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Recensione Samsung Galaxy Z Fold7: un grande salto generazionale
Recensione Samsung Galaxy Z Fold7: un grande salto generazionale
Abbiamo provato per molti giorni il nuovo Z Fold7 di Samsung, un prodotto davvero interessante e costruito nei minimi dettagli. Rispetto al predecessore, cambiano parecchie cose, facendo un salto generazionale importante. Sarà lui il pieghevole di riferimento? Ecco la nostra recensione completa.
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Bungie riesce a costruire una delle campagne più coinvolgenti della serie e introduce cambiamenti profondi al sistema di gioco, tra nuove stat e tier dell’equipaggiamento. Ma con risorse limitate e scelte discutibili, il vero salto evolutivo resta solo un’occasione mancata
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AMD ha aggiornato l'offerta di CPU HEDT con i Ryzen Threadripper 9000 basati su architettura Zen 5. In questo articolo vediamo come si comportano i modelli con 64 e 32 core 9980X e 9970X. Venduti allo stesso prezzo dei predecessori e compatibili con il medesimo socket, le nuove proposte si candidano a essere ottimi compagni per chi è in cerca di potenza dei calcolo e tante linee PCI Express per workstation grafiche e destinate all'AI.
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Old 27-01-2021, 16:41   #1
Redazione di Hardware Upg
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Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/skvide...ina_95065.html

Raja Koduri ha pubblicato la prima immagine di Xe HPC, una GPGPU con cui Intel vuole accelerare i carichi di lavoro - intelligenza artificiale e non solo - sui supercomputer. Secondo il boss della divisione grafica il chip è pronto per essere testato in laboratorio.

Click sul link per visualizzare la notizia.
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Old 27-01-2021, 16:57   #2
Lupettina
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"Rambo Cache"?

Non so perché, ma mi ricorda molto la filosofia di usare una nomenclatura 'spaccona', al fine di dare una sensazione di maggior potenza rispetto a quella reale, usata da AMD in passato (vedi i vari Bulldozer, Steamroller, etc. etc.).
__________________
Trattative ok: shokobuku - dalster - daniele_rulez - xixxo - KeiM - doom3.it - Darda85 - Vegan - niki59 - nuvolona - mediamind - cicetto - ronald0 - 983toxic - vtq - Dragon2002 - diabolikoverclock - PuppinoCbr - zaccgio - wolf1995 - bong313 - gxxx - Kamel_71 - darkane - giskard51 - xeno the holy - Superdm83 - walter.caorle - hardware93213 - devilman73 - Swordmaster512 - Yota79 - Squilibrì - Elv!ss - Shingetter -Alemetal91 - Mizar74 - Rhadamanthis - LentapoLenta - ste_ita - naporzione
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Old 27-01-2021, 17:58   #3
tuttodigitale
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"Rambo Cache"?

Non so perché, ma mi ricorda molto la filosofia di usare una nomenclatura 'spaccona', al fine di dare una sensazione di maggior potenza rispetto a quella reale, usata da AMD in passato (vedi i vari Bulldozer, Steamroller, etc. etc.).
Parli di prodotti non riusciti....ma i vari thoroughbred (purosangue), eXtra Perfomance, Hammer, per non parlare dei fenomeni e delle stelle dell'architettura K8L....

D'altra parte tra Turbo cache usata a suo tempo da nvidia, all'infinity cache di AMD, Intel non poteva certo sottrassi....

PS è bel puzzle....mentre i diretti concorrenti hanno solo ipotizzato un utilizzo più esteso della tecnologia MCM tramite EMIB o interposer, Intel SEMBRA pronta alla commercializzazione....peccato del processo con cui saranno costruite le compute Tile non si conosca allo stato attuale neppure il nome...

Ultima modifica di tuttodigitale : 27-01-2021 alle 18:40.
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Old 27-01-2021, 20:56   #4
coschizza
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Parli di prodotti non riusciti....ma i vari thoroughbred (purosangue), eXtra Perfomance, Hammer, per non parlare dei fenomeni e delle stelle dell'architettura K8L....

D'altra parte tra Turbo cache usata a suo tempo da nvidia, all'infinity cache di AMD, Intel non poteva certo sottrassi....

PS è bel puzzle....mentre i diretti concorrenti hanno solo ipotizzato un utilizzo più esteso della tecnologia MCM tramite EMIB o interposer, Intel SEMBRA pronta alla commercializzazione....peccato del processo con cui saranno costruite le compute Tile non si conosca allo stato attuale neppure il nome...
i tile sono fatti con i 7nm intel EUV
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Old 28-01-2021, 07:51   #5
tuttodigitale
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i tile sono fatti con i 7nm intel EUV
ne dubito.
questa informazione è risalente prima delle notizie sui problemi dei 7nm, in cui Intel ha ammesso di essere un anno di ritardo rispetto alla roadmap. Intel ha dichiarato che i 7nm sarebbe stato disponibile nel corso del 2021....

i 7nm EUV, avrà una densità immensamente superiore ai 5nm di TSMC (si stima in circa 200 milioni di transistor per mmq), ma stando alle notizie il suo debutto è previsto nel corso del 2023 quando la concorrenza sarà sui 3nm.

Alla luce di quanto scrivo, non è un caso se ufficialmente è previsto un non ben precisato processo Intel Next Gen...ed external.

notare che di processi 10nm ne abbiamo avuto fino adesso 4....
non è da escludere un ulteriore variante dei 10nm Superfin (già siamo al Superfin+...)
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Old 28-01-2021, 09:45   #6
boboviz
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Vista l'inerzia del settore HPC sono curioso di vedere con che velocità verranno adottate queste soluzioni.
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Old 28-01-2021, 16:21   #7
Lupettina
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D'altra parte tra Turbo cache usata a suo tempo da nvidia, all'infinity cache di AMD, Intel non poteva certo sottrassi....
Direi che da questo punto di vista, Intel non solo ha recuperato alla grande, ma si è anche impossessata del titolo assoluto per l'utilizzo del nome più cafone!

PS: ottime citazioni, ottima memoria e ottima spiegazione, grazie.
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Old 28-01-2021, 16:53   #8
coschizza
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ne dubito.
questa informazione è risalente prima delle notizie sui problemi dei 7nm, in cui Intel ha ammesso di essere un anno di ritardo rispetto alla roadmap. Intel ha dichiarato che i 7nm sarebbe stato disponibile nel corso del 2021....

i 7nm EUV, avrà una densità immensamente superiore ai 5nm di TSMC (si stima in circa 200 milioni di transistor per mmq), ma stando alle notizie il suo debutto è previsto nel corso del 2023 quando la concorrenza sarà sui 3nm.

Alla luce di quanto scrivo, non è un caso se ufficialmente è previsto un non ben precisato processo Intel Next Gen...ed external.

notare che di processi 10nm ne abbiamo avuto fino adesso 4....
non è da escludere un ulteriore variante dei 10nm Superfin (già siamo al Superfin+...)
Il prototipo mostrato in foto secondo Intel usa già ora i tile in 7nm di intel
Il 10nm soperfine ha già in test la sua nuovo variante chiamato 10 ESF e sarà usato per fare la Rambo cache
Questa cpu usa ben 5 litografie diverse tutti in un unico soc

Ps
Nel 2023 Intel userà i 3nm tsmc prima di tutti tranne Apple

Ultima modifica di coschizza : 28-01-2021 alle 16:57.
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