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#41 |
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#42 | |
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Senior Member
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http://www.arcticsilver.com/as5.htm Le solite leggende metropolitane! Quello che può succedere è che la pasta essendo dielettrica crei una capacità che può dar fastidio ai segnali ma non certo condurre elettricità.
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#43 | |
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Iscritto dal: Apr 2006
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Come ho detto le solite leggende metropolitane! Dammi dei nomi non parole.
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#44 |
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Iscritto dal: Dec 2009
Città: Camonica Valley
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#45 |
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Senior Member
Iscritto dal: Aug 2008
Città: Milano
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comunque alla fine sono tutte menate, per pulire la cpu basta un po' di carta igenica e per spalmare la pasta il dito va benissimo.
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#46 |
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Iscritto dal: Apr 2006
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Infatti ho sempre fatto così.
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#47 |
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Iscritto dal: Dec 2009
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Il fatto è che non ci sono solo gli ossidi ma anche polveri di metalli all'interno dell'impasto, utilizzati proprio per migliorare la conducibilità termica. Non per nulla le paste più prestanti sono quelle all'argento per esempio...o a metallo liquido.
Io non dico che tutte e tre le tipologie di paste termoconduttive conducano e conducano per forza, ma che c'è la possibilità percentuale che alcune lo facciano. Poi ognuno è libero di fare/credere quello che gli pare, non ho nessuna voglia di fare polemica, ma essere cauti a parer mio è sempre buona norma, quindi è pure buona norma consigliare di esserlo, leggenda metropolitana oppure no. Non so darti nomi, non ho voglia di stare due ore in internet per provarti qualcosa, io so solo che quella cosa l'ho letta tempo fa nel thread che ho postato, non me la sono sognata, non mi sono preso meriti a riguardo e non mi sembra per nulla assurda ma anzi...abbastanza logica. Sul discorso della pulizia e dello spalmare sono pienamente d'accordo. Faccio così pure io, carta, alcool e spatolina...ma non centra con il discorso conducibilità. update Questo lo trovi scritto nel link che tu hai postato. "While much safer than electrically conductive silver and copper greases, Arctic Silver 5 should be kept away from electrical traces, pins, and leads. While it is not electrically conductive, the compound is very slightly capacitive and could potentially cause problems if it bridges two close-proximity electrical paths.)"
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#48 | |
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Forse non hai mai visto come la gente la usa la pasta o come lo fanno certi negozi, con il badile la mettono, e non ho mai sentito i pc morti perchè la pasta ha fatto corto. Le paste all'argento non hanno metallo, hanno ossido di argento, la riprova è la artic silver 5 da tutti erroneamente creduta conduttiva.
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#49 | |
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#50 |
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Per quanto riguarda il toccare i pin, il corpo umano è una batteria ambulante, a elettrotecnica il nostro prof ci ha valutato la corrente potenziale che potremmo indurre su componenti elettronici.
Per istanti molto brevi potremmo fornire anche correnti nell'ordine delle DECINE DI ampere, naturalmente correlate da tensioni molto basse, ma comunque sufficienti a fondere all'istante un circuito integrato.
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MB: Aw9d-max CPU: E6600 @ 3,32ghz (vcore default 1,275), DDR2 2x1gb 3/4/4/12 @ 2,10V , VGA: POV 8800 GTS 320mb 648/1458/975. RAFFREDDAMENTO A LIQUIDO ARTIGINALE ...Vendo : ROUTER STATION PRO, SISTEMA EMEDDED. |
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#51 | ||
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Se vuoi ritenere questo ragionamento illogico...fai te. Ti saluto
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#52 |
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Senior Member
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io non li tocco mai per sicurezza, vuoi per le secrezioni, vuoi per l'elettricità statica, o vuoi per evitare di piegarli
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#53 |
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Quoto!
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#54 |
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#55 | |
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Iscritto dal: Jun 2006
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Quote:
perchè metti la pasta prima di posizionare la cpu sul socket? per caso sei uno di quei maniaci che si mettono a tirare la pasta al millimetro con la carta di credito? no perchè concettualmente è inutile, anzi, va che disastri fai ti do un consiglio, se ti trovi male, usa questa pasta, che è abbastanza densa, e ha il bastoncino da spennellare.. però t'assicuro che cala molto rapidamente ovvio.. non spalmarla così che poi, sotto sotto, non serve nemmeno spalmarla su tutta la superficie con precisione millimetrica, la tecnica del chicco di riso funziona e ha sempre funzionato, prendi la pasta a siringa, butta via la prima goccia (che generalmente è o troppo liquida o troppo solida), poi spremi una goccia di pasta nel centro del die grande come un chicco di riso, prendi il dissipatore, buttacelo sopra, muovilo di 30° un paio di volte in senso orario/antiorario, e SENZA MAI TOGLIERLO, fissalo la pasta si spalma da sola ed è tutto ok calcola che sotto l'his il chip non è grande come tutto il socket guarda qua, quindi non serve a nulla spalmare la pasta fino ai limiti dell'his, anzi, rischi di traboccare e sporcare la scheda madre, e poi proverai a pulire di alchool, rischiando di fare corto quando c'è la quantità giusta di pasta termica nel centro dell'his, è tutto ok, sicchè, prossima volta, fa un piacere al mondo e usa la tattica del chicco di riso, la pasta si spalma da sola e tutto funzionerà a dovere ah, ricordati di cambiare la pasta termica ogni volta che togli il dissipatore, questo perchè quando la pasta è spalmata, ha colmato tutti i buchi, quando togli e rimetti il dissipatore, si riaprono i buchi, e quindi vanifica il lavoro della pasta.. ciò significa.. MAI spalmare la pasta, mettere il dissipatore, toglierlo per vedere che è successo, e poi rimetterlo e.. fossi in te smonterei tutto, chissà dove hai messo le dita, magari le hai messe sul centro dell'his, e quindi in quel punto avrai meno pasta termica, punto dove il chip della cpu scambia meglio il calore EDIT: anzi.. che cpu hai? no perchè se non è un die monolitico potrebbe essere così http://images.trustedreviews.com/ima...e/3904-cpu.jpg, o tipo atom 330, in sto caso è meglio mettere 2 mezzi cicchi sopra i due die, o sopra l'his a livello dei die, e poi schiacciare la pasta col dissipatore, e muoverlo di qualche millimetro avanti e indietro, e pochissimo in senso radiale.. ovviamente.. premendo energicamente.. senza distruggere la scheda madre, la pasta si spalma sempre nei fori giusti, senza grossi problemi, senza grandi pretese, senza perdere tempo a spalmarla a mano.. ovviamente l'occhio e l'esperienza fanno la differenza.. ci sono paste termiche che sono più dense, e quindi hanno bisogno di maggior pressione, il consiglio di spalmarla col bastoncino è sempre il migliore, ma se per caso arrivi a toglierne troppa dal centro, hai l'effetto opposto.. per questo il chicco è sempre il migliore, perchè è li il calore, e la pasta si spalma al 100% nel centro.. e 60% nei bordi.. meglio così che al contrario
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dal 96 quando ho montato il mio primo celeron ne e' passato di tempo
che dire la pasta l'avro messa in tutte le maniere ma nn ho mai bruciato una cpu, mi spiego nn mi e' mai morto un processore ho sporcato sopra sotto pulito ripulito risporcato ma.! hanno sempre funzionato saro' stato culato io questo e per dire che se succede nn e' un dramma certo e' meglio capire come funziona il tutto ed essere accorti nn fa mai male
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Si dice che: le vie del Signore sono infinite... Però noi stiamo facendo di tutto per esaurirle, e ci stiamo pure riuscendo! |
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è da anni che non tocco un pc, m'è proprio passata la voglia, ma tra i 14-18 anni mi ci ero appassionato e, per me e amici, facevo sempre delle piccole modifiche, non sarò mai stato un esperto, ma mai avuto problemi di pasta termica o di calore, anche avendo sporcato milioni di volte la scheda madre, e il socket del die cioè.. alla fine si tratta di spalmare pasta termica.. non è come tentare di farsela dare dalla prima sconosciuta
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cioè.. alla fine si tratta di spalmare pasta termica.. non è come tentare di farsela dare dalla prima sconosciuta
[/quote]lol d'estate in certe localita' e piu facile che ti accada quello che spalmare pasta sulla cpu ahahahahahaha azz grande ot nn il mio il tuo di sopra eheheheheh
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#60 | |
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azz grande ot nn il mio il tuo di sopra eheheheheh[/quote] scambio pasta termica per indirizzo famosa località balneare ![]() pm me
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