Dissipatore per Southbridge

[Bicet]

Ma avete mai provato a farvi la pasta bicomponente da soli?
Vi dò la mia ricetta:

Si prende una ciotola(normalmente uso le coppette del gelato) quindi ci si mette un 4/5 di pasta termoconduttiva, quella che preferite ed 1/5 di UHU (quella bianca instick tippo pritt), si mescola il tutto quindi si da un leggera passata con la solita scheda telefonica, si applica il dissipatore e si lascia la scheda in orrizzontale per un po'(io per sicurezza la lascio la notte).Risultato il dissipatorino rimane agganciato, ma la colla rimane su di esso e non sul chip che il dissi deve raffredare.
Nel malaugurato caso che la scheda dovesse essere sostituita si togli eil dissipatore e si da una passata con dello scottex imbevuto d'alcol.

[evildark]

da alcuni testi dicono che scende anke del 10%...(nel mio caso sono quasi 6° ehehheh)

[Sceriff]

Ho due bei dissipatorini, uno è uguale a quello sul northbridge della A7N8X, penso sia in alluminio ed è 35x35 circa, l'altro è un dissipatore in rame (penso fosse di un pentium socket 7) 50x50 con sopra una ventolina 40x40.
Quale ci schiaffio sul southbridge della mia NF7-S ver 2.0? Meglio il 50x50 in rame vero? Ci starebbe o ci sono componenti tra le balle?

[Star trek]

Originally posted by "evildark"

da alcuni testi dicono che scende anke del 10%...(nel mio caso sono quasi 6° ehehheh)

ma sono 6° gre ti è scesa oppure hai la cpu a 60° ???


mi sembra strano che una pasta conduttiva all'argento ( silver non argento ) faccia un divario di 6°

bye

[evildark]

io ora sto a 60°

[Sceriff]

Originally posted by "Sceriff"

Ho due bei dissipatorini, uno è uguale a quello sul northbridge della A7N8X, penso sia in alluminio ed è 35x35 circa, l'altro è un dissipatore in rame (penso fosse di un pentium socket 7) 50x50 con sopra una ventolina 40x40.
Quale ci schiaffio sul southbridge della mia NF7-S ver 2.0? Meglio il 50x50 in rame vero? Ci starebbe o ci sono componenti tra le balle?

Su forza ragazzi, chi mi sa rispondere? Qual è meglio?

[karlini]

rame è sempre meglio
se ci sta? prova!

[dorcon]

Originally posted by "Sceriff"



Su forza ragazzi, chi mi sa rispondere? Qual è meglio?

io ho un cristal orb ke misura 54x54x25 e non ci andava

penso ke nemmeno il tuo da 50x50 ci vada

ma siccome e' meglio quello in rame ti conviene seghettarlo un po' in modo da farcelo andare

[Sceriff]

Ma se ci metto il biadesivo termoconduttivo ci devo mettere anche la pasta siliconica?
Qualcuno aveva detto che conveniva mettere il biadesivo attorno e dentro la pasta.
Ma io ho pensato, l'adesivo avrà un pò di spessore anche se poco e cmq mi rimane dello spazio tra il chipset e il dissi nella parte centrale. A quel punto ci andrebbe messa un sacco di pasta e non so se le prestazioni sarebbero superiori alla prospettiva di mettere solo il biadesivo.
Voi cosa ne pensate?

E nel caso ci mettessi solo il biadesivo, gli devo spalmare cmq sopra la pasta per riempire le fessure?

[dorcon]

Originally posted by "Sceriff"

Ma se ci metto il biadesivo termoconduttivo ci devo mettere anche la pasta siliconica?
Qualcuno aveva detto che conveniva mettere il biadesivo attorno e dentro la pasta.
Ma io ho pensato, l'adesivo avrà un pò di spessore anche se poco e cmq mi rimane dello spazio tra il chipset e il dissi nella parte centrale. A quel punto ci andrebbe messa un sacco di pasta e non so se le prestazioni sarebbero superiori alla prospettiva di mettere solo il biadesivo.
Voi cosa ne pensate?

E nel caso ci mettessi solo il biadesivo, gli devo spalmare cmq sopra la pasta per riempire le fessure?

se metti il l'adesivo termoconduttivo non devi metterci la pasta
gia' conduce di suo

[Sceriff]

Originally posted by "dorcon"



se metti il l'adesivo termoconduttivo non devi metterci la pasta
gia' conduce di suo

Ma non sarà liscio liscio liscio! O si?

[dorcon]

Originally posted by "Sceriff"



Ma non sarà liscio liscio liscio! O si?

in ke senso?
spiegati meglio

[Sceriff]

Tra il core e il dissi ci si mette la pasta perchè le due superfici non sono in perfetto contatto tra loro in quanto non sono completamente liscie.
Accade la stessa cosa se ci metto il biadesivo, o no? Il biadesivo non sarà a perfetto contatto col dissi e col southbridge. Può anche essere che il mio ragionamento sia sbagliato....

[dorcon]

Originally posted by "Sceriff"

Tra il core e il dissi ci si mette la pasta perchè le due superfici non sono in perfetto contatto tra loro in quanto non sono completamente liscie.
Accade la stessa cosa se ci metto il biadesivo, o no? Il biadesivo non sarà a perfetto contatto col dissi e col southbridge. Può anche essere che il mio ragionamento sia sbagliato....

bhe kiaramente l'adesivo termoconduttivo non e' al livello della pasta

infatti quando si compra un dissy x cpu con pad termoconduttivo gia' attaccato si preferisce toglierlo x mettere la pasta ke e' + performante

in questo caso xo' non avendo modo di agganciare il dissy sei costretto ad usare l'adesivo anke se meno performante

oppure potresti usare la pasta e agli angoli mettere 1 goccia di attack

xo' usare una soluzione ibrida con la pasta e l'adesivo insieme sarebbe solo penalizzante sia x la solidita' dell'attacco sia x le performance termoconduttive

[gd350turbo]

Oggi, mi sono costruito il dissipatore per il south bridge...

E' stato più fscile del previsto, ho utilizzato un pezzo di dissipatore per Pentium quelli che andavano sullo slot 1, vi ricordate ?

Ne ho ritagliato un pezzo di circa 2.5 cm di lato, limato, lisciato, poi per fissarlo al sb, ho preso un pezzo di biadesivo, tagliato a strisce di pochi millimetri di larghezza, 3-4-5 a seconda, e l'ho attaccato sul perimetro del dissipatore, nel centro del medesimo ho applicato una piccola quantità di artic silver, e applicato il tutto sul SB...

Attualmente il tutto non scalda molto in quanto la frequenza è bassa, ma sembra reggere bene ed è facile da rimuovere in caso di necessità...