[Thread Ufficiale] Aspettando ZEN

[el-mejo]

Originariamente inviato da gridracedriver

eh capitano, sto seguendo più le gpu ultimamente

http://www.bitsandchips.it/9-hardwar...si-allontanano

10nm Intel non prima del 2018 inoltrato, circa tra 2 anni.

amd sembra avere sempre più chance per rendersi competitiva.

Mentre TSMC dovrebbe averli pronti per il Q1 2017 e per la prima metà del 2018 arriveranno i 7nm, sperando che almeno uno dei 2 PP preveda progessi HP: http://www.hwupgrade.it/news/cpu/tsm...tri_63664.html

Pare che dopo lo slancio del 22nm finfet che gli ha dato un vantaggio strategico rispetto alle fonderie concorrenti Intel stia perdendo non pochi colpi.

Brutta storia invece il fatto che i 5nm saranno probabilmente l'ultima miniaturizzazione possibile su silicio a livello commerciale.
Di buono è che è prevista già per il 2020, ma dopo bisognerà cambiare completamente approccio e trovare rapidamente un sostituto altrimenti la vedo dura per lo sviluppo informatico

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da gridracedriver

eh capitano, sto seguendo più le gpu ultimamente

Lasciale stare quelle; è il silicio del demonio!!!
Ti seducono con numeroni da frame rate divini poi appena ne esce una nuova ti mettono a 90 e te lo fanno "bruciare" avendo le stesse prestazioni ma con metà spesa!

http://www.bitsandchips.it/9-hardwar...si-allontanano

10nm Intel non prima del 2018 inoltrato, circa tra 2 anni.

amd sembra avere sempre più chance per rendersi competitiva.

Già letta prima...
Ma se Intel va in affanno sul silicio con tutti i miliardi che spende allora per AMD le cose non sono tanto rosee...
In questo caso però bisogna seguire le novità di GF e soprattutto di Samsung...

[paolo.oliva2]

ma non era circolata voce che il 7nm GF/Samsung sarebbe pronto per fine 2017? Mi sembra di ricordare che si era supposto Zen+ sul 7nm...

[Piedone1113]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Lasciale stare quelle; è il silicio del demonio!!!
Ti seducono con numeroni da frame rate divini poi appena ne esce una nuova ti mettono a 90 e te lo fanno "bruciare" avendo le stesse prestazioni ma con metà spesa!




Già letta prima...
Ma se Intel va in affanno sul silicio con tutti i miliardi che spende allora per AMD le cose non sono tanto rosee...
In questo caso però bisogna seguire le novità di GF e soprattutto di Samsung...

Dipende da dove arrivano e dove vanno:
Magari la lavorazione del silicio così come sviluppato da intel (e tutti i miliardi di attrezzatura e ricerca a corredo) hanno beccato un punto critico non preventivato, problema che magari gf samsung non hanno incontrato (o magari aggirato perchè meno pressante sul loro silicio).
Intel potrebbe vedersi costretta a ritardare il nuovo pp per non dover rivoluzionale (e conseguenza spesa extra) i suoi trattamenti, attrezzature.
Potrebbe essere anche questa la chiava di volta, ma bisogna vedere anche le differenze di caratteristiche del prodotto finale tra i due tipi di lavorazione.

[Piedone1113]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

ma non era circolata voce che il 7nm GF/Samsung sarebbe pronto per fine 2017? Mi sembra di ricordare che si era supposto Zen+ sul 7nm...

i pp sembrano essere misurati con un metro elastico che si allunga o accorcia in base a quale fornitore lo usa.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Piedone1113

Dipende da dove arrivano e dove vanno:
Magari la lavorazione del silicio così come sviluppato da intel (e tutti i miliardi di attrezzatura e ricerca a corredo) hanno beccato un punto critico non preventivato, problema che magari gf samsung non hanno incontrato (o magari aggirato perchè meno pressante sul loro silicio).
Intel potrebbe vedersi costretta a ritardare il nuovo pp per non dover rivoluzionale (e conseguenza spesa extra) i suoi trattamenti, attrezzature.
Potrebbe essere anche questa la chiava di volta, ma bisogna vedere anche le differenze di caratteristiche del prodotto finale tra i due tipi di lavorazione.

Tutto può essere

Originariamente inviato da Piedone1113

i pp sembrano essere misurati con un metro elastico che si allunga o accorcia in base a quale fornitore lo usa.

D'accordo... però io spero che nel caso GF/Samsung sia a mo' di sviluppo SOI, cioè con costi passaggio miniaturizzazione minimi, e/o che Intel slitti i tempi per il post 14nm.... perchè se colleghiamo costi alti per il passaggio alla prox miniaturizzazione e tempi corti per ambedue sul 14nm (ammesso che AMD con Zen rispetti le attese), andrà tutto a scapito dei costi per noi umani.

E poi che ce ne facciamo di un 7nm? Per me già il 14nm dovrebbe permettere un raddoppio dei core allo stesso prezzo... se non cambia qualche cosa commercialmente, che ce ne facciamo di un X4 65W 50mmq a 400€? Tantovale pagare un 6700K 320€ sul 14nm...

[bjt2]

Forse il 10nm a fine 2017...
Comunque mi pare di ricordare che per nanometrie più basse il FDSOI consente di superare i problemi di leakage*... E intel si ostina a non volerlo usare...

* il FD SOI consente una pre-polarizzazione del substrato così da poter variare, anche transistor per transistor e dinamicamente (perchè lo si fa con una tensione) la tensione di soglia... Immaginate un circuito in idle a cui magicamente, con un quarto terminale, aumenti la Vsoglia a dismisura, praticamente azzerando il leakage, oppure viceversa un circuito in attività in cui abbassi la Vsoglia al minimo, in modo da poter usare un Vcore più basso possibile, a vantaggio della potenza dinamica... Ecco... Questo consente di fare il FDSOI...

[Piedone1113]

Originariamente inviato da bjt2

Forse il 10nm a fine 2017...
Comunque mi pare di ricordare che per nanometrie più basse il FDSOI consente di superare i problemi di leakage*... E intel si ostina a non volerlo usare...

* il FD SOI consente una pre-polarizzazione del substrato così da poter variare, anche transistor per transistor e dinamicamente (perchè lo si fa con una tensione) la tensione di soglia... Immaginate un circuito in idle a cui magicamente, con un quarto terminale, aumenti la Vsoglia a dismisura, praticamente azzerando il leakage, oppure viceversa un circuito in attività in cui abbassi la Vsoglia al minimo, in modo da poter usare un Vcore più basso possibile, a vantaggio della potenza dinamica... Ecco... Questo consente di fare il FDSOI...

Magari per questioni di costi legata alla conversione delle attrezzature, o magare i transistor soi sono più lenti, o altri miliardi di motivi, ma sempre e solo di carattere economico (o magari il soi costringe ad una densità minore tale che 10nm fd-soi = 14 nm intel)

[el-mejo]

Originariamente inviato da Piedone1113

Dipende da dove arrivano e dove vanno:
Magari la lavorazione del silicio così come sviluppato da intel (e tutti i miliardi di attrezzatura e ricerca a corredo) hanno beccato un punto critico non preventivato, problema che magari gf samsung non hanno incontrato (o magari aggirato perchè meno pressante sul loro silicio).
Intel potrebbe vedersi costretta a ritardare il nuovo pp per non dover rivoluzionale (e conseguenza spesa extra) i suoi trattamenti, attrezzature.
Potrebbe essere anche questa la chiava di volta, ma bisogna vedere anche le differenze di caratteristiche del prodotto finale tra i due tipi di lavorazione.

Credo sia successo proprio qualcosa del genere in Intel.

Originariamente inviato da Piedone1113

Magari per questioni di costi legata alla conversione delle attrezzature, o magare i transistor soi sono più lenti, o altri miliardi di motivi, ma sempre e solo di carattere economico (o magari il soi costringe ad una densità minore tale che 10nm fd-soi = 14 nm intel)

Oltre a tutto questo anche il fattore brevetti è da tenere in considerazione: se non sbaglio molti riguardanti il SOI sono in mano a Ibm.

[plainsong]

Originariamente inviato da gridracedriver

http://www.bitsandchips.it/9-hardwar...si-allontanano

10nm Intel non prima del 2018 inoltrato, circa tra 2 anni.

amd sembra avere sempre più chance per rendersi competitiva.

La parte della news dove parlano di un X6 Coffee Lake rilasciato su piattaforma mainstream per fine 2017, se confermata, ci dà un'idea dell'aspettativa di pressione competitiva stimata da Intel con l'arrivo di Zen x8. Dal momento che dubito abbiano già intenzione di cedere il trono delle performance su desktop, il nuovo 6-core potrebbe avere performance superiori, ma auspicabilmente paragonabili, al top di gamma su AM4.

[Piedone1113]

Originariamente inviato da el-mejo

Oltre a tutto questo anche il fattore brevetti è da tenere in considerazione: se non sbaglio molti riguardanti il SOI sono in mano a Ibm.

Il SOI è gestito da un consorzio e non credo che Intel possa essere messa da parte.
Porterebbe strutture, laboratori, brevetti e tecniche di lavorazione maturate in molti anni di sviluppo.
Oltre a molti dollari.
Credo che per Intel amalgamare il silicio al SOI sarebbe un cattivo investimento in quanto sarebbe una fonderia simile a quelle orientali ma con costi decisamente maggiori.
Meglio avere un silicio diverso (con pregi e difetti diversi) in modo da poter offrire un prodotto superiore per alcune tipologie di chip.
Credo che in fin dei conti ad Intel convenga porsi a terzi anche come fonderia esterna.



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[digieffe]

Originariamente inviato da el-mejo

Mentre TSMC dovrebbe averli pronti per il Q1 2017 e per la prima metà del 2018 arriveranno i 7nm, sperando che almeno uno dei 2 PP preveda progessi HP: http://www.hwupgrade.it/news/cpu/tsm...tri_63664.html

Pare che dopo lo slancio del 22nm finfet che gli ha dato un vantaggio strategico rispetto alle fonderie concorrenti Intel stia perdendo non pochi colpi.

Brutta storia invece il fatto che i 5nm saranno probabilmente l'ultima miniaturizzazione possibile su silicio a livello commerciale.
Di buono è che è prevista già per il 2020, ma dopo bisognerà cambiare completamente approccio e trovare rapidamente un sostituto altrimenti la vedo dura per lo sviluppo informatico

Originariamente inviato da Piedone1113

i pp sembrano essere misurati con un metro elastico che si allunga o accorcia in base a quale fornitore lo usa.

che i 10mn TMSC siano 14mn reali come quelli intel?

[cdimauro]

Originariamente inviato da bjt2

L'idea dell'offset negativo in avx 256 è GENIALE. Se lo si usasse anche a default e non solo per l'overclock, tu potresti avere un clock base più alto (che sarebbe quello pubblicizzato) e una semplice nota in piccolo con il clock in AVX 256... Per i software che non usano queste AVX, hai un vantaggio in termini di clock, o meglio azzeri lo svantaggio di avere una zavorra che non usi...

Ma il Turbo Boost 3 non dovrebbe comunque consentire di sfruttare al meglio possibile la frequenza dei singoli core?

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Mi sembra ovvio che se un 8350 è 125W sul 32nm e Intel è 140W con un 5960X, AMD non può certamente essere competitiva e di qui la perdita di punti di mercato. Il problema è il silicio 32nm che non può avere una efficienza (consumo/prestazioni) paragonabile al 22nm/14nm Intel, non architetturale. Cambierebbe qualcosa un Zen al posto di BD ma sul 32nm SOI anzichè 14nm finfet? Mi sembra ovvio che no... quindi a me sembra una forzatura voler imputare a BD CMT la mancanza di competitività.

Ti faccio presente che Bulldozer è stato presentato qualche mese dopo che Intel aveva presentato Sandy, e usando lo stesso processo produttivo (32nm).

Ma questi sono i risultati, che si commentano da soli, considerato che perde moltissimo proprio in ambito MT.

Dunque sì: il CMT è stato un buco nell'acqua.

Allora, la prima versione era uno Xeon X6 commercializzato ad una frequenza che sotto carico diminuiva in base al TDP, poi c'era un X4 che poteva sforare il TDP per 10" e anche altro di cui non ricordo specificatamente. Sono tutte cose che hanno fatto scalpore in rete... ripetute parecchie volte, che nell'ambito desktop tanto tanto, ma quella dello Xeon ha dato molto fastidio perchè ha toccato una clientela "sensibile" (perchè in pratica quel modello costava un tot in più rispetto allo stesso modello ma con meno frequenza, e chi l'aveva acquistato pensava ad un costo superiore per una selezione certosina, invece, praticamente, non era altro che il procio "inferiore" con una logica sforamento TDP). Il punto è che Intel ha la logica di controllo consumi con cui conosce perfettamente il consumo istantaneo (contrariamente ad AMD che è predittivo), quindi può giocare come vuole.

Il punto è se Intel abbia tenuto fede alle specifiche oppure no.

P.S.
Non pensare che io abbia postato questo per polemizzare, inoltre non è mio stile riportare cose non vere.

Su questo è meglio che lasciamo perdere.

Quello che ti faccio notare, non è tanto se si possa fare o non fare, quanto la motivazione. Sei in una situazione "annaspante" per rincorrere l'"avversario", posso capire... ma in una situazione dominante... non ne trovo il senso.

Il senso può essere soltanto uno fra i due: il processore s'è comportato secondo le specifiche oppure no.

Originariamente inviato da Piedone1113

Cesare, onestamente ricordo bene le prestazione tra le cpu dell'epoca, voglio solo ricordarti che:
P4 3.0 ghz marzo 2003
Athlon 64 (3400+) settembre 2003.
Come avesse recuperato il p4 rispetto all'A64 di amd rimane un mistero (tranne che dall'uscita del 3.2 P4 di giugno 2003 fino appunto a settembre del 2003 possiamo parlare di un sostanziale pareggio medio durato soltando 3 mesi tra P4 ed Athlon Xp).
Gli A64 erano superiori in tutto ai P4, tranne che in alcuni bench sintetici (e ci sono molte recensioni in giro dove in piena era NF dual channel per gli Athlon Xp usavano ancora il chipset kt333A di via per testare i processori).
Ed onestamente non è che mi interessi molto capire quale cpu andasse meglio all'epoca (oggi tra xp e p4 northwood è preferibile la seconda per via dell'ht e sopratutto dell'sse2 implementate) e certamente tra P4 e Athlon Xp non c'erano differenze sostanzialmente marcate da far sembrare i P4 degli MMX nei confronti delle CPU Amd (a dire il vero P4 vs A64 dove la differenza era molto più marcata il primo ne usciva sconfitto in tutti i campi, ma non così distanziato come il ricordo del mito A64 tende a farci ricordare).

Ho recuperato un po' di recensioni, che sono utili a chiarire la questione.

Aprile 2003, Pentium 4 3Ghz
Settembre 2003, Athlon64 3200+
Febbraio 2004, Pentium 4 Prescott 3.2Ghz e Pentium 4 Extreme Edition (Northwood) 3.2Ghz
Maggio 2004, Intel Pentium 4 3,4 GHz: Prescott vs Northwood

In tutte viene usata la piattaforma nForce di nVidia, che era la migliore in assoluto per AMD, e soltanto in UN caso (recensione Athlon64 3200+) c'è presente ANCHE una piattaforma Via.

Come vedi, anche togliendo i test sintetici (dei alcuni erano anche favorevolissimi ad AMD), non mi pare che si possa continuare a parlare di "divario". Tutt'altro. I Pentium 4 sono competitivi.

Mentre con applicazioni MT ovviamente si fa sentire molto il peso dell'HyperThreading, e lì si creano realmente divari, ma in direzione opposta.

Comunque i dati sono tutti lì, e chiunque può visionarli.

Originariamente inviato da bjt2

Oggi un athlon 64 può far girare SO a 64 bit. Il Northwood no. Mi pare solo il Prescott introdusse i 64 bit e comunque non aveva alu a 64 bit (a 16 dual-pumped, ma Cesare ci fa notare che forse erano a 32 bit) ed era meno efficiente sul codice a 64 bit...

Dal manuale delle architetture di Agner Fog:

"The trace cache entries on the P4E need to be bigger than on the P4 because the processor can run in 64 bit mode. This simplifies the design considerably. The need for borrowing storage space from neighboring entries has been completely eliminated. Each entry has 32 bits for immediate data, which is sufficient for all µops in 32 bit mode. Only a few instructions in 64 bit mode can have 64 bits of immediate data or address, and these instructions are split into two or three µops which contain no more than 32 data bits each.
Consequently, each µop uses one, and only one, trace cache entry.
[...]
The lower half of
the result (16 bits on P4, 32 bits on P4E) is calculated in the first half clock cycle, the upper half is calculated in the second half clock cycle, and the flags are calculated in the third halfclock cycle. "

P4 = fino a Northwood. P4E = Da Prescott.

Chiaramente allora era ininfluente, visto che MS aveva a stento XP x64 (come se aspettasse INTEL), poco supportato, al contrario di Linux che già viaggiava a 64 bit...

E infatti la piattaforma Opteron ha avuto parecchio fortuna.

Ma su desktop, dove erano le vendite maggiori, non c'era alcun s.o. a 64 bit...

Originariamente inviato da gridracedriver

eh capitano, sto seguendo più le gpu ultimamente

http://www.bitsandchips.it/9-hardwar...si-allontanano

10nm Intel non prima del 2018 inoltrato, circa tra 2 anni.

amd sembra avere sempre più chance per rendersi competitiva.

Non so dove hanno preso le informazioni sui 10nm, visto che le stesse fonti hanno riportato ben altro:



CannonLake = 10nm = 2017. Come da programma.

D'altra parte Kaby Lake deve pur aver spazio...

Originariamente inviato da bjt2

Forse il 10nm a fine 2017...
Comunque mi pare di ricordare che per nanometrie più basse il FDSOI consente di superare i problemi di leakage*... E intel si ostina a non volerlo usare...

* il FD SOI consente una pre-polarizzazione del substrato così da poter variare, anche transistor per transistor e dinamicamente (perchè lo si fa con una tensione) la tensione di soglia... Immaginate un circuito in idle a cui magicamente, con un quarto terminale, aumenti la Vsoglia a dismisura, praticamente azzerando il leakage, oppure viceversa un circuito in attività in cui abbassi la Vsoglia al minimo, in modo da poter usare un Vcore più basso possibile, a vantaggio della potenza dinamica... Ecco... Questo consente di fare il FDSOI...

Non ti seccare, ma mi pare una mancanza di rispetto nei confronti di chi, magari, ne sa molto più di me, te, e probabilmente tutti gli utenti che frequentano questo forum messi assieme.

Non credo che Mark Bohr abbia bisogno che qualcuno gli insegni il mestiere.

Leggetevi un po' l'ultima intervista a Bloomberg del nostro senior fellow, per capire di chi si tratta:

How Intel Makes a Chip

Originariamente inviato da digieffe

che i 10mn TMSC siano 14mn reali come quelli intel?

Infatti voglio proprio vederli questi "10nm" di TSMC & compagnia.

[bjt2]

Originariamente inviato da cdimauro

Ma il Turbo Boost 3 non dovrebbe comunque consentire di sfruttare al meglio possibile la frequenza dei singoli core?

Ho finito di leggere proprio ieri la recensione di PC Professionale sul 10 core INTEL... Contrariamente a quanto pensavo (e cioè che fosse selezionato un singolo core fortunello tra i 10), il driver del turbo boost 3.0, presto integrato in windows 10, sceglie dinamicamente in ogni momento, in base immagino alla temperatura, il core da usare e la frequenza da usare quando un thread supera il 90% di uso. A fronte di un massimo teorico di 4GHz, hanno ottenuto, per il cinebench ST, una frequenza media di 3.75GHz...

A quanto ho capito, l'offset negativo in AVX 256 ti consentirebbe di avere un clock base più alto, ma forse dovresti pubblicizzare quello dell'AVX e quindi perderebbe senso, arrivando alla situazione di AMD, che ha il clock base, all-core turbo e max turbo...

Originariamente inviato da cdimauro

Non ti seccare, ma mi pare una mancanza di rispetto nei confronti di chi, magari, ne sa molto più di me, te, e probabilmente tutti gli utenti che frequentano questo forum messi assieme.

Non credo che Mark Bohr abbia bisogno che qualcuno gli insegni il mestiere.

Leggetevi un po' l'ultima intervista a Bloomberg del nostro senior fellow, per capire di chi si tratta:

How Intel Makes a Chip

Non intendevo offendere con quel termine... Ci sarà sicuramente un motivo valido se non usano il SOI, diverso, credo da quello tecnico, visti i vantaggi...
Costo licenze, immagine (voler fare tutto da solo), altri svantaggi a livello elettronico che magari in situazioni particolari sono svantaggiose, maggior costo di progettazione per sfruttarne le peculiarità (ovviamente la polarizzazione del substrato è una complicazione, ad esempio), e chissà quali altri motivi...

[paolo.oliva2]

@cdimauro

non capisco cosa intendi per specifiche. Se io acquisto un procio che viene dato a 3,5GHz def, per me vuol dire che deve operare a quella frequenza in qualsiasi condizione. L'X6 Xeon veniva dato ad una frequenza che risultava alta se veniva caricato, sforando il TDP e di qui il forzato abbassamento della frequenza.
Esempio AMD. l'8350 ed idem l'8370, hanno la frequenza def di 4GHz, ma contemporaneamente una frequenza turbo (su tutti i core) che alza la frequenza def a 4,1GHz nel caso di carichi non intensivi.
Mi sembra corretto interpretare la frequenza def come frequenza minima operativa su tutti i core e di qui chiedere un prezzo per quella frequenza... vendere il procio per una frequenza che in realtà è quella turbo senza un carico intensivo, sarebbe come se AMD vendesse un 8350 per 4,1GHz def, ed è la stessa cosa che ha fatto Intel con quel Xeon X6. Tanto regolare non mi sembra visto che dopo quell'episodio non l'ha più fatto (almeno con gli Xeon).

Per quanto riguarda il silicio, è stato postato mille volte quanto Intel ci ha guadagnato dal passaggio 32nm fino ad oggi 14nm, sia in frequenza (e quindi in potenza ST e MT), in TDP a parità di core e aumento core a parità di TDP. Non è una novità che l'incremento architetturale sia praticamente nullo rispetto a quanto guadagnato dal passaggio silicio. E per te la differenza AMD vs Intel è unicamente per causa CMT perchè l'SMT è meglio...
Se il 32nm avesse concesso la produzione di Komodo (X10) che avrebbe naturalmente portato BD al confronto con il socket 2011 per via del maggiore MT rispetto agli X4+4 Intel, si avrebbe avuto un confronto CMT vs SMT diverso, visto che per me è fazioso confrontare il CMT vs SMT su X4+4 quando un 8350 è un Opteron a tutti gli effetti e quindi il suo antagonista (per cache, numero TH e carico) è uno Xeon (un X4+4 Intel tiene si 8TH come un 8350, ma, come dimostrato tante volte su questo TH, si siede molto prima di un 8350 sotto carico >8 TH).

Guardando Carrizo e BR, io ci vedo un'efficienza architetturale IMMENSA se rapportati al tipo di silicio su cui sono prodotti... 28nm Bulk GF, e personalmente, riguardo SMT vs CMT, confrontando il mio Broadwell 14nm ai mobili AMD precedenti, Llano e Trinity, non ci vedo nulla di entusiasmante... e ho tutta l'intenzione di cambiarlo con BR mobile, anche se l'ho pagato 750€ perchè lo credevo X4, visto la sigla i7.

[Ren]

Originariamente inviato da cdimauro

Infatti voglio proprio vederli questi "10nm" di TSMC & compagnia.

Originariamente inviato da digieffe

che i 10mn TMSC siano 14mn reali come quelli intel?

Al massimo hanno mezzo nodo di vantaggio con i 10nm farlocchi .

I 10nm LP TSMC sono un processo di transizione previsto per il 2017(per apple). I 7nm HPL sono previsti in volumi per il 2019.

TSMC ha scelto di andare sul sicuro con i suoi nuovi processi. Nessuna innovazione di materiali o litografica.

Samsung adotterà EUV per ridurre i costi di design.

GF dice di voler correre da sola.

Intel di solito anticipa le innovazioni obbligate(metal gate, finfet etc...). La prossima sulla tabella di marcia è il III-V.

[marchigiano]

Originariamente inviato da cdimauro

CannonLake = 10nm = 2017. Come da programma.

ma o ho il monitor storto io oppure i 10nm li vedo per il 2018...

[Ren]

Originariamente inviato da marchigiano

ma o ho il monitor storto io oppure i 10nm li vedo per il 2018...

Il III-V aumenta le prestazioni con bassi voltaggi (0.5v), quindi è perfetto per i core m.

[bjt2]

Originariamente inviato da Ren

Il III-V aumenta le prestazioni con bassi voltaggi (0.5v), quindi è perfetto per i core m.

L'FDSOI consente di modulare dinamicamente e azzerare la tensione di soglia dei transistors, preporalizzandoli... Così da usare un Vcore più basso...

[Ren]

Originariamente inviato da bjt2

L'FDSOI consente di modulare dinamicamente e azzerare la tensione di soglia dei transistors, preporalizzandoli... Così da usare un Vcore più basso...

Il SOI non piace alle fonderie che devo dirti.

A parte IBM che ha brevetti sull'edram soi, nessun altro ne vuole sapere nulla...

Intel nelle vecchie slide(se ricordo bene), stimava 500m di dollari di aggravio per nodo, più i costi di produzione.

cmq per i QWFET InGaAs ho visto sparate markettare del +80% 0.5v. Credo che il miracolo valga per bassissimi voltaggi.