22nm ci vorranno macchinari completamente nuovi, e quindi il passaggio sarà più complicato e costoso (ad esempio nuove sorgenti con lunghezze d'onda più corte <200nm), però so che intel nella sua roadmap ha già parlato di 22nm tra 4 anni, e 16nm per il 2015.

[kralin]

Originariamente inviato da Zem

Si sa del limite assoluto oltre il quale
bisognerà cambiare tecnologia ?
No perchè lo vedo sempre più vicino.

13nm non era il limite del silicio?

[BlueKnight]

Confermo anche io i 32nm...

chi legge quotidianamente Hardware Upgrade o Tom's se n'è parlato spesso in diversi articoli.

In ogni caso si sanno già quali macchine utilizzare o misure adatte per superare questo limite...solo che, come ha detto Simo87, non basterà un semplice upgrade dei macchinari per la produzione come accade oggi...ma bisognerà che i produttori costruiscano FAB del tutto nuove o che "rivoluzioni" quelle già esistenti...

se in questi anni si è passato velocemnte da un processo produttivo all'altro, nel futuro ci sarà un lieve rallentamento, con un cambio di passaggio probabilmente ogni 2-3 anni.

[Pikitano]

Originariamente inviato da Zem

Si sa del limite assoluto oltre il quale
bisognerà cambiare tecnologia ?
No perchè lo vedo sempre più vicino.

La lunghezza del legame tra due atomi è mediamente di 0.15/0.19nm, al di sotto non potranno certo andare, e dubito che ci si possano avvicinare molto.

[Zem]

Originariamente inviato da Pikitano

La lunghezza del legame tra due atomi è mediamente di 0.15/0.19nm, al di sotto non potranno certo andare, e dubito che ci si possano avvicinare molto.

Stavo pensando ....
Bhe allora conviene avvicinarsi a questo limite,
visto che bisogna, a parte investire
su nuove fab ma sopratutto ,aspettare di più
per avere una miniaturizzazione più spinta ?

[kata_jamaica]

Si tratta anche di vedere, per come è pensata la tecnologia MOS, la minima lunghezza di canale raggiungibile (tra source e drain). Nei mos a canale corto si hanno seri problemi di saturazione della velocità di trascinamento (drift) per la quale la corrente nel mos diminuisce in maniera sensibile.
Ho letto anche di una certa tecnologia che sta sviluppando intel chiamata Tri Gate Transistor (ovvero 3 transistors che sfruttano uno stesso gate) che potrebbe rivoluzionare il tutto, ovvero incrementare ancor più la densità di transistori sul wafer di silicio ricorrendo ad una tecnologià tridimensionale (e non più planare).
Staremo a vedere se in futuro riusciranno ancora a stare dietro alla prima legge di Moore!