[Thread Ufficiale] CPU serie FX: AMD Bulldozer/Piledriver - Aspettando Steamroller

[Mister D]

Ciao,
vorrei segnalare anche qua questo interessante articolo dove hanno intervistato il Vice Presidente di GF:
http://news.radio-electronics.co/gen...balfoundries./
Da quello che si legge per il prossimo nodo a 20 nm stanno ancora decidendo se svilupparlo con transistor planari o con i FinFET e che questa decisione verrà prese in comune accordo con IBM facendo parte della IBM’s Common Platform Alliance. Non dice nulla se saranno bulk o SOI ma per come la penso io, per me sarà un processo SOI. Per i 28 nm invece fa intendere che hanno scelto il bulk + HKMG perché con questo processo l'intenzione è di servire diversi prodotti per diversi clienti, mentre il 32nm SOI è solo uno speciale processo per prodotti AMD. Dice anche che dal nodo 20 nm in poi si passerà al gate-last, almeno questa è l'intenzione attuale di GF.
Mentre quest'altro articolo:
http://www.soccentral.com/results.as...&EntryID=38349
conferma come nell'ultima FAB 8 di GF siano stati aggiunti i tools necessari alla realizzazione dei chip 3d (finFet) per i nodi a partire dai 20 nm.

EDIT: corretti i link, maledetto copia e incolla

[shellx]

Quei link non riportano nulla, in tutti i modi dal tuo post:

Originariamente inviato da Mister D

Ciao,
vorrei segnalare anche qua questo interessante articolo dove hanno intervistato il Vice Presidente di GF:
http://news.radio-electronics.co/gen...balfoundries./
Da quello che si legge per il prossimo nodo a 20 nm stanno ancora decidendo se svilupparlo con transistor planari o con i FinFET e che questa decisione verrà prese in comune accordo con IBM facendo parte della IBM’s Common Platform Alliance. Non dice nulla se saranno bulk o SOI ma per come la penso io, per me sarà un processo SOI.

Perchè pensi questo ?

Per i 28 nm invece fa intendere che hanno scelto il bulk + HKMG perché con questo processo l'intenzione è di servire diversi prodotti per diversi clienti, mentre il 32nm SOI è solo uno speciale processo per prodotti AMD.

Questa cosa l'ho capita poco.
La prima cosa che mi viene in mente è: vorrebbero dire che con i 28nm servono gpu per vga discrete, apu desktop e notebook/ultrathin, e apu soc per tablet/smartphone (che essendo bulk in queste fasce il danno è minore) e con i 32nm (per loro speciale, per me adolescenziale e ambulatoriale) solo le cpu della fascia desktop perfomance (dove il SOI serve di piu) ?
Uhmmm... non so perchè, ma qualcosa mi puzza...mi sa che questi nella fascia alta mantengono il 32nm (affinandolo soltanto fino a tirargli il collo), per poi passare direttamente al pp 20nm (saltando il 28).
E il 28nm lo dedicano solo alle apu Kaveri, alla prossima generazione di HD8XXX, e ai chip soc.

Del resto la definizione della parola speciale in tutti i dizionari del mondo è: Che è peculiare, caratteristico di qualcosa; che ha un carattere, una funzione, una destinazione particolare.

E a me la frase ("il 32nm SOI è solo uno speciale processo per prodotti AMD") utilizzata da amd mi rintuona con un ritorno echeggiante della frase: "il 32nm SOI è solo un processo della fascia alta delle cpu desktop".

edit: pero è anche vero che nei server steamroller è riportato, e non penso che ci manterranno il 32nm nei server. E visto che le cpu desktop derivano dai server....
buu ? non ci capisco piu niente, è passata dal marketing bruto alle frasi vaghe e addormentate.

Dice anche che dal nodo 20 nm in poi si passerà al gate-last, almeno questa è l'intenzione attuale di GF.
.

Che roba è ?

[Mister D]

Originariamente inviato da shellx

Quei link non riportano nulla, in tutti i modi dal tuo post:



Perchè pensi questo ?



Questa cosa l'ho capita poco.
La prima cosa che mi viene in mente è: vorrebbero dire che con i 28nm servono gpu per vga discrete, apu desktop e notebook/ultrathin, e apu soc per tablet/smartphone (che essendo bulk in queste fasce il danno è minore) e con i 32nm (per loro speciale, per me adolescenziale e ambulatoriale) solo le cpu della fascia desktop perfomance (dove il SOI serve di piu) ?
Uhmmm... non so perchè, ma qualcosa mi puzza...mi sa che questi nella fascia alta mantengono il 32nm (affinandolo soltanto fino a tirargli il collo), per poi passare direttamente al pp 20nm (saltando il 28).
E il 28nm lo dedicano solo alle apu Kaveri, alla prossima generazione di HD8XXX, e ai chip soc.

Del resto la definizione della parola speciale in tutti i dizionari del mondo è: Che è peculiare, caratteristico di qualcosa; che ha un carattere, una funzione, una destinazione particolare.

E a me la frase ("il 32nm SOI è solo uno speciale processo per prodotti AMD") utilizzata da amd mi rintuona con un ritorno echeggiante della frase: "il 32nm SOI è solo un processo della fascia alta delle cpu desktop".

edit: pero è anche vero che nei server steamroller è riportato, e non penso che ci manterranno il 32nm nei server. E visto che le cpu desktop derivano dai server....
buu ? non ci capisco piu niente, è passata dal marketing bruto alle frasi vaghe e addormentate.



Che roba è ?

Ciao,
ti rispondo per punti:
1) penso sia SOI, ma è solo una mia personale interpretazione, dalle parole del CFO di AMD che avevano riportato tempo fa in cui diceva che i prodotti a 28 nm saranno bulk e non SOI. Sottolineo che ha detto i prodotti a 28 nm non facendo nessun riferimento alle cpu di fascia alta e questo lo ricollego alle roadmap che non riportano al momento cpu basate su steamroller, ma può essere solo una coincidenza. Lo deduco inoltre dal fatto che secondo me per amd è più facile aspettare il prossimo nodo SOI di GF (e nel frattempo affinare architettura e processo grazie anche al CTI, prerogativa del SOI) che ricambiare l'architettura per adattarla al bulk: vedi FO4 che dovrebbe essere più alto in modo da avere una pipe più corta per evitare le frequenze alte che danno maggiore leakage, leakage che di base è maggiore per il silicio bulk.
2) vorrebbero dire che con i 28nm servono gpu per vga discrete, apu desktop e notebook/ultrathin, e apu soc per tablet/smartphone (che essendo bulk in queste fasce il danno è minore) e con i 32nm (per loro speciale, per me adolescenziale e ambulatoriale) solo le cpu della fascia desktop perfomance (dove il SOI serve di piu) ? Sì, si riallaccia a quanto detto sopra. Per il fatto di speciale come hai riportato te da dizionario vuol dire anche per destinazione particolare, in questo caso il vicepresidente GF intende proprio questo e cioè che il 32 SOI è speciale in quanto realizzato SOLO per prodotti AMD, mentre il 28 nm bulk lo vorranno utilizzare per diversi prodotti NON solo di AMD. Almeno questo è quanto dice lui.
3) Gate-first è l'attuale metodo di realizzazione del gate che viene realizzato in prima battuta e dopo vengono realizzate le altre componenti, gate-last (come quello di intel ma non sono sicurissimo) è invece realizzato per ultimo dopo aver realizzato tutte le altre operazioni sul silicio. Da quello che avevo letto dal sito di GF, sembrerebbe che gate-first sia più economico e semplice da realizzare:
".... In the past few years, with our development partners, we have made breakthroughs in HKMG that enable our "Gate First" approach. GLOBALFOUNDRIES is taking a leadership position in the foundry industry with our introduction of HKMG at the 32nm node. We are seeing performance improvements of up to 50 percent in the 32nm generation at the same leakage levels of the 45nm generation. The "Gate Last" approach to HKMG is costly and requires a number of additional processing steps. GLOBALFOUNDRIES has chosen to implement a "Gate First" approach because it is simpler and more scalable to future generations. The process flow is very similar to what was used for previous technology generations. The "Gate First" maximizes power efficiency and transistor scaling while minimizing die size and design complexity when compared to the alternative "Gate Last" approach. ..."
Forse si sono accorti che sì è più semplice ma che non porta così tanti miglioramenti per cui vogliono passare al più complesso e forse preciso gate-last.

[blindwrite]

Originariamente inviato da Mister D

Ciao,
vorrei segnalare anche qua questo interessante articolo dove hanno intervistato il Vice Presidente di GF:
http://news.radio-electronics.co/gen...balfoundries./
Da quello che si legge per il prossimo nodo a 20 nm stanno ancora decidendo se svilupparlo con transistor planari o con i FinFET e che questa decisione verrà prese in comune accordo con IBM facendo parte della IBM’s Common Platform Alliance. Non dice nulla se saranno bulk o SOI ma per come la penso io, per me sarà un processo SOI. Per i 28 nm invece fa intendere che hanno scelto il bulk + HKMG perché con questo processo l'intenzione è di servire diversi prodotti per diversi clienti, mentre il 32nm SOI è solo uno speciale processo per prodotti AMD. Dice anche che dal nodo 20 nm in poi si passerà al gate-last, almeno questa è l'intenzione attuale di GF.
Mentre quest'altro articolo:
http://www.soccentral.com/results.as...&EntryID=38349
conferma come nell'ultima FAB 8 di GF siano stati aggiunti i tools necessari alla realizzazione dei chip 3d (finFet) per i nodi a partire dai 20 nm.

EDIT: corretti i link, maledetto copia e incolla

il 20 e' planare ed e' gia' in alpha... quindi al 100% non cambiera'.

per il 28 non e' previsto SOI ma c'e' un porting nelle fab GF del 28FDSOI di STM

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da Mister D

Ciao,
ti rispondo per punti:
1) penso sia SOI, ma è solo una mia personale interpretazione, dalle parole del CFO di AMD che avevano riportato tempo fa in cui diceva che i prodotti a 28 nm saranno bulk e non SOI. Sottolineo che ha detto i prodotti a 28 nm non facendo nessun riferimento alle cpu di fascia alta e questo lo ricollego alle roadmap che non riportano al momento cpu basate su steamroller, ma può essere solo una coincidenza. Lo deduco inoltre dal fatto che secondo me per amd è più facile aspettare il prossimo nodo SOI di GF (e nel frattempo affinare architettura e processo grazie anche al CTI, prerogativa del SOI) che ricambiare l'architettura per adattarla al bulk: vedi FO4 che dovrebbe essere più alto in modo da avere una pipe più corta per evitare le frequenze alte che danno maggiore leakage, leakage che di base è maggiore per il silicio bulk.
2) vorrebbero dire che con i 28nm servono gpu per vga discrete, apu desktop e notebook/ultrathin, e apu soc per tablet/smartphone (che essendo bulk in queste fasce il danno è minore) e con i 32nm (per loro speciale, per me adolescenziale e ambulatoriale) solo le cpu della fascia desktop perfomance (dove il SOI serve di piu) ? Sì, si riallaccia a quanto detto sopra. Per il fatto di speciale come hai riportato te da dizionario vuol dire anche per destinazione particolare, in questo caso il vicepresidente GF intende proprio questo e cioè che il 32 SOI è speciale in quanto realizzato SOLO per prodotti AMD, mentre il 28 nm bulk lo vorranno utilizzare per diversi prodotti NON solo di AMD. Almeno questo è quanto dice lui.
3) Gate-first è l'attuale metodo di realizzazione del gate che viene realizzato in prima battuta e dopo vengono realizzate le altre componenti, gate-last (come quello di intel ma non sono sicurissimo) è invece realizzato per ultimo dopo aver realizzato tutte le altre operazioni sul silicio. Da quello che avevo letto dal sito di GF, sembrerebbe che gate-first sia più economico e semplice da realizzare:
".... In the past few years, with our development partners, we have made breakthroughs in HKMG that enable our "Gate First" approach. GLOBALFOUNDRIES is taking a leadership position in the foundry industry with our introduction of HKMG at the 32nm node. We are seeing performance improvements of up to 50 percent in the 32nm generation at the same leakage levels of the 45nm generation. The "Gate Last" approach to HKMG is costly and requires a number of additional processing steps. GLOBALFOUNDRIES has chosen to implement a "Gate First" approach because it is simpler and more scalable to future generations. The process flow is very similar to what was used for previous technology generations. The "Gate First" maximizes power efficiency and transistor scaling while minimizing die size and design complexity when compared to the alternative "Gate Last" approach. ..."
Forse si sono accorti che sì è più semplice ma che non porta così tanti miglioramenti per cui vogliono passare al più complesso e forse preciso gate-last.

Il 28nm di GF NON sarà con tecnologia SOI primo perchè IBM non aveva mai previsto questo processo con tale tecnologia, secondo l'ultima evoluzione del SOI doveva passare sui 22nm, il problema è che sono stati cancellati.
Al 98% i vari modelli di Steamroller saranno prodotti con tecnologia bulk di origine GF e fin qui ci sono pochi dubbi.
Per quanto riguarda il futuro si parla di FDSOI per i 20nm ma molti addetti ai lavori dubitano che GF risolva i problemi legati a questa tecnologia per il 2014, ce da dire che dipenderà anche dalla nuova FAB GF e dagli investimenti previsti per i prossimi anni.
E' più probabile che FDSOI venga utilizzato per i 14nm magari su wafer da 450mm.
è più probabile che vengano utilizzati per i 14nm magari su wafer

[Desmouser]

questo piledriver quanto aumenterà l'ipc per core ? ci sarà un aumento sensibile delle prestazioni o solamente poco ?

[blindwrite]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Il 28nm di GF NON sarà con tecnologia SOI primo perchè IBM non aveva mai previsto questo processo con tale tecnologia, secondo l'ultima evoluzione del SOI doveva passare sui 22nm, il problema è che sono stati cancellati.
Al 98% i vari modelli di Steamroller saranno prodotti con tecnologia bulk di origine GF e fin qui ci sono pochi dubbi.
Per quanto riguarda il futuro si parla di FDSOI per i 20nm ma molti addetti ai lavori dubitano che GF risolva i problemi legati a questa tecnologia per il 2014, ce da dire che dipenderà anche dalla nuova FAB GF e dagli investimenti previsti per i prossimi anni.
E' più probabile che FDSOI venga utilizzato per i 14nm magari su wafer da 450mm.
è più probabile che vengano utilizzati per i 14nm magari su wafer

Il FinFet (14nm) e' gia' una architettura "fully depleted" non ha alcun senso parlare di FinFet FDSOI

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da blindwrite

Il FinFet (14nm) e' gia' una architettura "fully depleted" non ha alcun senso parlare di FinFet FDSOI

Sei sicuro che verranno utilizzate quelle specifiche oppure che stiano facendo solo ipotesi?
IBM presentò i 45nm SOI con HKMG, AMD produsse CPU senza questa tecnologia per problemi di resa o perchè comunque le specifiche sulla carta non erano paragonabili a quelle reali; l'introduzione del low-k (previsto anche quello in principio sempre da IBM) fu introdotto solamente con l'avvento di Thuban e ci volle quasi un anno di sviluppo; tralascio volutamente ULK dei 32nm SOI dato per scontato da GF/IBM ma misteriosamente sparito nella produzione di BD...
Personalmente non do per scontato caratteristiche su un processo previsto per il 2015/2016, ne tanto meno non si possono fare previsioni senza passare ai risultati reali del processi intermedi quali i 28/20nm...

[NAP.]

ma la roadmap amd al momento qual è?

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da NAP.

ma la roadmap amd al momento qual è?

Vishera è previsto tra il terzo e il quarto trimestre 2012, Stemaroller CPU ipotizzo stesso periodo ma nel 2013...

[NAP.]

Ma in termini di prestazioni la nuova revision Pile driver cosa offrirebbe?

[blindwrite]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Sei sicuro che verranno utilizzate quelle specifiche oppure che stiano facendo solo ipotesi?
IBM presentò i 45nm SOI con HKMG, AMD produsse CPU senza questa tecnologia per problemi di resa o perchè comunque le specifiche sulla carta non erano paragonabili a quelle reali; l'introduzione del low-k (previsto anche quello in principio sempre da IBM) fu introdotto solamente con l'avvento di Thuban e ci volle quasi un anno di sviluppo; tralascio volutamente ULK dei 32nm SOI dato per scontato da GF/IBM ma misteriosamente sparito nella produzione di BD...
Personalmente non do per scontato caratteristiche su un processo previsto per il 2015/2016, ne tanto meno non si possono fare previsioni senza passare ai risultati reali del processi intermedi quali i 28/20nm...

Ancora su sti discorsi?
l'ULK non e' mai sparito e' dal 65/45 che e' su tutti i prodotti... non si cita piu' perche' e' una tappa base (come dire che nel cioccolato c'e' il cacao)
HKMG si cita per il momento perche' ci sono ancora processi SiO2, tra qualche anno anche questa opzione non verra' piu' citata perche' data per scontata e non piu' come plusvalore.

Il porting su GF del 28FDSOI e' confermato, e' second source per i processori A9 di ST-ericsson.

E' in discussione un'accordo anche per il 20FDSOI, ma su di questo non posso parlare.

Fra 3 settimane ho un tape-out 20 bulk a GF (e' il mio terzo tape-out 20, il primo non IBM), quindi si so come e' il 20GF. Ci si lavora da un paio di anni... non si buttano due anni alle ortiche

[Desmouser]

Originariamente inviato da NAP.

Ma in termini di prestazioni la nuova revision Pile driver cosa offrirebbe?

mi associo

[Mister D]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Il 28nm di GF NON sarà con tecnologia SOI primo perchè IBM non aveva mai previsto questo processo con tale tecnologia, secondo l'ultima evoluzione del SOI doveva passare sui 22nm, il problema è che sono stati cancellati.
Al 98% i vari modelli di Steamroller saranno prodotti con tecnologia bulk di origine GF e fin qui ci sono pochi dubbi.
Per quanto riguarda il futuro si parla di FDSOI per i 20nm ma molti addetti ai lavori dubitano che GF risolva i problemi legati a questa tecnologia per il 2014, ce da dire che dipenderà anche dalla nuova FAB GF e dagli investimenti previsti per i prossimi anni.
E' più probabile che FDSOI venga utilizzato per i 14nm magari su wafer da 450mm.
è più probabile che vengano utilizzati per i 14nm magari su wafer

Capitano, mi sa che non era abbastanza chiaro il mio post di risp a shellx. Quando ho scritto che secondo me sì saranno SOI intendevo per il nodo dei 20nm, visto che nell'articolo che ho postato il vicepresidente di GF parla dei 28nm (che ormai si sà che saranno BULK) e dei futuri 20nm e dei dubbi se farli planari o finfet. Blidwrite ci toglie questo dubbio con il suo post successivo
La mia supposizione, senza alcuna base certa ma solo leggendo i pochi articoli dalla rete e le ultime roadmap, è che steamroller versioni CPU potrebbero slittare/tardare per utilizzare il SOI e non il bulk e avrebbe anche senso, visto che mettere un silicio bulk con questa architettura a pipeline lunga mi sembra proprio un autogol. Invece per quanto riguarda le APU la scelta del bulk, come hai detto più volte, è dettata da voler avere una versione ogni anno con cambio della gpu e fare il travaso della gpu a SOI mi sa che è più difficile che mantenerla bulk e adattare la parte cpu come hanno già fatto con brazos. Non mi sembra una cattiva idea.
Cmq sia non sto mettendo in dubbio le tue conoscenze, senza dubbio sai cose che noi non sappiamo e che non vuoi dire per non esporti troppo , volevo solo chiarire il mio pensiero.

[Mister D]

Originariamente inviato da blindwrite

Ancora su sti discorsi?
l'ULK non e' mai sparito e' dal 65/45 che e' su tutti i prodotti... non si cita piu' perche' e' una tappa base (come dire che nel cioccolato c'e' il cacao)
HKMG si cita per il momento perche' ci sono ancora processi SiO2, tra qualche anno anche questa opzione non verra' piu' citata perche' data per scontata e non piu' come plusvalore.

Il porting su GF del 28FDSOI e' confermato, e' second source per i processori A9 di ST-ericsson.

E' in discussione un'accordo anche per il 20FDSOI, ma su di questo non posso parlare.

Fra 3 settimane ho un tape-out 20 bulk a GF (e' il mio terzo tape-out 20, il primo non IBM), quindi si so come e' il 20GF. Ci si lavora da un paio di anni... non si buttano due anni alle ortiche

Ciao,
approfitto delle tue conoscenze: quel porting 28FDSOI potrà essere usato anche per cpu x86? o rimane solo per architetture ARM? Perché quello che è sicuro è che le prossime APU (con steamroller + GCN) saranno bulk, ma siccome non compare da nessuna parte nella roadmap steamroller CPU la mia ipotesi è che non l'abbiamo messo o perché ancora non sono sicuri con cosa produrlo (SOI vs Bulk) o perché preferiscono aspettare un nodo inferiori sempre su SOI.
Che ne pensi? Scusa le tante domande ma ogni volta che hai postato, qualche dubbio me lo hai tolto e penso così anche agli altri lettori

[blindwrite]

Originariamente inviato da Mister D

Ciao,
approfitto delle tue conoscenze: quel porting 28FDSOI potrà essere usato anche per cpu x86? o rimane solo per architetture ARM? Perché quello che è sicuro è che le prossime APU (con steamroller + GCN) saranno bulk, ma siccome non compare da nessuna parte nella roadmap steamroller CPU la mia ipotesi è che non l'abbiamo messo o perché ancora non sono sicuri con cosa produrlo (SOI vs Bulk) o perché preferiscono aspettare un nodo inferiori sempre su SOI.
Che ne pensi? Scusa le tante domande ma ogni volta che hai postato, qualche dubbio me lo hai tolto e penso così anche agli altri lettori

Non lo so, non ne ho veramente idea, non lavoro per GF o AMD

[Mister D]

Originariamente inviato da blindwrite

cut...
Fra 3 settimane ho un tape-out 20 bulk a GF (e' il mio terzo tape-out 20, il primo non IBM), quindi si so come e' il 20GF. Ci si lavora da un paio di anni... non si buttano due anni alle ortiche

Originariamente inviato da blindwrite

Non lo so, non ne ho veramente idea, non lavoro per GF

Peccato Avevo erroneamente supposto così da quella frase, quindi lavori per un azienda che offre servizi per GF?

[blindwrite]

Originariamente inviato da Mister D

Peccato Avevo erroneamente supposto così da quella frase, quindi lavori per un azienda che offre servizi per GF?

Sono in STM, GF ci fa da second source su alcune tecnologie

[Desmouser]

Originariamente inviato da Veradun

http://wccftech.com/amd-trinity-apus...leaked-slides/

non mi riferivo a APU, ma a vishera, la cpu di fascia più alta insomma.

[Ren]

Originariamente inviato da blindwrite

Il porting su GF del 28FDSOI e' confermato, e' second source per i processori A9 di ST-ericsson.

E' in discussione un'accordo anche per il 20FDSOI, ma su di questo non posso parlare.

Fra 3 settimane ho un tape-out 20 bulk a GF (e' il mio terzo tape-out 20, il primo non IBM), quindi si so come e' il 20GF. Ci si lavora da un paio di anni... non si buttano due anni alle ortiche

Perchè il consorzio CP ha deciso di cambiare il gate first in favore del gate last ? (erano gli unici ad usarlo)

Sulle vecchia slide intel si accennava appena una maggiore stabilità del voltaggio, senza sprecarsi in spiegazioni.

Puoi chiarirci l'arcano con una spiegazione più articolata dei vantaggi/svantaggi ?