UnCase: quando i materiali tecnologici fanno la differenza

[Ciaba]

Originariamente inviato da SmilZoJamez

esterrefatto!!
questo sistema funziona meglio del liquido
aivoglia a spendere centinaia e centinaia di euro co 50 cent di scoth e cartone di recupero si ottongono risultati eccezionali
complimenti per i complimenti!

Ti ringrazio ma non esageriamo. Certo, il sistema funziona molto bene per una serie di motivi ma il liquido è difficilmente eguagliabile, credo. In ogni caso funziona meglio di qualsiasi tower o desk ad aria questo è certo, e il numero di ventole utilizzate ne è testimone. Ovviamente c'è da considerare la tipologia di componenti che ho usato, e cioè tutti a consumo(quindi generazione di calore), limitato. E' però innegabile il fatto che utilizzo il dissipatore CPU di default(ergo molto scrauso), con un dissipatore anche leggermente maggiorato sarebbe come avere la cpu sempre in idle, non oso pensare con uno di quei mastodonti che ultimamente si vedono in giro
Per me cmq anche con componenti eroganti un calore maggiore si possono ottenere buoni risultati, certo variando qualche concetto ma neanche troppo.

[SmilZoJamez]

bhè il mio p4 @3ghz con lo zalman9700 a 2000rpm sta a35° e la 7600gt sempre in idle ne fa 52-53° , in inverno scende a 46-48° ...per non parlare degli altri componenti!quindi il tuo mi sembra un ottimo risultato!

[VIKKO VIKKO]

Originariamente inviato da malocchio

[Ciaba]

Originariamente inviato da SmilZoJamez

bhè il mio p4 @3ghz con lo zalman9700 a 2000rpm sta a35° e la 7600gt sempre in idle ne fa 52-53° , in inverno scende a 46-48° ...per non parlare degli altri componenti!quindi il tuo mi sembra un ottimo risultato!

E' un impianto a liquido?

Originariamente inviato da VIKKO VIKKO

[SmilZoJamez]

no ad aria

[malocchio]

Originariamente inviato da Ciaba

E' un impianto a liquido?

Bello il dialogo a faccine...


Cmq gran bel lavoro quello di Ciaba, il sistema che con una ventola fa passare l'aria su molti componenti è veramente efficiente e geniale.. Certo non è proprio necessario realizzarlo col cartone, anche se è sicuramente moooooooolto più facile e veloce. Se poi lo verniciassi potresti dire di aver fatto HARD MODDING..

[Ciaba]

Originariamente inviato da SmilZoJamez

no ad aria

Ah, e allora sei nella media, forse la scheda è un po' alta ma niente di scandaloso.

Originariamente inviato da malocchio

Bello il dialogo a faccine...


Cmq gran bel lavoro quello di Ciaba, il sistema che con una ventola fa passare l'aria su molti componenti è veramente efficiente e geniale.. Certo non è proprio necessario realizzarlo col cartone, anche se è sicuramente moooooooolto più facile e veloce. Se poi lo verniciassi potresti dire di aver fatto HARD MODDING..

La ringrazio
Per il cartone beh, certo mi sarebbe piaciuto forse l'alluminio, ma alcune cose( tipo il raccordo elicoidale ), sarebbe arduo realizzarle con questo materiale(senza contare sarei dovuto stare attentissimo a isolare le parti: es l'AirSystem ora pòggia direttamente sui componenti della SM, sai che fuochi d'artificio fosse stato di alluminio... . Il cartone mi ha permesso di sperimentare velocemente senza limiti sulle forme, cosa molto importante. Dall'ultima versione ne ho già testate altre 2(per dire la velocità...), a breve resoconti "filmati" stupefacenti.

[malocchio]

Cosa ci si può aspettare da uno con un avatar così???

Lunga vita a Woodstock!!!!!!!!!



Ehi, è il mio 100° post questo!

[Ciaba]

Prima di questa nuova versione un po' di cronistoria in quanto dall'ultima postata di cambiamenti ce ne sono stati abbastanza.


Per prima la v2.5, un ritorno al case come concezione non certo come forma. E' stato un esperimento che mi ha insegnato molto dall'esito termico però disastroso, colpa della CPU passiva la quale generava un calore assurdo. Non tutto è stato perso però: la scheda madre montata sull'alimentatore che ne raffredda i componenti da dietro e la mascherina con li attacchi sono 2 cose che ho salvato.


Quindi sono tornato sui miei passi con questa v2.09b. Si tratta in pratica della versione 2.0 montata sulla piattaforma usata nella 2.55: l'alimentatore raffredda la parte "buia" della scheda madre quindi il flusso in uscita va a raffreddare i dischi montati in uno scatolotto lateralmente. L'idèa non era male solo che la scheda video continuava a darmi problemi, infatti l'averla racchiusa in un airbox così preciso la teneva ancora lontana da temperature accettabili(intorno ai 45°), ergo ho preso il buono anche da questa versione e sono andato avanti.


Con la v2.55 ho modificato radicalmente l'airbox cercando di raffreddare la parte più critica, quindi ho ricreato un condotto da zero, e ho montato il tutto. Niente da fare: se il dissipatore della scheda video questa volta era ben raffreddato la parte posteriore del chip non lo era affatto generando in quella zona temperature troppo elevate. Ho tentato la mossa della disperazione(vedi ultima immagine), mettendo la ventola a raffreddare quella parte, ma essendo in immissione sulla scheda video il risultato è che il calore andava sparato su tutta la componentistica, un circolo vizioso insomma. Anche questa versione l'ho abbandonata tenendomi il condotto elicoidale.

Alla fine dunque, in ragione di tutte le informazioni ottenute dalle precedenti sono arrivato alla v2.6.


L'airbox della scheda è tornato, questa volta molto generoso e completamente avvolgente, restano fuori solo le connessioni. Ho lasciato spazio sia dietro al chip che davanti al dissipatore, in questo modo il flusso in entrata investe indistintamente tutti i componenti consentendo di arrivare a una temperatura di circa 37°...finalmente
A questo punto si è trattato praticamente di assemblare le soluzioni migliori che sono riuscito a trovare ed ecco che l'AirSystem è tornato a vivere in mutevole forma


Prima le schede sulla MB...


...quindi la ciminiera...


...il raccordo(che va a incastro),...


...in fine dischi e cablaggio, smontaggio e montaggio quindi velocissimi.


In quest'ultima immagine vorrei far notare come lavora l'alimentatore: il lato con la ventola da 12 sta in alto verso la scheda madre, aspirando l'aria dallo spazio che intercorre tra quest'ultima e la base in cartone sulla quale è ancorata, raffredda tutti i componenti da dietro. A beneficiarne sono soprattutto i bridges ma un po' tutta la scheda ne risente favorevolmente, CPU compresa. Questo flusso, in pratica a temperatura ambiente, poi esce e va a raffreddare i dischi montati su un castello costituito da 2 semplici rettangoli in compensato i quali, insieme ai dischi, formano un'autostruttura molto resistente. Unica accortezza, per il rumore, rondelle di silicone tra i dischi e il legno il quale tende a risuonare altrimenti.
Ecco fatto, raggiunta una buona ottimizzazione ci sarebbero i presupposti per passare a un materiale solido e una struttura "trasportabile".
Considero l'esperienza UnCase finita( forse ), ringrazio chi ha partecipato e parteciperà a questa follia, ho imparato molto e spero dato qualche spunto di riflessione.

[malocchio]

Hai una precisione nel tagliare il cartone che supererebbe anche una CNC complimenti!!

A che temperatura sta l'aria che esce dalla ventola?

Cmq non mi convince la soluzione per gli HDD... Non so spiegarmi bene perché.


Bellissimo lavoro!

[BauAndrea]

ma a questo punto non converrebbe mettere ventole un po' a culo e lasciare "fluire" l'aria lontana dai componenti?

[madeofariseo]

cioè cazzo complimenti

[SmilZoJamez]

ottimo lavoro
ora non resta che trovare un materiale migliore con qui riprodurlo eeeee.........
aspetteremo ansiosi

[Ciaba]

Originariamente inviato da malocchio

Hai una precisione nel tagliare il cartone che supererebbe anche una CNC complimenti!!

A che temperatura sta l'aria che esce dalla ventola?

Cmq non mi convince la soluzione per gli HDD... Non so spiegarmi bene perché.


Bellissimo lavoro!

Hehe quando il cartone è di ottima qualità taglio e piegatura(non oltre un certo limite ovvio), risultano davvero bene, poi un po' di mano certo ma il materiale vuole dire tanto. Se guardi le prime immagini(del case a cupola), puoi notare che all'interno non c'è neanche una piega. Tutta la struttura è in tensione è per meterla insieme ho faticato non poco.
Quale ventola dici della ciminiera o dell'alimentatore? Cmq la prima dipende dall'utilizzo di CPU e\o GPU quando lavorano insieme l'aria che èsce è tiepida ma niente di che, quella dell'ali invece è fresca, in pratica quella ambiente.
Per i dischi hai ragione, messi così non scaldano molto ma è possibile migliorarne la situazione, hanno bisogno o di un tunnel dedicato per convogliare l'aria o di èssere posizionati tra scheda madre e alimentatore...Ci sarebbe una terza via ( ) ma per ora mantengo il segreto istruttorio.
Ti ringrazio.

[microcip]

bel lavoro bravo
mi rimane però il dubbio su northbridge e mosfet;quelli come li raffreddi?
un nb solitamente lavora a temperature di 40/50° in attivo; in passivo siamo sui 60/70° se non oltre idem per i mosfet.
se andiamo in oc spinti (500fsb) sono componenti che scaldano e non poco.

[Ciaba]

Originariamente inviato da BauAndrea

ma a questo punto non converrebbe mettere ventole un po' a culo e lasciare "fluire" l'aria lontana dai componenti?

Cosa intendi? Tipo ogni componente una ventola? Se è così è fuori ottica del progetto in quanto l'idèa era raffreddare il miglior modo possibile tutto con sole 2 ventole(ali+1).

Originariamente inviato da madeofariseo

cioè cazzo complimenti

hai visto Eh?! Mi avanzavano un paio di scatole...

Originariamente inviato da SmilZoJamez

ottimo lavoro
ora non resta che trovare un materiale migliore con qui riprodurlo eeeee.........
aspetteremo ansiosi

Ci sto pensando. Non vorrei però andare a spendere più di quello che un intervento di modding ironico come considero questo, meriti. Voglio dire se trovo qualcosa di semplice ed efficace bene altrimenti lo lascio così.

[Ciaba]

Originariamente inviato da microcip

bel lavoro bravo
mi rimane però il dubbio su northbridge e mosfet;quelli come li raffreddi?
un nb solitamente lavora a temperature di 40/50° in attivo; in passivo siamo sui 60/70° se non oltre idem per i mosfet.
se andiamo in oc spinti (500fsb) sono componenti che scaldano e non poco.

Grazie Allora, tutta la zona intorno alla CPU è raffreddata dall'aria che passa alla base della ciminiera, c'è un flusso costante che tira l'aria dentro. Il north bridge addirittura è metà dentro e metà fuori(vedi foto del montaggio), e in pratica non scalda più. Discorso diverso per il south bridge(in parte interessato dal flusso della ciminiera): nella prima versione il flusso della scheda video riusciva a raffreddarlo abbastanza bene, nasceva praticamente li, in questa nuova versione è l'alimentatore da sotto tirando aria a raffreddare da dietro la SM, tanto che ora al tatto è lievemente tiepido. Non è ovviamente un sistema per OC né per componenti che generano uno sproposito di calore, in quei casi credo il liquido sia la soluzione definitiva non certo l'UnCase ;D

[microcip]

ottimo come pensavo
Rinnovo i complimenti per il tempo dedicato al progetto.

[plrmntonio]

Bello veramente.... Complimentissimi


A questo punto potresti sostituire al cartone per gli aribox del policarbonato trasparente da 1mm che non costa molto e comunque si taglia facilmente anche cn una forbice....

[malocchio]

E se lo adattassi artisticamente ad un modellino di centrale nucleare?

La ciminiera potrebbe essere la famosa camera di condensazione della centrale di Springfield...

OkOk questo progetto mi sta proprio impaccando troppo... però un case a forma di centrale nucleare non l'ha mai fatto nessuno...