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#69301 |
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UASP broken (nessuna novità)
Di recente ho fatto acquistare una nuova piattaforma zen a mio fratello. Una msi B550M con 5600G.
Tutto bello anche se prezzi attuali non proprio come erano tempo fa. Se ricordate avevo già accennato che zen sulle USB ha qualcosa che non funziona a dovere. Beh dopo quasi due anni devo constatare che il problema non è stato risolto sulla mia b450 e 3600. Ma la sorpresa è stata quando per curiosità ho testato anche la b550 ed ho trovato gli stessi errori. Ovviamente sono già andato ad esclusione e non si tratta di un problema di ssd o chip del box esterno. In quanto su Intel ho 0 errori. Ho inoltre diversificato i test a altri ssd ed altri chip (VL716, ASM225, etc). L'errore si verifica sul driver UASPstor che viene resettato in seguito ad errori I/O, quindi disconnessione della periferica e conseguente perdita dati. Qualsiasi operazione non è garantita su storage e usb. Su box esterno con ssd ho delle macchine virtuali e inizialmente quando ero inconsapevole del problema ho corrotto diversi file disco virtuali. Inoltre non mi è possibile sincronizzare file important su unità esterna con la certezza che l'operazione vada a buon fine. Problema diffuso a 360gradi su tutta architettura zen (provata a fare una ricerca su web), più volte amd ha annunciato di aver risolto tali problemi, ma nei fatti la cosa non si è verificata. Se volete provare a riprodurre l'errore: - Box USB esterno connesso su usb3.1gen1 o 3.1gen2 - Funzioanate tramite driver '' dispositivo di archiviazione di massa USB Attached SCSI'' (il classico driver UASPstor.sys che usano tutti i chippettini su box esterno con protocollo uasp). - Avviate qualche iterazione di crystaldiskmark sulla unità corrispondente al box esterno, l'errore è pseudo-random alcune volte non si verifica per 10-15volte di seguito, altre volte fa subito errore. - Da registro eventi sistema monitorare per comparsa di errori UASPstore e disk (errori I/O). Detto questo credo che approfitterò della 12th gen di Intel per fare cambio piattaforma. Nonostante tutto il resto su AMD è promosso a pieni voti purtroppo avere problemi su gli standard e su USB non è accettabile. A meno di fare un uso del pc veramente basic solo per giocare e connetere il mouse. p.s non è un problema del driver di windows, stesso succede su linux. |
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#69302 | |
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Senior Member
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#69303 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Nov 2005
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Non saprei dire se i problemi su storage uasp e disconnessioni periferiche sono correlati. Di sicuro c'è qualcosa che non va ed è parte dell'architettura (qualche errore progettuale secondo me). Perchè ad ora non è stato risolto (il problema è noto ad amd da parecchio tempo) e neanche mitigato. USB non è un orpello, se non va come dovrebbe diventa impossibile usare il pc. Ne posso fare testing e troubleshooting per connettere un disco esterno... Unico workaround sarebbe usare una scheda pcie con un buon chipset (asmedia) e tirare avanti per qualche tempo. |
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#69304 | |
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Registered User
Iscritto dal: Jan 2018
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#69305 | |
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Bannato
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#69306 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
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Io non ho mai avuto problemi di disconnessione dalle USB.
Avendo una videoteca da 50TB + 50TB di copia, suddivisa in 10HD da 8TB e altri HD in tagli minori, di roba alle porte ne ho messa, e visto la banda dei 250MB/s degli HD meccanici, quando trasferisco file, facevo lavorare 8 HD, 4 in lettura e 4 in scrittura contemporaneamente e fatto lavorare per ore (provate a trasferire 1TB). Avessi avuto anche solo un distacco in 1 anno, mi sarei suicidato per trovare i file corrotti. Altre cose... Una console DJ, nessun prb, una montatura motorizzata per telescopio, addirittura con attacco convertitore RS232-USB, nessun prb, un CCD per telescopio, idem.
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#69307 |
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Senior Member
Iscritto dal: Nov 2005
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Ragazzi leggete bene però come è stato esposto il problema.
Anche io zero disconnessioni generiche usb e zero disconnessioni con storage esterno fintanto che non è un box UASP. Ho un westerndigital da 500GB sempre perfetto, stesso con il gamedrive esterno che non è uasp. E nessun problema con una case che asm1153 con firmware senza supporto uasp. Se volete capire dovete fare dei test, perchè spesso gli errori sono dei tentativi di lettura I/O che se vanno a buon fine resta solo in warning nel registro eventi di sstema, ma all'utente non appare nessun messaggio nella GUI. Questo è un problema che a molti passa silente, non viene rilevato. Se volete provare basta fare come ho descritto sopra ed avrete conferma di ciò che dico. |
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#69308 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2006
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#69309 |
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Senior Member
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Città: Urbino (PU)
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https://videocardz.com/newz/amd-to-r...re-at-ces-2022
Qui sempre una conferma che AMD al CES parlerà di Zen4. Ma c'è una cosa nuova, ovviamente da prendere con le pinze. ![]() Zen3 APU a 6nm si sapeva, ma Zen3+ sembrava sempre a 7nm. Lì lo riporta a 6nm. Se così fosse, un aumento delle frequenze a parità di consumo sarebbe scontato. Poi riporta 3 versioni di Zen4. Zen4 e Zen4C si sapeva, ma lì riporta Zen4D la versione in accoppiata a Zen5 3nm. In ogni caso al 4 di gennaio manca un nulla.
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#69310 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
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Sono andato a bazzicare sui forum cinesi.
I rumors sul 6nm TSMC sono di un'efficienza migliore e densità simile al 7nm. In ogni caso, se AMD ha speso in R&D per produrre a 6nm, un ritorno ci deve essere. Certo è che se vero Zen3D prodotto sul 6nm, foss'anche +100MHz a parità di consumo, sarebbe quel +2/3%, che comunque andrebbe sommato al 15% della cache 3D. Si sarebbe più sul +20% che sul +15%, a sto punto.
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#69311 | |
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![]() già su zen 3 c'erano picchi forti.
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#69312 |
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Bannato
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non riesco bene ad interpretare quel "silicone strutturale"
alla leotta per intenderci? par di capire che all'esterno i moduli ccx e in mezzo la cache impilata e lo scalino viene livellato via "riempimento di silicone"? e sopra ci sta l'his.....ok, adesso dateci la data ps: quella però è la foto di un epyc
Ultima modifica di FroZen : 23-12-2021 alle 00:22. |
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#69313 | |
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#69314 | |
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Senior Member
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Non si verifica sempre, ieri durante dei test ho avuto errori dopo 16 iterazioni. (stavo testando l'ultimo bios beta che mi aveva dato l'impressione di aver fixato la cosa, ma cosi non era). Oggi ho testato un altro box con asm225 ed ha dato errori subito alla seconda iterazione. Se hai modo di mettere un ssd triggera prima. Ma anche su hdd se ci fai caso noterai il problema. Ti assicuro che si verificherà. Poi dipende dal grado di interesse al problema, magari per l'uso che fai è meno evidente e difficilmente si verifica e va bene cosi. Ma sono sicuro che non c'è un sistema amd esente da questo problema. EDIT: Vedi ad esempio le aziende del settore sono al corrente del problema (almeno quelle che fanno un quality assurance serio) propongono dei workaround specifici per la piattaforma ryzen (da notare che elencano serie 4000 e 5000, ma io ho un 3600 e su web la cosa è presente su ogni piattaforma): https://www.buffalotech.com/knowledg...-amd-ryzen-cpu (ovviamente il workaround consiste nel disattivare uasp visto che su ryzen è rotto). Ultima modifica di Giux-900 : 23-12-2021 alle 04:13. |
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#69315 | |
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Senior Member
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Però di certo è un ostacolo alla dissipazione anche se sottile.
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#69316 |
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1) AMD 5800X3D W/ TG KryoSheet - MSI RTX 4090 Gaming X Trio - 32GB G.Skill Ripjaws V - MSI MEG X570 Unify - TT TH280 V2 ARGB - 6TB Kingston KC3000+2TB Sabrent Rocket - SuperFlower Leadex III 850W - Phanteks Eclipse P600S - LG 42" C2 OLED - 2) ASUS N6506MV Ultima modifica di wulff73 : 23-12-2021 alle 07:30. |
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#69317 |
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"Silicon" in inglese significa "silice" non "silicone": è lo stesso materiale del die...
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#69318 | |
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Allora ha una buona conduttività termica in teoria come appunto i die stessi. ( Anche se immagino che essendo un riempimento sarà silicio da 3 lire) PS ha tratto in inganno il disegnino trasparente
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#69319 |
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Comunque deve essere qualcosa di molto valido (dissipazione) perchè i nuovi step sul silicio sono tutti orientati verso consumi maggiori (e quindi più prb di smaltimento calore).
Il 5nmHPC, il 4nmNX, tutti studiati per le max prestazioni Avevo postato l'articolo di Anand in cui si riporta che il 4nmNX al momento attuale sarebbe più performante del 3nm. Ipotizzo che sia una risposta di TSMC dovuta vs Intel. Lato densità Intel se la gioca, riesce a pareggiare anche se con 1 nodo di svantaggio. Lato prestazioni pompa in ST e grazie ai prezzi applicati tra ibrido e più TH a prezzo inferiore (esempio 20TH vs 16), l'offerta c'è, poi è ovvio che se cerca il massimo, esempio 12900K vs 5950X, i limiti si vedono. Se il 6nm (sarà anche per Zen3 desktop), con frequenza max superiore per migliorare l'ST, già il fatto di migliorare l'efficienza (6nm vs 7nm) otterrebbe frequenze superiori a parità di consumo e se poi studiato per le massime prestazioni e non per massima efficienza, reggerebbe frequenze maggiori spostando più in alto la curva di efficienza. Onestamente non è che ci voglia chissà cosa... già spostare sui 4,2GHz la frequenza sotto carico sui 16 core al posto di 4GHz, vorrebbe dire un +5%, ma si aggiungerebbe all'8ncremento della L3 impilata. Una limatina al prezzo, 700€ per un 5950XT, di upgrade ce ne sarebbero un tot, e pure di Zen3 usati in commercio, giusto giusto per farsi un sistema valido anche se non top con pochi euro.
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#69320 | |
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Ricordo che inizialmente le asus b550 ne erano afflitte poi con bios più maturi avevano sostanzialmente risolto.
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Win11 pro, Amd 9950X3D , Deepcool Ls720, Msi X870E Tomahawk , Kingstone 48gb@8400cl36fclk2200, Msi Rtx 5090 Ventus, SK Hynix Platinum p41 1 TB - 970evo plus 500gb, Silicon Power ud90 2Tb, Lc-Power Lc1200p V3, case Thermaltake View 51 tg argb, LG 48OLEDC2- Lg hu710pw su telo 120" - Denon 4500h, dolby atmos 7.4.2 / pure audio triangle antal ez. Ultima modifica di Esagerao : 23-12-2021 alle 10:21. |
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