Core i9-10900K, delidding e metallo liquido abbassano la temperatura di 7 gradi

[demon77]

Originariamente inviato da mattxx88

quello che mi domando io invece è come nel 2020 ancora si possa commentare senza leggere
dalla serie 9, intel li salda i processori
lo scopo del video è semplicemente il dimostrare che il metallo liquido è comunque "sensibilmente" meglio della saldatura (mavvà?)

C'è qualcosa che non torna.
Se sono SALDATE come cacchio fai a fare il delid senza distruggere tutto?

[biometallo]

Originariamente inviato da demon77

C'è qualcosa che non torna.
Se sono SALDATE come cacchio fai a fare il delid senza distruggere tutto?

Viene spiegato tutto nel filmato presente nell'articolo https://youtu.be/2b83EJu7uqQ?t=173

Da quello che capisco la saldatura serve solo per il passaggio termico di fatto lo scudo in metallo viene tenuta ferma dalla colla, che poi la parte più delicata mi pare di capire sia andare a rimouvere i residui della saldatura dal die...

[corvobianco]

buono a sapersi!! Grazie mille!!

[mattxx88]

Originariamente inviato da demon77

C'è qualcosa che non torna.
Se sono SALDATE come cacchio fai a fare il delid senza distruggere tutto?

Questo è il mio 9900k, guarda la foto, quella roba grigia sopra al die è la saldatura, non dovete pensarla come una saldatura tipo quella del ferro, non è solida e dura, per dire se ci schiacci un unghia sopra lascia il segno



poi la sgrossi con un pezzo di lama di taglierino e finisci di pulire i residui con del gallio liquido che la scioglie, il die poi resta bello pulito a specchio come i vecchi serie 8 e indietro

per approfondire, questo è il video dove delidda un 9900k

https://www.youtube.com/watch?v=r5Doo-zgyQs

qua invece il delid di un ryzen, che come vedrete ha la stessa "pasta saldante"

https://www.youtube.com/watch?v=WXbCdGENp5I

e qua di addirittura un threadripper

https://www.youtube.com/watch?v=S-pii4mI3iU

[lucusta]

Originariamente inviato da FrancoBit

Il mio 7700k è deliddato da 3 anni e mezzo e va ancora una meraviglia, ho usato il metallo liquido. So che ad esempio non va bene il metallo liquido a contatto col rame, ma l'ihs è in nickel quindi zero problemi

il Gallio liquido è corrosivo su tutti i metalli, dipende solo dal tempo.
fortunatamente il Gallio è liquido solo a temperature oltre i 500°C, ma sfortunatamente lo diventa in lega eutettica con indio e stagno (sporcata con un po' di bismuto e antimonio), che è la composizione delle paste a metallo liquido...
quindi a caldo e con il tempo, corrode tutti i metalli.

nello specifico la lega che viene utilizzata per la "brasatura" è indio con bismuto e stagno, anche queste possono risultare corrosive soprattutto verso l'alluminio (con un processo accessorio, visto che ne elimina la passivazione dell'ossido e che rende l'alluminio reattivo con l'ossigeno, come se fosse attivato)... sono le LEGIN50 o le IBM 532 (a basso punto di fusione, dai 118° ai 152°C e indovina perchè porta la sigla IBM)...
quelle leghe hanno una conducibilità termica superiore alle leghe eutettiche al gallio (le leghe al galiinstan) con valori di circa 40W/(m*K°) contro i 16.4W/(m*K°) del galinstan; l'indio puro ha 80.4W/(m*K°) come conducibilità termica.
sono migliori delle paste al metallo liquido e la differenza di resistenza termica la fa unicamente lo spessore del materiale applicato.
ma è pur vero che riscaldandosi i pezzi hanno una dilatazione termica e che lo spessore serve a minimizzare le variazioni delle misura, che potrebbero indurre a pressioni più elevate sul die (che conseguentemente deve essere più robusto e quindi spesso) e, visto che le paste liquide lo sono a temperature già molto basse, a eliminazione del materiale di contatto...
è, in pratica, una soluzione sicura e comunque ottima per risolvere il problema, che spesso viene vanificata dall'altra interfaccia che si usa, ossia la pasta tra heatspreader e dissipatore...
ecco, se si salda direttamente il processore al dissipatore con una lega di indio, si fa prima e si hanno sicuramente risultati migliori.

volendo ho anche l'indirizzo del distributore di tali leghe (che variano i loro punti di fusione da 15.7 a 314°C).

[demon77]

Originariamente inviato da mattxx88

Questo è il mio 9900k, guarda la foto, quella roba grigia sopra al die è la saldatura, non dovete pensarla come una saldatura tipo quella del ferro, non è solida e dura, per dire se ci schiacci un unghia sopra lascia il segno



poi la sgrossi con un pezzo di lama di taglierino e finisci di pulire i residui con del gallio liquido che la scioglie, il die poi resta bello pulito a specchio come i vecchi serie 8 e indietro

per approfondire, questo è il video dove delidda un 9900k

https://www.youtube.com/watch?v=r5Doo-zgyQs

qua invece il delid di un ryzen, che come vedrete ha la stessa "pasta saldante"

https://www.youtube.com/watch?v=WXbCdGENp5I

e qua di addirittura un threadripper

https://www.youtube.com/watch?v=S-pii4mI3iU

Capito.
Quindi di fatto la saldatura è già una sorta di fissaggio a base di lega metallica che ha delle performance decisamente buone.
Col metallo liquido guadagni ulteriormente.. ma mettendo sul piatto i rischi ed il lavoro di precisione necessario non so quanto valga la pena farlo..

[mattxx88]

Originariamente inviato da demon77

Capito.
Quindi di fatto la saldatura è già una sorta di fissaggio a base di lega metallica che ha delle performance decisamente buone.
Col metallo liquido guadagni ulteriormente.. ma mettendo sul piatto i rischi ed il lavoro di precisione necessario non so quanto valga la pena farlo..

esatto, il punto è proprio questo
c'è un però

il riapplicare l'ihs porta a miglioramenti dell'ordine di gradi già discusso

eliminando l'ihs totalmente e appoggiando il waterblock direttamente al die, i miglioramenti sono di ulteriori 5/7 gradi
quindi nel totale con wubbo + metallo diretto sl die, siamo a 12/13 gradi in meno rispetto alla soluzione ihs + saldatura che proprio poco non è, ed è questo che mi ha spinto al delid, di certo non per rimontare il suo ihs

[Varg87]

Rischio ancora maggiore. Ma hai usato un cacciavite dinamometrico?

[mattxx88]

Originariamente inviato da Varg87

Rischio ancora maggiore. Ma hai usato un cacciavite dinamometrico?

Per far cosa? per aprire la cpu?
edit: se intendi per serrare le viti del waterblock no.
ho provato ad appoggiare il wubbo nei suoi supporti senza la cpu inserita (i pin del socket sono sotto il livello dei 4 angoletti di plastica del socket, quindi alla peggio il wubbo avrebbe appoggiato la senza danneggiare nulla) e ho visto che comunque non andava a toccare (sporcando con un po di pasta termica i suddetti angoli, non hanno sporcato il waterblock)

quindi ho serrato le viti fino alla fine senza remore

[demon77]

Originariamente inviato da mattxx88

eliminando l'ihs totalmente e appoggiando il waterblock direttamente al die, i miglioramenti sono di ulteriori 5/7 gradi
quindi nel totale con wubbo + metallo diretto sl die, siamo a 12/13 gradi in meno rispetto alla soluzione ihs + saldatura che proprio poco non è, ed è questo che mi ha spinto al delid, di certo non per rimontare il suo ihs

Sigh. Mi fai tornare alla memoria i bei tempi degli athlon smatitati ed i WB casalinghi montati artigianalmente su quel micro die super fragile..